CN210040155U - 晶圆片贴片平片机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种晶圆片贴片平片机构，包括定位台、翻转组件以及平片组件，翻转组件对应设置在定位台一侧，包括动力件、旋转轴及吸盘，动力件与旋转轴连接，吸盘固定在旋转轴上，动力件可驱动旋转轴及吸盘左右、上下及翻转运动，平片组件对应设置在定位台上方，包括压紧驱动件及压紧气囊，压紧驱动件可驱动压紧气囊上下移动以压平陶瓷盘上的晶圆片，压紧气囊可通气实现鼓胀。该晶圆片贴片平片机构采用全自动翻转机构，大大提高了晶圆片的贴片范围，采用气囊对晶圆片进行平片处理，通过气囊的多次鼓胀逐渐使晶圆片与陶瓷盘完全贴合，大大提高了平片效果，且不会对晶圆片表面损伤，从而提高了产品质量。

Description

晶圆片贴片平片机构

技术领域

本实用新型涉及电子产品加工技术领域，尤其涉及一种晶圆片贴片平片机构。

背景技术

中国半导体市场装机量需求增长迅猛，劳动力短缺、人工成本不断攀升，导致厂商对自动化设备需求提升，对降低生产成本、提高产品良率有着显著的效果。

现有的晶圆片(蓝宝石片、硅片等)在进行加工时需要进行多道工序，如清洗、涂胶、贴片、铲片、存放等。晶圆片在贴片后，其与陶瓷盘之间会有一定的间隙，没有完全贴合，因此需要对其平片处理。本公司在先申请的专利号为CN104759974A的一种全自动贴片机，其公开了一种平片机构，包括动力件及上冷却盘、下冷却盘，上冷却盘及下冷却盘相配合以便两者中间压持陶瓷盘。上冷却盘、下冷却盘是采用的硅胶圈对陶瓷盘平片，在使用较长时间后，硅胶圈会产生一定的变形或磨损，从而影响平片效果。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺点，本实用新型提供一种定位准确、平片效果更佳优异、不会损坏晶圆片的晶圆片贴片平片机构。

本实用新型是通过如下技术方案实现的：一种晶圆片贴片平片机构，包括用于支撑并可驱动陶瓷盘旋转的定位台、用于将晶圆片贴合在陶瓷盘上的翻转组件以及用于对陶瓷盘上的晶圆片进行平片的平片组件，所述翻转组件对应设置在定位台一侧，包括动力件、旋转轴及吸盘，所述动力件与旋转轴连接，吸盘固定在旋转轴上，动力件可驱动旋转轴及吸盘左右、上下及翻转运动，所述平片组件对应设置在定位台上方，包括压紧驱动件及压紧气囊，压紧驱动件可驱动压紧气囊上下移动以压平陶瓷盘上的晶圆片，压紧气囊可通气实现鼓胀。

为了便于驱动吸盘作全方位运动，所述动力件包括滑轨、滑块、气缸、升降座及旋转气缸，所述滑块设置在滑轨上并可沿滑轨滑动，所述气缸固定在滑块上，气缸与升降座连接，气缸可驱动升降座上下移动，所述旋转气缸固定在升降座上，旋转气缸与旋转轴连接并可驱动旋转轴轴向旋转。

为了对定位台上的陶瓷盘精确定位，所述定位台周围设置有用于定位陶瓷盘的定位组件；作为优选，所述定位组件包括推送动力件及推板，所述推送动力件可驱动推板平移，所述推板侧部开设有与陶瓷盘边缘相对应的弧形槽。

本实用新型的有益效果是：该晶圆片贴片平片机构采用全自动翻转机构，大大提高了晶圆片的贴片范围，采用气囊对晶圆片进行平片处理，通过气囊的多次鼓胀逐渐使晶圆片与陶瓷盘完全贴合，大大提高了平片效果，且不会对晶圆片表面损伤，从而提高了产品质量。

附图说明

图1为本实用新型的晶圆片贴片平片机构的立体结构示意图；

图2为本实用新型的翻转组件的结构示意图；

图3为本实用新型的定位组件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易被本领域人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1所示的一种晶圆片贴片平片机构，包括安装平台1及设置在安装平台1上的用于支撑并可驱动陶瓷盘旋转的定位台2、用于将晶圆片贴合在陶瓷盘上的翻转组件3、用于对陶瓷盘上的晶圆片进行平片的平片组件。

如图2所示的翻转组件，包括动力件、旋转轴36及吸盘37，所述吸盘37对应设置在支撑台组件一侧，所述动力件与旋转轴36连接，吸盘37固定在旋转轴36上，动力件可驱动旋转轴36及吸盘37左右、上下及翻转运动，从而吸附晶圆片并使其翻转，所述动力件包括滑轨31、滑块32、气缸33、升降座34及旋转气缸35，所述滑块32设置在滑轨31上并可沿滑轨31滑动，所述气缸33固定在滑块32上，气缸33与升降座34连接，气缸33可驱动升降座34上下移动，所述旋转气缸35固定在升降座34上，旋转气缸35与旋转轴36连接并可驱动旋转轴36轴向旋转。

所述平片组件对应设置在定位台2上方，包括压紧驱动件4及压紧气囊5，压紧驱动件4可驱动压紧气囊5上下移动以压平陶瓷盘上的晶圆片，而压紧气囊5与气路连通，可通气实现逐渐鼓胀。

所述定位台2周围均匀分布有多个用于定位陶瓷盘的定位组件6。如图3所示，所述定位组件包括推送动力件61及推板62，所述推送动力件61可驱动推板62平移，所述推板62侧部开设有与陶瓷盘边缘相对应的弧形槽621。

加工时，滑块32带动气缸33、升降座34及旋转气缸35移动，使吸盘37位于晶圆片下方，气缸33驱动升降座34、旋转气缸35及吸盘37上升，吸盘37即可将晶圆片吸附，通过滑块32将晶圆片移动至定位台2上的陶瓷盘上方，此时旋转气缸35驱动晶圆片翻转180度，使其涂有胶的一面向下，最后气缸33驱动吸盘37向下移动使晶圆片贴合在陶瓷盘上，完成一次贴片；贴片后，两推送动力件61驱动推板62向内移动，从而将陶瓷盘定位；定位后，压紧驱动件4驱动压紧气囊5下降，对压紧气囊5充气进行多次鼓胀，从而对下方的晶圆片多次平片，完成一次平片。

需要说明的是，本实用新型的动力件等可以是气缸、电缸、电机、油缸等相关动力元件的替换，也可采用相应的连杆机构实现动力输出，并不局限于其名称或结构。

在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”、“设有”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“侧”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

最后应说明的是：以上上述的实施例，仅为本实用新型的具体实施方式，用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，本实用新型的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种晶圆片贴片平片机构，包括用于支撑并可驱动陶瓷盘旋转的定位台、用于将晶圆片贴合在陶瓷盘上的翻转组件以及用于对陶瓷盘上的晶圆片进行平片的平片组件，其特征在于：所述翻转组件对应设置在定位台一侧，包括动力件、旋转轴及吸盘，所述动力件与旋转轴连接，吸盘固定在旋转轴上，动力件可驱动旋转轴及吸盘左右、上下及翻转运动，所述平片组件对应设置在定位台上方，包括压紧驱动件及压紧气囊，压紧驱动件可驱动压紧气囊上下移动以压平陶瓷盘上的晶圆片，压紧气囊可通气实现鼓胀。

2.根据权利要求1所述的晶圆片贴片平片机构，其特征在于：所述动力件包括滑轨、滑块、气缸、升降座及旋转气缸，所述滑块设置在滑轨上并可沿滑轨滑动，所述气缸固定在滑块上，气缸与升降座连接，气缸可驱动升降座上下移动，所述旋转气缸固定在升降座上，旋转气缸与旋转轴连接并可驱动旋转轴轴向旋转。

3.根据权利要求1所述的晶圆片贴片平片机构，其特征在于：所述定位台周围设置有用于定位陶瓷盘的定位组件，所述定位组件包括推送动力件及推板，所述推送动力件可驱动推板平移，所述推板侧部开设有与陶瓷盘边缘相对应的弧形槽。

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