KR20230107347A - Led 브라켓, 발광 유닛 및 발광 어셈블리 - Google Patents
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Abstract
본 출원은 LED 브라켓, 발광 유닛 및 발광 어셈블리에 관한 것으로, LED 브라켓의 기판은 기판 본체 및 기판 본체로부터 LED 브라켓의 보울 측벽 내로 연장되는 지지부를 포함하고, 지지부는 보울의 측벽 내에서 LED 브라켓의 도전성 영역 중 하나로부터 다른 하나의 도전성 영역으로 연장되며, 적어도 이 두 도전성 영역을 절연 분리되는 절연성 영역이 측벽에 대응되는 측벽 영역까지 연장된다.
Description
본 출원은 LED(Light Emitting Diode, LED 칩) 분야에 관한 것으로, 특히 LED 브라켓, 발광 유닛 및 발광 어셈블리에 관한 것이다.
표면실장형 LED는 조명, 장식, 백라이트 및 디스플레이 등 분야에서 광범위하게 응용되고 있다. 표면실장형 LED는 LED 브라켓 및 LED 브라켓에 상에 설치된 LED 칩을 포함한다. 표면실장형 LED의 LED 브라켓은 통상적으로 기판, 및 기판에 설치된 LED 칩을 수용하기 위한 보울이 형성된 패키지 본체를 포함한다. 그러나 종래 LED 브라켓의 보울은 측벽 강도가 높지 않아, 플레이트 변형과 같은 외력의 영향을 받아 쉽게 파손되었다.
따라서, LED 브라켓의 강도를 향상하는 방법은 현재 시급히 해결해야 하는 기술 과제이다.
상술한 종래 기술의 결함을 감안하여, 본 출원의 목적은 관련 기술에서 LED 브라켓의 강도가 높지 못하여 외력에 의해 쉽게 파손되는 문제점을 해결하기 위한 LED 브라켓, 발광 유닛 및 발광 어셈블리를 제공하는 것이다.
LED 브라켓은, 패키지 본체 및 상기 패키지 본체에 의해 부분적으로 덮인 기판을 포함하고, 상기 패키지 본체에는 보울이 형성되며, 상기 기판의 일부는 상기 보울의 하부로서 상기 보울 내에 위치하며; 상기 기판은 상기 보울 내에 위치하는 두 개의 도전성 영역을 포함하며, 상기 두 개의 도전성 영역 사이에는 둘을 절연 분리시키는 절연성 영역이 설치되며;
상기 기판은 기판 본체 및 상기 기판 본체로부터 상기 보울의 측벽 내로 연장되는 지지부를 포함하며, 상기 지지부는 상기 측벽 내에서 상기 도전성 영역 중 하나로부터 다른 상기 도전성 영역으로 연장되며, 적어도 상기 절연성 영역이 상기 측벽에 대응되는 측벽 영역까지 연장된다.
동일한 발명 구상에 기초하여, 본 출원은 LED 칩 및 상술한 바와 같은 LED 브라켓을 포함하는 발광 유닛을 더 제공한다. 상기 LED 칩은 상기 보울의 하부에 설치되고, 상기 LED 칩의 양극, 음극은 각각 상기 두 도전성 영역에 전기적으로 연결되며;
상기 발광 유닛은 상기 보울 내에 설치된 봉지층을 더 포함하는, 발광 유닛.
동일한 발명 구상에 기초하여, 본 출원은 회로 기판 및 상기 회로 기판에 설치되어 상기 회로 기판에 전기적으로 연결되는 상술한 바와 같은 발광 유닛을 포함하는 발광 어셈블리를 더 제공한다.
본 출원은 LED 브라켓, 발광 유닛 및 발광 어셈블리를 제공하는 것으로, 여기서 LED 브라켓의 기판은 기판 본체, 및 기판 본체로부터 LED 브라켓의 보울의 측벽 내로 연장되는 지지부를 포함하며, 상기 지지부를 통해 보울의 측벽 강도를 향상함으로써 LED 브라켓의 전반적인 강도를 높여주고; 또한, 지지부는 보울의 측벽 내에서 LED 브라켓의 도전성 영역 중 하나로부터 다른 하나의 도전성 영역으로 연장되며, 적어도 이 두 도전성 영역을 절연 분리되는 절연성 영역이 측벽에 대응되는 측벽 영역까지 연장, 즉 지지부는 두 도전성 영역에서 보울의 측벽에 투영되는 두 영역 사이의 영역까지 연장되나, 이 부분의 영역은 LED 브라켓 강도가 가장 약한 영역이만큼 지지부는 이 영영까지 연장되어, LED 브라켓의 강도를 더 높이고, 특히 LED 브라켓 강도가 가장 낮은 부분에 강한 보강을 형성하여 LED 브라켓이 외력에 의해 파손되는 상황을 최대한으로 방지할 수 있다. 본 출원에 의해 제공되는 발광 유닛 및 발광 어셈블리는 강도가 더 우수한 LED 브라켓을 채택하기에, 발광 유닛 및 발광 어셈블리의 전반적인 강도와 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 출원의 실시예 1에서 제공되는 LED 브라켓의 상면도 1이다.
도 2는 본 출원의 실시예 1에서 제공되는 LED 브라켓의 상면도 2이다.
도 3은 본 출원의 실시예 1에서 제공되는 LED 브라켓의 상면도 3이다.
도 4는 본 출원의 실시예 1에서 제공되는 LED 브라켓의 상면도 4이다.
도 5는 도 4의 LED 브라켓의 A-A 단면도이다.
도 6은 본 출원의 실시예 1에서 제공되는 LED 브라켓의 상면도 5 이다.
도 7은 본 출원의 실시예 2에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 1이다.
도 8은 본 출원의 실시예 2에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 2이다.
도 9는 본 출원의 실시예 2에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 3이다.
도 10은 본 출원의 실시예 2에서 제공되는 제1 홈의 구조 설명도 1이다.
도 11은 본 출원의 실시예 2에서 제공되는 제1 홈의 구조 설명도 2이다.
도 12는 본 출원의 실시예 2에서 제공되는 제1 홈의 구조 설명도 3이다.
도 13은 본 출원의 실시예 2에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 4이다.
도 14는 본 출원의 실시예 2에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 5이다.
도 15는 본 출원의 실시예 2에서 제공되는 발광 어셈블리의 구조 설명도이다.
도 16은 본 출원의 실시예 3에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 1이다.
도 17은 본 출원의 실시예 3에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 2이다.
도 18은 본 출원의 실시예 3에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 3이다.
도 19는 본 출원의 실시예 3에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 4이다.
도 20은 본 출원의 실시예 3에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 5이다.
도 21은 본 출원의 실시예 3에서 제공되는 발광 유닛의 구조 설명도이다.
도 22는 본 출원의 실시예 4에서 제공되는 LED 브라켓 기판의 구조 설명도 1이다.
도 23은 본 출원의실시예 4에서 제공되는 LED 브라켓 기판의 구조 설명도 2이다.
도 24는 본 출원의 실시예 4에서 제공되는 LED 브라켓 기판의 구조 설명도 3이다.
도 25는 본 출원의 실시예 4에서 제공되는 발광 유닛의 구조 설명도이다.
도 26은 본 출원의 실시예 5에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 1이다.
도 27은 본 출원의 실시예 5에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 2이다.
도 28은 본 출원의 실시예 5에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 3이다.
도 29는 본 출원의 실시예 5에서 제공되는 LED 브라켓의 상면도 1이다.
도 30은 본 출원의 실시예 5에서 제공되는 LED 브라켓의 상면도 2이다.
도 31은 본 출원의 실시예 5에서 제공되는 LED 브라켓의 상면도 3이다.
도 32는 본 출원의 실시예 5에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 4이다.
도 33은 본 출원의 실시예 5에서 제공되는 발광 유닛의 구조 설명도이다.
도 34는 본 출원의 실시예 6에서 제공되는 정규화된 스펙트럼 설명도 1이다.
도 35는 본 출원의 실시예 6에서 제공되는 정규화된 스펙트럼 설명도 2이다.
도 36은 본 출원의 실시예 6에서 제공되는 발광 유닛의 구조 설명도 1이다.
도 37은 도 36의 발광 유닛의 상면도이다.
도 38은 본 출원의 실시예 6에서 제공되는 개선 후의 정규화된 스펙트럼 설명도 1이다.
도 39는 본 출원의 실시예 6에서 제공되는 발광 유닛의 구조 설명도 2이다.
도 40은 도 39의 발광 유닛의 상면도이다.
도 41은 본 출원의 실시예 6에서 제공되는 개선 후의 정규화된 스펙트럼 설명도 2이다.
도 42는 본 출원의 실시예 7에서 제공되는 발광 유닛의 구조 설명도 1이다.
도 43은 본 출원의 실시예 7에서 제공되는 발광 유닛의 구조 설명도 2이다.
도 44는 본 출원의 실시예 7에서 제공되는 발광 유닛의 구조 설명도 3이다.
도 45는 본 출원의 실시예 7에서 제공되는 발광 유닛의 구조 설명도 4이다.
도 46은 본 출원의 실시예 7에서 제공되는 발광 유닛의 구조 설명도 5이다.
도 47은 본 출원의 실시예 7에서 제공되는 LED 브라켓 상부 표면의 톱니형 구조 설명도이다.
도 48은 본 출원의 실시예 7에서 제공되는 발광 유닛의 구조 설명도 6이다.
도 49는 본 출원의 실시예 8에서 제공되는 회로 기판의 구조 설명도 1이다.
도 50은 본 출원의 실시예 8에서 제공되는 회로 기판의 상면도이다.
도 51은 본 출원의 실시예 8에서 제공되는 발광 어셈블리의 구조 설명도이다.
도 52는 본 출원의 실시예 8에서 제공되는 전자 디바이스의 밴딩 상태 설명도이다.
도 53은 본 출원의 실시예 8에서 제공되는 전자 디바이스의 구조 설명도이다.
도 54는 본 출원의 실시예 9에서 제공되는 회로 기판의 구조 설명도이다.
도 55는 본 출원의 실시예 9에서 제공되는 발광 어셈블리의 구조 설명도 1이다.
도 56은 본 출원의 실시예 9에서 제공되는 발광 어셈블리의 구조 설명도 2이다.
도 57은 본 출원의 실시예 9에서 제공되는 발광 어셈블리의 구조 설명도 3이다.
도 58은 본 출원의 실시예 9에서 제공되는 발광 어셈블리의 구조 설명도 4이다.
도 59는 본 출원의 실시예 9에서 제공되는 발광 어셈블리의 구조 설명도 5이다.
도 60은 본 출원의 실시예 9에서 제공되는 방열핀의 구조 설명도이다.
도 2는 본 출원의 실시예 1에서 제공되는 LED 브라켓의 상면도 2이다.
도 3은 본 출원의 실시예 1에서 제공되는 LED 브라켓의 상면도 3이다.
도 4는 본 출원의 실시예 1에서 제공되는 LED 브라켓의 상면도 4이다.
도 5는 도 4의 LED 브라켓의 A-A 단면도이다.
도 6은 본 출원의 실시예 1에서 제공되는 LED 브라켓의 상면도 5 이다.
도 7은 본 출원의 실시예 2에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 1이다.
도 8은 본 출원의 실시예 2에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 2이다.
도 9는 본 출원의 실시예 2에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 3이다.
도 10은 본 출원의 실시예 2에서 제공되는 제1 홈의 구조 설명도 1이다.
도 11은 본 출원의 실시예 2에서 제공되는 제1 홈의 구조 설명도 2이다.
도 12는 본 출원의 실시예 2에서 제공되는 제1 홈의 구조 설명도 3이다.
도 13은 본 출원의 실시예 2에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 4이다.
도 14는 본 출원의 실시예 2에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 5이다.
도 15는 본 출원의 실시예 2에서 제공되는 발광 어셈블리의 구조 설명도이다.
도 16은 본 출원의 실시예 3에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 1이다.
도 17은 본 출원의 실시예 3에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 2이다.
도 18은 본 출원의 실시예 3에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 3이다.
도 19는 본 출원의 실시예 3에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 4이다.
도 20은 본 출원의 실시예 3에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 5이다.
도 21은 본 출원의 실시예 3에서 제공되는 발광 유닛의 구조 설명도이다.
도 22는 본 출원의 실시예 4에서 제공되는 LED 브라켓 기판의 구조 설명도 1이다.
도 23은 본 출원의실시예 4에서 제공되는 LED 브라켓 기판의 구조 설명도 2이다.
도 24는 본 출원의 실시예 4에서 제공되는 LED 브라켓 기판의 구조 설명도 3이다.
도 25는 본 출원의 실시예 4에서 제공되는 발광 유닛의 구조 설명도이다.
도 26은 본 출원의 실시예 5에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 1이다.
도 27은 본 출원의 실시예 5에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 2이다.
도 28은 본 출원의 실시예 5에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 3이다.
도 29는 본 출원의 실시예 5에서 제공되는 LED 브라켓의 상면도 1이다.
도 30은 본 출원의 실시예 5에서 제공되는 LED 브라켓의 상면도 2이다.
도 31은 본 출원의 실시예 5에서 제공되는 LED 브라켓의 상면도 3이다.
도 32는 본 출원의 실시예 5에서 제공되는 LED 브라켓의 구조 설명도 4이다.
도 33은 본 출원의 실시예 5에서 제공되는 발광 유닛의 구조 설명도이다.
도 34는 본 출원의 실시예 6에서 제공되는 정규화된 스펙트럼 설명도 1이다.
도 35는 본 출원의 실시예 6에서 제공되는 정규화된 스펙트럼 설명도 2이다.
도 36은 본 출원의 실시예 6에서 제공되는 발광 유닛의 구조 설명도 1이다.
도 37은 도 36의 발광 유닛의 상면도이다.
도 38은 본 출원의 실시예 6에서 제공되는 개선 후의 정규화된 스펙트럼 설명도 1이다.
도 39는 본 출원의 실시예 6에서 제공되는 발광 유닛의 구조 설명도 2이다.
도 40은 도 39의 발광 유닛의 상면도이다.
도 41은 본 출원의 실시예 6에서 제공되는 개선 후의 정규화된 스펙트럼 설명도 2이다.
도 42는 본 출원의 실시예 7에서 제공되는 발광 유닛의 구조 설명도 1이다.
도 43은 본 출원의 실시예 7에서 제공되는 발광 유닛의 구조 설명도 2이다.
도 44는 본 출원의 실시예 7에서 제공되는 발광 유닛의 구조 설명도 3이다.
도 45는 본 출원의 실시예 7에서 제공되는 발광 유닛의 구조 설명도 4이다.
도 46은 본 출원의 실시예 7에서 제공되는 발광 유닛의 구조 설명도 5이다.
도 47은 본 출원의 실시예 7에서 제공되는 LED 브라켓 상부 표면의 톱니형 구조 설명도이다.
도 48은 본 출원의 실시예 7에서 제공되는 발광 유닛의 구조 설명도 6이다.
도 49는 본 출원의 실시예 8에서 제공되는 회로 기판의 구조 설명도 1이다.
도 50은 본 출원의 실시예 8에서 제공되는 회로 기판의 상면도이다.
도 51은 본 출원의 실시예 8에서 제공되는 발광 어셈블리의 구조 설명도이다.
도 52는 본 출원의 실시예 8에서 제공되는 전자 디바이스의 밴딩 상태 설명도이다.
도 53은 본 출원의 실시예 8에서 제공되는 전자 디바이스의 구조 설명도이다.
도 54는 본 출원의 실시예 9에서 제공되는 회로 기판의 구조 설명도이다.
도 55는 본 출원의 실시예 9에서 제공되는 발광 어셈블리의 구조 설명도 1이다.
도 56은 본 출원의 실시예 9에서 제공되는 발광 어셈블리의 구조 설명도 2이다.
도 57은 본 출원의 실시예 9에서 제공되는 발광 어셈블리의 구조 설명도 3이다.
도 58은 본 출원의 실시예 9에서 제공되는 발광 어셈블리의 구조 설명도 4이다.
도 59는 본 출원의 실시예 9에서 제공되는 발광 어셈블리의 구조 설명도 5이다.
도 60은 본 출원의 실시예 9에서 제공되는 방열핀의 구조 설명도이다.
본 출원의 이해를 용이하게 하기 위해, 아래에 관련 도면을 참조하여 본 출원을 보다 전면적으로 설명한다. 본 출원의 바람직한 실시양태는 도면에 도시되어 있다. 그러나 본 출원은 다양한 형식으로 구현될 수 있으며, 본원에 설명된 실시양태에 한정되지 않는다. 오히려, 이러한 실시양태는 본 출원의 개시 내용을 보다 투철하고 전면적으로 이해하도록 하기 위한 목적으로 제공된다.
별도로 정의되지 않는 한, 본원에서 사용하는 모든 기술 및 과학 용어는 본 출원에 속하는 통상의 기술자가 통상적으로 이해하는 함의와 동일한 의미를 가진다. 본원에서 본 출원의 명세서에 사용된 용어는 구체적인 실시양태를 설명하기 위한 목적으로만 사용되며 본 출원을 한정하려는 의도가 아니다.
본 출원의 명세서와 청구범위 및 상기 도면의 용어 "제1", "제2"등은 유사한 대상을 구별하기 위해 사용된 것으로, 특정한 순서 또는 선후 순서를 설명하기 위해 사용된 것은 아니라는 점에 유의해야 한다. 이와 같이 사용된 데이터는 본원에 설명된 본 출원의 실시예의 편의를 위해 적절한 경우 서로 호환될 수 있는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 용어 "포함" 및 "구비" 및 이들의 임의의 변형은 비배타적인 포함을 포괄하며, 예를 들어, 일련의 단계 또는 유닛을 포함하는 과정, 방법, 시스템, 제품 또는 디바이스는 명시적으로 열거한 그러한 단계 또는 유닛에만 한정되는 것이 아니라, 명시적으로 열거되지 않거나 또는 이러한 과정, 방법, 제품 또는 디바이스의 고유한 다른 단계 또는 유닛을 포함할 수 있는 것을 의도한다.
본 출원에서 용어 "상", "하", "내", "중", "외", "전", "후"로 지시되는 방위 또는 위치 관계는 도면에 도시되는 방위 또는 위치 관계를 토대로 한다. 이러한 용어는 주로 본 출원 및 그 실시예를 더 잘 설명하기 위한 것으로, 지시되는 장치, 요소 또는 구성 부분이 반드시 특정 방위를 구비하거나, 또는 특정 방위로 구성 및 작동 되어야 함을 한정하기 위한 것이 아니다. 또한, 상기 일부 용어는 방위 또는 위치 관계를 표시하기 위한 것 외에, 다른 의미를 나타내기 위해서 사용될 수도 있으며, 예를 들어 용어 "상"은 경우에 따라 어떤 부착 관계 또는 연결 관계를 나타내기 위해 사용될 수 있다. 당업자에게, 본 출원에서 이러한 용어의 구체적인 의미는 구체적인 상황에 따라 이해할 수 있다. 또한, 용어 "설치", "연결"및 "고정"은 넓은 의미로 이해되어야 한다. 예를 들어, "연결"은 고정 연결, 분리 가능한 연결, 또는 일체형 구조일 수 있고; 기계적 연결, 또는 전기적 연결일 수 있으며; 직접 연결, 또는 중간 매체를 통한 간접 연결, 또는 두 가지장치, 요소 또는 구성 부분 간의 내부적 연결일 수 있다. 당업자에게, 본 출원에서 상술한 용어의 구체적인 의미는 구체적인 상황에 따라 이해할 수 있다.
본 출원의 실시예 및 실시예의 특징은 충돌이 없는 한 서로 결합될 수 있다는 점에 유의해야 한다. 아래에 도면을 참조하고 실시예를 결합하여 본 출원을 상세히 설명한다.
실시예 1
본 실시예는 구조가 간단하고 원가가 낮으며 수율이 높고 전반적인 강도가 우수한 LED 브라켓을 제공하며, 상기 LED 브라켓은 조명, 장식, 백라이트, 디스플레이 등 분야에 사용될 수 있지만 이에 한정되지 않는다. 상기 LED 브라켓은 패키지 본체 및 패키지 본체에 의해 부분적으로 덮인 기판을 포함하고, 상기 패키지 본체에는 보울이 형성되며, 기판의 일부는 보울의 하부로서 상기 보울 내에 위치하며; 기판은 보울 내에 위치하는 두 개의 도전성 영역을 포함하고, 두 개의 도전성 영역 사이에는 둘을 절연 분리시키는 절연성 영역이 설치되며; 기판은 기판 본체 및 기판 본체로부터 보울의 측벽 내로 연장된 지지부를 포함하며, 상기 지지부를 통해 보울의 측벽 강도를 향상시킴으로써, LED 브라켓의 전반적인 강도를 높여주고; 본 실시예에서, 지지부는 측벽 내에서 상기 도전성 영역 중 하나로부터 다른 하나의 상기 도전성 영역으로 연장되며, 적어도 상기 절연성 영역이 측벽에 대응하는 측벽 영역까지 연장되나; 이 부분의 측벽 영역은 통상적으로 LED 브라켓 강도가 가장 낮은 영역이만큼, 지지부가 이 영역까지 연장되어 LED 브라켓의 강도가 가장 약한 부분에 강한 보강을 형성하여, LED 브라켓이 외력에 의해 파손되는 상황을 최대한으로 방지할 수 있다.
하나의 예시에서, 패키지 본체는 사출 성형, 주조, 압착 성형 등 방식을 포함하나 이에 한정되지 않는 방식으로 수지을 포함하나 이에 한정되지 않은 다양한 재료로 기판에 형성될 수 있예시에서다. 패키지 본체에는 LED 칩을 수용하는 데 사용되는 보울이 형성된다. 본 예시에서, 보울의 횡단면 형상은 직사각형, 원형, 트랙형, 타원형, 사다리형 등과 같은 규칙적인 형상으로 설치하되 이에 한정되지 않는 형상으로 유연하게 설치될 수 있고, 수요에 따라 비규칙적인 형상으로도 설치될 수 있으며, 여기서 더 일일이 설명하지 않는다.
하나의 예시에서, 기판 본체의 재질은 수지, 세라믹 등과 같은 절연 재질일 수 있으나 이에 한정되지 않으며, 기판은 하나만 포함할 수 있고, 본 예시에서, 두 개의 도전성 영역은 동일한 기판 본체 상에 설치될 수 있으며; 본 예시의 기판은 두 개의 서브 기판을 포함할 수도 있고, 이때 두 개의 도전성 영역은 각각 두 개의 서브 기판의 기판 본체 상에 설치될 수 있고; 본 예시의 도전성 영역은 기판 본체 상에 상응하는 도전층을 설치하는 것을 통해 도전성 영역을 형성하여, 도전층 사이가 절연성 영역에 의해 절연 분리될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
다른 하나의 예시에서, 기판 본체의 재질은 도전성 금속과 같은 도전성 재질일 수 있고, 기판은 두 개의 서브 기판을 포함할 수 있으며, 이때 두 개의 서브 기판은 절연성 영역에 의해 절연 분리되고, 두 개의 서브 기판은 보울 내의 영역에 위치되어 각각 두 개의 도전성 영역을 구성한다. 물론, 또 일부 응용 시나리오에서, 기판은 두 개의 서브 기판을 포함할 수 있으며, 서브 기판 중 하나는 도전성 재질이고, 다른 하나의 서브 기판은 절연성 재질이다.
본 예시에서, 절연성 영역에는 두 개의 도전성 영역을 절연 분리하기 위해 두 도전성 영역 사이에 설치된 갭을 포함할 수 있고, 또한, 두 개의 도전성 영역 사이에 설치된 다양한 절연 페이스트 또는 절연 수지 등과 같은 절연성 물질을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 또한 본 예시의 보울 개구부에 가까운 절연성 영역의 일면은 보울 개구부에 가까운 적어도 하나의 도전성 영역의 일면보다 높거나, 또는 보울 개구부에 가까운 적어도 하나의 도전성 영역의 일면보다 낮거나, 또는 보울 개구부에 가까운 적어도 하나의 도전성 영역의 일면과 동일한 높이로 설치될 수 있으며, 구체적으로 다양한 수요에 따라 유연하게 설치하여 그 다목적성을 향상시킬 수 있다
본 예시에서, 지지부와 기판 본체 사이는 일체형 구조로 설치될 수 있어, LED 브라켓의 구조를 단순화하고 집적도와 강도를 향상시킬 수 있다. 물론, 둘은 비일체형 구조로 설치될 수도 있다. 또한 설치되는 지지부의 개수 및 구체적 위치는 응용 수요에 따라 유연하게 설정할 수 있으며, 이해를 용이하게 하기 위해, 아래, 본 실시예는 기판은, 절연성 영역에 의해 절연 분리되고 보울 내의 영역에 위치하여 각각 두 개의 도전성 영역을 구성하는 두 개의 서브 기판를 포함하는 것을 예시로 설명을 진행한다.
본 예시에서, 지지부는 서브 기판 중 하나의 기판 본체로부터 보울의 측벽 내까지 연장된 지지부, 또는, 서브 기판 중 하나의 기판 본체의 서로 대향되는 양측으로부터 각각 보울의 서로 대향되는 두 개의 측벽 내까지 연장되는 두 개의 지지부, 또는 두 개의 서브 기판의 기판 본체의 서로 대향되는 양측으로부터 각각 보울의 서로 대향되는 두 개의 측벽 내까지 연장되는 두 개의 지지부 등을 포함할 수 있다. 본 예시에서 두 개의 기판은 각각 제1 서브 기판 및 제2 서브 기판이라 칭하고, 두 개의 도전성 영역은 각각 제1 도전성 영역 및 제2 도전성 영역이라 칭한다.
응용 예시는 도 1에 도시된 LED 브라켓의 상면도를 참조한다. 본 발명의 LED 브라켓의 구조를 더 잘 구현하기 위해 도면에서 패키지 본체에 대해 원근 처리하였고, 상면도에서 나타난 도면의 음영 부분은 측벽의 상부이며; 여기서, 제1 서브 기판(11)의 면적은 비교적 크고, 제2 서브 기판(12)의 면적은 비교적 작으며 제1 서브 기판(11)과 사이에는 절연성 영역(13)에 의해 떨어져 있으며, 제1 서브 기판(11)과 제2 서브 기판(12)은 모두 패키지 본체(10)에 의해 부분적으로 덮여 있다. 패키지 본체에 형성된 보울에서, 제1 서브 기판(11) 및 제2 서브 기판(12)의 일부는 각각 제1 도전성 영역(D1) 및 제2 도전성 영역(D2)으로서 노출된다. LED 칩은 제1 도전성 영역(D1)에 설치될 수 있으며, 제1 도전성 영역(D1)과 제2 도전성 영역(D2)에 걸쳐 설치될 수도 있다. 본 실시예에서, 제1 서브 기판(11)은 그 기판 본체로부터 연장되는 지지부(14)를 포함한다. 상기 지지부(14)는 제1 서브 기판(11)의 기판 본체로부터 보울의 측벽 내까지 연장되고, 측벽에서 제1 도전성 영역(D1)에 대응되는 상기 측벽의 제2 영역(T2)으로부터 제2 도전성 영역(D2)에 대응되는 상기 측벽의 제3 영역(T3)까지 연장되고, 적어도 절연성 영역(13)이 측벽에 대응되는 측벽 영역, 즉 도 1의 제1 영역(T1)까지 연장되며; 이로써 LED 브라켓 강도가 가장 약한 부분에 대한 강한 보강을 형성하여, LED 브라켓이 외력에 의해 파손되는 상황을 최대한으로 방지한다. 본 예시에서, 지지부(14)는 제1 영역(T1)을 관통하여 제2 영역(T2) 내로 연장될 수 있으며, 예를 들어 도 4에 도시된 바와 같이, 지지부(14)는 또한 도 1 내지 도 3에 도시된 지지부(14)와 같이 제2 영역(T2) 내로 연장되지 않을 수 있다. 본 예시에서 지지부(14)는 패키지 본체(10)에 의해 전체가 모두 덮일 수 있고, 즉 전체가 모두 측벽 내로 연장되며, 또한 패키지 본체(10)에 의해 일부만 덮일 수 있음을 이해해야 한다(예를 들어 도 2 참조).
본 예시에서, 보울 개구부에 가까운 지지부(14)의 일면은 보울 개구부에 가까운 기판 본체의 일면과 동일한 높이일 수 있고, 즉 둘은 동일한 평면에 위치될 수 있고; 또는 개구부에 가까운 지지부(14)의 일면은 개구부에 가까운 기판 본체의 일면과 동일한 평면에 위치되지 않을 수 있다. 예를 들어, 개구부에 가까운 지지부(14)의 일면을 개구부에 가까운 기판 본체의 일면보다 높게 설치할 수 있으며, 즉 지지부(14)가 기판 본체의 높이 방향(즉 보울 개구부에 가까운 방향)으로 돌출되게 설치할 수 있고, 다시 말하면, 지지부(14)는 측벽 내에서 보울의 보울 개구부로 연장됨으로써, 상기 측벽의 전반적인 강도를 더 높이고, 특히 LED 브라켓이 예를 들어 플레이트 변형으로 인해 상향의 외력을 받는 경우, 측벽 파손의 가능성을 더 줄일 수 있다. 본 예시에서 절연성 영역(13)이 측벽에 대응하는 제1 영역(T1)이란 절연성 영역(13)이 측벽과 접촉하는 이 부분 영역이 측벽에 대응하는 영역을 의미한다는 점에 유의해야 한다. 다시 말해, 위에서 볼 때, 절연성 영역(13)의 연장 방향은 지지부(14)와 교차하는 부분이 있으며, 상기 부분의 지지부(14)는 기판 본체와 동일 평면에 위치하지 않고, 측벽의 강도를 보장하기 위해 입체적인 보강 구조를 형성한다. 일부 응용 시나리오에서 절연성 영역(13)의 플레이트는 더 쉽게 변형되며, 지지부(14)는 제1 영역(T1)으로 진입하여 LED 브라켓의 강도가 비교적 약한 부분을 더 잘 강화한다. 그러나 일부 구체적인 응용 시나리오에서, 지지부(14)는 측벽의 다른 부분도 보강하기 위해 제2 도전성 영역(D2)으로부터 멀리 떨어진 방향으로 연장되는 부분을 포함할 수 있다.
본 예시에서, 지지부(14)는 기판 본체의 측면 에지로부터 직접 상향으로 연장될 수 있고, 기판 본체의 측면 에지로부터 수평으로 일정 거리 연장된 후 다시 상향으로 연장될 수도 있다. 상향으로 연장 시 지지부(14)는 수직 상향 돌기를 포함할 수 있으며, 경사 방향 돌기를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 예시를 참조하면, 상부에 가까운 기판 본체의 측면 에지는 직접 연장되어 지지부(14)의 단면은 직사각형으로 되고, 상기 지지부(14)의 두께는 기판 본체의 두께보다 작게 설정될 수 있으며, 상기 지지부(14)는 제1 서브 기판(11)의 기판 본체를 따라 제2 서브 기판(12)의 방향으로 연장되어 설치되며, 제1 영역(T1)으로 진입된다. 본 예시에서 지지부(14)의 형상은 수요에 따라 설치될 수 있으며, 예를 들어, 반 C자형(도 3 참조), 역 L자형등 형상 또는 기타 형상이나 형상의 조합, 예를 들어 도 1에 도시된 반트랙 형상과 직사각형의 조합을 포함하되 이에 한정되지 않는다.
도 1 내지 도 3에 도시된 예시에서, 모두 서브 기판 중 하나의 기판 본체의 일측으로부터 연장되어 지지부로 형성된다. 본 실시예에서, LED 브라켓은 또한 서브 기판 중 하나의 기판 본체의 서로 대향되는 양측으로부터 각각 보울의 서로 대향되는 두 개의 측벽 내로 연장되는 두 개의 지지부, 또는 기판 본체의 서로 대향되는 양측 및 패키지 본체에 의해 덮인 기판 본체의 다른 영역으로부터 각각 보울 측벽 내로 연장되는 세 개의 지지부를 포함할 수 있으며, 이로써 브라켓의 전반적인 강도를 향상시킬 수 있음을 이해해야 한다. 예를 들어 하나의 예시에서 도 4 및 도 5에 도시된 LED 브라켓은 도 1 내지 도 3의 예시에 비추어 제1 서브 기판(11)의 기판 본체의 서로 대향하는 양측은 각각 보울의 서로 대향되는 두 개의 측벽 내로 연장되는 두 개의 지지부(14)를 구비한다. 이로써 LED 브라켓의 절연성 영역(3)의 길이 방향에서 측벽에 대응되는 제1 영역(T1)의 강도가 모두 향상되며, 즉 도1 내지 도 3에 도시된 LED 브라켓에 비추어 그 전반적인 강도가 배로 향상될 수 있다.
본 실시예에서, LED 브라켓은 또한 두 개의 서브 기판 각각의 기판 본체의 일측으로부터 보울의 측벽 내로 각각 연장되는 두 개의 지지부를 포함할 수 있다. 예를 들어 도 6에 도시된 LED 브라켓을 참조하면, 도 1 내지 도 3에 도시된 예시에 비추어, 제1 서브 기판(11)의 일측에 보울의 측벽 중 하나의 측벽 내로 연장되는 지지부(14)를 구비하고, 제2 서브 기판(12)의 기판 본체의 일측에 보울의 다른 측벽 내로 연장되는 지지부(14)를 구비하며, 이 두 개의 지지부(14)는 보울의 서로 대향되는 두 개의 측면 내에 위치한다. 도 1 내지 도 3에 도시된 LED 브라켓에 비추어, 역시 전반적인 강도를 배로 향상시킬 수 있다. 상기 예시에 따라 알 수 있듯이, 본 실시예에서 지지부(14)의 개수와 위치는 유연하고 가변적으로 설치할 수 있으며, 구조가 단순하여, 다양한 응용 시나리오의 수요를 만족시킬 수 있다.
본 실시예의 일부 예시에서, 도 4에 도시된 바를 참조하면, 기판 본체와 연결된 제1 지지체(141) 및 제1 지지체(141)로부터 연장된 후 제2 서브 기판으로 일정 거리 연장되어 절연성 영역에 대응되는 제1 영역(T1)으로 진입하는 제2 지지체(142)를 포함하는 지지부(14)를 설치할 수 있다. 일부 응용 예시에서, 제1 지지체(141)와 제2 지지체(142)는 일체로 성형될 수 있다. 제1 지지체(141)는 기판 본체의 측면 에지에 수직되거나 또는 수직되지 않는 방향으로만 수평 방향으로 연장될 수 있고, 제2 지지체(142)는 제1 지지체(141)로부터 연장된 후 높이 방향에서 돌출되어 제2 서브 기판으로 연장될 수 있으며; 또한 제1 지지체(141)가 일정한 높이로 돌출되고, 제2 지지체(142)는 제1 지지체(141)로부터 연장된 후 제2 서브 기판을 향해 수평으로 연장되고; 또는 제1 지지체(141)와 제2 지지체(142)는 모두 높이 방향으로 돌출되어 제1 영역(T1)의 제2 지지체(142)의 적어도 일부가 기판 본체보다 높으면 된다. 제1 지지체(141)와 제2 지지체(142) 두 섹션을 가지는 지지체 구조를 통해, 측벽 강도를 보강하는 동시에, 브라켓과 패키지 본체 사이의 결합력을 보장하여, 일 응용 예시에서, 제1 지지체(141)의 돌기의 경사는 제2 지지체(142)의 경사보다 더 완만하게 설정할 수 있으며, 완만한 제1 지지체(141)를 통해 브라켓과 패키지 본체 간의 결합력을 강화함으로써, 브라켓과 패키지 본체 간의 결합이 더 안정되고 외력에 의해 쉽게 분리되지 않게 한다.
지지부(14)에서 측벽 내로 연장된 부분은 모두 어느 정도 측벽의 강도를 증가시킬 수 있음을 이해할 수 있다. 일부 실시양태에서, 도 5를 참조하면, 도 5는 도 4에 도시된 LED 브라켓의 선A-A를 따른 단면에 대한 설명도이다. 지지부(14)의 제1 지지체(141)는 아크형의 연결 영역을 더 포함하며, 즉 기판 본체에 가까운 지지부(14)의 부분은 아크형 부(143)일 수 있고; 본 예시에서 아크형부(143)란 지지부(14)가 높이 방향으로 돌출 시, 아크형이 존재하는 코너부를 의미하며, 상기 아크부(143)는 지지부(14)와 기판 본체 간의 원활한 전환을 가능하게 하고, 패키지 본체와의 접촉면을 더 증가시켜, 기밀성을 향상시키는 데유리하며, 또한 유입된 수증기가 지지부 방향으로 만연하도록 유도함으로써 LED 브라켓 내부에 습기가 차는 위험을 줄인다.
일부 예시에서, 도 5에 도시된 바를 참조하면, 지지부(14)가 설치된 측면 에지에 수직인 단면에서, 지지부(14)는 기판 본체로부터 멀어지는 방향으로 수평 방향으로 연장되고, 지지부(14)의 단부의 연장 방향과 기판 본체 사이의 협각(θ)이 90° 이상 180° 미만이며, 즉 측벽 내에 있는 지지부(14)의 상단의 연장 방향이 기판 본체와의 협각이 90° 이상 180° 미만이며, 이로써, LED 브라켓의 성형 어려움을 감소시킨다. 다만, 측벽의 강도를 높이기 위해서는, 지지부(14)와 기판 본체 사이의 협각에 관계없이, 지지부(14)를 모두 패키지 본체의 측벽에 감싸도록 하는 것이 마땅함을 이해할 수 있다. LED 브라켓은 두 개 이상의 지지부(14)를 포함하는 경우, 이 두 개의 지지부(14)의 상단 연장 방향과 기판 본체 간의 협각을 동일하게 설정하여 LED 브라켓 양측의 강도를 더 일치하게 할 수 있다.
본 실시예에서, 지지부(14)는 패키지 본체의 경도보다 높은 경도를 가지는 재료를 선택할 수 있고, 하나의 예시에서, 상기 패키지 본체는 플라스틱과 같은 재료일 수 있으며, 지지부의 경도는 사용되는 플라스틱보다 더 높다. 지지부(14)는 금속 재료, 세라믹 재료 또는 고강도 수지 재료 또는 다른 재료일 수 있고, 일부 실시양태에서, 제1 서브 기판(11)은 도전성 기판이고, 그 기판 본체와 지지부(14)는 도전성 금속 재료를 사용하였으며, 예를 들어 제1 서브 기판은 구리 기판, 알루미늄 기판, 철 기판, 은 기판 등을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않으며, 지지부는 금속 재료와 같은 기판 본체와 동일한 재료이며, 제1 서브 기판은 일체로 성형되어 상기 구조의 일체성을 보장한다. 지지부(14)를 형성하는 과정에서, 지지부(14)는 스탬핑, 에이칭 등과 같은 공정을 통해 원하는 형상으로 형성된 제1 서브 기판 상의 하나의 연장된 영역일 수 있다. 지지부(14)가 성형된 후, 플라스틱 등 재료를 사용하여 측벽 과 같은 패키지 본체 구조를 형성하기 위해 패키징한다.
본 실시예의 상기 각 예시에서 제공된 LED 브라켓에서, 제1 서브 기판(11)과 제2 서브 기판(12) 중 적어도 하나에는, 보울 측벽 내로 연장되는 적어도 하나의 지지부(14)가 형성되고, 지지부(14)는 기판 본체로부터 연장되어 기판 본체의 높이 방향으로부터 상향으로 돌출되며, 지지부(14)는 제2 서브 기판(12)에 가까운 방향으로 연장되어 절연성 영역(3)에 대응되는 제1 영역(T1)으로 진입한다. 본 실시예의 LED 브라켓은 상기 지지부(14)를 통해 측벽의 강도를 보강하며, 특히 절연성 영역(3)에 대응되는 제1 영역(T1)의 강도가 현저히 향상되어, 예를 들어 플레이트 변형 등 외력에 의해 측벽이 파손되는 상황을 줄임으로써, LED 브라켓 및 이를 이용하여 제조된 LED 발광 장치의 품질을 보장한다. 본 실시예에서 제공되는 LED 브라켓을 이용하여 제조된 발광 유닛, 및 상기 발광 유닛을 이용하여제조된 발광 어셈블리의 전반적인 강도와 신뢰성도 더 높을 것으로 예측된다.
실시예 2
종래의 LED 장치 패키징에서 LED 칩이 LED 브라켓의 도전성 영역에 설치되어 봉지 접착제를 통해 LED 칩에 대해 패키징 보호를 수행하여 LED 장치라는 발광 유닛을 얻는다. LED 장치는 고온, 고습, 염수 분무 환경에서 작업을 수행할 수 있어, 봉지 접착제와 기판 사이가 쉽게 헐거워지거나 탈락되기 쉬운 등 상황에서 LED 장치의 보호에 실패할 수 있다.
본 실시예는 상기 문제점을 해결하기 위해 봉지 접착제와의 접촉 면적이 더 크고 결합 강도가 더욱 강하여 봉지 접착제와 사이가 쉽게 헐거워지거나 심지어 탈락되는 등 상황이 발생하는 것을 최대한 방지할 수 있는 기판을 제공한다.
본 실시예에서 LED 브라켓은 상기 실시예에 도시된 LED 브라켓을 채택할 수 있을 뿐만 아니라 다른 결합 구조의 LED 브라켓도 채택할 수 있으며, 본 실시예는 이에 대해 한정하지 않는다는 것을 이해해야 한다. 본 실시예에서, LED 브라켓은 기판을 포함하고, 도 7에 도시된 바를 참조하면, 기판은 기판 본체(21), 및 기판 본체(21)의 제1 표면에 설치된 제1 도전층(22) 및 제2 도전층(23)을 포함하며, 제1 도전층(22)과 제2 도전층(23) 사이에는 절연성 영역에 의해 분리된 두 개의 도전성 영역이 형성된다. 본 실시예에서 LED 브라켓은 기판 본체(21)에 설치된 패키지 본체를 포함할 수 있으며, 상기 패키지 본체는 다양한 봉지 접착제를 채택할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
본 실시예에서, 제1 도전층(22)과 제2 도전층(23) 중 적어도 하나의 가장자리에는 복수 개의 제1 홈(25)이 설치되어, 봉지 접착제와 접촉하는 기판 본체 상의 도전층이 더 큰 측면 면적을 구비하게 하고, 또한 도전층 가장자리(즉 측벽)에는 복수 개의 제1 홈(25)이 설치되어, 기판 본체가 봉지 접착제와 더 큰 결합 면적을 가질 수 있으며, 즉 봉지 접착제는 본 실시예의 기판 본체에서 더 우수한 접착력을 가질 수 있어, 결합 강도를 향상시키고 봉지 접착제와 기판 본체가 헐거워지거나 탈락되는 상황의 발생을 줄인다.
도 7에 도시된 바를 참조하면, 본 예시에서 제1 도전층(22) 및 제2 도전층(23)의 가장자리에는 모두 복수 개의 제1 홈(25)이 설치되어 있으며, 제1 도전층(22)과 제2 도전층(23)의 가장자리 중 하나(즉 하나의 측면)에 제1 홈(25)이 설치되고, 그 복수 개의 가장자리에 각각 제1 홈(25)이 설치될 수도 있어, 이와 봉지 접착제의 결합 면적 및 결합 강도를 더 향상시킬 수 있다는 점을 이해해야 한다.
본 예시에서, 기판 본체(21) 에는 적어도 두 개의 도전성 쓰루 홀(24)이 설치되고, 제1 도전층(22) 및 제2 도전층(23)은 각각 다른 도전성 쓰루 홀(24)에 전기적으로 연결되며; 도 9에 도시된 바를 참조하면, 본 예시에서 기판은 기판 본체의 제2 표면에 덮은 제3 도전층(26) 및 제4 도전층(27)을 더 포함하고, 제3 도전층(26)은 대응되는 도전성 쓰루 홀(24)을 통해 제1 도전층(22)에 전기적으로 연결되며, 제4 도전층(27)은 다른 대응되는 도전성 쓰루 홀(24)을 통해 제2 도전층(23)에 전기적으로 연결되고; 본 예시에서 기판 본체의 제1 표면과 제2 표면은 기판 본체의 전면과 후면일 수 있으나 이에 한정되지 않는, 서로 대향되는 두 개의 면이다.
여기서, 도전층의 높이 방향에서 제1 도전층(22) 및/또는 제2 도전층(23)의 가장자리에 있는 복수 개의 제1 홈(25)의 두께는 도전층의 높이와 일치할 수 있고 도전층의 높이보다 낮을 수도 있다. 예를 들어 도 7에 예시된 상황과 같이, 도전층 높이 방향에서 제1 홈(25)의 두께는 도전층의 높이와 일치한다. 다른 하나의 예시로서 도 8을 참조하면, 도전층의 높이 방향에서 제1 홈(25)의 두께는 도전층의 높이보다 낮은 경우이다.
제1 도전층(22) 및/또는 제2 도전층(23)의 가장자리에는 복수 개의 제1 홈이 추가로 형성되어 있으며, 종래의 직사각형 또는 다른 형상의 도전층에 비해 측면 면적이 더 크고, 제1 도전층(22) 및/또는 제2 도전층(23)의 측벽의 거칠기가 통상적으로 비교적 높으므로, 제1 도전층(22)과 제2 도전층(23)이 설치된 일측에서 봉지 접착제의 설치가 수행될 경우 봉지 접착제와 더 강하게 결합됨을 이해할 수 있다. 또한 일부 실시 과정에서, 이로 하여 최종적으로 형성되는 LED 발광 장치의 기밀성역시 향상될 수 있다. 본 실시예의 각 도전층은 패드, 핀을 포함하되 이에 한정되지 않으며, 예를 들어 일부 실시양태에서, 상기 제1 도전층(22) 및 제2 도전층(23)은 LED 칩을 설정하기 위한 패드로 사용될 수 있고, 제3 도전층(26) 및 제4 도전층(27)은 핀으로 사용될 수 있다. 일부 종래의 기판에서는, 예를 들어 양극 또는 음극 패드로서의 도전층에는 제1 홈 또는 유사 형상이 형성될 수 있지만, 실제로 이러한 설치는 패드의 양극과 음극을 쉽게 구분하는 데 사용되는 것으로 봉지 접착제의 접착력을 특별히 강화를 위한 것이 아니며, 일부 기판에서 인쇄 마크에 근거하여 양극과 음극에 대해 구별이 이루어진다는 점에 유의해야 한다. 본 실시예의 기판은 제1 도전층(22) 및/또는 제2 도전층(23)에 복수 개의 제1 홈(25)이 설치되고, 이러한 제1 홈(25)의 위치는 도전층의 가장자리를 따라 일정한 주기로 연속적이고 규칙적으로 배열될 수 있으며, 기판의 실제 형상 및/또는 후속적으로 장착된 LED 칩 등 전자 장치의 배치에 따라 설치될 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 도전성 쓰루 홀(24)은 기판 본체(21)의 제1 표면으로부터 제2 표면까지 관통되고, 설치되는 도전성 쓰루 홀(24)의 위치와 수량은 실제 상황에 따라 선택될 수 있으며, 도전성 쓰루 홀(24)에 대응하는 제1 도전층(22) 및 제2 도전층(23)에 대응되는 도전성 쓰루 홀(24)은 일정 거리만큼 떨어져 있어, 제1 도전층(22)과 제2 도전층(23)이 지나치게 가까워지는 것을 방지한다. 선택적으로, 도전성 쓰루 홀(24)을 통해 도전성 금속층을 설치하여 기판 본체 두 면의 연결을 구현하고, 도전성 금속층은 기판 본체의 제1 표면 및 제2 표면에 대응되는 도전층과 접촉하여 대응되는 도전층 사이의 전기적 연결을 형성한다. 도전성 금속층 재료는 임의의 도전성 금속일 수 있으며, 금, 은, 구리, 백금 등을 포함하나 이에 한정되지 않는다. 도전성 금속층은 진공 스퍼터링과 같은 성막 공정을 통해 도전성 쓰루 홀에 설치될 수 있거나, 다른 성막 공정을 통해서 제작할 수도 있다. 본 예시에서, 도전성 금속층은 도전성 쓰루 홀(24)을 채우지 않을 수 있으며, 예시적으로, 도전성 쓰루 홀(24)은 직경이 50~200um로 설정될 수 있고, 도전성 쓰루 홀의 내벽에 도전성 금속층이 형성되며, 그 두께는 15um 이하로 설정될 수 있다. 다른 일부 예시에서, 도전성 쓰루 홀(24)은 또한 도전성 금속 재료로 채워질 수 있거나 또는 도전성 금속봉으로 채워질 수 있으며, 마찬가지로 기판 양면에 대응되는 도전층을 전기적으로 연결하는 효과를 구현할 수 있다.
일부 예시에서, 제1 도전층(22), 제2 도전층(23), 제3 도전층(26) 및 제4 도전층(27)은 구리층을 포함하며, 그 형성 방식은 도전성 쓰루 홀(24) 내에 도전성 금속층을 형성하는 방식과 유사한 방식을 포함하나 이에 한정되지 않는 방식으로 형성될 수 있으며, 여기서 더 설명하지 않는다. 본 예시에서 구리층의 두께는 실제 장치의 크기 또는 사양 등 수요에 따라 설정될 수 있고, 하나의 예시로, 구리층의 두께는 약 20~100um이고, 제1 도전층(22), 제2 도전층(23), 제3 도전층(26) 및 제4 도전층(27)은 동일하거나 각각 동일하지 않을 수도 있고; 또한 제1 도전층(22)이 제2 도전층(23)과 동일한 두께로, 제3 도전층(26)이 제4 도전층(27)과 동일한 두께로 설정될 수도 있지만, 제1 도전층(22)과 제3 도전층(26)은 서로 두께가 다를 수 있다.
일부 예시에서, 제1 도전층(22), 제2 도전층(23), 제3 도전층(26) 및 제4 도전층(27) 중 적어도 하나는 금속 도금층을 더 포함하고, 여기서 금속 도금층은 금 도금, 은 도금, 백금 도금 또는 일부 합금과 같이 구리보다 화학적으로 더 안정적인 임의의 도전성 금속을 포함할 수 있음에 유의해야 한다. 금속 도금층은 도전층이 일부 상응하는 금속의 표면 성질을 구비할 수 있게 하며, 베어 구리를 도전층으로 채택하는 것보다 더 안정적이다.
본 실시예의 기판상의 상기 제1 홈(25)은 에칭, 커팅 등 방식으로 제작되는 것을 포함하나 이에 한정되지 않는다. 예시적으로, 진공 스퍼터링과 같은 방식을 통해 기판 본체(21)에 전체 구리층을 형성한 다음 에칭, 커팅 등 방식을 통해 구리층을 필요한 형상으로 제작하며, 이 과정에서, 제1 홈(25)도 제작된다. 상기 금속 도금층의 형성은 제1 홈(25)이 완성된 후 진행될 수 있으며, 이로 하여 제1 도전층(22) 및/또는 제2 도전층(23)의 측벽에 모두 필요한 금속을 도금할 수 있다. 본 실시예의 기판을 제작하는 과정에서, 도전층에 금속을 도금하기 전에 도전층의 표면을 연마하여 광택을 내어, 이를 평평하게 만들 수 있다.
본 실시에의 기판 본체는 세라믹 플레이트를 포함할 수 있고, 즉 본 실시예의 기판은 ALN, AL2O3 등과 같은 세라믹 기판일 수 있다. 다른 실시양태에서 기판 본체는 또한 다른 절연성 재료일 수 있다.
본 실시예에서 기판 본체 상의 제1 도전층(22) 및 제2 도전층(23)의 제1 홈(25)은 다양한 형상일 수 있고, 일부 실시양태에서, 제1 홈(25)의 형상은 아크형, 톱니형, 직사각형 중 적어도 하나를 포함할 수 있다는 것을 이해해야 한다. 예를 들어 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 도전층(22) 및 제2 도전층(23)의 가장자리에는 직사각형의 제1 홈(25)이 주기적으로(즉 각 제1 홈(25) 간의 간격은 고정됨) 배열되어 있고; 도 10에 도시된 도전층의 가장자리에는 아크형의 제1 홈(25)이 주기적으로 배열되어 있으며; 도 11에 도시된 도전층의 가장자리에는 톱니형의 제1 홈(25)이 주기적으로 배열되어 있고; 도 12에는 다른 형식의 톱니형의 제 1홈(25)이 도시되어 있다. 제1 홈의 형상은 다른 형상일 수 있고, 복수 개의 제1 홈이 형성되도록 보장되면, 즉 봉지 접착제와 접촉되는 제1 도전층과 제2 도전층의 측면 면적을 증가시켜, 봉지 접착제의 접착력이 높아지는 효과에 도달할 수 있도록 보장 되면, 그 크기와 배열 방식은 모두 설정할 수 있음을 이해할 수 있다.
일부 실시 방식에서, 하나 이상의 LED 칩이 제1 도전층(22), 제2 도전층(23), 제3 도전층(26) 및 제4 도전층(27)에 대응되는 영역에 설치될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 또한 기판은 이러한 영역이 하나 이상 포함되도록 설치될 수 있다.
본 실시예의 기판은 제1 도전층 및/또는 제2 도전층의 가장자리에는 복수 개의 제1 홈을 형성함으로써, 제1 도전층 및/또는 제2 도전층이 비교적 거친 측면의 표면적을 증가시키며, 봉지 접착제의 패키징을 수행한 후, 봉지 접착제는 더 넓은 면적으로 제1 도전층 및/또는 제2 도전층의 측벽과 접촉할 수 있어, 기판이 봉지 접착제와 더 강하게 결합할 수 있어, 최종적으로 제작된 LED 발광 장치 상의 봉지 접착제가 탈락되는 상황을 감소시키며, 최종적으로 제작된 LED 발광 장치의 품질을 향상시키는 효과에 도달한다.
본 실시예는 LED 발광 장치라고도 칭하는 발광 유닛을 더 제공하며, 도 13을 참조하면, 이는 기판 본체(21), LED 칩(28) 및 봉지층(29)을 포함한다. LED 칩(28)은 기판 본체(21)의 제1 표면에 설치되고, LED 칩(28)의 양극은 제1 도전층(22)에 용접되며, LED 칩(28)의 음극은 제2 도전층(23)과 용접되고; 봉지층(29)은 기판 본체(21)의 제1 표면에 설치되며, 제1 도전층(22), 제2 도전층(23) 및 LED 칩(28)을 덥고, 봉지층(29)은 제1 도전층(22) 및/또는 제2 도전층(23)의 가장자리에 있는 제1 홈(25)에 진입한다.
상기 발광 유닛에서, 봉지층(29)은 봉지 접착층일 수 있으나 이에 한정되지 않을 수 있으며, 봉지층(29)은 제1 도전층(22) 및/또는 제2 도전층(23)의 가장자리에 있는 제1 홈(25)에 진입하여, 기판상 비교적 거친 제1 도전층(22) 및/또는 제2 도전층(23)의 측벽과의 접촉 면적이 증가되고, 이는 기판과의 결합 강도를 효과적으로 향상시킨다.
본 실시예의 하나의 예시에서, 발광 유닛은 수요에 따라 제너다이오드를 더 포함할 수 있으며, 제너다이오드는 기판 본체(21)의 제1 표면, 즉 LED 칩(28)의 동일한 면에 설치되며, 제너다이오드의 양극은 제2 도전층(23)에 용접되고, 음극은 제1 도전층(22)에 용접되며, 제너다이오드는 또한 봉지층에 의해 덮인다. 역방향으로 접속된 제너다이오드는 LED 칩을 보호할 수 있다. 이를 LED 칩의 동일한 면에 설치하여 제너다이오드도 봉지 접착제에 의해 덮임으로써 보호 받을 수 있다. LED 발광 장치는 다른 부품을 더 포함할 수 있으며, 회로 구조가 허용하는 한, 마찬가지로 LED 칩의 동일한 면에 설치될 수 있음을 이해할 수 있다.
본 실시예의 하나의 예시에서, 제1 도전층(22) 및 제2 도전층(23)의 가장자리에 있는 복수 개의 제1 홈(25)은 LED 칩(28)에 의해 피복되는 영역 외부에 위치한다. 발광 유닛은 제너다이오드를 더 포함하며, 복수 개의 제1 홈(25)은 또한 제너다이오드가 덮여 있는 영역 외부에 위치한다. 부품이 기판에 장착된 후, 그 일부 영역은 제1 도전층(22) 또는 제2 도전층(23)과 접촉할 수 있고, 면적이 비교적 큰 제1 도전층(22) 또는 제2 도전층(23)을 통해 열의 도출을 구현할 수 있으며, 제1 홈(25)이 부품의 위치에 설치되는 것을 방지하고, 제1 도전층(22) 또는 제2 도전층(23)이 부품에 대한 열 도출을 보장한다.
도 14에 도시된 바와 같이, 도 13에 도시된 발광 유닛에 채택된 기판은, 제1 도전층(22) 및 제2 도전층(23)의 제1 홈(25)은 각각 제1 도전층(22) 및 제2 도전층(23)의 가장자리를 따라 설치되고, 제1 도전층(22) 및 제2 도전층(23)의 길이 방향에서 기판 중심으로부터 멀리 떨어진 일측에 제1 홈(25)이 비교적 많이 설치되며, 실제로, 이 부분의 제1 홈(25)은 주기적으로 배치될 수 있고; 제1 도전층(22) 및 제2 도전층(23)의 그 중 여러 모서리에도 제1 홈(25)이 형성될 수 있으며; 제1 도전층 또는 제2 도전층의 길이 방향에서 기판 중심으로부터 가까운 일측에도 소량의 제1 홈(25)이 설치된다. 본 예시에서 알수 있듯이, 제1 도전층(22) 및 제2 도전층(23) 상의 제1 홈은 모두 LED 칩(28) 및 제너다이오드가 덮여 있는 위치에 설치되지 않았으며, 제1 도전층(22) 및 제2 도전층(23)은 상기 부품에 의해 피복된 위치는 모두 가능한 한 비교적 많은 제1 홈(25)이 설치되어, 기판이 봉지 접착층과(미도시) 비교적 양호한 접착력을 구비할 수 있게 한다. 이로부터 알 수 있는바, 실제 응용에서, 기판의 제1 홈(25)은 최종적인 부품의 배치에 따라 선택할 수 있고, 부품이 덮여 있는 영역을 피하고 제1 도전층(22) 및 제2 도전층(23)이 일정한 표면적을 구비하도록 보장하는 동시에, 가능한 한 제1 도전층(22) 및 제2 도전층(23)의 가장자리를 따라 제1 홈(25)을 형성하여, 기판과 봉지 접착층의 결합 강도를 높이고, 또한 일부 실시 과정에서, 기밀성도 이로 하여 향상될 수 있으며, LED 발광 장치의 최종 품질을 보장하는 데 유리하다.
본 실시예에서, 기판 및 본 실시예의 LED 발광 칩의 제작 과정에 대해서도 설명을 진행하며, 제작 과정은 다음을 포함한다.
S101: 구멍을 뚫기에 적합한 기판 본체를 선택하는 단계, 예를 들어 기판 본체(21)의 왼쪽 하단 및 오른쪽 상단 영역에 각각 하나의 구멍을 뚫으며, 예시적으로 구멍의 직경은 50~200um일 수 있다. 상기 단계에서 뚫은 구멍은, 즉 후속적으로 도전성 쓰루 홀을 형성할 구멍이다.
S102: 기판 본체의 정면과 후면 및 구멍 내에 금속층을 스퍼터링하는 단계, 예를 들어 기판 본체(21)에 비교적 얇은 금속층을 스퍼터링하고, 두께의 선택은 15um 미만일 수 있다. 상기 금속층은 구리 등과 같은 도전성 금속층일 수 있고;
S103: 기판 본체 표면에 회로를 패드 인쇄하고, 금속층에 두꺼운 구리층을 전기도금 하는 단계;
S104: 두꺼운 구리층을 필요한 도전층 형상으로 제작하고, 에칭 또는 커팅한 후, 도 14에 도시된 바와 같은 예시적 기판 외형을 얻을 수 있는 단계;
S105: 도전층을 연마 및 폴리싱하여 그 표면을 평평하게 하는 단계;
S106: 완성된 기판을 얻기 위해 도전층 표면을 전기도금하는 단계; 예를 들어 전기도금하는 방식을 통해 구리층 표면에 금속 도금층을 형성한다.
S107: 기판에 부품을 설치하고 봉지 접착제를 통해 패키징을 수행하는 단계.
예시적으로, 부품은 공정용접 등 방식을 포함하되 이에 한정되지 않는 방식으로 기판에 설치되며, 부품은 제너다이오드 및 LED 칩 등을 포함하고, 이러한 부품을 기판에 고정시킨 후, 압착 성형 등 방식을 통해 봉지 접착층을 제작할 수 있다. 일부 구체적인 예시에서, 봉지 접착층의 두께는 200~400um일 수 있고, 봉지 접착층은 실리카겔 등과 같은 절연성 접착 재료일 수 있다. 일부 예시에서, 봉지 접착층은 기판 상의 부품의 가장 높은 표면보다 높아서 각 부품을 모두 덮어서 보호할 수 있도록 하는 것이 이해할 수 있다. 봉지 접착층의 압착 성형이 완료되면, 오븐에 넣어 베이킹 경화시키며, 예시적으로, 실리카겔 패키징 층은 120~170℃의 온도에서 베이킹 경화할 수 있다. 기판상에 LED 칩이 설치된 영역이 하나 이상 포함되는 경우, 경화된 LED 발광 장치를 커팅하여, 단일 LED 발광 장치를 얻을 수 있음을 이해해야 한다.
본 실시예는 발광 어셈블리를 더 제공하며, 도 15에 도시된 바와 같이, 회로 기판(210) 및 발광 유닛을 포함하고, 상기 발광 유닛은 본 실시예의 상기 각 예시에 제시된 LED 발광 장치이며, 회로 기판(210)은 회로층(211)을 포함하고, 제3 도전층(26) 및 제4 도전층(27)은 회로층(211)에 용접된다. 상기 발광 어셈블리의 회로 기판(210)에는 상응하는 회로 패턴, 및 LED 발광 장치를 구동하여 빛을 발산하기 위한 부품이 더 배치될 수 있음을 이해할 수 있다. 본 실시예의 발광장치에서 LED 발광 장치의 봉지 접착층은 기판과 결합력이 더 강하여 기판으로부터 쉽게 탈락되지 않으며, 발광 장치의 품질이 높다.
실시예 3
종래의 LED 패키지 구조에서, 패키지 본체와 기판의 결합성이 비교적 좋지 않아 기밀 성능 저하를 초래하고 광 감쇠 등의 문제가 쉽게 나타난다. 상기 문제에 대해 본 실시예는 신형 LED 브라켓을 제공한다. LED 브라켓의 기판이 패키지 본체와 접촉하는 영역에, 즉 기판 패키지 본체가 덮는 영역에 제2 홈이 추가되고, 패키지 본체가 제2 홈에 하나의 계단형 구조를 형성하고, 기판에 있는 패키지 본체의 일부를 덮어 제2 홈 내에 충진되며, 나아가 제2 홈을 통해 패키지 본체가 기판과의 접촉 면적을 늘리며, 기판과 패키지 본체의 결합력과 기밀성능이 높아지고; 또한, 상기 브라켓을 LED 패키지 본체에 응용하여 발광 유닛을 제작하여 얻은 경우, 제2 홈의 설치로 인해 패키지 본체 내벽이 종래 방안에 비해 경사의 정도가 증가되는 것이 허용될 수 있으며, 여전히 필요한 결합 강도를 보장함으로써 발광 유닛의 광 출력 각도를 향상시킬 수 있다. 이해해 두어야 할 점으로, 본 실시예의 LED 브라켓은 상기 실시예(예를 들어 실시예 1)에 도시된 바와 같이 LED 브라켓을 채택할 수 있고, 다른 구조의 LED 브라켓도 채택할 수 있으며, 본 실시예는 이에 대해 한정하지 않는다.
이해의 편의를 위해, 아래 도면에 도시된 바와 같이 몇 가지 예시와 결합하여 설명한다.
도 16에 도시된 바와 같이 LED 브라켓에 있어어, 상기 브라켓은 기판(3) 및 기판(3)에 설치된 패키지 본체(32)를 포함하고, 패키지 본체(32)를 연결하는 기판(3)의 일측에 제2 홈(31)이 설치되고, 패키지 본체(32)는 기판(3)의 표면 일부를 덮으며 제2 홈(31)에 충진된다. 본 실시예의 일부 예시에서, 기판(3)은 도전성 열 전도층으로 사용될 수 있고, 재료는 구리 합금, 알루미늄, 금, 은, 구리 등을 포함하나 이에 한정되지 않는다. 패키지 본체(32)는 기판을 둘러싸는 주위의 충진 물질로 형성된 보호 구조는 그 재료가 열경화성 수지 또는 열가소성 수지일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
본 실시예의 하나의 예시에서, LED 브라켓에 개설된 제2 홈(31)의 깊이는 0.05mm~0.3mm일 수 있으나 이에 한정되지 않고, 폭은 0.05~0.5mm일 수 있으나 이에 한정되지 않으며, 구체적으로 패키지 본체(32)의 충진 물질 재료로서의 입자 직경을 고려해야 하고, 충진되지 않는 것을 방지하기 위해 일반적으로 폭과 깊이는 최대 입자 직경의 2배 이상어야 한다.
본 실시예의 일부 예시에서, 기판(3)은 절연성 영역(34)에 의해 분리된 두개의 도전성 영역을 구비하고, 본 예시에서 상기 절연성 영역(34)은 스트립형 비아 슬롯 구조이고, 상기 절연성 영역(34) 내에 절연성 재질의 충진재를 충진할 수 있어 두 개의 도전성 영역 간의 전기적 절연을 구현한다.
본 실시예의 하나의 예시에서, 도 16에 도시된 바와 같이, 패키지 본체(32)의 내벽은 깔때기 형상이고 개구부의 크기는 기판(3)으로부터 멀어지는 방향으로 점차 커지며, 즉 패키지 본체(32)가 둘러싸여 형성된 보울의 개구부 크기는 보울의 하부로부터 기판(3)에서 멀어지는 방향으로 점차 커진다. 패키지 본체(32)의 내벽은 보울의 중심에 가까운 제2 홈(31)의 노치 일측(즉 기판(3)의 가장자리로부터 멀리 떨어진 제2 홈(31)의 노치 일측)에 연결되고, 기판(3)의 단면 내에서 패키지 본체(32)의 내벽의 투영 형상은 직선(L1)이며, 즉 패키지 본체(32)의 내벽 형상은 원추대 또는 프리즘 구조의 측면이고, 그 중 본 예시의 기판(3)의 단면은 기판(3)의 표면에 수직된다. 상기 구조에서, 기판(3)과 패키지 본체(32)가 결합되는 곳에 제2 홈(31)이 설치되어, 패키지 본체(32)의 내부는 더 경사지게 할 수 있으며, 여전히 필요한 결합 강도를 보장할 수 있고, 이를 LED 패키지 본체 구조에 응용할 시, 발 광의 각도가 더 커지므로, LED 패키지 본체의 발광 각도 θ1을 높일 수 있다.
일부 실시양태에서, 도 17에 도시된 바와 같이, 패키지 본체(32)의 내벽은 깔때기 형상이고 개구부의 크기는 기판(3)으로부터 멀어지는 방향으로 점차 커지며, 패키지 본체(32)의 내벽은 보울의 중심에 가까운 제2 홈(31)의 노치의 일측에 연결되고, 기판(3) 단면 내에서 패키지 본체(32)의 내벽의 형상은 곡선(L2)이며, 곡선의 구체적인 형상은 원호, 타원호 및 포물선을 포함하나 이에 한정되지 않는다. 마찬가지로, 상기 구조에서 기판(3)과 패키지 본체(32) 내벽이 결합되는 곳에 제2 홈(31)이 설치되어, 패키지 본체(32)의 내부는 더 경사지게 할 수 있고, 여전히 필요한 결합 강도를 보장할 수 있으며, 이를 LED 패키지 본체 구조에 응용할 시, LED 중심 축에서 방출되는 빛의 각도가 더 커지므로, LED 패키지 본체에서 방출되는 빛의 각도를 높일 수 있다.
일부 실시양태에서, 도 18에 도시된 바와 같이, 패키지 본체(32)의 내벽은 깔때기 형상이고 개구부의 크기는 기판(3)으로부터 멀어지는 방향으로 점차 커지며, 패키지 본체(32)는 제2 홈(31)의 양측에서 기판(3)의 표면을 덮는다. 기판(3)의 단면 내에서 패키지 본체(32)의 내벽 형상은 기판(3) 표면에 수직으로 연결되는 제1 섹션(35)과 기판(3) 표면에 대하여 경사지게 설치되는 제2 섹션(36)을 포함한다. 패키지 본체(32)가 제2 홈(31)의 양측에서 기판(3) 표면을 덮어 패키지 본체(32)가 제2 홈(31)의 양측에서 모두 계단형 구조를 형성하여, 기판(3)과 패키지 본체(32) 간의 결합 강도를 더 높이며 추가적으로 기밀성을 제공한다. 패키지 본체(32) 내벽의 제1 섹션(35)은 패키지 본체(32)의 두께를 보장하기 위해 사용되며, 제2 섹션(36)은 개방식으로 점진적으로 확장되는 개구부를 형성하여 발광 각도를 증가시키기 위해 사용된다.
일부 실시양태에서, 도 16 내지 도18에 도시된 바와 같이, 기판(3)에 제2 홈(31)이 설치된 일측에는 칩을 고정하기 위한(LED 칩을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않음) 제3 홈(33)이 더 개설되며, 제3 홈(33)은 기판(3)의 임의의 하나의 도전성 영역 내에 개설될 수 있다. 하나의 예시에서, 제3 홈(33) 은 기판(3) 표면에 카운터 보어 형식으로 존재하고, 그 깊이는 0.05 mm~0.3mm이나 이에 한정되지 않으며, 폭은 고정될 칩의 에지 길이 보다 길 수 있어, 칩이 제3 홈(33) 내부에 배치될 수 있게 한다. 제3 홈(33) 은 패키지 본체(32)의 깊이를 깊어지게 하는 작용을 일으킬 수 있으며, 당업자는 패키징 후 제품의 기밀성을 보장하고 칩이 외부 환경의 영향을 받아 그 신뢰성에 쉽게 영향을 미치지 않도록 하기 위해, LED 패키지 본체에서, 칩 위의 봉지층이 일정한 두께를 구비하는 것을 공지한다. 본 실시예에서 제3 홈(33)의 작용은 LED 패키지 본체의 높이가 부족하더라도 제3 홈(33)의 깊이를 통해 패키지 본체의 두께를 보장할 수 있고, 봉지층의 높이를 만족시키는 것을 보장하는 전제하에 LED 패키지 본체의 크기는 가능한 한 작게 한다. 상기 구조는 칩과 기판(3) 간의 본딩 와이어(310)가 접착면에 쉽게 노출되는 것을 방지하고 광 감쇠와 데드 램프의 발생 가능성을 낮출 수 있다.
설명해 두어야 할 점으로, 본 실시예에 의해 제공되는 LED 패키지 본체의 브라켓의 다른 구성 및 조작은 통상의 기술자에게 있어서 공지된 것이며, 모두 종래 기술에서 관련 장치의 구조를 참조할 수 있어, 여기서 더 상세히 설명하지 않는다.
본 실시예는 발광 유닛을 더 제공하며, 이는 본 실시예에서 제공하는 LED 브라켓을 포함하고, 도 19 내지 도 21에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 발광 유닛은 LED 칩(38)을 포함하고, LED 칩(38)은 다이본딩 접착제(37)를 통해 패키지 본체(32) 내측의 기판(3) 표면(즉 보울 내)에 고정되며, LED 칩(38)은 본딩 와이어(310)을 통해 기판(3)에 전기적으로 연결될 수 있으나 이에 한정되지 않고, 봉지층(39)은 패키지 본체(32)에 형성된 보울 내에 설치되어 LED 칩(38)을 밀봉하는 데 사용된다. 기판(3)에 제3 홈(33)이 개설되는 경우, 제3 홈(33)은 LED 패키지 본체의 다이 본딩 영역이며, 제3 홈(33)은 보울 형상의 패키지 본체(32) 내부에 위치하고, LED 칩(38)은 다이본딩 접착제(37)를 통해 제3 홈(33) 내부에 고정되며, 본딩 와이어(310)를 통해 LED 칩(38)과 기판(3) 사이의 전기적 연결이 구현된다.
이해의 편의를 위해, 본 실시예는 아래에 다음을 포함하나 이에 한정되지 않는 LED 브라켓의 제작 과정을 예시로 설명한다.
기판(3) 제작: 기판(3)의 중앙부 위치에 제3 홈(33)을 개설하고, 제3 홈(33)의 주위에 제2 홈(31)을 설치하며, 여기서 제2 홈(31)의 깊이는 0.05mm~0.3mm이고, 폭은 0.05~0.5mm이며, 제3 홈(33)의 깊이는 0.05~0.3mm이고, 폭은 LED 칩(38)의 길이보다 길어야 한다.
브라켓 형성: 제2 홈(31)과 몰드의 작용하에 충진 물질에 의해 형성된 패키지 본체(32)는 제2 홈(31) 내로 연장되고, 기판(3)과 패키지 본체(32)는 브라켓 구조를 형성한다.
다이본딩 디바이스와 고정 기구를 이용하여 제3 홈(33) 내의 다이본딩 영역에 다이본딩 접착제(37)를 배치한 다음, 다이본딩 디바이스와 고정 기구를 이용하여 다이본딩 접착제(37) 위에 LED 칩(38)을 배치하고 제3 홈(33) 내에 LED 칩(38)을 고정되도록 경화 처리한다.
와이어 본딩 디바이스와 고정 기구를 이용하여 다이본딩을 베이킹한 후의 재료에 대해 와이어 본딩을 수행하여 LED 칩(38)이 본딩 와이어(310)를 통해 기판(3)에 전기적으로 연결되게 한다. 채택된 본딩 와이어(310)는 금 와이어, 은 와이어 또는 합금 와이어를 포함하나 이에 한정되지 않는다.
접착제 디바이스를 이용하여 와이어 본딩한 후의 재료에 대해 형광 접착제 또는 봉지 접착제를 납땜한 다음, 형광 접착제 또는 봉지 접착제를 납땜한 재료를 베이킹 경화하여 봉지층(39)을 형성한다. 최종적으로 획득한 발광 유닛 제품은 기밀성이 우수하고 제품 신뢰성이 높으며 출광 각도가 크고 휘도가 높아, 신뢰성 요구 사항이 높은 옥내외 제품에 응용될 수 있다. 이해해 두어야 할 점으로, 본 예시의 LED 칩은 페이스 업 칩 LED이며, 수요에 따라 플립 칩 LED 또는 수직 칩 LED로 교체할 수 있다.
본 실시예에 공개된 발광 유닛은 상기 실시예에서 제공된 브라켓을 포함하므로, 상기 브라켓의 발광 유닛도 상술한 모든 기술적 효과를 구비하며, 여기서 더 일일이 설명하지 않는다. 발광 유닛의 다른 구성 및 조작은 당업자에게 있어서 공지된 것이며, 여기서 더 상세히 설명하지 않는다. 본 명세서의 부분적 실시예에서는 점진적 또는 병렬 방식으로 설명되며, 각각의 실시예는 다른 실시예와의 다른 점에 대해 중점적으로 설명하고, 각 실시예 간의 동일하고 유사한 부분은 서로 참조할 수 있으며, 여기서 더 설명하지 않는다.
실시예 4
기존의 LED 브라켓에서는 통상적으로 LED 브라켓의 전반적인 성능을 향상시키기 위해, 기판 본체의 표면에 구리 도금층과 은 도금층을 차례로 설치한다. 그러나, LED 칩을 솔더링의 방식으로 기판 표면에 연결시키면, 구리 도금층의 수많은 구리 이온이 은 도금층으로 전이하여, 은 도금층 표면의 주석과 결합하여 주석-구리 화합물을 형성함으로써 홀이 형성되어 생산 수율이 낮아진 것을 초래한다.
상기 문제에 대해, 본 실시예는 기판을 포함하는 신형의 LED 브라켓을 제공하며, 기판은 기판 본체를 포함하고(즉 기판 본체), 기판 본체의 제 1 표면에는 두 개의 절연성 영역에 의해 분리된 도전성 영역이 설치되며, 그 중 적어도 하나의 도전성 영역은 기판 본체의 제1 표면에 차례로 적층 설치된 제1 구리 도금층, 니켈 도금층, 제2 구리 도금층 및 은 도금층을 포함하며, 설치된 제1 구리 도금층의 두께는 제2 구리 도금층의 두께보다 두껍고, 니켈 도금층은 제1 구리 도금층의 구리 이온이 제2 구리 도금층으로 전이되는 것을 차단하는 데 사용된다. 기판 본체 표면에 제1 구리 도금층, 니켈 도금층, 제2 구리 도금층 및 은 도금층을 차례로 적층 설치함으로써, LED 브라켓의 전반적인 성능을 효과적으로 향상시키며; 여기서, 제2 구리 도금층의 두께는 비교적 얇고, 제2 구리 도금층의 소량의 구리 이온만이 은 도금층으로 전이하여, 구리 이온이 은 도금층 표면의 솔더링 재료와 다량의 주석- 구리 화합물을 형성하여 홀의 발생을 초래하는 것을 효과적으로 방지하고, 니켈 도금층의 존재로 인해 제1 구리 도금층의 구리 이온이 제2 구리 도금층으로 전이되는 것을 차단할 수 있어, 제2 구리 도금층에서 전이되는 구리 이온의 함량이 증가되는 것을 효과적으로 방지함으로써 주석-구리 화합물이 다량으로 형성될 수 없도록 하고, 생산 수율을 향상시킨다. 이해해 두어야 할 점으로, 본 실시예의 LED 브라켓의 다른 구조는 상기 각 실시예에 도시된 LED 브라켓의 구조를 채택할 수 있고, 본 실시예 LED 브라켓에 적용할 수 있는 다른 구조도 채택할 수 있으며, 본 실시예는 이에 대해 한정하지 않는다. 이해를 돕기 위해, 본 실시예는 아래에 도면에 도시된 예시와 결합하여 설명한다.
도 22에 도시된 바와 같이 LED 브라켓의 기판은 기판 본체(40) 및 기판 본체(40) 표면에 차례로 적층 설치된 제1 구리 도금층(41), 니켈 도금층(42), 제2 구리 도금층(43) 및 니켈 도금층(44)을 포함하며, 여기서 기판 본체(40)는 지지 역할을 할 수 있는 일정한 구조적 강도를 구비한다. 또한 기판 본체(40)는 열전도율이 높은 재료로 제작됨으로써, LED 칩이 동작 중 발열시, 그 발생되는 열이 LED 브라켓을 통해 전도되어, 효과적인 방열을 구현할 수 있다. 구체적인 실시예에서, 기판 본체(40)를 제작하는 데 사용되는 재료는 금속 재료와 같은 도전성 재료일 수 있다. 이해해 두어야 할 점으로, 기판 본체(40)의 재료는 도전성 재료를 포함하나 이에 한정되지 않으며, 또한 다른 임의의 일정한 구조적 강도를 구비하는 높은 열전도성 재료로 제작될 수 있으며, 기판 본체(40)의 재료에 대해 여기에서 구체적으로 한정하지 않는다.
본 실시예의 하나의 예시에서, 기판 본체(40)는 서로 대향되는 제1 표면(401)과 제2 표면(402)를 포함하고, 제1 표면(401)과 제2 표면(402)에 모두 제1 구리 도금층(41), 니켈 도금층(42), 제2 구리 도금층(43) 및 은 도금층(44)이 적층 설치된다. 여기서, 제1 표면(401)의 금속 도금층은 LED 칩과 연결하는 데 사용되고, 제2 표면(402) 의 금속 도금층은 회로 기판과 전기적으로 연결하는 데 사용된다. 이해해 두어야 할 점으로, 상기 금속 도금층은 전기 도금의 방식을 택하여 기판 본체(40) 표면에 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않으며, 전기 도금 과정에서, 기판 본체(40)의 일 표면에만 금속 도금층을 형성하는 것은, 그 어려움이 비교적 크고 조작이 더 복잡하므로, 상기 금속 도금층을 제1 표면(401)과 제2 표면(402)에 함께 형성할 수 있어 공정의 어려움을 줄이고 가공 효율을 향상시킬 수 있다. 설명해두어야 할 점으로, 기판 본체(40) 표면에 제1 구리 도금층(41), 니켈 도금층(42), 제2 구리 도금층(43) 및 은 도금층(44)을 가공 형성하는 방식은 전기 도금을 포함하나 이에 한정되지 않고, 금속 증착, 화학 도금 또는 상응하는 기능 요구를 충족하는 다른 임의의 방식을 채택하여 가공할 수 있으며, 여기서 상기 금속 도금층의 가공 형성 방식에 대해 구체적으로 한정하지 않는다.
제1 구리 도금층(41)은 기판 본체(40)의 표면에 설치된다. 이해해 두어야 할 점으로, 일반적인 제조 공정에서, 기판 본체(40)의 표면에는 통상적으로 평탄도가 비교적 낮은 문제가 존재하며, 기판 본체(40)가 회로 기판에 직접 장착되면, 기판 본체(40)와 회로 기판 간에 갭 또는 홀이 존재하여 생산 수율 저하를 초래할 수 있다. 마찬가지로, LED 칩이 기판 본체(40)의 고르지 않은 표면에 직접 장착되면, LED 칩의 작동 효과에 일정한 영향을 미칠 수 있다. 기판 본체(40)의 제1 표면(401)과 제2 표면(402)에 제1 구리 도금층(41)을 설치하는 것을 통해, LED 브라켓의 표면 평탄도를 개선하여, LED 브라켓과 회로 기판 간에 존재하는 갭 또는 홀을 효과적으로 방지하며, LED 칩을 비교적 평탄한 제1 구리 도금층(41)에 장착하면, 그 작업 효과도 효과적으로 향상시킬 수 있다.
본 실시예의 하나의 예시에서, 제1 구리 도금층(41)의 두께는0.5μm~5μm 범위이다. 이해해 두어야 할 점으로, 제1 구리 도금층(41)의 두께가 0.5μm 미만인 경우, 제1 구리 도금층(41)의 두께가 기판 본체(40) 표면의 함몰을 보상하기에는 너무 얇아서 평탄화 효과를 달성할 수 없으며, 대응되는 LED 브라켓과 회로 기판 간에는 여전히 갭 또는 홀이 존재하게 되며, LED 칩이 상응하는 LED 브라켓 상에 장착되며, 그 작업 효과는 여전히 일정한 영향을 받게 되고; 제1 구리 도금층(41)의 두께가 5μm 이상인 경우, 제1 구리 도금층(41)의 두께가 비교적 두껍기 때문에 제조 원가가 어느 정도 상승하게 된다. 이를 토대로, 제1 구리 도금층(41)의 두께가 0.5μm 이상 5μm 이하인 경우, LED 브라켓의 표면 평탄도를 보장할 수 있는 동시에 제조 원가를 효과적으로 낮출 수 있다.
니켈 도금층(42)은 제1 구리 도금층(41)과 제2 구리 도금층(43) 사이에 설치된다. 이해해 두어야 할 점으로, 일반적인 공정에서, LED 브라켓과 회로 기판 사이 및 LED 칩과 LED 브라켓 사이는 통상적으로 솔더링 방식으로 고정 연결하며, 은 도금층(44) 표면에는 주석 솔더층이 존재하고, 일정 시간 작업한 후, 제1 구리 도금층(41)의 구리 이온은 제2 구리 도금층(43)으로 쉽게 전이되어, 제2 구리 도금층(43)의 구리 이온이 증가하고, 다량의 구리 이온이 제2 구리 도금층(43)으로부터 상기 은 도금층(44)으로 전이하여, 상기 은 도금층(44) 표면의 주석과 결합하여 주석-구리 화합물을 형성하고, 다량의 주석-구리 화합물의 생성은 LED 브라켓과 회로 기판 사이 및 LED 브라켓과 LED 칩 사이에 홀이 형성되어 생산 수율이 저하된다. 니켈 도금층(42)의 존재는 제1 구리 도금층(41)의 구리 이온이 제2 구리 도금층(43)으로 전이하는 것을 효과적으로 차단할 수 있고, 나아가 다량의 구리 이온이 은 도금층(44)으로 전이하여 은 도금층 표면의 솔더 물질과 비교적 많은 주석-구리 화합물을 형성하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
더 이해해 두어야 할 점으로, LED 칩에 연결된 은 도금층(44)은 휘도를 향상시키기 위해 LED 칩에서 방출되는 빛을 반사할 수 있다. 니켈 도금층(42)의 존재는 다량의 구리 이온이 상기 은 도금층(44)으로 전이하여 은 도금층(44)의 반사율을 낮추는 것을 효과적으로 방지하고, 나아가 상기 은 도금층(44)의 상응되는 반사 기능이 정상적임을 보장한다.
본 실시예의 하나의 예시에서, 니켈 도금층(42)의 두께는 0.125μm~2.5μm 범위이다. 이해해 두어야 할 점으로, 니켈 도금층(42)의 두께가 0.125μm 미만인 경우, 니켈 도금층(42)의 두께가 너무 얇고, 니켈 도금층(42)이 구리 이온의 전이을 효과적으로 차단하지 못하여 다량의 주석-구리 화합물의 생성을 방지할 수 없으며, 은 도금층(44)의 반사율이 상응하는 요구를 만족시키도록 보장할 수 없고; 니켈 도금층(42)의 두께가 2.5μm 이상인 경우, 니켈 도금층(42)의 두께가 비교적 두꺼워져, 제조 원가가 일정한 정도 증가된다. 이를 토대로, 니켈 도금층(42)의 두께가 0.125μm 이상이고 2.5μm 미만인 경우, 구리 이온의 전이을 차단하는 동시에 제조 원가를 효과적으로 낮출 수 있다.
제2 구리 도금층(43)은 니켈 도금층(42)과 은 도금층(44) 사이에 설치되고, 제2 구리 도금층(43)의 두께는 제1 구리 도금층(41)의 두께보다 얇다. 이해해 두어야 할 점으로, 은 도금층(44)이 니켈 도금층(42)의 표면에 직접 설치되는 경우, 은 도금층(44)과 니켈 도금층(42) 사이의 결합도가 비교적 낮아 은 도금층(44)이 니켈 도금층(42)의 표면으로부터 쉽게 탈락되어, LED 브라켓의 안정성이 떨이지고, 니켈 도금층(42)과 은 도금층(44) 사이에 제2 구리 도금층(43) 및 제2 구리 도금층(43)을 설치함으로써 제2 구리 도금층(43)과 은 도금층(44) 사이의 결합도가 좋아, LED 브라켓의 구조적 안정성을 효과적으로 향상시킬 수 있다. 더 이해해 두어야 할 점으로, 제2 구리 도금층(43)의 두께가 제1 구리 도금층(41)의 두께보다 얇은 경우, 즉 제2 구리 도금층(43)의 두께가 비교적 얇아져, 제2 구리 도금층(43) 내의 구리 이온 함량이 비교적 적어, 다량의 구리 이온이 제2 구리 도금층(43)으로부터 은 도금층(44)으로 전이하는 것을 효과적으로 방지하고, 주석-구리 화합물에 의해 형성된 홀의 수량을 어느 정도 감소시키며, 생산 수율을 효과적으로 향상시키는 동시에, 은 도금층(44)의 반사율이 상응하는 요구를 만족시키도록 보장한다.
본 실시예의 하나의 예시에서, 제2 구리 도금층(43)의 두께는 0.0625μm~1μm 범위이다. 이해해 두어야 할 점으로, 제2 구리 도금층(43)의 두께가 0.0625μm 미만인 경우, 제2 구리 도금층(43)의 두께가 너무 얇아져, 제2 구리 도금층(43)이 결합 작용을 일으킬 수 없으며, 은 도금층(44)이 여전히 탈락되는 문제점이 존재하여, LED 브라켓의 구조적 안정성을 효과적으로 보장할 수 없다. 제2 구리 도금층(43)의 두께가 1μm 이상인 경우, 제2 구리 도금층(43)의 두께가 너무 두꺼워져, 제2 구리 도금층(43)의 더 많은 구리 이온을 함유하므로, 구리 이온이 제2 구리 도금층(43)으로부터 회로 기판에 연결된 은 도금층(44)으로 쉽게 다량 전이되며, 나아가 상기 은 도금층(44) 표면의 주석과 다량의 주석-구리 화합물을 형성함으로써 홀이 형성되어 생산 수율의 저하를 초래한다. 동시에, 다량의 구리 이온이 LED 칩에 연결된 은 도금층(44)으로 쉽게 전이하여 상기 은 도금층(44)의 반사율이 저하되어 상응하는 기능 요구를 만족시킬 수 없다. 이를 토대로, 제2 구리 도금층(43)의 두께가 0.0625μm 이상이고 1μm 미만인 경우, 은 도금층(44)과 효과적인 결합할 수 있는 동시에, 다량의 구리 이온이 은 도금층(44)으로 전이하는 것을 방지할 수 있다.
은 도금층(44)은 제2 구리 도금층(43)의 니켈 도금층(42)으로부터 떨어진 일측에 설치된다. 이해해 두어야 할 점으로, 기판 본체(40)의 제1 표면(401)에 가까운 일측에는 LED 칩이 은 도금층(44)의 표면에 설치되고, 은 도금층(44)의 반사율이 비교적 높아, LED 칩이 방출하는 광선이 은 도금층(44)에 의해 반사될 수 있어, 그 밝기를 효과적으로 향상시킬 수 있고; 기판 본체(40)의 제2 표면(402)에 가까운 일측에는 회로 기판이 은도금층(44)의 표면에 연결되며, 통상적인 경우, 회로 기판과 LED 브라켓 사이는 통상적으로 솔더링 방식으로 고정 연결되나, 은 도금층(44)과 솔더 물질 사이의 결합도가 니켈 도금층(42)과 솔더층 간의 결합도 보다 우수하며, 은 도금층(44)의 존재는 회로 기판과 LED 브라켓 사이를 효과적으로 고정하여 쉽게 탈락되지 않도록 할 수 있어, 구조적 안정성이 향상된다. 설명해두어야 할 점으로, LED 브라켓과 회로 기판 사이의 연결 방식에는 솔더링 방식의 연결을 포함하나 이에 한정되지 않으며, 또한 다른 임의의 상응하는 기능 요구를 만족시키는 방식을 채택하여 연결할 수 있으며, 여기서 LED 브라켓과 회로 기판 사이의 연결 방식에 대해 구체적으로 한정하지 않는다.
본 실시예의 하나의 예시에서, 은 도금층(44)의 두께는 0.25μm~5μm 범위이다. 이해해 두어야 할 점으로, 은 도금층(44)의 두께가 0.25 미만인 경우, 은 도금층(44)의 두께가 너무 얇아져, 기판 본체(40)의 제1 표면(401)에 가까운 은 도금층(44)이 광선을 반사하는 작용을 일으키기 어렵고, 기판 본체(40)의 제2 표면(402)에 가까운 은 도금층(44)은 솔더층과 서로 결합하는 작용을 일으키기 어려우며; 은 도금층(44)의 두께가 5μm 이상인 경우, 은 도금층(44)의 두께가 너무 두꺼워져, 은의 가격이 비싸므로 제조 원가가 대폭 증가된다. 이를 토대로, 은 도금층(44)의 두께가 0.25 μm 이상이고 5μm 미만인 경우, 광선의 반사와 솔더층과의 결합을 동시에 만족시킬 수 있으며, 제조 원가를 효과적으로 낮출 수 있다.
본 실시예에서 제공되는 LED 브라켓은 기판 본체(40) 표면에 제1 구리 도금층(41), 니켈 도금층(42), 제2 구리 도금층(43) 및 은 도금층(44)을 차례로 적층 설치함으로써 LED 브라켓의 전반적인 성능을 효과적으로 향상시키며, 여기서 제2 구리 도금층(43)의 두께가 비교적 얇고, 제2 구리 도금층(43)에는 소량의 구리 이온만이 은 도금층(44)으로 전이하여, 구리 이온이 은 도금층(44) 표면의 주석 솔더 물질과 다량의 주석-구리 화합물을 형성하여 홀의 발생을 초래하는 것을 효과적으로 방지할 수 있으며, 니켈 도금층(42)의 존재는 제1 구리 도금층(41)의 구리 이온이 제2 구리 도금층(43)으로 전이하는 것을 차단할 수 있어, 제2 구리 도금층(43)의 구리 이온의 함량 증가를 효과적으로 방지할 수 있어, 다량의 주석-구리 화합물이 형성될 수 없으며, 생산 수율을 향상시킨다.
도 23 및 도 24를 함꼐 참조하면, 도 23은 다른 본 실시예의 한 예시에서 LED 브라켓의 구조에 대한 설명도이고; 도 24는 본 실시예의 다른 하나의 예시에서LED 브라켓의 구조에 대한 설명도이다. 본 실시예의 하나의 예시에서, LED 브라켓은 팔라듐 도금층(45)을 더 포함하고, 팔라듐 도금층(45)은 제2 구리 도금층(43)으로부터 멀리 떨어진 은 도금층(44)의 일측에 설치되며, 팔라듐 도금층(45)은 도금층(44)을 보호하는 데 사용된다. 팔라듐 도금층(45)의 구조가 비교적 안정적이고, 팔라듐 도금층(45)이 은 도금층(44)의 표면을 덮으며, 은 도금층(44)의 항산화 능력, 항황화 능력 및 내부식 능력을 향상시키고, LED 브라켓의 성능을 어느 정도 향상시킴을 이해해야 한다. 본 예시에서 팔라듐 도금층(45)의 두께는 0.0025μm~0.25μm 범위이다. 팔라듐 도금층(45)의 두께가 0.0025μm 미만인 경우, 팔라듐 도금층(45)의 두께가 너무 얇아져, 팔라듐 도금층(45)은 도금층(44)에 대해 보호 작용을 일으킬 수 없어, 은 도금층(44)이 쉽게 산화되고, 황화되며 심지어 부식되고; 팔라듐 도금층(45)의 두께가 0.25μm 이상인 경우, 팔라듐 도금층(45)의 두께는 너무 두꺼워져, 팔라듐의 가격이 높아, 제조 원가가 대폭 증가된 점을 이해해야 한다. 이를 토대로, 팔라듐 도금층(45)의 두께가 0.0025μm 이상이고 0.25μm 미만인 경우, 은 도금층(44)에 대해 효과적으로 보호할 수 있으며, 제조 원가를 낮출 수 있다.
본 실시예의 하나의 예시에서, 기판 본체(40)의 표면에 금속 도금층을 형성한 후, 이를 산화 방지제에 침지한 후 세척 및 풍건하여, LED 브라켓의 항산화 능력을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 24에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 다른 하나의 예시에서, 제조 원가를 더 줄이기 위해, LED 칩에 연결된 은 도금층(44) 표면에만 팔라듐 도금층(45)을 설치할 수 있다. 설명해두어야 할 점으로, 회로 기판에 연결된 은 도금층(44)은 통상적으로 주석 솔더층에 의해 덮이며, 주석 솔더층은 상기 은 도금층(44)에 대해 어느 정도 보호 작용을 일으킬 수 있다. 그러나 LED 칩에 연결된 은 도금층(44)은 대부분이 공기 중에 노출되므로, 상기 은 도금층(44)을 보호하기 위해 LED 칩에 연결된 은 도금층(44)의 표면에만 팔라듐 도금층(45)을 설치할 수 있다.
도 25에 도시된 발광 유닛(즉 LED 모듈)의 구조에 대한 설명도를 참조한다. 상기 발광 유닛은 LED 칩(404), 봉지층(405) 및 본 실시예에서 제공되는 LED 브라켓을 포함하며, 봉지층(405) 및 LED 칩(404)은 모두 기판(403)의 표면에 설치되며, LED 칩(404)은 보울 하부에 위치한다. 이해해 두어야 할 점으로, LED 브라켓과 봉지층(405) 사이에는 주석 솔더층이 더 설치될 수 있으며, 즉 LED 브라켓과 봉지층(405) 사이에는 솔더링 방식을 통해 고정되며, 물론 도전성 접착제를 통해 고정될 수도 있다. 본 실시예에서 제공되는 발광 유닛은 본 출원의 임의의 일 실시예에서 제공되는 LED 브라켓을 장착함으로써 발광 유닛의 전반적으로 우수한 성능을 보장할 수 있는 동시에, 발광 유닛의 생산 수율을 효과적으로 향상시킬 수 있다. 본 실시예는 LED 패키지 장치를 더 제공하고, 상기 LED 패키지 장치는 패키지 보호를 구현하기 위해 패키지 본체와 상기 발광 유닛을 포함하며, 패키지 본체는 발광 유닛을 수용한다. 본 실시예에서 제공하는 LED 패키지 장치는 본 실시예에서 제공되는 발광 유닛을 장착함으로써, LED 패키지 소자의 전반적으로 우수한 성능을 보장할 수 있는 동시에, 디스플레이 장치의 생산 수율을 효과적으로 향상시킬 수 있다.
본 실시예는, 본 실시예에서 제공되는 발광 유닛 또는 LED 패키지 장치를 포함하는 발광 어셈블리를 더 제공한다. 본 실시예에서 제공되는 발광 어셈블리는 본 실시예에서 제공되는 발광 유닛 또는 LED 패키지 장치를 장착함으로써, 발광 어셈블리의 전반적으로 우수한 성능을 보장할 수 있는 동시에, 디스플레이 장치의 생산 수율을 효과적으로 향상시킬 수 있다.
실시예 5
장치 기술 응용이 발전함에 따라, 계기판, 스위치, 심볼, 전화 및 팩스 등 산업용 디바이스 표시등, 백라이트, 소형 디바이스, 스마트 웨어러블 디바이스 백라이트 표시 및 크기가 제한된 닉시 튜브 백라이트 표시는 초박형 LED 패키지, 소형 크기에 대한 요구가 점점 높아지고 있다. 닉시 튜브, 스마트 웨어러블 디바이스 등 제품은 모두 경량화 및 박형화 발전 추세에 있다.
종래의 LED 칩 패키지는 통상적으로 절연성 접착제를 채택하여 페이스 업 칩을 기판에 고정한 후, 본딩 와이어 재료를 사용하여 칩의 양극과 음극을 기판의 양극과 음극에 연결하며, 최종적으로 형광 접착제 케이크를 압착 성형하여 기판에 주입한다. 이러한 구조는 제품의 두께를 줄이기 어렵게 하여 초박형 LED 제품의 응용 요구를 만족시킬 수 없다.
상기 문제에 대해, 본 실시예는 기판 본체가 보울 내에 위치하는 영역에 제1 표면으로부터 제2 표면으로 오목하고 제2 표면을 관통하지 않는 제4 홈이 개설되고, 여기서 제2 표면은 보울로부터 멀리 떨어진 곳에 위치한하며; 기판은 제4 홈 내에 설치되고 절연성 영역에 의해 절연 분리된 제1 패드와 제2 패드를 포함하고, 제1 패드와 제2 패드는 모두 제4 홈의 저벽으로부터 기판 본체의 제2 표면으로 연장되고, 제4 홈 내에 위치한 제1 패드 및 제2 패드의 일부는 각각 상기 두 개의 도전성 영역을 구성한다. 기판에 홈이 개설하고 칩의 적어도 일부를 홈내에 수용 배치하여 패키하는 구조를 통해, 칩이 제1 표면에서 돌출되는 높이를 줄임으로써, 전체적으로 LED 제품의 두께를 얇게 하여 초박형 LED 제품의 응용 요구를 만족시킨다. 이해를 돕기 위해, 본 실시예는 아래에 도면에 도시된 예시와 결합하여 설명한다.
도 26 내지 도 28을 참조하면, 본 실시예는, 상기 각 실시예에 도시된 LED 브라켓을 채택할 수 있을 뿐만 아니라, 다른 구조의 LED 브라켓도 채택할 수 있는 LED 브라켓을 제공하며, 본 실시예는 이에 대해 제한하지 않는다. 본 실시예에서 제공되는 LED 브라켓은 기판, 제1 패드(51), 제2 패드(52) 및 LED 칩(53)을 포함한다. 기판(1)은 기판 본체(5)를 포함하고, 기판 본체(5)는 서로 대향되는 제1 표면(501) 및 제2 표면(502)을 포함하며, 기판 본체(5)는 제1 표면(501)에 제4 홈(54)이 개설되고, 제4 홈(54)은 제2 표면(502)을 관통하지 않는다. 제1 패드(51)와 제2 패드(52)는 절연성 영역에 의해 분리되도록 기판 본체(5)에 간격을 두고 설치되고, 제1 패드(51)와 제2 패드(52)는 모두 제4 홈(54)의 저벽으로부터 제2 표면(502)으로 연장된다. LED 칩(53)은 적어도 일부가 제4 홈(54) 내에 수용 배치되고, LED 칩(53)의 제1 전극과 제1 패드(51)는 연결되며, LED 칩(53)의 제2 전극과 제2 패드(52)가 연결된다.
본 실시예에서, 기판 본체(5)는 PCB판일 수 있으나 이에 한정되지 않고, PCB판에는 제4 홈(54)이 설치되며, 제4 홈(54)은 제1 표면(501)으로부터 제2 표면(502)을 향해 오목하며 제2 표면(502)을 관통하지 않고, 제4 홈(54)은 LED 칩(53)을 수용하는 데 사용되며, 제4 홈(54)의 저벽에는 LED 칩(53)과 매칭되는 회로가 인쇄되어 있다. LED 칩(53)의 수량은 실제 수요에 따라 하나 이상으로 설치될 수 있고, 그 장착 위치는 실제 수요에 따라 결정되며, 본 실시예는 지나치게 한정하지 않는다. 기판 본체(5)의 두께가 LED 칩(53)의 두께보다 얇거나 또는 LED 칩(53)의 발광 면이 기판 본체(5)의 제1 표면(501)보다 높게 요구되는 경우, 제4 홈(54)의 깊이는 LED 칩(53)의 두께보다 작고, LED 칩(53)의 일부가 제4 홈(54) 내에 수용 배치되며; 도 27 및 도 28에 도시된 바와 같이, 기판 본체(5)의 두께가 LED 칩(53)의 두께보다 크고 LED 칩(53)이 제1 표면(501)으로부터 돌출될 필요가 없는 경우, 제4 홈(54)의 깊이는 LED 칩(53)의 두께 이상이며, LED 칩(53)은 완전히 제4 홈(54) 내에 완전히 수용되는 경우, 이러한 구조는 LED 칩(53)을 더 잘 보호할 수 있으며, 제4 홈(54) 외측에 노출되어 충돌 등 손상되는 것을 방지할 수 있다. 선택적으로, LED 모듈의 구조를 보다 콤팩트하게 만들기 위해 LED 칩(53)은 플립 LED 칩을 채택한다. 다른 실시예에서, 페이스 업 LED 칩, 수직 LED 칩 등 구조도 선택하여 사용할 수 있다.
제1 패드(51)와 제2 패드(52)는 도전성 기능을 가진 금속재질이거나 또는 외면에 도전성 금속이 설치되어 있으며, 제1 패드(51)와 제2 패드(52) 사이에는 이격거리가 설치되어 있다. 선택적으로, 제1 패드(51)는 제1 단부(511)와 제2 단부(512)를 포함하고, 제1 패드(51)는 제1 단부(511)로부터 제2 단부(512)로 연장된다. 여기서, 제1 단부(511)는 제4 홈(54) 내에 수용 배치되고, 제2 단부(512)는 기판 본체(5)의 제2 표면(502)에 연결된다. 유사하게, 제2 패드(52)는 제3 단부(521)와 제4 단부(522)를 포함하고, 제2 패드(52)는 제3 단부(521)로부터 제4 단부(522)로 연장되며, 제3 단부(521)는 제4 홈(54) 내에 수용 배치되고, 제4 단부(522)는 제2 표면(502)에 연결된다. LED 칩(53)의 양극은 제1 패드(51)의 제1 단부(511)에 연결되고, LED 칩(53)의 음극은 제2 패드(52)의 제3 단부(521)에 연결된다. 이해해 두어야 할 점으로, 제1 패드(51)와 제2 패드(52)의 위치는 서로 바뀔 수 있으며, 즉 그 중 어느 하나가 제1 패드(51)인 경우, 다른 하나의 패드는 제2 패드(52)이다.
기판 본체(5)에 제4 홈(54)이 개설하고, LED 칩(53)의 적어도 일부를 제4 홈(54) 내에서 수용 배치하여 패키징하는 구조를 통해, LED 칩(53)이 제1 표면(501)으로부터 돌출되는 높이를 줄임으로써, 전체적으로 LED 제품의 두께가 얇아져 초박형 LED 제품의 응용 요구를 만족시킨다.
일 실시예에서, 도 29 내지 도 31을 참조하면, 제4 홈(54)의 형상은 LED 칩(53)의 형상에 대응된다. 선택적으로, 도 29에 도시된 바와 같이, LED 칩(53)의 수량이 1개이고 직사각형인 경우, 사각형의 제4 홈(54)을 개설할 수 있고, 도 30에 도시된 바와 같이, LED 칩(53)의 수량이 1개이고 타원형인 경우, 타원형의 제4 홈(54)을 개설할 수 있으며; 도 31에 도시된 바와 같이, LED 칩(53)의 수량이 복수이고 불규칙적으로 배열된 경우, 제4 홈(54)의 형상은 상응하게 불규칙적인 형상일 수 있다. 이해해 두어야 할 점으로, 제4 홈(54)이 LED 칩(53)을 수용할 수 있도록 하기 위해, 제4 홈(54)의 저벽 면적은 항상 제1 표면(501)에서 LED 칩(53)의 직교 투영 면적보다 크다. 제4 홈(54)의 형상을 LED 칩(53)과 대응되게 설치하는 것을 통해, 제4 홈(54)의 형상 및 크기를 유연하게 조절할 수 있어, 제4 홈(54)을 가공하는 데 유리하고, 또한 제4 홈(54)의 형상 및 크기는 기판 본체(5)의 면적과 LED 칩(53)의 형상 및 레이아웃에 따라 실시간으로 조정하는데 유리하며 다양한 수요에 적응할 수 있다.
일 실시예에서, 도 26, 도 29 및 도 31에 도시된 바와 같이, 제4 홈(54)의 개수는 하나 이상이며, 각 제4 홈(54) 내의 LED 칩(53)의 개수는 하나 이상이다. 선택적으로, 도 29에 도시된 바와 같이, 기판 본체(5)에는 제4 홈(54)이 설치되고, 제4 홈(54) 내의 LED 칩(53)의 수량은 하나이며; 도 31에 도시된 바와 같이, 기판 본체(5)에는 하나의 제4 홈(54)이 설치되며, 제4 홈(54) 내에 복수 개의 LED 칩(53)이 설치된다. 제4 홈(54)의 개수를 유연하게 조정하는 것을 통해, 필요에 따라 복수 개의 LED 칩(53)을 하나의 홈 내에 설치하여, 제4 홈(54)의 다중 가공을 피할 수 있으며; 또한, 제4 홈(54)의 개수를 증가시킴으로써 기판 본체(5)에 대한 커팅 면적을 줄여, 구조 강도를 향상시킬 수 있다.
일 실시예에서, 도 26을 참조하면, 기판 본체(5)는 서로 대향되는 제1 측면(55) 및 제2 측면(56)을 포함하고, 제1 패드(51)의 제1 단부(511)는 제4 홈(54)의 저벽으로부터 제1 표면(501), 제1 측면(55)을 거쳐 제2 표면(502)으로 연장되어 제2 단부(512)를 형성하고, 제2 패드(52)의 제3 단부(521)는 제4 홈(54)의 저벽으로부터 제1 표면(501), 제2 측면(56)을 거쳐 제2 표면(502)으로 연장되어 제4 단부(522)를 형성하며, 제1 패드(51)의 제1 단부(511) 및 제2 패드(52)의 제3 단부(521)는 제4 홈(54) 내에서 제4 홈(54)의 저벽 수직 이등분선(B)을 기준으로 대칭되게 설치되며, 제1 단부(511)는 제3 단부(521)와 간격을 두고 설치된다. 선택적으로, 제1 단부(511)와 제3 단부(521) 사이에 절연성 물질이 설치될 수 있고, 절연성 물질은 제1 단부(511) 및 제3 단부(521)에 각각 접촉하며, 절연성 물질이 제1 패드(51) 및 제2 패드(52)를 전기적으로 분리하는 동시에, 절연성 물질을 제1 패드(51) 및 제2 패드(52)에 접촉시킴으로써 균일하게 열을 전도하는 데 더 편리하다.
일 실시예에서, 도 26 및 도 27을 참조하면, LED 칩 패키지 구조는 보강 부재(57)를 더 포함한다. 예를 들어, 도 27에 도시된 바와 같이, 제4 홈(54)의 저벽에서, 제1 패드(51)와 제2 패드(52) 사이에는 제1 갭(L1)이 있고, 제1 갭(L1)은 제1 패드(51)와 제2 패드(52)를 분리하여 양극 및 음극 패드를 형성하는 데 사용되며, 제1 갭(L1)의 크기는 LED 칩(53)의 양극 및 음극 간격 피치에 따라 설치되고, LED 칩(53)의 양극 및 음극 이격거리가 비교적 큰 경우, 제1 갭(L1)은 비교적 크며, LED 칩(53)의 양극 및 음극 이격거리가 비교적 작은 경우, 제1 갭(L1)은 비교적 작다. 보강 부재(57)는 제2 표면(502)에 설치되고, 제2 표면(502)에서 보강 부재(57)의 직교 투영은 제2 표면(502)에서 제1 갭(L1)의 직교 투영을 완전히 덮는다. 보강 부재(57)를 설치하여 제1 패드(51)와 제2 패드(52) 사이에서 기판 본체(5)의 두께가 너무 얇아 만곡되기 쉬운 흠결을 보완하여, 제1 갭(L1)에서 LED 패키지 구조의 두께가 증가되어 구조 강도를 향상시킨다.
일 실시예에서, 도 26 및 도 27를 참조하면, 제2 표면(502)에서 제1 패드(51)와 제2 패드(52) 사이에는 제2 갭(L2)이 있다. 선택적으로, 제1 패드(51)의 제2 단부(512)와 제2 패드(52)의 제4 단부(522) 사이에는 제2 갭(L2)이 설치되어, 제1 패드(51)와 제2 패드(52)를 분리하고, 제1 패드(51)와 제2 패드(52)를 전기적으로 분리함으로써 제1 패드(51)와 제2 패드(52)에 각각 양극 및 음극 패드를 형성한다. 선택적으로, 제2 갭(L2) 사이에는 절연성 물질이 설치되어, 절연성 물질을 통해 제1 패드(51)와 제2 패드(52)를 전기적으로 분리시키는 것을 구현하는 동시에, 또한 절연성 물질을 이용하여 제1 패드(51)와 제2 패드(52)를 일체로 연결할 수 있어 균일하게 열을 전도하는 데 편리하다.
일 실시예에서, 도 26 내지 도 28을 참조하면, 보강 부재(57)는 제1 패드(51) 또는 제2 패드(52)와 일체형 구조로 되어 있다. 선택적으로, 도 27에 도시된 바와 같이, 보강 부재(57)와 제1 패드(51)는 일체형 구조이고, 보강 부재(57)는 제1 패드(51)의 제2 단부(512)에 의해 제1 측면(55)이 위치한 일측으로부터 제2 측면(56)이 위치한 일측으로 연장되며, 제2 표면(502)에서 보강 부재(57)의 직교 투영은 제2 표면(502)에서 제1 갭(L1)의 직교 투영을 완전히 덮고; 도 28에 도시된 바와 같이, 보강 부재(57)와 제2 패드(52)는 일체형 구조로 되어 있으며, 보강 부재(57)는 제2 패드(52)의 제4 단부(522)에 의해 제2 측면(56)이 위치한 일측으로부터 제1 측면(55)이 위치한 일측으로 연장되고, 제2 표면(502)에서 보강 부재(57)의 직교 투영의 면적은 제1 표면(501)에서 제1 갭(L1)의 직교 투영 면적보다 크다. 보강 부재(57)와 제1 패드(51) 또는 제2 패드(52)를 일체형 구조로 설계하는 것을 통해, 구조적 LED 패키지 구조의 강도를 향상시키는 동시에 제1 패드(51) 또는 제2 패드(52)와 기판 본체(5) 사이의 접촉 면적을 넓혀 방열이 편리하고 장착 고정이 용이하도록 한다.
일 실시예에서, 도 32를 참조하면, 보강 부재(57)가 제2 갭(L2)에 설치되고, 보강 부재(57)의 폭은 제2 갭(L2)보다 좁아 제1 패드(51) 및 제2 패드(52) 모두와 이격거리가 형성된다. 보강 부재(57)는 제2 표면(502)에 접합되고, 제2 표면(502)에서 이의 직교 투영 면적은 제1 표면(501)에서 제1 갭(L1)의 직교 투영 면적 보다 크다. 보강 부재(57)는 금속 또는 일정한 구조적 강도를 구비하는 비금속 재료로, 구리와 같은 금속 재료, 세라믹 과 같은 비금속재료 등으로 이루어질수 있다. 선택적으로, 보강 부재(57)는제2 표면(502)과 탈착 가능하게 연결된다. 보강 부재(57)를 제2 갭(L2)에 설치하는 것을 통해, 제1 갭(L1)에서 기판 본체(5)의 두께가 너무 얇아 쉽게 만곡되어 파손되는 문제를 방지할 수 있고, 보강 부재(57)가 제1 패드(51) 및 제2 패드(52)와 상호 독립적이며, 수요에 따라 유연하게 장착할 수 있다.
일 실시예에서, 도 26을 참조하면, 기판 본체(5)와 서로 대향하는 보강 부재(57)의 표면에는 솔더 레지스트층(58)이 설치된다. 보강 부재(58)와 제1 패드(51) 또는 제2 패드(52)는 일체형 구조로 되어 있고, 기판 본체(5)에 등진 보강 부재(57)의 표면에 도전성을 가진 금속 재질이 구비되어, 솔더 레지스트층(58)은 잉크층과 같은 항산성, 내용해성 및 절연 성능을 구비한 재료로 구성되었다. 따라서, 보호층을 형성하기 위해 기판 본체(5)에 대향하는 보강 부재(57)의 표면에 솔더 레지스트층(58)이 코팅되며, 외부 수분 등 요소로 인한 보강 부재(57)의 부식을 방지하고, 이의 높은 절연 성능은 표면 장착시 부품이 이론적인 위치와 경사져 발생하는 단락 문제를 방지할 수 있다.
본 실시예는 상기 어느 하나의 실시예에 기재된 LED 브라켓으로 제조하여 얻은 발광 유닛을 포함하는 발광 어셈블리를 제공한다. 상기 발광 어셈블리는 LED 발광 다이오드, 고출력 세라믹 LED 광원 등과 같은 일반 조명 장치일 수 있으며, 도로 조명, 건축 조명, 경관 조명, 실내 조명 등과 같은 하이엔드 마켓에서 사용될 수 있다. 또한 LED 백라이트 LCD TV, 스마트 웨어러블 디바이스 등 디스플레이 장치의 백라이트 광원이 될 수 있다. 본 실시예에서 제공하는 LED 칩 패키지 구조를 채택하는 것을 통해 광원의 두께가 얇아져 디스플레이 장치의 두께를 얇게하고 초박형 디스플레이 장치의 응용 요구 사항을 만족시킨다.
본 실시예는 또한 상기 실시예에서 설명된 LED 칩의 패키지 구조를 제작하고 상기 LED 칩의 패키지 구조를 채택하여 패키징하는 LED 칩 패키징 방법을 제공하는 것으로, 다음을 포함하나 이에 한정되지 않는다:
기판 본체(5)에 제4 홈(54)이 개설되는 단계. 선택적으로, 기판 본체(5)는 서로 대향되는 제1 표면(501)과 제2 표면(502)을 포함한다. 선택적으로, 레이저 커팅의 방식을 채택하여 기판 본체(5)의 제1 표면(501)에 제4 홈(54)을 개설하고, 제4 홈(54)은 제1 표면(501)으로부터 제2 표면(502)을 향해 오목하지만 제2 표면(502)을 관통하지 않으며, 제4 홈(54)은 기판 본체(5)를 양극 및 음극 두 개의 영역으로 분할한다. 선택적으로, 깊이 제어 징 가공, 양면 코어 패널 라미네이트 등 방식을 채택하여 기판 본체(5)에 제4 홈(54)을 가공할 수 있다.
제1 패드(51)와 제2 패드(52)는 기판 본체(5)에서 간격을 두고 설치된다. 선택적으로, 제1 패드(51)와 제2 패드(52)는 도전성 성능을 구비한 금속 재질이거나 또는 외부 표면에 도전성 기능을 구비한 금속 도금층이 코팅된다. 제1 패드(51)는 제1 단부(511)와 제2 단부(512)를 포함하고, 제1 단부(511)는 제4 홈(54) 내에 수용 배치되며 제4 홈(54)의 저벽에 연결되고, 제2 단부(512)는 기판 본체(5)의 제2 표면(502)에 연결되며, 제1 패드(51)는 제1 단부(511)로부터 제2 단부(512)로 연장된다. 유사하게, 제2 패드(52)는 제3 단부(521)와 제4 단부(522)를 포함하고, 제3 단부(521)는 제4 홈(54) 내에 수용 배치되며, 제4 단부(522)는 제2 표면(502)에 연결되며, 제2 패드(52)는 제3 단부(521)로부터 제4 단부(522)를 향해 연장된다. 제1 단부(511)와 제3 단부(521)의 사이, 제2 단부(512)와 제4 단부(522)의 사이에는 이격거리가 설치되었다.
LED 칩(53)은 제1 패드(51) 및 제2 패드(52)에 연결된다. 선택적으로, 솔더 물질(59)은 3D 스틸 메쉬를 통해 기판 본체(5)의 제4 홈(54) 내에 인쇄될 수 있으며, 상용하는 솔더 물질(59)은 접착제, 솔더 페이스트 및 솔더링 플럭스 등을 포함할 수 있으며, 3D스틸 메쉬의 개구 패턴은 LED 칩(53)의 전극에 따라 설계한 후, LED 칩(53)을 솔더 물질(59) 위에 배치한다. 솔더 물질(59)이 은 접착제인 경우, 베이킹 작업을 수행하며, 조건은 일반적으로 170℃ 항온이고, 시간은 1시간이다. 선택된 솔더 물질(59)이 솔더 페이스트 또는 솔더링 플럭스인 경우, 리플로우 솔더링 작업은 다음과 같은 조건에서 수행된다. 일반적으로, 최고 퍼니스 온도는 290℃이고, 시간은 30s이며, 솔더 물질(59)의 금속 입자가 산화되는 것을 방지하기 위해 질소 환경에서 수행되어야 하며, 이 단계는 솔더 물질(59)을 통해 LED 칩(53)의 제1 전극을 제1 패드(51)에 연결하고, LED 칩(53)의 제2 전극을 제2 패드(52)에 연결하는 데 사용된다.
레이저 커팅 방식을 채택하여 기판 본체(5)에 제4 홈(54)이 개설되는 것을 통해, 가공 정확도와 가공 효율이 더 높아지고, 완제품의 수율을 향상시킨다. 제1 패드(51) 및 제2 패드(52)의 일단이 제4 홈(54)의 저벽에 수용 배치함으로써, LED 칩(53)의 제1 전극 및 제2 전극은 제4 홈(54) 내의 제1 패드(51) 및 제2 패드(52)에 각각 연결되며, 기판 본체(5)에서 돌출되는 LED 칩의 높이를 줄임으로써, LED 제품의 두께를 감소한다.
추가적으로, 도 32 및 도 33을 참조하면, 제1 패드(51)와 제2 패드(52)가 기판 본체(5)에서 간격을 두고 설치되며, 구체적으로는 다음을 포함한다:
제1 패드(51) 및 제2 패드(52)를 제4 홈(54)의 저벽 수직 이등분선(B)을 기준으로 대칭되게 설치하는 단계. 선택적으로, 제1 패드(51)의 제1 단부(511) 및 제2 패드(52)의 제3 단부(521)는 각각 제4 홈(54) 내의 수직 이등분선(B)의 양측에 설치되고, 제1 단부(511) 및 제3 단부(521)는 구조적인 대칭을 이루고 LED 패키지 구조의 균일하지 않은 두께로 인한 만곡 파손을 방지하기 위해 수직 이등분선(B)으로부터 동일한 거리에 위치한다.
보강 부재(57)는 제2 표면(502)에 설치된다. 선택적으로, 두 개의 독립적인 금속 블록 또는 금속판을 제1 패드(51) 및 제2 패드(52)로 채택하고, 제1 패드(51)와 제2 패드(52)의 일단은 제4 홈(54)의 저벽에 수용 설치되며, 제1 패드(51)와 제2 패드(52) 사이에는 제1 갭(L1)이 있으며, 제1 패드(51)와 제2 패드(52)의 타단은 모두 제2 표면(502)으로 연장된다. 보강 부재(57)는 마찬가지로 금속 구조이고, 제2 표면(502)에 설치되며, 제2 표면(502)에서 이의 직교 투영은 제2 표면(502)에서 제1 갭(L1)의 직교 투영을 완전히 덮는다. 보강 부재(57)를 설치하여 제1 패드(51)와 제2 패드(52) 사이에서 기판 본체(5)의 두께가 너무 얇아 만곡되어 손상되기 쉬운 흠결을 보완하여, 제1 갭(L1)에서 LED 패키지 구조의 두께가 증가되어 구조 강도가 향상된다.
추가적으로, 도 26 내지 도 28을 참조하면, 제2 표면(502)에 보강 부재(57)가 설치되며, 보강 부재(57)와 제1 패드(51) 또는 제2 패드(52)를 일체형 구조로 설치하는 것을 포함한다. 선택적으로, 기판 본체(5)는 서로 대향하는 제1 측면(55) 및 제2 측면(56)을 포함하고, 보강 부재(57)가 제1 패드(51)와 일체형 구조일 시, 보강 부재(57)는 제2 단부(512)로부터 제1 측면(55)까지의 거리가 제3 단부(521)로부터 제1 측면(55)까지의 거리 보다 클 때까지 제1 패드(51)의 제2 단부(512)로부터 제2 패드(52)의 제4 단부(522)로 연장된다. 보강 부재(57)는 제2 패드(52)와 일체형 구조인 경우, 보강 부재(57)는 제4 단부(522)로부터 제2 측면(56)까지의 거리가 제1 단부(511)로부터 제2 측면(56)까지의 거리보다 클 때까지 제2 패드(52)의 제4 단부(522)로부터 제1 패드(51)의 제2 단부(512)로 연장된다.
선택적으로, 다른 실시예에서, 보강 부재(57)는 단일 금속 블록 또는 일정한 구조적 강도를 구비하는 재료로 제작된 다른 구조이며, 보강 부재(57)는 제1 패드(51) 또는 제2 패드(52)에 접착 또는 용접된다.
선택적으로, 보강 부재(57)는 제1 패드(51) 또는 제2 패드(52)로부터 모두 간격을 두고 설치되며, 제2 표면(502)에서 보강 부재(57)의 직교 투영은 제2 표면(502)에서 제1 갭(L1)의 직교 투영을 완전히 덮는다.
제2 표면(502)에 보강 부재(57)를 설치하는 것을 통해, 제1 갭(L1)에서 기판 본체(5)의 두께가 너무 얇아 쉽게 손상되는 문제를 방지할 수 있다.
하나의 예시에서, 도 26 및 도 33을 참조하면, 제2 표면(502)에 보강 부재(57)를 설치한 후, 기판 본체(5)와 서로 대향되는 보강 부재(57)의 표면에 솔더 레지스트층(58)이 설치되는 것을 더 포함할 수 있다. 선택적으로, 보강 부재(57)와 LED 패키지 구조의 음극 패드가 일체형 구조인 경우, 기판 본체(5)와 서로 대향되는 보강 부재(57)의 표면에 액상 포토 솔더 레지스트가 코팅되고, 액상 포토 솔더 레지스트는 녹색, 적색, 흰색 등 임의의 색상의 솔더 레지스트 잉크일 수 있으며, 솔더 레지스트 잉크는 사용 전에 점착성 상태이며, 인쇄, 프리 베이킹, 얼라인먼트, 노광, 현상 및 경화 후 솔더 레지스트층(58)을 형성하며, 기판 본체(5)와 서로 대향하는 보강 부재(57)를 완전히 덮는다. 솔더 레지스트층(58)은 내부식성, 내고온, 고절연성의 장점을 구비하므로, LED 패키지 구조를잘 보호하며, 높은 절연성은 부품이 단락되기 쉬운 문제를 방지한다.
하나의 예시에서, 도 33을 참조하면, 기판 본체(5)와 서로 대향하는 보강 부재(57)의 표면에 솔더 레지스트층(58)이 설치된 후, 패키지 커팅이 더 포함될 수 있다. 선택적으로, 우선 잘 구성된 에폭시 수지 형광 접착제 케이크(510)를 압착 성형기 내에 놓고, 상응하는 매개변수를 조정하며, 예열 및 세정된 반제품에 대해 패키징 처리를 수행한다. 플라스틱 패키징이 완료되고 베이킹 작업이 수행된 후, 커팅기는 대응되는 두께의 블레이드를 사용하여 기판 본체(5) 전체 블록에 대해 상응하는 커팅 처리를 수행하며, 최종적으로 필요한 제품이 된다.
실시예 6
후레쉬 조명등은 신선 식품 조명을 위해 설계된 차세대 특수 조명으로 신선 식품의 색상 특성을 강조하여 사람들의 구매 욕구를 자극할 수 있다. 현재 시장에서 후레쉬 조명등에 사용되는 스펙트럼은 일반 백색광 또는 단색광 위주이며, 세련된 색상 관리 및 대응되는 조사 대상 항목의 색상 환원 능력에 대해 차별적인 특수한 과학적 조정이 고려되지 않았다. 시장에서 흔히 볼 수 있는 후레쉬 조명등은 통상적으로 백색 램프 비드 + 적색 램프 비드 방안을 채택하며, 그 빛의 혼합 효과가 좋지 않다. 또한, 청색광 칩+ 녹색 형광체 녹색 형광체+ 적색 형광체 등 방안도 채택되며, 이에 의해 여기되는 후레쉬 백색광의 정규화된 스펙트럼은 도 34 또는 도 35에 도시된 바와 같이, 두 정규화된 스펙트럼의 적색광 대역의 파장 피크에 대응되는 파장은 모두 600nm 미만이고, 적색광의 투과율이 부족하여, 후레쉬 조명 색상이 왜곡되어, 신선 육류에 대한 색상의 환원 정도가 낮다. 또한, 두 정규화된 스펙트럼의 적색광 대역 파장 피크의 상대적 광 출력(즉 상대광 강도)은 모두 0.75 미만이며, 후레쉬 적색의 디스플레이 효과가 좋지 않다. 또한, 적색광 대역은 녹색광 대역에 연결되어, 황색광을 생성하기 쉬우며, 황색광은 신선한 육류의 적색 포화도에 대한 수요에 영향을 미치며, 나아가, 종래 후레쉬 조명등에 보편적으로 존재하는 문제인 소비자에게 오해를 불러일으키기 쉬운 황갈색을 나타낸다.
상기 문제점에 대하여, 본 실시예는 후레쉬 조명등에 응용할 수 있으나 이에 한정되지 않는 두 가지 발광 유닛을 제공하며, 이는 신선한 식품에 대한 색 환원이 비교적 우수하고, 어느 정도 황색광의 생성을 감소시켜 황색광이 신선한 육류의 적색 채도에 대한 수요에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있으므로 후레쉬 조명 색상의 환원 정도를 향상시키고, 구매 욕구에 영향을 미치는 황갈색이 나타나는 것을 방지하며, 신선한 육류와 비교적 매칭되는 적색 등을 나타낼 수 있다. 본 실시예에서 제공하는 발광 유닛은 신선한 돼지고기 및 신선한 소고기와 같은 신선한 육류의 조명과 같은 다양한 후레쉬 조명 장치에 응용될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 후레쉬 조명 장치는 선택적으로 후레쉬 조명등, 또는 후레쉬 조명 기능을 구비한 냉장고 및 냉동고 등 전자 디바이스일 수 있다. 이해를 돕기 위해, 본 실시예는 아래 두 가지 발광 유닛에 대해 예시적으로 설명한다.
도 36 및 도 37에 도시된 바를 참조하면, 하나의 예시적 발광 유닛은 LED 브라켓(60)(상기 각 실시예에 도시된 LED 브라켓을 선택 사용할 수 있고, 다른 구조의 브라켓도 선택 사용할 수 있으며, 본 실시예는 이에 대해 한정하지 않음), 적색 LED 칩(61), 청색 LED 칩(62) 및 봉지층을 포함하되, 여기서 봉지층은 적색 매질(63)을 포함한다. LED 브라켓(60)은 적색 LED 칩(61)과 청색 LED 칩(62)이 모두 위치하는 기판을 구비하며, 녹색 매질(63)은 적색 LED 칩(61)과 청색 LED 칩(62)을 덮는다. 적색 LED 칩(61)과 청색 LED 칩(62)은 녹색 매질(63)을 여기시켜 백색 광을 방출한다. 방출된 백색광의 정규화된 스펙트럼은 제1 적색광 대역 및 녹색광 대역을 포함하고, 제1 적색광 대역의 반파장 폭은 15nm~30nm이고, 제1 적색광 대역의 파장 피크는 제1 파장 피크이며, 제1 파장 피크에 대응되는 상대 광 출력은0.9~1이고, 제1 파장 피크에 대응되는 파장은 645nm~665nm인 조건을 만족시킨다.
선택적으로, 적색 LED 칩(61)은 선택적으로 수직 구조 또는 수평 구조일 수 있으며, 청색 LED 칩(62)은 또한 선택적으로 수직 구조 또는 수평 구조일 수 있다. 적색 LED 칩(61)과 청색 LED 칩(62)은 다이본딩 접착제를 이용하여 LED 브라켓(60)의 하부에 고정되며, 다이본딩 접착제가 완전히 경화될 수 있도록 150℃의 조건하에서 1~2시간 베이킹한다. 여기서, 칩이 수평 구조인 경우, 실리콘 수지 투명 다이본딩 접착제를 채택하고, 칩이 수직 구조인 경우, 실리콘 수지 은 도핑 다이본딩 접착제를 채택할 수 있다. 적색 LED 칩(61) 및 청색 LED 칩(62)은 LED 브라켓(60)과의 사이에 와이어 본딩 설치가 더 필요하며, 와이어 본딩은 일반적으로 0.9mil 80％ Au이고, M 또는 S 와이어 아크 공정을 선택 사용할 수 있다. 와이어 본딩의 배치 및 연결 방식은 LED 브라켓(60)구조, 적색 LED 칩(61) 및 청색 LED 칩(62)의 구조에 따라 매칭 결정되며, 회로의 도통이 완료된다. 바람직하게는 수직 구조의 적색 LED 칩(61), 수평 구조의 청색 LED 칩(62), 브라켓, 청색 LED 칩(62) 및 적색 LED 칩(61)이 차례로 와이어 본딩을 통해 연결된다.
도 38을 참조하면, 백색광의 정규화된 스펙트럼은
반파장 폭이 15nm~30nm인 제1 적색광 대역을 포함하는 조건을 만족시킨다. 구체적으로, 제1 적색광 대역의 반파장 폭은 선택적으로 15nm, 18nm, 24nm, 27nm, 30nm등일 수 있고, 여기서 바람직하게는 30nm이며, 반파장은 640nm~670nm 범위이다.
제1 적색광 대역의 파장 피크는 제1 파장 피크이고, 제1 파장 피크에 대응되는 상대 광 출력은 0.9~1이며, 제1 파장 피크에 대응되는 파장은 645nm~665nm이다. 구체적으로, 제1 파장 피크에 대응되는 상대 광 출력(즉 상대광 강도)은 0.9, 0.92, 0.95, 0.99, 1등이고, 여기서 바람직하게는 1이다. 제1 파장 피크에 대응되는 파장은 선택적으로 645nm, 651nm, 654nm, 659nm, 665nm 등일 수 있으며, 여기서 바람직하게는 660nm이다.
적색 LED 칩(61), 청색 LED 칩(62)을 설치하여 녹색 매질(63)을 여기시키는 방안을 통해, 여기되는 제1 적색광 대역의 반파장 폭은 15nm~30nm 사이이고, 에너지가 비교적 집중되게 하여, 적색광 채도가 비교적 높으며, 또한, 제1 적색광 대역의 제1 파장 피크의 파장은 650nm 와 670nm사이이고, 적색광 투과력이 비교적 강하여 신선한 육류의 색상 환원이 비교적 우수한 동시에, 제1 적색광 대역의제1 파장 피크에 대응되는 상대 광 출력은 0.9와 1 사이이며, 후레쉬 적색 디스플레이 효과가 우수하다. 또한, 상기 매개변수의 제1 적색광 대역은 황색광의 생성을 어느 정도 줄일 수 있어, 황색광이 신선한 육류의 적색 채도에 대한 수요에 영향을 미치지 않도록 하여, 후레쉬 조명 색상의 환원 정도를 더욱 향상시키고, 구매 욕구에 영향을 미치는 황갈색이 나타나는 것을 방지하며, 신선한 육류와 비교적 매칭되는 적색을 나타낼 수 있다.
일 실시양태에서, 도 38을 참조하면, 정규화된 스펙트럼은 녹색광 대역을 더 포함한다. 녹색광 대역의 반파장 폭은 35nm~60nm이다. 구체적으로, 녹색광 대역의 반파장 폭은 선택적으로 35nm, 41nm, 48nm, 53nm, 57nm, 60nm 등일 수 있으며, 여기서 바람직하게는 60nm이고, 반파장은 510nm~570nm 범위이다. 녹색광 대역의 반파장 폭을 35nm와 60nm 사이로 설치하는 것을 통해, 녹색광 대역은 백색 또는 빨간색 후레쉬의 현색 효과에 영향을 미치지 않는 것으로, 녹색광 대역의 반파장 폭이 35nm 미만인 경우, 공정 원가가 비교적 높고 색상이 쉽게 장애가 생기고, 백색은 쉽게 왜곡되어, 신선한 육류의 백색 부위의 색상 환원에 불리하고; 녹색광 대역의 반파장 폭이 60nm 이상인 경우, 녹색광 대역이 차지하는 백색광의 비율이 너무 커서 적색광에 쉽게 영향을 미치며, 적색이 쉽게 왜곡되어 신선한 육류의 적색 부위의 현색에 불리한 점을 이해할 수 있다.
녹색광 대역의 파장 피크는 제2 파장 피크이고, 제2 파장 피크에 대응되는 상대 광 출력은 0.2~0.4이며, 제2 파장 피크에 대응되는 파장은 530nm~550nm이다. 구체적으로, 제2 파장 피크에 대응되는 상대 광 출력은 선택적으로 0.2, 0.24, 0.29, 0.34, 0.38, 0.4 등일 수 있다. 제2 파장 피크에 대응되는 파장은 선택적으로 530nm, 532nm, 538nm, 544nm, 550nm 등일 수 있으며, 여기서 바람직하게는 540nm이다. 제2 파장 피크의 상대 광 출력을 0.2와 0.4사이로 설치하는 것을 통해, 백색 현색에 영향을 미치지 않는 동시에 비교적 우수한 적색 현색을 수행할 수도 있어 후레쉬 조명의 왜곡 방지에 유리하다. 제2 파장 피크에 대응되는 파장이 530nm와 550nm 사이이고, 제1 적색광 대역의 제1 파장 피크와의 거리가 비교적 멀어서 적색광의 현색에 쉽게 영향을 미치지 않는다.
일 실시양태에서, 도 38을 참조하면, 정규화된 스펙트럼은 대응되는 파장이 585nm~630nm 범위이며, 황색 파곡의 상대 광 출력이 0.15 미만인 황색광 대역을 더 포함한다. 구체적으로, 황색광 대역의 좌측은 녹색광 대역에 연결되고, 우측은 적색광 대역에 연결된다. 황색광 대역은 오목상을 나타내며, 즉 황색광 대역의 좌측과 우측에 대응되는 상대 광 출력은 중앙부에 대응되는 상대 광 출력 보다 높아야 한다. 황색광 파곡의 상대 광 출력을 0.15 미만으로 설정하면, 황색광의 생성을 더 줄일 수 있어, 신선한 육류의 적색 채도에 대한 수요에 영향을 미치는 황색광으로 인한 황갈색이 나타나는 것을 방지할 수 있어, 신선한 육류에 비교적 매칭되는 적색을 나타내는데 유리하다.
일 실시양태에서, 도 38을 참조하면, 정규화된 스펙트럼은 반파장 폭이 15nm~30nm인 청색광 대역을 더 포함한다. 구체적으로, 청색광 대역의 반파장 폭은 선택적으로 15nm, 17nm, 19nm, 22nm, 26nm, 29nm, 30nm 등일 수 있으며, 여기서 바람직하게는 15nm이고, 반파장은 435nm~465nm 범위이다. 청색광 대역의 반파장 폭이 15nm~30nm 사이에 있도록 만족시키는 것을 통해, 청색광 대역은 후레쉬 요구에 부합되는 백색을 생성할 수 있는 것은 물론, 후레쉬 적색의 현색에도 영향을 미치지 않을 수 있다. 이해해 두어야 할 점으로, 청색광 대역의 반파장 폭이 15nm 미만인 경우, 제조 공정이 비교적 어렵고, 웨이퍼 기판에 대한 요구가 매우 높다. 청색광 대역의 반파장 폭이 30nm 이상인 경우, 웨이퍼의 전체 밝기가 많이 떨어지며, 백색광에 장애가 생겨 창백색으로 나타나, 백색 부위의 후레쉬 효과에 불리하다.
청색광 대역의 파장 피크는 제3 파장 피크이고, 제3 파장 피크에 대응되는 상대 광 출력은 0.3~0.5이며, 제3 파장 피크에 대응되는 파장은 445nm~455nm이다. 구체적으로, 제3 파장 피크의 상대 광 출력은 선택적으로 0.3, 0.34, 0.39, 0.44, 0.5 등일 수 있다. 제3 파장 피크에 대응되는 파장은 선택적으로 445nm, 447nm, 449nm, 451nm, 452nm, 454nm, 455nm 등일 수 있으며, 여기서 바람직하게는 450nm이다. 제3 파장 피크의 상대 광 출력을 0.3과 0.5 사이로 설정하면, 백색 현색에 영향을 주지 않는 동시에, 비교적 우수한 적색 현색을 수행할 수도 있어, 후레쉬 조명 왜곡 방지에 유리하다. 제2 파장 피크에대응되는 파장은 445nm와 455nm 사이이고, 백색 부위의 후레쉬 요구에 부합되는 백색을 비교적 우수하게 생성할 수 있다.
스펙트럼의 방사 분포의 정확한 정의를 편리하게 하도록, 적색광 대역의 제1 파장 피크에 대응되는 상대 광 출력은 0.9~1 사이이고, 녹색광 대역에 대응되는 상대 광 출력은 0.2와 0.4 사이이며, 청색광 대역의 제3 파장 피크에 대응되는 상대 광 출력은 0.3과 5 사이임을 이해할 수 있다.
일 실시양태에서, 도 38을 참조하면, 정규화된 스펙트럼은 대응되는 파장이 465nm~515nm 범위이고, 시안광 파곡의 상대 광 출력이 0.1 미만인 시안광 대역을 더 포함한다. 구체적으로, 시안광 대역의 좌측은 청색광 대역에 연결되고, 우측은 녹색광 대역에 연결된다. 시안광 대역은 오목상을 나타내며, 즉 시안광 대역의 좌측과 우측에 대응되는 상대 광 출력은 중앙부에 대응되는 상대 광 출력 보다 높아야 한다. 시안광 파장의 상대 광 출력을 0.1 미만으로 설정하는 것을 통해, 시안광의 생성을 줄이고, 시안광이 후레쉬 적색의 표현 및 후레쉬 백색의 표현에 영향을 미치는 것을 방지하여, 신선한 육류의 후레쉬 효과를 나향상시키는 데 유리하다.
일 실시양태에서, 도 38을 참조하면, 정규화된 스펙트럼은 대응되는 파장이 350nm~420nm 범위이고, 상대 광 출력이 0.1 미만인 자색광 대역을 더 포함한다. 구체적으로, 자색광 대역은 청색광 대역의 좌측에 연결된다. 자색광 대역은 대응되는 파장이 감소함에 따라 감소된다(어느 정도 감소된 후 거의 변하지 않는다). 자색광 대역의 상대 광 출력을 0.1 미만으로 만족시키는 것을 통해, 창백색의 표현 확률을 줄이는데 도움이 되며, 나아가 백색 부위의 후레쉬 효과를 향상시킬 수 있다.
일 실시양태에서, 도 38을 참조하면, 정규화된 스펙트럼은 대응되는 파장이 680nm~780nm 범위이고, 상대 광 출력이 0.1 미만인 제1 적색광 대역과 인접한 제2 적색광 대역을 더 포함한다. 구체적으로, 제2 적색광 대역의 좌측은 제1 적색광 대역에 연결된다. 제2 적색광 대역의 상대 광 출력을 0.1 미만으로 만족시키는 것을 통해, 적색광의 채도 향상에 유리하여, 적색 부위의 후레쉬 효과를 향상시킨다.
일 실시양태에서, 도 36 및 도 37을 참조하면, 적색 매질(63)의 재질은 β-Sialon를 포함하고, 청색 LED 칩(62)의 재질은 질화갈륨(GaN)을 포함하며, 적색 LED 칩(61)의 재질은 인화 알루미늄 갈륨 인듐(AlGaInP)을 포함한다. 이해해 두어야 할 점으로, 상기 재질의 선택은 적색광 대역, 청색광 대역 및 녹색광 대역의 반파장 폭 및 파장 피크에 대응되는 파장 위치를 결정할 수 있으며, 본 발명 실시예에서 제공되는 정규화된 스펙트럼의 백색광 획득에 유리하다.
일 실시양태에서, 발광 유닛은 보울(65)에 충진된 봉지 콜로이드(64)를 더 포함하고, 녹색 매질(63)은 봉지 콜로이드(64)와 1:12~1:2 범위의 비율로 혼합된다. 구체적으로, 녹색 매질(63)과 봉지 콜로이드(64)의 혼합 비율은 선택적으로 1:12, 1:11, 1:10.5, 1:8, 1:6.5, 1:4.5, 1:3, 1:2 등일 수 있다. 봉지 콜로이드(64)와 적색 매질(63)은 교반기에 의해 진동하여 혼합 균일성을이 완성하며, 교반 조건은 선택적으로 200s~400s이고, 속도는 1000n/min~2000n/min으로 선택될 수 있으며, 이와 같은 설정은 봉지 콜로이드(64)와 적색 매질(63)을 균일하게 혼합하는 데 유리하다. 또한, 봉지 콜로이드(64)와 녹색 매질(63)의 혼합물을 LED 브라켓(60)의 보울(65)에 포팅한 후, 150℃에서 3~4시간 베이킹하여, 혼합물을 경화시키고 패키징을 완료한다. 이해해 두어야 할 점으로, 녹색 매질(63)과 봉지 콜로이드(64)의 혼합 비율이 1:12와 1:2사이에 있도록 만족시키는 것을 통해, 제1 파장 피크, 제2 파장 피크 및 제3 파장 피크의 높이(상대 광 출력)를 조절하는 데 유리하며, 스펙트럼의 방사 분포를 더욱 정확하게 정의하는 점을 이해할 수 있다.
일 실시양태에서, CIE1931(CIE 1931색 공간이라고도 칭함) 색도도에서, X축에서 백색광의 분포는 0.31~0.39 범위이고, Y축에서의 분포는 0.3~0.4 범위이며, 백색광의 색온도는 4000K~7000K 범위이고, 구체적으로, 색온도는 선택적으로 4000K, 4300K, 4500K, 4900K, 5120K, 5870K, 6370K 및 7000K 등일 수 있다. 백색광의 색온도가 4000K와 7000K 사이에 있도록 만족시키는 것을 통해, 본 발명 실시예에서 제공되는 발광 유닛의 후레쉬 효과를 충분히 체현하는 동시에, 광선은 사람의 눈에 쉽게 적응하며, 눈을 자극하거나 또는 지나치게 어둡게하는 문제가 나타나지 않는다. 또한, 백색광의 CIE1931 분포는 비교적 합리적이며, 후레쉬 효과 향상에 유리하다.
도39 및 도 40에 도시된 바를 참조하면, 다른 하나의 예시적 발광 유닛은 LED 브라켓(70), 청색 LED 칩(71), 적색 매질(72) 및 녹색 매질(73)을 포함한다. LED 브라켓(70)은 청색 LED 칩(71)이 설치된 보울(75)을 포함하며, 적색 매질(72)과 녹색 매질(73)은 혼합되어 보울(75)에 충진되어 청색 LED 칩(71)을 덮는다. 청색 LED 칩(71)은 백색광을 방출하기 위해 적색 매질(72)과 녹색 매질(73)을 여기시킨다.
선택적으로, 본 예시에서 청색 LED 칩(71)은 페이스 업 구조 또는 플립 장착 구조일 수 있다. 예를 들어 페이스 업 구조인 경우, 청색 LED 칩(71)은 다이본딩 접착제를 통해 LED 브라켓(70)에 고저하고, 150℃의 조건하에서 1~2시간 베이킹하여, 다이본딩 접착제를 완전히 경화시킨다. 플립 실장 구조인 경우, 청색 LED 브라켓(71)에 고정할 수 있으며, 리플로우 솔더링을 거치고, 리플로우 솔더링 최고 퍼니스 온도는 290℃이며, 시간은 30s 정도이고, 질소 환경에서 솔더 물질이 완전히 용해하고, 청색 LED 칩(71) 및 LED 브라켓(70)과 완전히 접합되도록 수행해야 한다. 또한, 페이스 업 구조의 청색 LED 칩(71)인 경우, 와이어 본딩 공정도 완료해야 하며, 용접 와이어는 일반적으로 0.9mil80％ Au이고, S 또는 M 와이어 아크 공정을 채택한다. 와이어 본딩의 레이아웃 및 연결 방식은 LED 브라켓(70)의 구조 및 청색 LED 칩(71)의 구조적 매칭에 따라 결정되며, 회로의 도통을 완료하기만 하면 된다.
도 41을 참조하면, 본 예시의 백색광의 정규화된 스펙트럼은
적색광 대역 및 녹색광 대역을 포함하고, 적색광 대역의 반파장 폭은 80nm~100nm이며, 적색광 대역의 파장 피크는 제1 파장 피크이고, 제1 파장 피크에 대응되는 상대 광 출력은 0.75~0.95이며, 제1 파장 피크에 대응되는 파장은 645nm~665nm이고, 녹색광 대역의 반파장 폭은 45nm~70nm이며, 녹색광 대역의 파장 피크는 제2 파장 피크이고, 제2 파장 피크에 대응되는 파장은 500nm~520nm이다. 구체적으로, 적색광 대역의 반파장 폭은 선택적으로 80nm, 84nm, 86nm, 89nm, 94nm, 96nm, 100nm 등일 수 있으며, 바람직하게는 100nm이고, 반파장은 610nm~710nm 범위이다. 제1 파장 피크에 대응되는 상대 광 출력은 선택적으로 0.75, 0.79, 0.84, 0.89, 0.93, 0.95 등일 수 있다. 제1 파장 피크에 대응되는 파장은 선택적으로 645nm, 646nm, 649nm, 653nm, 659nm, 663nm, 665nm 등일 수 있으며, 바람직하게는 660nm이다. 녹색광 대역의 반파장 폭은 선택적으로 45nm, 46nm, 49nm, 53nm, 55nm, 61nm, 67nm, 69nm, 70nm 등일 수 있으며, 바람직하게는 70nm이고, 반파장은 480nm~550nm 범위이다. 제2 파장 피크에 대응되는 파장은 선택적으로 500nm, 503nm, 509nm, 511nm, 516nm, 519nm, 520nm 등일 수 있다.
녹색광 대역의 반파장 폭이 45nm 미만인 경우, 공정 원가가 비교적 높고 색상은 쉽게 장애가 일어나며, 백색은 쉽게 왜곡되어 신선한 육류의 백색 부위의색상 환원에 불리하며; 녹색광 대역의 반파장 폭이 70nm 이상인 경우, 녹색광 대역이 차지하는 백색광의 비율이 너무 커서, 적색광과 간섭이 발생하고, 적색은 쉽게 왜곡되어 신선한 육류의 적색 부위의 현색에 불리한 점을 이해할 수 있다. 청색 LED 칩(71)을 설치하여 적색 매질(72) 및 녹색 매질(73)을 여기시키는 방안을 통해, 여기되는 적색광 대역의 제1 파장 피크에 대응되는 파장은 645nm에서 665nm 사이이고, 적색광은 투과력이 비교적 강하며, 신선한 식품의 색상 환원이 비교적 우수하고, 제1 파장 피크에 대응되는 상대 광 출력은 0.75에서 0.95 사이이며, 적색 디스플레이 효과가 비교적 우수하다. 동시에, 녹색광 대역의 제2 파장 피크에 대응되는 파장은 500nm과 520nm 사이이고, 녹색광 대역의 반파장 폭은 45nm와 70nm 사이이며, 녹색광 대역은 적색광 대역을 쉽게 간섭하지 않고 황색광이 쉽게 생성되지 않아, 황색광이 식선 육류의 적색 채도에 대한 수요에 영향을 미치는 것을 방지하여, 후레쉬 조명 색상 환원 정도를 더 향상시키며, 구매 욕구에 영향을 미치는 황갈색이 나타나는 것을 방지하고 신선한 육류와 비교적 매칭되는 적색을 나타낼 수 있다.
일 실시양태에서, 도 41을 참조하면, 제2 파장 피크에 대응되는 상대 광 출력은 0.4~0.7이다. 구체적으로, 제2 파장 피크에 대응되는 상대 광 출력은 선택적으로 0.4, 0.5, 0.6, 0.7 등일 수 있다. 제2 파장 피크의 상대 광 출력을 0.4와 0.7 사이로 설정하는 것을 통해, 녹색광 채도가 너무 높아 적색이 왜곡되고 채도가 너무 낮아 백색이 왜곡되는 것을 방지한다.
일 실시양태에서, 도 41을 참조하면, 정규화된 스펙트럼은 대응되는 파장이 560nm~590nm 범위이며, 황색 파곡의 상대 광 출력이 0.05~0.25인 황색광 대역을 더 포함한다. 구체적으로, 황색광 대역의 좌측은 녹색광 대역에 연결되고, 우측은 적색광 대역에 연결된다. 황색광 대역은 오목상을 나타내며, 즉 황색광 대역의 좌측과 우측에 대응되는 상대 광 출력은 중앙부에 대응되는 상대 광 출력 보다 높아야 한다. 황색 파곡의 상대 광 출력을 0.05와 0.25 사이로 설정하는 것을 통해, 황색광의 생성을 더 줄일 수 있어, 황색광이 신선한 육류의 적색 채도에 대한 수요에 영향을 미치는 황갈색이 나타나는 것을 방지할 수 있어, 신선한 육류와 비교적 매칭되는 적색을 나타내는데 유리하다.
일 실시양태에서, 도 41을 참조하면, 정규화된 스펙트럼은 반파장 폭이 15nm~30nm인 청색광 대역을 더 포함한다. 구체적으로, 청색광 대역의 반파장 폭은 선택적으로 15nm, 17nm, 19nm, 22nm, 26nm, 29nm, 30nm 등일 수 있으며, 여기서 바람직하게는 15nm이고, 반파장은 435nm~465nm 범위이다. 청색광 대역의 반파장 폭이 15nm~30nm 사이에 있도록 만족시키는 것을 통해, 청색광 대역은 후레쉬 요구에 부합되는 백색을 생성할 수 있는 것은 물론, 후레쉬 적색의 현색에도 영향을 미치지 않을 수 있다. 이해해 두어야 할 점으로, 청색광 대역의 반파장 폭이 15nm 미만인 경우, 제조 공정이 비교적 어렵고, 웨이퍼 기판에 대한 요구가 매우 높다. 청색광 대역의 반파장 폭이 30nm 이상인 경우, 웨이퍼의 전체 밝기가 많이 떨어지며, 백색광에 장애가 생겨 창백색으로 나타나, 백색 부위의 후레쉬 효과에 불리하다.
청색광 대역의 파장 피크는 제3 파장 피크이고, 제3 파장 피크에 대응되는 상대 광 출력은 0.9~1이며, 제3 파장 피크에 대응되는 파장은 445nm~455nm이다. 구체적으로, 제3 파장 피크의 상대 광 출력은 선택적으로 0.9, 0.91, 0.93, 0.96, 0.98 및 1 등일 수 있으며, 바람직하게는 1이다. 제3 파장 피크에 대응되는 파장은 선택적으로 445nm, 447nm, 449nm, 451nm, 452nm, 454nm, 455nm 등일 수 있으며, 여기서 바람직하게는 450nm이다. 제3 파장 피크의 상대 광 출력을 0.9와 1 사이로 설정하면, 백색 현색에 영향을 주지 않는 동시에, 비교적 우수한 적색 현색을 수행할 수도 있어, 후레쉬 조명 왜곡 방지에 유리하다. 제3 파장 피크에 대응되는 파장이 445nm와 455nm 사이에 있으면, 백색 부위 후레쉬 요구에 부합되는 백색을 비교적 우수하게 생성할 수 있다.
스펙트럼의 방사 분포의 정확한 정의를 편리하게 하도록, 적색광 대역의 제1 파장 피크에 대응되는 상대 광 출력은 0.75~0.95 사이이고, 녹색광 대역에 대응되는 상대 광 출력은 0.4와 0.7 사이이며, 청색광 대역의 제3 파장 피크에 대응되는 상대 광 출력은 0.9와 1 사이임을 이해할 수 있다.
일 실시양태에서, 도 41을 참조하면, 정규화된 스펙트럼은 대응되는 파장이 460nm~490nm 범위이고, 시안광 파곡의 상대 광 출력이 0.15~0.35인 시안광 대역을 더 포함한다. 구체적으로, 시안광 대역의 좌측은 청색광 대역에 연결되고, 우측은 녹색광 대역에 연결된다. 시안광 대역은 오목상을 나타내며, 즉 시안광 대역의 좌측과 우측에 대응되는 상대 광 출력은 중앙부에 대응되는 상대 광 출력 보다 높아야 한다. 시안광 파장의 상대 광 출력을 0.15와 0.35 사이로 설정하는 것을 통해, 시안광의 생성을 줄이고, 시안광이 후레쉬 적색의 표현 및 후레쉬 백색의 표현에 영향을 미치는 것을 방지하여, 신선한 육류의 후레쉬 효과를 나향상시키는 데 유리하다.
일 실시양태에서, 도 41을 참조하면, 정규화된 스펙트럼은 대응되는 파장이 350nm~420nm 범위이고, 상대 광 출력이 0.1 미만인 자색광 대역을 더 포함한다. 구체적으로, 자색광 대역은 청색광 대역의 좌측에 연결된다. 자색광 대역은 대응되는 파장이 감소함에 따라 감소된다(어느 정도 감소된 후 거의 변하지 않는다). 자색광 대역의 상대 광 출력을 0.1 미만으로 만족시키는 것을 통해, 창백색의 표현 확률을 줄이는데 도움이 되며, 나아가 백색 부위의 후레쉬 효과를 향상시킬 수 있다.
일 실시양태에서, 도 41을 참조하면, 정규화된 스펙트럼은 대응되는 파장이 780nm이고, 상대 광 출력이 0.1 미만인 적색광 대역에 인접한 적외광 대역을 더 포함한다. 구체적으로, 적외광 대역의 좌측은 적색광 대역에 연결된다. 적색광 대역의 상대 광 출력을 0.1 미만으로 만족시키는 것을 통해, 적색광의 채도를 향상시켜, 적색 부위의 후레쉬 효과를 향상시키는 데 유리하다.
일 실시양태에서, 도 41을 참조하면, 적색 매질(72)의 재질은 질화물을 포함하고, 녹색 매질(73)의 재질은 β-Sialon 및/또는 실리케이트를 포함하며, 청색 LED 칩(71)의 재질은 질화 갈륨(GaN)을 포함한다. 구체적으로, 녹색 매질(73)은 β-Sialon 및 실리케이트 중 하나만 포함할 수 있거나, β-Sialon 및 실리케이트를 동시에 포함할 수도 있다. 이해해 두어야 할 점으로, 상기 재질의 선택은 적색광 대역, 청색광 대역 및 녹색광 대역의 반파장 폭 및 파장 피크에 대응되는 파장 위치를 결정할 수 있으며, 본 발명 실시예에서 제공되는 정규화된 스펙트럼의 백색광 획득에 유리하다.
일 실시양태에서, 도 41을 참조하면, 적색 매질(72)과 녹색 매질(73)의 비율은 1:13~1:4 범위이다. 구체적으로, 적색 매질(72)과 적색 매질(73)의 비율은 선택적으로 1:13, 1:12, 1:9, 1:7, 1:6, 1:5, 1:4.5 및 1:4 등일 수 있다. 적색 매질(72)과 녹색 매질(73)의 혼합 비율을 적절히 조정하는 것을 통해, 제1 파장 피크, 제2 파장 피크 및 제3 파장 피크이 높이(상대 광 출력) 조절에 유리하며, 스펙트럼 방사 분포의 정확한 정의에 편리하다.
일 실시양태에서, 도 41을 참조하면, 발광 유닛은 보울(75)에 충진된 봉지 콜로이드(50)를 더 포함한다. 적색 매질(72)과 녹색 매질(73)의 혼합물은 봉지 콜로이드(50)와의 혼합 비율은 1:8~1:1.8 범위이다. 구체적으로, 적색 매질(72)과 녹색 매질(73)의 혼합물은 봉지 콜로이드(50)와의 비율이 선택적으로 1:8, 1:7, 1:6, 1:5.5, 1:5, 1:4.5, 1:3, 1:2 및 1:1.8 등일 수 있다. 적색 매질(72)과 녹색 매질(73)의 혼합물과 봉지 콜로이드(50)는 교반기를 통해 진동하여 균일하게 혼합되며, 교반 조건은 200s~400s이고, 속도가 1000n/min~2000n/min으로 선택할 수 있으며, 이와 같은 설정은 봉지 콜로이드(50)와 녹색 매질(73)을 균일하게 홉합하는 데 유리하다. 또한, 봉지 콜로이드(50)와 녹색 매질(73)의 혼합물을 LED 브라켓(70)의 보울(75)에 포팅한 후, 150℃에서 3~4시간 베이킹하는 것을 통해, 혼합물을 경화시키고 패키징이 완료된다. 이해해 두어야 할 점으로, 녹색 매질(73)과 봉지 콜로이드(50)의 혼합 비율이 1:12와 1:2 사이에 있도록 만족시키는 것을 통해, 제1 파장 피크, 제2 파장 피크 및 제3 파장 피크의 높이 조절을 용이하게 하고, 스펙트럼의 방사 분포를 더욱 정확하게 정의하는 점을 이해할 수 있다.
일 실시양태에서, CIE1931 색도도에서, 백색광의 분포는 X축에서 0.32~0.38 범위이고, Y축에서 0.275~0.34 범위이며, 백색광의 색온도는 4000K~6200K 범위이다. 구체적으로, 색온도는 선택적으로 4000K, 4230K, 4500K, 4900K, 5120K, 5530K, 5870K 및 6200K 등일 수 있다. 백색광의 색온도가 4500K에서 8000K 사이에 있도록 만족시키는 것을 통해, 본 발명의 실시예에서 제공되는 발광 유닛의 후레쉬 효과를 충분히 체현하는 동시에, 광선이 인간의 눈에 쉽게 적응하며, 눈을 자극하거나 또는 지나치게 어두운 문제가 나타나지 않는다. 또한, 백색광의 CIE1931 색도 범위가 비교적 합리적이며 후레쉬 효과 보장에 유리하다.
실시예 7
현재, 백라이트 모듈은 디스플레이 유닛의 핵심 어셈블리 중 하나이고, 디스플레이 유닛에 광원을 제공하는 데 사용되며, 경량 및 박형, 절전, HDR(high dynamic range, 고 생동폭 이미지) 는 디스플레이 유닛의 발전 추세로, 이러한 요구 사항은 백라이트 모듈의 LED 발광 유닛이 작은 크기, 높은 밝기 및 큰 발광 각도 성능을 구비하도록 요구하고 있다. 현재의 LED 발광 유닛에서, LED 칩의 발광 각도는 LED 브라켓에 의해 제한되고, LED 브라켓은 LED 칩의 발광 각도를 제한하며, 나아가 LED 발광 유닛의 전체 발광 휘도와 발광 각도가 모두 영향을 받아, LED 칩의 발광 표면으로부터 백라이트 모듈의 발광면까지의 광혼합 거리를 늘리거나 또는 LED의 개수를 늘리는 것을 통해 발광 휘도를 높이고, 발광 각도를 증가시킨다면, 디스플레이 장치의 박형, 절전의 수요를 만족시킬 수 없으므로, LED 발광 유닛의 발광 각도를 늘리는지는 것은 해결해야 할 시급한 문제로 되었다.
상기 문제에 대하여, 본 실시예는 LED 칩, 및 LED 브라켓을 포함하는 발광 각도를 개선 가능한 발광 유닛을 제공하는 것으로, 본 실시예의 LED 브라켓은 상기 각 실시예에 기재된 LED 브라켓을 사용할 수 있으며, 보울 구조를 구비하는 다른 LED 브라켓도 채택할 수 있고, 본 실시예는 이에 대해 한정하지 않는다. 여기서, LED 칩은 LED 브라켓의 보울 하부에 설치되고 LED 칩의 양극 및 음극은 각각 두 개의 도전성 영역에 전기적으로 연결된다. 발광 유닛은 보울 내에 설치되는 봉지층을 더 포함하고, 상기 봉지층은 차례로 충진된제1 봉지 접착층, 제2 봉지 접착층을 포함하며, 제1 봉지 접착층은 LED 칩을 덮고, 제2 봉지 접착층은 LED 칩으로부터 멀리 떨어진 일면은 구면부가 돌출된 형상을 가지며; 제1 봉지 접착층 및 구면부가 돌출된 제2 봉지 접착층은 LED 칩 표면으로부터 방출되는 광을 LED 장치 외부로 방출하는 것을 통해, LED 칩으로부터 멀리 떨어진 제2 봉지 접착층의 일면은 구면부가 돌출된 형상으로 LED 장치의 발광 각도를 증가시키며, 나아가 발광 각도를 전반적으로 증가시켜, 발광 곽도를 향상시키는 동시에 LED 장치의 발광 휘도를 향상시킨다. 이해를 돕기 위해, 본 실시예는 아래에 도면에 도시된 몇 가지 예시와 결합하여 설명한다.
도 42를 참조하면, 본 실시예의 한 예시에서 제공되는 발광 유닛은 양극 기판(81)(즉 그 중 하나는 도전성 영역), 음극 기판(82)(즉 다른 하나는 도전성 영역) 및 양극 기판(81)과 음극 기판(82)을 절연 분리하는 분리 영역(83)을 포함하고, LED 칩(84)를 더 포함하는 LED 브라켓(8)을 포함하며; LED 브라켓(8)의 패키지 본체는 양극 기판(81) 및 음극 기판(82)의 표면에 설치되어 보울을 형성하도록 둘러싸이고, LED 칩(84)은 양극 기판(81)과 음극 기판(82) 중의 적어도 하나의 기판에 설치되며; LED 브라켓(8)은 양극 기판(81) 및 음극 기판(82)과 형성되는 보울상 구조 내부에는 제1 봉지 접착층(85), 제2 봉지 접착층(86)이 차례로 충진되며, 제1 봉지 접착층(85)은 LED 칩(84)을 덮고, 제2 봉지 접착층(86)은 LED 칩(84)으로부터 멀리 떨어진 일면은 구면부가 돌출된 형상이며, 제1 봉지 접착층 및 제2 봉지 접착층(86)은 수증기를 차단할 수 있어, LED 칩(84)을 보호하는 동시에, 제1 봉지 접착층(85) 및 제2 봉지 접착층(86)을 통해 LED 칩(84)이 방출하는 광을 굴절, 반사, 확산시킴으로써, LED 칩(84) 표면으로부터 방출되는 광은 주변으로 굴절되어 발광 유닛의 발광도를 증가시킨다.
본 예시에서, 도 42에 도시된 바와 같이, 제2 봉지 접착층(86)은 제1 봉지 접착층(85)을 완전히 덮고; 여기서, 제1 봉지 접착층(85) 및/또는 제2 봉지 접착층(86)은 투명 접착제로 경화시켜 형성된 투명 접착층일 수 있고, 상기 투명 접착제는 에폭시 수지, 실리카겔, 실리콘 수지 등을 포함하나 이에 한정되지 않으며; 물론 제1 봉지 접착층(85) 및/또는 제2 봉지 접착층(86)역시 투명 접착제와 형광체를 혼합 후 형성된 형광 접착층일 수 있다.
이해해 두어야 할 점으로, 본 예시의 양극 기판(81)과 음극 기판(82)은 모두 도전성 기판이며, 본 실시예의 도전성 기판은 구리 기판, 알루미늄 기판, 철 기판, 은 기판 등 중의 어느 하나를 포함하나 이에 한정되지 않는 다양한 금속 도전성 기판일 수 있고; 도전성 기판은 도전성 고무 등과 같은 도전성 물질을 포함하는 혼합 물질 도전성 기판일 수도 있으며, 은 접착제, 절연성 접착제 등 다이본딩 접착제를 통해 LED 칩(84)을 적어도 하나의 도전성 기판 상에 고정시킬 수 있다. 여기서, LED 칩(84)은 와이어 본딩을 통해 기판에 전기적으로 연결될 수 있는 페이스 업 칩 LED일 수 있으며, 공융 공정을 통해 기판에 전기적으로 연결될 수 있는 플립 실장형 LED 칩일 수도 있다. 여기서 LED 칩(84) 발광 면은 다른 두께를 가진 반사층을 덮고, 다른 수요에 따라, 다른 재질 및 두께의 반사층을 채택하여, 칩에서 방출되는 광의 반출력 각도를 증가시킬 수 있으며, 나아가 발광 유닛의 발광 각도를 더 증가시킨다.
본 예시에서, 도 42에 도시된 바와 같이, LED 브라켓(8)이 양극 기판(81) 및 음극 기판(82)과 함께 형성하는 보울상 구조 내의 제1 봉지 접착층(85)의 높이(h)는 패키지 본체의 높이(H)를 초과하지 말아야 하고, 제1 봉지 접착층(85)은 LED 칩(84)을 덮으므로, 보울상 구조 내에서 제1 봉지 접착층(85)의 최저 높이(h)는 LED 칩(84)의 높이(h1)를 초과하며; 일부 응용 시나리오에서, 보울상 구조 내의 제1 봉지 접착층(85)의 최저 높이(h)는 와이어 본딩을 덮은 것으로 이해해야 하고, 와이어 본딩을 덮는 경우 LED 칩(84)을 덮는 것으로 이해해야 하며; 여기서, 제1 봉지 접착층(85)은 LED 칩(84)을 완전히 덮고, LED 칩(84)의 표면으로부터 방출되는 광을 제2 봉지 접착층(86) 및 LED 브라켓(8)로 각각 굴절 및 확산시켜, LED 칩(84)으로부터 방출되는 빛의 광도를 증가시킨다.
본 실시예의 다른 하나의 예시에서, 도 43에 도시된 바와 같이, 제1 봉지 접착층(85)의 상부 표면은 LED 브라켓 상면과 동일한 높이이다.
본 실시예의 일부 예시에서, LED 칩(84)으로부터 떨어진 제1 봉지 접착층(85)의 표면은 LED 칩(84) 내로 오목한 아크면일 수 있고, 제1 봉지 접착층(85)의 내부 오목한 아크면은 광선의 반사각 및 굴절 각도를 변화시킬 수 있어, 광선이 LED 브라켓(8)과 제2 봉지 접착제층(86)으로 더 쉽게 비추게 함으로써, 발광 유닛의 발광을 더 균일하게 하며, 도 43 및 도 44에 도시된 바와 같이, 발광 유닛의 발광 각도가 더 증가되고, 여기서, 제1 봉지 접착층(85) 내로 오목한 후의 최저 높이는 LED 칩(84)과 높이가 동일하며; 이해해 두어야 할 점으로, 여기서 제1 봉지 접착층(85)은 직접 LED 브라켓(8)과 접촉되는 부분으로부터 안으로 오목해지기 시작할 수 있으며, 제1 봉지 접착층(85)이 투명 브라켓으로부터 일정 시간 동안 수평을 유지하다가 안으로 오목해지기 시작할 수도 있으며; 이해해 두어야 할 점으로, 일부 예시에서 제1 봉지 접착층(85)은 수평 구조이며 안으로 오목해지지 않았다.
본 실시예의 일부 예시에서, 도 45에 도시된 바와 같이, 제2 봉지 접착층(86)의 폭(E)은 보울상 구조의 상부 표면의 폭(e)보다 넓지 않으며, 나아가 제2 봉지 접착층(86)을 발광 유닛의 보울상 구조에 한정하며 그 결합 강도가 향상되는 것이며; 제2 봉지 접착층(86)의 폭(E)은 최저로 LED 칩(84)으로부터 멀어지는 제1 봉지 접착층(85)의 일면 표면의 폭(E1)이고, 나아가 제1 봉지 접착층(85)을 완전히 덮으며, 여기서, 제1 봉지 접착층(85)은 LED 칩(84)을 완전히 덮고, LED 칩(84) 표면에서 방출되는 광을 각각 제2 봉지 접착층(86)과 LED 브라켓(8)으로 굴절, 확산되며, 제1 봉지 접착층(85)은 LED 칩(84)으로부터 방출된 광을 제2 봉지 접착층(86)으로 굴절시키고 , 제2 봉지 접착층(86)은 추가적으로 굴절, 확산을 수행하여, LED 칩(84)의 발광 각도를 증가시키며; 이해해 두어야 할 점으로, 도 43 및 도 44에 도시된 바와 같이, 제1 봉지 접착층(85)이 안으로 오목해지는 경우, 제1 봉지 접착층(85)에 가까운 제2 봉지 접착층(86)의 일측 표면은 제1 봉지 접착층(85)을 향해 돌출되며, 돌출부는 제1 봉지 접착층(85) 내의 오목부와 부합되는 점을 이해해야 한다.
이해해 두어야 할 점으로, LED 칩(84)으로부터 멀어지는 제2 봉지 접착층(86)의 일면은 구면부가 돌출되어 볼록 렌즈 형상을 형성하며, 광을 발산시키는 작용을 할 수 있어, 나아가 발광 유닛의 발광 각도를 증가시키며; 여기서, 제2 봉지 접착층(86)의 높이는 제한되지 않으며, 즉, 제2 봉지 접착층(86)으로부터 외부로 돌출되는 호도는 제한되지 않으며, 바람직하게는 도 44에 도시된 바와 같이, 제2 봉지 접착층(86)의 자체 높이(k)는 LED 브라켓(8)의 높이(K)를 초과하지 않으며, 나아가 제2 패키지 각도가 외부로 돌출되는 호도가 합리적인 범위 내에 유지된다. 본 실시예의 일부 예시에서, 제1 봉지 접착층(85)의 굴절률은 제2 봉지 접착층(86)의 굴절률보다 크고, 제2 봉지 접착층(86)의 굴절률은 공기의 굴절률보다 크며, 나아가 LED 칩(84)으로부터 방출되는 광은 제1 봉지 접착층(85)을 통해 굴절된 후 제2 봉지 접착층(86)에 도달하고, 다시 제2 봉지 접착층(86)에 의해 굴절되어 외부에 도달함으로써, LED 칩(84) 전면으로부터 방출되는 광이 주변으로 더 많이 굴절되어, 발광 유닛의 발광 각도가 증가되며, 발광 유닛의 최대 발광 각도는 180°에 달할 수 있다.
본 실시예의 일부 예시에서, 보울을 형성하는 LED 브라켓(8)의 패키지 본체는 투명 브라켓일 수 있으나 이에 한정되지 않고, 즉 LED 브라켓(8)은 투명 수지, 폴리프탈아미드(PPA)등, 투명 열가소성 플라스틱, 에폭시 수지 에폭시 몰딩 포장재(EMC) 등과 같은 투명 재질로 만들어질 수 있으며, 나아가 LED 칩(84)으로부터 방출된 광이 직접 LED 브라켓(8)을 투과하여 외부에 도달하고, 발광 유닛의 발광 각도를 더 증가시키며; 일부 예시에서 LED 브라켓(8)은 제한된 에폭시 수지류(EP, Epoxide resin), 내고온 나일론(PPA 플라스틱), 폴리프탈아미드(PPA, Polyphthalamide), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 1, 4-시클로헥산디메탄올 에스테르(PCT, Poly1, 4-cyclohexylenedimethylene terephthalate), 액정 폴리머(LCP, Liquid Crystal Polymer), 시트 몰딩 컴파운드(SMC, Sheetmolding compound), 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC, Epoxy molding compound), 불포화 폴리에스터(UP)수지, 폴리에스터 수지(PET, Polyethylene terephthalate), 폴리카보네이트(PC, Polycarbonate), 폴리헥사메틸렌 아디프아미드(nylon66), 유리 섬유 등과 같은 불투명 브라켓에 사용되는 재료를 사용할 수 있음을 이해해야 한예시에서다.
본 실시예의 일부 예시에서, LED 칩(84)에는 DBR(distributed bragg reflectors, 분산 브래그 반사층)이 설치된다. 예를 들어, LED 칩(84)의 전면은 DBR로 도금되어, 전면 광 출력을 줄이고, 측벽 광 방출 면적을 증가시켜, 발광 각도를 더 증가시키고, 투명한 LED 브라켓(8)을 다시 매칭하여, 발광 유닛 측벽의 발광 효율을 더 향상시키며, 전반적인 발광 효율을 높인다.
본 실시예의 일부 예시에서, LED 브라켓(8) 상면은 톱니형(C)이고, 도 46 및 도 47에 도시된 바와 같이, LED 브라켓(8) 상면은 톱니형으로 제2 봉지 접착층(86)에서 LED 브라켓(8)에 결합할 시, 제2 봉지 접착층(86)과 LED 브라켓(8)의 결합 능력을 증가하고; 동시에, LED 브라켓(8)의 톱니상의 상부 표면은 제2 봉지 접착층(86)의 유동성을 제한할 수 있으며, 제2 봉지 접착층(86)의 형성을 제어하는 목적을 달성한다.
본 실시예의 일부 예시에서, LED 칩(84)은 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 청색 LED 칩 및 황색 LED 칩 중 적어도 하나를 포함한다. 구체적으로 응용 수요에 따라 유연하게 설정될 수 있으며, 여기서 더 일일이 설명하지 않는다.
본 실시예의 일부 예시에서, 절연성 영역(83)은 절연 분리대로 설치될 수 있으나 이에 한정되지 않으며, 절연 분리대는 양극 기판(81)과 음극 기판(82) 사이에 위치하고, 둘은 절연 분리된다. 이해해 두어야 할 점으로, 절연 분리대의 재질은 LED 브라켓(8)의 재질과 동일하거나 다를 수도 있다.
이해를 돕기 위해, 본 실시예는 보다 더 구체적인 예시를 제공하여 발광 유닛에 대해 설명한다. 도 48에 도시된 바와 같이, 제1 봉지 접착층(85)은 LED 칩(84)을 덮고, 제1 봉지 접착층(85)의 상부 표면은 LED 브라켓 상부 표면과 동일한 높이이며, LED 칩(84)으로부터 떨어진 제1 봉지 접착층(85)의 표면은 LED 칩(84) 내로 오목한 호면이고, 제2 봉지 접착층(86)의 폭은 보울상 구조의 상부 표면의 폭과 동일하여 제1 봉지 접착층(85)을 완전히 덮고, 제1 봉지 접착층(85)에 가까운 제2 봉지 접착층(6) 일측 표면은 제1 봉지 접착층(85)으로 돌출되며, 돌출부는 제1 봉지 접착층(85) 내의 오목부에 부합된다. LED 칩(84)으로부터 떨어진 제2 봉지 접착층(86)의 일면은 구면부가 돌출된 볼록 렌즈 형상으로, 광을 발산시키는 작용을 할 수 있어, 발광 유닛의 발광 각도를 더 증가시킨다.
본 실시예는 발광 어셈블리를 더 제공하는 것으로, 상기 발광 어셈블리는 구동 회로 및 상기 발광 유닛을 포함하는 백라이트 모듈일 수 있으나 이에 한정되지 않고, 구동회로는 발광 유닛에 연결되고, 상기 백라이트 모듈은 더 큰 발광 각도를 구비하므로, 그 디스플레이 효과를 향상시킬 수 있으며, 동일한 회로 기판 면적에 더 적은 수의 발광 유닛을 설치하여 동일하거나 더 우수한 디스플레이 효과에 도달할 수 있으며, 원가 비용이 더 저렴하다. 본 실시예는 상기 백라이트 모듈 및 백플레인을 포함하는 디스플레이 유닛을 더 제공하는 것으로, 백라이트 모듈의 구동회로 및 발광 유닛이 백플레인 상에 배치된다.
실시예 8
본 실시예는 백라이트 모듈, 조명 모듈 등일 수 있으나 이에 한정되지 않는 발광 어셈블리를 제공하는 것으로, 상기 발광 어셈블리는 회로 기판 및 회로 기판 상에 설치되며, 회로 기판 상에 대응되는 회로에 전기적으로 연결된 발광 유닛을 포함한다. 본 실시예의 발광 유닛은 상기 각 실시예에 도시된 발광 유닛을 채택할 수 있고, 다른 구조(예를 들어 브라켓이 없는 LED)의 발광 유닛을 채택할 수도 있으며, 본 실시예는 이에 대해 한정하지 않는다.
발광 어셈블리가 백라이트 모듈인 경우, 백라이트 모듈은 폴딩 디스플레이 스크린에 널리 사용된다. 종래 기술의 백라이트 모듈은 폴딩 디스플레이 스크린의 다중 벤딩 및 복원 벤딩 과정에서, 백라이트 모듈이 채택한 유연한 회로 기판이 배면의 지지판과 상대적인 변위를 일으키기 쉬워 백라이트 모듈이 부분적으로 효과적인 지지 보호를 받을 수 없는 부분이 나타나게 한다. 상기 문제에 대해, 본 실시예의 일 예는 상기 문제를 해결할 수 있는 백라이트 모듈을 제공한다. 본 예시의 백라이트 모듈의 회로 기판은 연성 회로 기판이고, 백라이트 모듈은 지지판 및 자성 스티커를 포함하며, 연성 회로 기판은 보강판 및 기재판을 포함하고, 보강판은 기재판에 고정되며, 지지판에는 지지홈이 설치되고, 지지홈은 적어도 일부 보강판을 수용하며, 즉 보강판은 지지홈 내에 일체로 배치될 수 있고, 일부만 지지홈 내에 설치될 수도 있으며, 일부는 지지홈 외부에 위치할 수도 있다. 지지홈에는 기재판을 향하는 개구 단부가 설치되고, 지지홈의 개구 단부는 기재판에 의해 덮이며, 지지홈은 홈 저면이 더 설치되고, 자성 스티커는 홈 저면에 고정되며, 자성 스티커는 보강판과 마주하여 평행 설치되고, 자성 스티커는 보강판과 자기 흡착 배합하여 백라이트 모듈이 다중 밴딩 및 복구 밴딩 과정에서 상호 자기 흡인하는 두 개의 자성체를 통해 상기 연성 회로 기판 및 상기 지지판이 미폴딩 상태로 복구되는 것을 보장하며, 백라이트 모듈의 구조적 안정성을 향상시킨다. 이해를 돕기 위해, 본 실시예는 아래에 도면에 도시된 예시와 결합하여 설명한다.
하나의 예시에서 지지판의 두께는 지지홈의 높이보다 높게 설정될 수 있으며, 지지판이 지지홈에 설치된 후, 지지판의 상면은 지지홈으로부터 돌출될 수 있어 지지홈 외부에 위치하여, 연성 회로 기판과 지지판 사이에 일정한 갭이 있으며, 상기 갭은 폴딩 과정에서 연성 회로 기판과 지지판에 일정향의 폴딩 및 변형 복원 공간을 제공할 수 있고, 또한 둘 사이의 폴딩 과정에서 접촉시 발생하는 마찰력을 줄일수 있다.
다른 하나의 예시에서, 도 49 및 도 50을 참조하면, 연성 회로 기판(90)은 기재판(901), 패드(903), 발광 유닛(904) 및 보강판(905)을 구비하고, 기재판(901)은 용접부(902)를 포함하며, 용접부(902)에는 제1 면(9021) 및 제1 면(9021)과 서로 대향되는 제2 면(9022)이 설치되며, 패드(903)는 제1 면(9021)에 고정되고, 발광 유닛(904)은 제1 면(9021)에 고정되며, 발광 유닛(904)의 핀 쌍은 대응되는 패드(903)와 함께 적층 용접되고, 보강판(905)은 용접부(902)의 제2 면(9022)에 접합 고정되며, 보강판(905)은 패드(903)와 대응되게 설치된다.
연성 회로 기판(90)은 폴딩 및 도전 작용을 구현할 수 있고, 종래 기술에서 발광 유닛(904) 이 연성 회로 기판(90)에 고정되는 방식은 일반적으로 부품의 양단의 핀을 연성 회로 기판(90)에 고정하는 것을 채택하고, 연성 회로 기판(90)이 만곡되는 과정에서, 발광 유닛(904)의 만곡 저항 능력은 연성 회로 기판(90)을 만곡시키는 만곡력보다 작으며, 연성 회로 기판(90)은 발광 유닛(904)의 만곡 저항에 대한 보호가 없으므로, 반복적인 폴딩 과정에서 발광 유닛(904)이 만곡력의 작용을 받으면 매우 쉽게 파손된다. 본 실시예의 보강판(905)은 발광 유닛(904)으로부터 떨어진 연성 회로 기판(90)의 일측에 접합 고정되고, 보강판(905)은 경재질을 채택하며, 보강판(905)은 용접부(902)와 접합하여, 만곡된 연성 회로 기판(90)의 만곡력을 보강판(905)으로 전달하고, 보강판(905)의 내부 응력은 만곡된 연성 회로 기판(90)의 만곡력을 상쇄시키는데 사용되며, 용접부(902)는 폴딩이 발생하지 않고, 발광 유닛(904)은 제1 면(9021)에 고정되며, 발광 유닛(904)은 보강판(905)에 대응되게 설치되고, 나아가 제1 면(9021)에 위치하는 발광 유닛(904)가 파손되지 않도록 한다. 보강판(905)은 용접부(902)의 경도를 강화할 수 있어, 용접부(902)에 고정된 발광 유닛(904)이 굽힘력을 받는 것을 방지하며, 나아가 발광 유닛(904)이 연성 회로 기판(90)의 폴딩에 따라 파손되지 않도록 한다.
연성 회로 기판(90)은 제1 면(9021)에 설치되고 어레이로 배열된 발광 유닛(904)을 도통시킬 수 있는 도전층(906)을 포함한다. 도전층(906)의 작용은 발광 유닛(904)의 전극 도출을 구현하는 것이다. 본 실시양태에서, 도전층(906)의 재질은 도전성 작용을 매우 잘 일으킬 수 있고, 패드(903)와 기재판(901)의 용접 고정에 용이한 주석일 수 있으며, 물론 은, 구리, 알루미늄 및 금 등 다른 도전성 재질로 대체될 수 있다.
본 실시예의 일부 예시에서, 보강판(905)은 외부 디바이스에 대응되는 금속 재료가 설치되어 있고, 연성 회로 기판(90)이 외부 디바이스에 장착되는 경우, 종래의 나사 또는 접착제 실장 방식을 채택할 필요가 없으며, 보강판(905)은 자기 흡인력을 구비하고, 연성 회로 기판(90)은 지지판(912)에 직접 설치될 수 있는 장점이 있는 자성 재료를 선택하고 사용할 수 있다. 보강판(905)은 종래의 장착 방식에 비해 장착에 편리하고, 공정이 간단하며, 재료를 절약하고 다른 고정 부품을 추가할 필요가 없으며, 나아가 생산 원가가 절감된다.
본 실시예의 연성 회로 기판(90)이 폴딩 스크린에 응용되는 경우, 폴딩 스크린은 특성상 신축 특성이 요구되고, 연성 회로 기판(90)이 파손되지 않도록 보장하기 위해, 연성 회로 기판(90)을 지지판에 고정한 후, 연성 회로 기판(90)을 만곡시키거나 폴딩할 시, 용접부(902)는 비교적 큰 인장력을 받게되어, 연성 회로 기판(90)의 회로 차단을 초래할 수 있다. 본 실시예에서 보강판(905)은 자성 재료를 채택하였다. 보강판(905)은 자기 흡인 방식으로 지지판(912)에 고정되고, 복수 개의 용접부(902)는 모두 지지판(912)에 자기 흡인에 의해 고정되며, 스크린이 만곡 또는 폴딩될 시, 보강판(905)은 자기 흡인 방식으로 고정되므로, 접착식 고정 방식에 비추어 매우 우수한 완충 효과를 구비하여, 연성 회로 기판(90)에 보호작용을 일으킬 수 있다.
도 51을 참조하면, 본 출원은 발광 어셈블리를 더 제공한다. 상기 발광 어셈블리는 백라이트 모듈(91)일 수 있고, 백라이트 모듈(91)은 연성 회로 기판(90), 지지판(912) 및 자성 스티커(913)를 포함하며, 연성 회로 기판(90)은 보강판(905) 및 기재판(901)을 포함하고, 보강판(905)은 기재판(901)에 고정되며, 지지판(912)에는 지지홈(9121)이 설치되고, 지지홈(9121)은 적어도 일부 보강판(905)을 수용하며, 지지홈(9121)에는 기재판(901)을 향하는 개구 단부가 설치되고, 지지홈(9121)의 개구 단부는 기재판(901)에 의해 덮이며, 지지홈(9121)에는 홈 저면(9124)이 더 설치되고, 자성 스티커(913)는 홈 저면(9124)에 고정되며, 자성 스티커(913)는 보강판(905)과 마주하여 평행 설치되고, 자성 스티커(913)는 보강판(905)에 자기 흡착 배합된다. 지지판(912)은 연성 회로 기판(90)을 고정하는 데 사용되고, 종래 기술에서, 지지판(912)은 연성 회로 기판(90)에 직접 접합 고정되며, 폴딩 스크린 또는 곡면 스크린에 응용하는 경우, 지지판(912)은 연성 회로 기판(90)을 파손시키기 쉬워, 제품 품질에 매우 큰 잠재적 위험이 존재한다. 본 실시양태에서, 지지판(912)에는 복수 개 지지홈(9121)이 설치되고, 복수 지지홈(9121)은 연성 회로 기판(90)에 대응되는 복수 개의 용접부(902)에 설치되며, 지지홈(9121)의 홈 저면(9124)은 제2 면(9022)과 평행한다. 연성 회로 기판(90)은 지지판(912)에 대응되게 장착되고, 자성 스티커(913)는 자성 물질을 구비하는 재료이며, 본 실시양태에서, 자성 스티커(913)는 자성체일 수 있고, 자성 스티커(913)가 향하는 보강판(905)의 일면은 보강판(905)의 자극과 반대되며, 즉 자성 스티커(913)의 N극은 보강판(905)의 S극을 향하거나, 또는 자성 스티커(913)의 S극은 보강판(905)의 N극을 향하며, 보강판(905)과 서로 대향되는 자성 스티커(913)의 일면은 홈 저면(9124)에 접합 고정되고, 자성 스티커(913)와 보강판(905) 사이에는 상호 흡인되는 자기력이 존재하여, 연성 회로 기판(90)을 지지판(912)에 고정시킨다. 일 실시예에서, 자성 스티커(913)는 지지판(912)에 고정되고, 보강판(905)은 발광 유닛(904)에 고정되며, 보강판(905)은 자성 스티커(913)에 자기 흡입되어 고정되고, 보강판(905)와 자성 스티커(913)는 상호 접합된다. 보강판(905)이 자성 스티커(913)에 고정되는 것을 통해, 발광 유닛(904)과 지지판(912) 사이의 상대적인 위치가 고정되어, 제품의 구조적 안정성을 더 향상시킨다.
도 51에 도시된 바를 참조하면, 자성 스티커(913)와 보강판(905) 사이에는 거리가 존재한다. 지지홈(9121)의 측벽에는 이의 노치에 가까운 홈 측면(9122)이 구비되고, 상기 홈 측면(9122)을 연결하여 노치와 지지홈(9121)의 홈 저면 사이에 위치하는 베니어면(9123)을 더 구비하며, 도면에 도시된 바와 같이, 본 예시에서 베니어면(9123)은 계단면으로 형성되고, 베니어면(9123)은 홈 저면(9124)과 간격을 두고 존재하며, 보강판(905)은 홈 측면(9122)과 간격을 두고, 보강판(905)은 베니어면(9123)에 접합된다. 지지판(912) 및 보강판(905)은 자성 스티커(913)와의 사이에 상호 흡인력이 존재하고, 지지판(912)을 폴딩할 시, 연성 회로 기판(90)은 편향력을 받게 되며, 연성 회로 기판(90)은 지지판(912)과 상대적으로 이동하는 경향이 있으며, 이때, 자기 흡인력은 편향력에 저항하기 위해 편향하는 자기 흡인력이 생성되고, 지지판(912)의 폴딩 정도가 커짐에 따라, 연성 회로 기판(90)이 받는 편향력도 더 커지며, 연성 회로 기판(90)이 받는 편향력이 연성 회로 기판(90)과 자성 스티커(913) 사이의 편향되는 자기 흡인력보다 큰 경우, 연성 회로 기판(90)은 지지판(912)과 엇갈리게 된다.
백라이트 모듈(91)이 폴딩 동작을 완료하면, 백라이트 모듈(91)이 평평하게 복원되는 과정에서, 자성 스티커(913)와 보강판(905) 사이에 상호 흡인하는 편향력이 존재하여, 발광 유닛(904)과 지지판(912)을 마주하는 위치로 복원하며, 자성 스티커(913)와 보강판(905)과 사이에 존재하는 자기 흡인력은 발광 유닛(904)과 지지판(912)에 조정 및 교정 작용을 일으킨다. 종래 기술에 비추어, 본 실시양태의 지지판(912)에 대응되는 용접부(902) 에는 지지홈(9121)이 설치되고, 및 지지홈(9121)에 수용되도록 자성 스티커(913)가 증가되며, 본 실시양태는 보다 친환경적이고, 인캡슐레이션 공정 과정을 필요로하지 않으며, 생산 원가를 낮추고, 자기 흡입 방식을 통해 연성 회로 기판(90)을 지지판(912)에 고정시키며, 직접 연성 회로 기판(90)과 지지판(912)을 대응되게 배치하여 조립을 완료하여, 장착의 조립 과정을 단순화할 수 있다.
홈 측면(9122) 및 베니어면(9123)을 설치하는 작용은, 연성 회로 기판(90)과 지지판(912)이 어긋나는 경우, 연성 회로 기판(90)은 자성 스티커(913)에 평행하는 평면을 따라 이동할 수 있으며, 베니어면(9123)이 보강판(905)에 접합되고, 즉 보강판(905)은 연성 회로 기판(90)과 베니어면(9123) 및 홈 측면(9122) 사이에 위치하며, 보강판(905)이 지지판(912)에 대향하여 이동하는 경우, 보강판(905)은 연성 회로 기판(90)이 제2 면(9022)에 평행하는 방향을 따라 이동되게 하여, 연성 회로 기판(90)이 지지판(912)에 접합되도록 보장하고, 나아가 폴딩 스크린 또는 곡면 스크린이 과정에서 불균일한 디스플레이 또는 광선에 얼룩 등이 나타나는 경우를 방지한다.
본 실시양태에서, 보강판(905)에는 제3 면(9051)과 제4 면(9052)이 설치되고, 제3 면(9051)은 연성 회로 기판(90)의 제2 면(9022)에 접합되며, 제4 면(9052)은 자성 스티커(913)과 마주하고, 자성 스티커(913)에는 제5 면(9131)과 제 6면(9132)이 설치되며, 제5 면(9131)은 보강판(905)을 향하고, 제 6면(9132)은 홈 저면(9124)에 접합된다. 본 실시양태에서, 제5 면(9131)의 면적은 제4 면(9052)의 면적보다 작고, 보강판(905)과 자성 스티커(913) 사이의 자성 범위가 더 크고, 보강판(905)이 받는 자성 스티커(913)의 흡인력의 범위가 더 큰 작용이 있다. 연성 회로 기판(90)이 지지판(912)과 발생하는 상대적인 이동 범위가 더 크며, 폴딩 스크린 또는 곡면 스크린의 만곡 정도가 더 커진다.
본 실시양태에서, 보강판(905)이 연성 회로 기판(90)에 접합되는 부분은 제3 면(9051)이고, 즉 제3 면(9051)의 면적은 연성 회로 기판(90)에 대한 보강판(905)의 보호 면적이다. 따라서 제3 면(9051)의 면적을 증가시키면 연성 회로 기판(90)에 대한 보호력을 높일 수 있지만, 백라이트 모듈(91)의 폴딩에는 불리하다. 본 실시양태에서, 보강판(905)의 보호 영역과 발광 유닛(904)은 마주하고, 즉 제3 면(9051)의 영역은 패드(903)의 영역에 대응될 수 있다. 백라이트 모듈(91)을 사용하는 과정에서, 우수한 폴딩 효과를 보장하고 발광 유닛(904)에 대한 보강판(905)의 보호에 영향을 미치지 않는다.
본 실시예는 전자 디바이스를 더 제공한다. 도 52 및 도 53에 도시된 바를 참조하면, 전자 디바이스(92)는 제어 회로 기판(95) 및 케이싱(93)을 더 포함하고, 제어 회로 기판(95)은 케이싱(93)에 수용되며, 제어회로 기판(95)은 모두 백라이트 모듈(91)에 도통 연결되고, 제어 회로 기판(95)은 연성 회로 기판(90)에 전기적으로 연결되며, 케이싱(93)에는 제1 에지측(935)이 설치되고, 지지판(912)에는 제1 에지측(935)과 마주하는 제2 에지측(9126)이 설치되며, 제2 에지측(9126)은 제1 에지측(935)과 고정된다.
전자 디바이스(92)는 연성 회로 기판(90)으로부터 떨어진 제어회로 기판(95)의 일측에 위치한 구동 부재(94)를 더 포함하며, 구동 부재(94)는 전자 디바이스(92)에 가해지는 전압을 조절하는 데 사용된다.
본 실시양태에서, 전자 디바이스(92)는 TV, 태블릿 컴퓨터 또는 휴대폰일 수 있다. 백라이트 모듈(91)은 주로 폴더블 스크린 또는 곡면 스크린을 구비하는 전자 디바이스(92)에 응용된다. 예를 들어 전자 디바이스(92)가 휴대폰인 경우, 케이싱(93)은 백라이트 모듈(91)에 대응되는 폴딩 영역에 설치되며, 사용자의 사용 과정에서, 백라이트 모듈(91) 및 케이싱(93)이 동시에 폴딩되어, 전자 디바이스(92)의 전개와 접힘을 구현한다. 백라이트 모듈(91)의 보강판(905)으로 인해, 백라이트 모듈(20)은 종래 기술에 비추어, 나아가 연성 회로 기판(90)의 발광 유닛(904)을 손상시키지 않고 여러 번 폴딩할 수 있으며, 나아가 백라이트 모듈(91)의 사용 수명을 늘리고, 전자 디바이스(92)의 품질을 향상시킨다.
실시예 9
발광 어셈블리는 사용 과정에서, 발광 유닛이 많은 열을 발생시키므로, 발광 어셈블리의 방열 문제는 그 설계 과정에서 줄곧 핵심적인 고려 사항이 되었다. 예를 들어, 종래 기술에서, LED칩 표면에 열 전도체를 설치하고, 팬을 사용하여 대류를 강제함으로써 열 전도체의 열을 도출하거나, 또는 물 펌프를 통해 수냉식 열 교환을 수행하는 방법도 있지만, 방열 과정에서, 추가적인 전력 소모가 발생한다. 상기 문제에 대하여, 본 실시예의 다른 하나의 예시는 방열 성능이 우수하고 에너지를 절약하는 발광 어셈블리를 더 제공한다. 상기 발광 어셈블리의 회로 기판은 상기 예의 연성 회로 기판을 채택할 수 있고, 강성 회로 기판도 사용할 수 있으며, 본 예시에서는 이에 대해 한정하지 않는다.
본 예시의 발광 어셈블리는 구동칩 및 맥동 히트 파이프를 더 포함한다. 여기서 회로 기판은 램프 비드 영역 및 구동 칩 영역을 포함하고; 발광 유닛 및 구동 칩은 각각 램프 비드 영역 및 구동 칩 영역에 설치되며, 맥동 히트 파이프의 증발 섹션은 구동 칩 영역에 설치되고, 맥동 히트 파이프 내에는 작동 매질이 설치되며, 증발 섹션의 작동 매질은 구동칩으로부터 떨어진 방향으로 이동 시 맥동 히트 파이프의 응축 섹션에 근접하고; 맥동 히트 파이프는 구동 칩 영역의 열을 구동 칩으로부터 멀리 떨어진 응축 섹션로 도출하는 것을 통해 방열하며, 맥동 히트 파이프의 열 교환 형식은 수동적 열 교환으로, 외부적인 추가 구동이 필요하지 않으며, 구동 칩 영역에서 방출되는 열만으로 작업을 구현할 수 있어, 전력 소비를 절약할 수 있고 열 전도 효과가 우수하다. 이해를 돕기 위해, 본 실시예는 아래에 도면에 도시된 예시와 결합하여 설명한다.
도 54 내지 도 60에 도시된 바를 참조하면, 본 실시예에서 제공되는 발광 어셈블리는 회로 기판(101) 및 맥동 히트 파이프(104)를 포함한다.
회로 기판(101)은 램프 비드 영역 및 구동 칩 영역을 포함하고, 램프 비드 영역에는 복수 개의 발광 유닛(102)이 설치되며, 상기 발광 유닛(102)은 상기 각 실시예에 기재된 바와 같이 발광 유닛(102)일 수 있고, 다른 발광 유닛(102)을 채택할 수도 있으며, 예를 들어 직접 LED 칩 또는 다른 구조의 LED 램프 비드를 채택할 수 있고, 이러한 발광 유닛(102)은 다양한 색상의 발광 유닛을 포함하나 이에 한정되지 않으며, 발광 유닛(102)은 어레이로 배열되어 LED 어레이를 형성할 수 있고, 다른 설치 방식도 채택할 수 있으며, 여기서 일일이 설명하지 않는다. 구동 칩 영역은 발광을 위해 발광 유닛(102)구동하기 위한 구동 칩(103)을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않으며, 상기 구동 칩 영역에 다른 칩이 설치될 수 있고, 구동 칩(103)은 하나 이상 포함할 수 있다.
일부 응용 예시에서, 도 54에 도시된 바와 같이, 회로 기판(101)은 어레이로 배열된 발광 유닛(102)이 설치된 램프 비드 영역; 및 회로 기판(101) 일측의 중앙부에 설치되며, 발광 유닛(102)과 함꼐 회로 기판(101)의 양면에 각각 배치된 구동 칩 영역을 포함하는 양면 회로 기판이다. 회로 기판(101)상에는 복수 개의 구동 칩(103)이 설치되고, 구동 칩(103)은 회로 기판(101)의 회로 패턴을 통해 발광 유닛(102)에 연결되어 구동된다.
도 55에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 발광 어셈블리는 맥동 히트 파이프(104)를 더 포함하고, 상기 맥동 히트 파이프(104)의 증발 섹션은 구동 칩 영역에 설치되며, 맥동 히트 파이프(104) 내에 증발 섹션의 작동 매질은 구동 칩(103)으로부터 멀어지는 방향으로 이동시 맥동 히트 파이프(104)의 응축 섹션에 근접한다. 맥동 히트 파이프의 증발 섹션은 구동 칩 영역에 설치되어 구동 칩 영역에서 구동 칩(103)과 같은 장치가 방출하는 열을 도출하는데 사용되며, 구동 칩(103)의 발열량은 통상적으로 비교적 많아, 발광 어셈블리에 구동 칩(103) 등 장치가 설치되는 영역은 흔히 발광 어셈블리에서 온도가 비교적 높은 영역이기도 함을 이해할 수 있다. 맥동 히트 파이프(104)의 응축 섹션은 구동 칩(103)으로부터 떨어진 위치에 설치되므로, 응축 섹션은 온도가 비교적 낮은 영역에 위치하여 맥동 히트 파이프(104)에서 전도되는 열을 효과적으로 분산시킬 수 있다. 도 56에 도시된 바와 같이, 맥동 히트 파이프(104)의 내부는, 액체 플러그(1041) 및 가스 플러그(1042)로 구성된 작동 매질이 랜덤하게 이격되어 충진된다, 이러한 작동 매질은 열 전달이 없는 경우 통상적으로 정적 상태에 있으며, 정적상태에 놓인 작동 매질이 받는 힘은 주로 가스 플러그(1042) 사이의 압력, 액체 플러그(1041)가 받는 모세관 힘 및 작동 매질이 받는 중력이다. 외부 가열이 있는 경우, 모세관 힘, 중력 및 가스 플러그(1042)의 기포가 열을 받아 팽창으로써 발생하는 압력은 작동 매질의 유동이 제공하는 동력이다. 본 예시에서, 맥동 히트 파이프 내의 유체 작동 매질이 증발 섹션에서 구동 칩 영역의 과도한 열을 흡인한 후, 응축 섹션으로 유동하며, 응축 섹션은 열을 공기 중으로 방출함으로써 구동 칩 영역에 대한 방열 효과를 일으킬 수 있다. 맥동 히트 파이프를 응용하면, 구동 칩 영역의 열이 빠르게 도출될 수 있고, 또한, 맥동 히트 파이프는 추가적인 외부의 구동을 필요로 하지 않으며, 구동 칩 영역에서 방출되는 열만으로 작업할 수 있어, 전력을 절약하고 우수한 열전도 효과가 있다.
일부 응용 예시에서, 발광 유닛(102)과 구동 칩(103)은 회로 기판(101)의 동일한 면에 혼합 배치되지 않으며, 즉 발광 유닛(102)과 구동 칩(103)은 회로 기판(101)의 동일한 면의 다른 위치, 또는 회로 기판(101)에서 다른 면에 서로 대응되는 위치 또는 서로 대응되지 않는 위치에 있을 수 있고; 맥동 히트 파이프(104)는 구동 칩(103)에 직접 설치될 수 있으며, 그 크기와 배치된 위치가 발광 유닛(102)의 발광에 장애를 형성하지 않도록 조정한다. 또한 일부 실시예 과정에서, 열 전도 성능이 비교적 우수한 회로 기판(101)을 사용할 수 있고, 발광 유닛(102)과 구동 칩(103)은 회로 기판의 동일한 면에 혼합 배치될 수 있으며, 맥동 히트 파이프는 회로 기판의 다른 일면에 설치될 수 있고, 맥동 히트 파이프는 구동 칩이 회로 기판으로 전달하는 열을 빠르게 도출한다.
일부 응용 예시에서, 도 57에 도시된 바와 같이, 발광 어셈블리는 맥동 히트 파이프(104)와 구동 칩(103)사이에 설치된 열전도 시트(105)를 더 포함한다. 열전도 시트(105)는 구동 칩(103)의 열을 비교적 균일하게 맥동 히트 파이프(104)로 전도하도록 촉진하여, 맥동 히트 파이프(104)의 실제 방열 효율을 향상시킨다. 상기 열전도 시트는 구리 시트 또는 다른 열 전도성이 우수한 재료로 형성된 열전도 시트일 수 있다.
일부 응용 예시에서, 열전도 시트(105)는 맥동 히트 파이프(104) 및/또는 구동 칩(103) 사이에 실리콘 그리스가 설치되어 있다. 하나의 예시로서, 열전도 시트(105)의 양면에는 모두 실리콘 그리스가 설치되고, 열 전도 시트(105)의 일면은 구동 칩 영역에 부착되며, 구동 칩 영역의 구동 칩(103)과 접촉하고, 맥동 히트 파이프(104)는 열전도 시트(105)의 다른 일면에 부착된다. 실제 응용에서, 열전도 시트(105)가 구동 칩(103) 또는 맥동 히트 파이프(104)와 접촉하는 영역에만 실리콘 그리스를 설치할 수 있고, 열 전도 시트(105)의 양면 각각에 전체적으로 실리콘 그리스를 설치할 수 있다. 실리콘 그리스의 설치는 열전도 시트(105)를 맥동 히트 파이프(104) 및/또는 구동 칩(103)에 연결하는 것을 도울 수 있을 뿐만 아니라, 실리콘 그리스를 통해 열을 전도하는 접촉 면적을 확장하여, 열 전도의 효율을 보장할 수 있다.
일부 응용 예시에서, 맥동 히트 파이프(104)는 맥동 히트 파이프(104)의 본체와 접촉하는 방열핀을 포함할 수 있으며, 맥동 히트 파이프(104)의 본체의 열은 방열핀으로 전도될 수 있고, 방열핀을 통해 열이 방출되며, 설치된 방열핀은 맥동 히트 파이프 방열의 유효 면적을 증가시켜, 열이 공기중으로 보다 효율적으로 발산되게 한다. 방열핀은 구체적으로 응축 섹션에 설치되고, 응축 섹션의 본체와 접촉하여 응축 섹션의 열이 빠르게 발산되게 한다. 물론, 본 실시예는 방열핀이 맥동 히트 파이프의 더 많은 위치에 설치될 수 있다는 가능성을 배제하지 않는다. 예를 들어 방열핀은 또한 응축 섹션에서 맥동 히트 파이프의 절연 섹션으로 설치될 수 있으며, 절연 섹션은 증발 섹션과 응축 섹션 사이에 위치한다.
일부 응용 예시에서, 맥동 히트 파이프의 응축 섹션은 회로 기판으로부터 돌출될 수 있고, 예를 들어 도 58 및 도 59를 참조하면, 여기서 도 58은 회로 기판(101)에 설치된 발광 유닛(102)의 일면이 도시되고, 도 59는 구동 칩(103)이 설치된 회로 기판(101)의 일면이 도시되었다(발광 유닛 및 구동 칩은 미도시). 맥동 히트 파이프(104)의 응축 섹션은 회로 기판(101)의 외부 영역에 설치되고, 맥동 히트 파이프(104)는 회로 기판(101)의 구동 칩 영역의 열을 도출한 후, 회로 기판(101)의 외부로 전달하여 방열을 수행하고, 방열 효과를 추가로 보장하고, 회로 기판(101)에 많은 열이 남는 것을 방지한다. 그러나 설명해 두어야 할 점으로, 실제 응용에서, 상기 맥동 히트 파이프(104)의 응축 섹션은 회로 기판 너머로 연장되지만, 여전히 상기 발광 어셈블리를 사용하는 발광 장치의 내부에 위치할 수 있다. 응축 섹션이 회로 기판(101)의 외부 영역에 있기 때문에 그 주변에도 비교적 큰 공간이 있으며, 이러한 실시양태에서, 방열핀은 상기 응축 섹션을 피복하는 구조로 설치될 수 있고, 예를 들어 도 60에 도시된 바와 같이 방열핀(106)의 구체적인 구조는 방열핀(106)은 전체적으로 직사각형 시트 형이며, 복수 개의 비아(1061)가 설치되고, 각 비아(1061)의 구멍 직경은 맥동 히트 파이프(104)의 본체의 외경과 일치하며, 맥동 히트 파이프(104)의 본체는 이들 비아(1061)를 관통함으로써, 방열핀(106)이 맥동 히트 파이프(104)의 본체에 설치되고, 본체와 접촉하며, 맥동 히트 파이프(104)에는 복수 개의 방열핀(106)이 설치될 수 있어, 방열 효율을 향상시킨다.
일부 응용 예시에서, 구동 칩 영역에는 복수 개의 구동 칩(103)이 설치되고, 각 구동 칩(103)은 적어도 일부가 회로 기판(101)상의 맥동 히트 파이프(104)의 증발 섹션의 투영에 의해 덮인다. 다시 말해, 맥동 히트 파이프(104)는 구동 칩 영역의 모든 구동 칩(103)을 완전히 덮으며, 각 구동 칩(103)의 열이 모두 효과적으로 도출되도록 보장한다. 일부 예시에서, 맥동 히트 파이프(104)와 구동 칩(130) 사이에 열전도 시트(105)가 설치되고, 열전도 시트(105)의 크기는 구동 칩 영역의 크기 이상으로 설정될 수 있으며, 열 전도 시트(105)는 마찬가지로 모든 구동 칩(103)을 덮고, 맥동 히트 파이프(104)는 상기 열 전도 시트(105)의 다른 일면에 설치된다. 도 59를 더 참조하면, 본 실시예의 맥동 히트 파이프(104)는 복수 개의 U자형 파이프 본체를 포함할 수 있고, 각 U자형 파이프 본체 사이는 U자형 엘보우를 통해 서로 연통되며, 맥동 히트 파이프(104)의 내부는 순환 도통되고, U자형 파이프 본체 길이 방향의 양단은 각각 증발 섹션 및 응축 섹션이다. 즉 맥동 히트 파이프 내의 유체 작동 매질이, 동일한 방향으로 계속 흐르면, 원래 위치로 돌아갈 수 있다. 이러한 U자형 파이프 본체는 차례로 배열되고, U자형 파이프 본체 사이에 설치되는 갭이 비교적 작으며, 즉 U자형 파이프 본체 사이가 촘촘하게 배열되어, 동일한 면적 범위 내에서 더 많은 U자형 파이프 본체를 설치할 수 있어 방열 능력을 보장한다. 다른 실시양태에서, 맥동 히트 파이프는 다른 형상으로 대체할 수도 있으며, 여기서 더 일일이 설명하지 않는다.
본 실시예의 발광 어셈블리는, 회로 기판과 맥동 히트 파이프를 포함하고, 맥동 히트 파이프의 증발 섹션은 회로 기판의 구동 칩 영역에 설치되며, 응축 섹션의 위치는 상기 구동 칩 영역으로부터 떨어져 있어, 맥동 히트 파이프를 통해 구동 칩 영역의 열을 도출하여 응축 섹션에서 방열되어, 추가적인 에너지로 구동을 수행할 필요가 없어, 출력을 절약한다. 또한 맥동 히트 파이프는 소형화된 구조와 균일한 열 전도에 유리하며, 발광 어셈블리에 배치된 공간이 작아도 우수한 효과를 발휘할 수 있다.
본 출원의 상기 각 실시예 따르면 알 수 있듯이, 상기 각 실시예서 제공하는 LED 브라켓, 발광 유닛 및 발광 어셈블리는 백라이트 모듈을 지작하여 백라이트 디스플레이 분야에 응용할 수 있고(TV, 모니터, 휴대폰 등 단말기의 백라이트 모듈일 수 있음), 키 백라이트 분야, 촬영 분야, 가정용 조명 영역, 의료용 조명 영역, 장식 영역, 자동차 영역, 교통 영역 등 다양한 발광 영역에서 응용될 수 있다. 키 백라이트 영역에 응용되는 경우, 휴대폰, 계산기, 키보드 등 키 디바이스가 있는 키 백라이트 광원으로 사용할 수 있고; 촬영 분야 영역에 응용되는 경우, 카메라용 플래시로 제작할 수 있으며; 가정용 조명 영역에 응용되는 경우, 플로어 램프, 테이블 램프, 조명 램프, 천장 램프, 다운 라이트, 프로젝션 램프 등으로 제작할 수 있고; 의료용 조명 영역에 응용되는 경우, 수술용 조명, 저전자기 조명 등으로 제작할 수 있으며; 장식 영역에 응용되는 경우, 예를 들어, 경관 조명 및 광고 조명과 같은 다양한 색상의 조명으로 제작할 수 있고; 자동차 영역에 응용되는 경우, 자동차 라이트, 자동차 표시등 등으로 제작할 수 있으며; 교통 영역에 응용되는 경우, 다양한 신호등으로 제작할 수 있고 다양한 가로등으로도 제작할 수 있다. 상기 응용은 본 실시예에 예시된 몇 가지 응용일 뿐, 본 실시예의 발광 장치의 응용은 상기 예시된 몇 가지 영역에만 한정되지 않는 것으로 이해하여야 한다.
이해해 두어야 할 점으로, 본 출원의 응용은 상기 예에 한정되지 않으며, 당업자에게 있어서, 상기 설명에 따라 개진 또는 변환할 수 있으며, 모든 이러한 개진 및 변환은 본 출원에 첨부된 청구범위의 보호범위에 속해야 한다.
Claims (18)
- LED 브라켓으로서,
패키지 본체 및 상기 패키지 본체에 의해 부분적으로 덮인 기판을 포함하고, 상기 패키지 본체에는 보울이 형성되며, 상기 기판의 일부는 상기 보울의 하부로서 상기 보울 내에 위치하며; 상기 기판은 상기 보울 내에 위치하는 두 개의 도전성 영역을 포함하고, 상기 두 개의 도전성 영역 사이에는 둘을 절연 분리시키는 절연성 영역이 설치되며;
상기 기판은 기판 본체 및 상기 기판 본체로부터 상기 보울의 측벽 내로 연장되는 지지부를 포함하며, 상기 지지부는 상기 측벽 내에서 상기 도전성 영역 중 하나로부터 다른 상기 도전성 영역으로 연장되며, 적어도 상기 절연성 영역이 상기 측벽에 대응되는 측벽 영역까지 연장되는, LED 브라켓. - 제1항에 있어서,
상기 기판은 상기 절연성 영역에 의해 절연 분리된 서브 기판 두 개를 포함하고, 상기 두 개의 서브 기판은 상기 보울 내의 영역에 위치하여 각각 상기 두 개의 도전성 영역을 구성하며; 상기 지지부는 상기 서브 기판의 기판 본체 중 하나로부터 상기 보울의 측벽 내로 연장된 지지부를 포함하거나, 또는, 상기 서브 기판의 기판 본체 중 하나에 대향되는 양측으로부터 각각 상기 보울이 대향되는 두 개의 측벽 내로 연장되는 두 개의 지지부를 포함하거나, 또는 각각 상기 두 개의 서브 기판의 기판 본체의 일측으로부터 상기 보울의 측벽 내로 연장되는 두 개의 지지부를 포함하고;
및/또는, 상기 지지부는 상기 측벽 내에서 상기 도전성 영역 중 하나로부터 다른 하나의 상기 도전성 영역으로 연장되어 상기 절연성 영역이 상기 측벽에 대응되는 측벽 영역을 통과하고;
및/또는, 상기 지지부는 상기 측벽 내에서 상기 보울의 입구로 연장되며;
및/또는, 상기 측벽 내의 상단에서 상기 지지부의 연장 방향과 상기 기판 본체 사이의 협각은 90° 이상 180° 미만이고;
및/또는, 상기 지지부는 상기 기판 본체에 가까운 부분이 아크부이며;
및/또는, 상기 지지부는 상기 기판 본체와 일체로 형성된 구조인, LED 브라켓. - 제1항에 있어서,
상기 두 개의 도전성 영역 내에는 각각 상기 기판 본체의 제1 표면이 설치되고, 상기 두 개의 도전성 영역 내에는 각각 제1 도전층 및 제2 도전층이 설치되며, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 중 적어도 하나의 가장자리에는 복수 개의 제1 홈이 설치되고, 상기 기판 본체에는 적어도 두 개의 도전성 쓰루 홀이 설치되며, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층은 각각 다른 상기 도전성 쓰루 홀에 전기적으로 연결되고;
상기 기판은 상기 기판 본체의 제2 표면에 덮은 제3 도전층 및 제4 도전층을 더 포함하고, 상기 제3 도전층과 상기 제1 도전층은 대응되는 상기 도전성 쓰루 홀을 통해 전기적으로 연결되며, 상기 제4 도전층과 상기 제2 도전층은 대응되는 상기 도전층 쓰루 홀을 통해 전기적으로 연결되며; 상기 제1 표면과 상기 제2 표면은 대향되는 두 개의 면인, LED 브라켓. - 제3항에 있어서,
상기 도전성 쓰루 홀에는 상기 제1 표면 및 상기 제2 표면 상의 대응되는 도전층과의 접촉을 위한 도전성 금속층이 설치되고;
및/또는, 상기 제1 도전층, 상기 제2 도전층, 상기 제3 도전층 및 상기 제4 도전층은 구리층을 포함하고, 상기 제1 도전층, 상기 제2 도전층, 상기 제3 도전층 및 상기 제4 도전층 중 적어도 하나는 금속 도금층을 더 포함하며, 상기 금속 도금층은 구리보다 화학적 성질이 더 안정적인 도전성 금속을 포함하고, 상기 금속 도금층은 상기 구리층의 표면에 코팅되며;
및/또는, 상기 제1 홈의 형상은 아크형, 직사각형, 톱니형 중 적어도 하나를 포함하고;
및/또는, 상기 기판 본체는 세라믹 기판을 포함하는, LED 브라켓. - 제1항에 있어서,
상기 패키지 본체에 의해 덮인 상기 기판의 영역에는 제2 홈이 설치되고, 상기 기판을 덮는 상기 패키지 본체의 일부는 상기 제2 홈 내에 충진되는, LED 브라켓. - 제5항에 있어서,
상기 보울의 개구부 크기는 상기 보울의 하부로부터 상기 기판에서 멀어지는 방향으로 점차 커지고;
및/또는, 상기 보울의 내벽은 상기 보울 중심에 가까운 상기 제2 홈의 노치의 일측에 연결되며;
상기 기판의 절단면 내에서 상기 보울의 내벽의 투영 형상은 직선 또는 곡선이고, 상기 절단면은 상기 기판 표면에 수직되며;
및/또는, 상기 패키지 본체는 상기 제2 홈 양측의 기판 표면을 덮고, 상기 기판의 절단면 내에서 상기 보울의 내벽의 투영 형상은 상기 기판 표면에 수직으로 연결되는 제1 세그먼트 및 상기 기판 표면에 대하여 경사지게 설치되는 제2 세그먼트를 포함하며, 상기 절단면은 상기 기판 표면에 수직되고;
및/또는, 상기 도전성 영역이 설치되는 상기 기판의 일면에는 칩 고정용 제3 홈이 더 설치되는, LED 브라켓. - 제1항에 있어서,
상기 기판 본체는 서로 대향되는 제1 표면 및 제2 표면을 포함하고, 상기 두 개의 도전성 영역은 상기 제1 표면에 설치되며, 상기 도전성 영역은 상기 제1 표면에 차례로 적층 설치된 제1 구리 도금층, 니켈 도금층, 제2 구리 도금층 및 은 도금층을 포함하고, 상기 제1 구리 도금층의 두께는 상기 제2 구리 도금층의 두께보다 두꺼우며, 상기 니켈 도금층은 상기 제1 구리 도금층의 구리 이온이 제2 구리 도금층으로 전이하는 것을 차단하는, LED 브라켓. - 제7항에 있어서,
상기 기판은 상기 기판 본체의 상기 제2 표면에 차례로 적층 설치된 상기 제1 구리 도금층, 상기 니켈 도금층, 상기 제2 구리 도금층 및 상기 은 도금층을 더 포함하고;
및/또는, 상기 니켈 도금층의 두께는 0.125um~2.5um 범위이고;
및/또는, 상기 제2 구리 도금층의 두께는 0.0625um~1um 범위이며;
및/또는, 상기 제1 구리 도금층의 두께는 0.5um~5um 범위이고;
및/또는, 상기 은 도금층의 두께는 0.25um~5um 범위이며;
및/또는, 상기 LED 브라켓은 상기 제1 표면 및/또는 상기 제2 표면에 설치되고 상기 은 도금층을 보호하기 위한 상기 은 도금층 위에 있는 팔라듐 도금층을 더 포함하고; 상기 은 도금층의 두께는 0.0025um~0.25um 범위인, LED 브라켓. - 제1항에 있어서,
상기 기판 본체는 서로 대향되는 제1 표면 및 제2 표면을 구비하고, 상기 보울 내에 위치하는 상기 기판 본체의 영역에는 상기 제1 표면으로부터 상기 제2 표면을 향하여 아래로 오목하고 상기 제2 표면을 관통하지 않는 제4 홈이 개설되며,
상기 제2 표면은 상기 보울로부터 멀리 떨어져 있고; 상기 기판은 상기 제4 홈 내에 설치되어 상기 절연성 영역에 의해 절연 분리된 제1 패드 및 제2 패드를 포함하며, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드는 모두 상기 제4 홈의 저벽으로부터 상기 기판 본체의 제2 표면까지 연장되고, 상기 제4 홈 내에 위치한 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드의 일부는 각각 상기 두 개의 도전성 영역을 구성하는, LED 브라켓. - 제9항에 있어서,
상기 제4 홈의 형상은 LED 칩의 형상과 대응되고;
및/또는, 상기 제4 홈의 개수는 하나 이상이고, 각 상기 제4 홈은 적어도 하나의 상기 LED 칩을 설치하는 데 사용되며;
및/또는, 상기 기판 본체는 서로 대향하게 설치되는 제1 측면 및 제2 측면을 포함하고, 상기 제1 패드는 상기 제4 홈의 저벽으로부터 상기 제1 표면 및 상기 제1 측면을 거쳐 상기 제2 표면까지 연장되며, 상기 제2 패드는 상기 제4 홈의 저벽으로부터 상기 제1 표면 및 상기 제2 측면을 거쳐 상기 제2 표면까지 연장되고, 상기 제4 홈 내에서 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드는 상기 제4 홈의 저벽의 수직 이등분선을 기준으로 대칭되게 설치되며;
및/또는, 상기 LED 브라켓은 상기 기판 본체의 상기 제2 표면에 설치된 보강 부재를 더 포함하고, 상기 제2 표면에 설치된 상기 보강 부재의 위치는 상기 기판 본체에 상기 절연성 영역이 투영된 영역과 대응되며; 상기 기판 본체로부터 멀리 떨어진 상기 보강 부재의 표면에는 솔더 레지스트층이 설치되고; 상기 제2 표면은 상기 제1 패드와 상기 제2 패드 사이에 갭이 있으며; 상기 보강 부재는 상기 제1 패드, 또는 상기 제2 패드와 일체형 구조가 되거나, 또는 상기 보강 부재는 상기 갭 내에 설치되어, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드와 모두 간격을 두게 설정되는, LED 브라켓. - 발광 유닛으로서,
LED 칩, 및 제1항에 따른 LED 브라켓을 포함하고, 상기 LED 칩은 상기 보울의 하부에 설치되고, 상기 LED 칩의 양극, 음극은 각각 상기 두 개의 도전성 영역에 전기적으로 연결되며;
상기 발광 유닛은 상기 보울 내에 설치된 봉지층을 더 포함하는, 발광 유닛. - 제11항에 있어서,
상기 봉지층은 차례로 충진된 제1 봉지 접착층 및 제2 봉지 접착층을 포함하고, 상기 제1 봉지 접착층은 상기 LED 칩을 덮으며, 상기 LED 칩으로부터 멀리 떨어진 상기 제2 봉지 접착층의 일면은 구면 돌출 형상이고;
및/또는, 상기 보울상 내에서 상기 제1 봉지 접착층의 높이는 상기 LED 브라켓의 높이를 초과하지 않으며;
및/또는, 상기 LED 칩으로부터 멀리 떨어진 상기 제1 봉지 접착층의 표면은 상기 LED 칩을 향해 안쪽으로 오목한 아크면이고;
및/또는, 상기 제2 봉지 접착층의 폭은 상기 보울 상부 표면의 폭보다 넓지 않으며;
및/또는, 상기 제1 봉지 접착층의 굴절률은 상기 제2 봉지 접착층의 굴절률보다 크고, 상기 제2 봉지 접착층의 굴절률은 공기의 굴절률보다 크며;
및/또는, 상기 패키지 본체는 투명한 패키지 본체이고;
및/또는, 상기 LED 칩에는 분포형 브래그 반사층이 설치되며;
및/또는, 상기 패키지 본체의 상부 표면은 톱니형이고;
및/또는, 상기 LED 칩은 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩 및 청색 LED 칩 중 적어도 하나를 포함하는, 발광 유닛. - 제11항에 있어서,
상기 LED 칩은 적색 LED 칩 및 청색 LED 칩을 포함하고, 상기 봉지층은 녹색 매질을 포함하며, 상기 녹색 매질은 상기 보울에 충진되어 상기 적색 LED 칩 및 상기 청색 LED 칩을 덮고, 상기 적색 LED 칩 및 상기 청색 LED 칩은 백색광을 방출하도록 상기 녹색 매질을 여기시키며, 상기 백색광의 정규화된 스펙트럼은 다음 조건을 만족하는 것으로:
상기 정규화된 스펙트럼은 제1 적색광 대역 및 녹색광 대역을 포함하고, 상기 제1 적색광 대역의 반파장 폭은 15nm~30nm이며, 상기 제1 적색광 대역의 파장 피크는 제1 파장 피크이고, 상기 제1 파장 피크에 대응하는 상대광 출력은 0.9~1이며, 상기 제1 파장 피크에 대응하는 파장은 645nm~665nm이며, 여기서:
상기 녹색 매질의 재질은 β-Sialon을 포함하고, 상기 청색 LED 칩의 재질은 질화갈륨을 포함하며, 상기 적색 LED 칩의 재질은 알루미늄 갈륨 인듐 포스파이드를 포함하고;
및/또는, 상기 봉지층은 상기 보울에 충진된 봉지 콜로이드를 더 포함하고, 상기 녹색 매질과 상기 봉지 콜로이드의 혼합 비율은 1:12~1:2 범위이며;
및/또는, CIE1931 색도도에서 상기 백색광의 X축 분포범위는 0.31~0.39이고, Y축 분포범위는 0.3~0.4이며, 상기 백색광의 색온도 범위는 4000K~7000K이고;
및/또는, 상기 정규화된 스펙트로그램은,
반파장 폭이 35nm~60nm이고, 파장 피크는 제2 파장 피크인 녹색광 대역, 상기 제2 파장 피크에 대응되는 상대광 출력은 0.2~0.4이고, 상기 제2 파장 피크에 대응되는 파장은 530nm~550nm이고;
반파장 폭은 15nm~30nm이고, 파장 피크는 제3 파장 피크인 청색광 대역, 상기 제3 파장 피크에 대응되는 상대광 출력은 0.3~0.5이고, 상기 제3 파장 피크에 대응되는 파장은 445nm~455nm이고;
대응되는 파장 범위는 585nm~630nm이고, 상대광 출력은 0.15 미만인 황색광 대역;
대응되는 파장 범위는 465nm~515nm이고, 상대광 출력은 0.1 미만인 시안광 대역;
대응되는 파장 범위는 350nm~420nm이고, 상대광 출력은 0.1 미만인 자색광 대역;
대응되는 파장은 680nm~780nm 범위이고, 상대광 출력은 0.1 미만이며, 상기 제1 적색광 대역과 인접한 제2 적색광 파장 대역 중 적어도 하나를 더 포함하는, 발광 유닛. - 제11항에 있어서,
상기 LED 칩은 청색광 LED 칩을 포함하고, 상기 봉지층은 적색 매질 및 녹색 매질을 포함하며, 상기 적색 매질 및 상기 녹색 매질은 상기 보울에 충진되어 상기 청색광 LED 칩을 덮고, 상기 청색광 LED 칩은 백색광을 방출하도록 상기 적색 매질 및 상기 녹색 매질을 여기시키며, 상기 백색광의 정규화된 스펙트럼은 다음 조건을 만족하는 것으로:
상기 스펙트럼은 적색광 대역과 녹색광 대역을 포함하고, 상기 적색광 대역의 반파장 폭은 80nm~100nm이고, 상기 적색광 대역의 파장 피크는 제1 파장 피크이며, 상기 제1 파장 피크에 대응되는 상대광 출력은 0.75~0.95이고, 상기 제1 파장 피크에 대응되는 파장은 645nm~665nm이며, 상기 녹색 광 대역의 반파장은 45nm~70nm이고, 상기 녹색광 대역의 파장 피크는 제2 파장 피크이며, 상기 제2 파장 피크에 대응되는 파장은 500nm~520nm이며, 여기서:
상기 제2 파장 피크에 대응되는 상대광 출력은 0.4~0.7이고;
및/또는, 상기 적색 매질의 재질은 질화물을 포함하고, 상기 녹색 매질의 재질은 β-Sialon 및/또는 실리케이트를 포함하며, 상기 청색광 LED 칩의 재질은 질화갈륨을 포함하고;
및/또는, 상기 적색 매질과 상기 녹색 매질의 비율은 1:13~1:4 범위이며;
및/또는, 상기 봉지층은 상기 보울에 충진된 봉지 콜로이드를 더 포함하고, 상기 적색 매질과 상기 녹색 매질의 혼합물은 상기 봉지 콜로이드와의 혼합 비율은 1:8~1:1.8 범위이고;
및/또는, CIE1931 색도도에서 상기 백색광의 X축 분포 범위는 0.32~0.38이고, Y축 분포 범위는 0.275~0.34이며, 상기 백색광의 색온도 범위는 4000K-6200K이고;
및/또는, 상기 정규화된 스펙트로그램은,
반파장 폭은 15nm~30nm이고, 파장 피크는 제3 파장 피크인 청색광 대역, 상기 제3 파장 피크에 대응되는 상대광 출력은 0.9~1이고, 상기 제3 파장 피크에 대응되는 파장은 445nm~455nm이고;
대응되는 파장 범위는 560nm~590nm이고, 상대광 출력은 0.05~0.25인 황색광 대역;
대응되는 파장 범위는 460nm~490nm이고, 상대광 출력은 0.15~0.35인 시안광 대역;
대응되는 파장 범위는 350nm~420nm이고, 상대광 출력은 0.1 미만인 자색광 대역;
대응되는 파장은 780nm 초과이고, 상대광 출력은 0.1 미만이며 상기 적색광 대역과 인접한 적외광 대역 중 적어도 하나를 더 포함하는, 발광 유닛. - 제11항에 있어서,
상기 두 개의 도전성 영역은 각각 상기 기판 본체의 제1 표면에 설치되고, 상기 두 개의 도전성 영역 내에는 각각 제1 도전층 및 제2 도전층이 설치되며, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 중 적어도 하나의 가장자리에는 복수 개의 제1 홈이 설치되고, 상기 기판 본체에는 적어도 두 개의 도전성 쓰루 홀이 설치되며, 상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층은 각각 다른 상기 도전성 쓰루 홀에 전기적으로 연결되고;
상기 기판은 상기 기판 본체의 제2 표면에 덮은 제3 도전층 및 제4 도전층을 더 포함하고, 상기 제3 도전층과 상기 제1 도전층은 대응되는 상기 도전성 쓰루 홀을 통해 전기적으로 연결되며, 상기 제4 도전층과 상기 제2 도전층은 대응되는 상기 도전층 쓰루 홀을 통해 전기적으로 연결되며; 상기 제1 표면과 상기 제2 표면은 대향되는 두 개의 면이며;
상기 LED 칩의 양극은 상기 제1 도전층에 용접되고, 상기 LED 칩의 음극은 상기 제2 도전층에 용접되며; 상기 봉지층은 상기 기판 본체의 제1 표면에 설치되고, 상기 제1 도전층, 상기 제2 도전층 및 상기 LED 칩을 덮으며, 상기 봉지층의 일부는 상기 제1 홈에 충진되고;
상기 발광 유닛은 제너다이오드를 더 포함하고, 상기 제너다이오드는 상기 기판 본체의 제1 표면에 설치되며, 상기 제너다이오드의 양극은 상기 제2 도전층에 용접되고, 음극은 상기 제1 도전층에 용접되며, 상기 제너다이오드는 또한 상기 봉지층에 의해 덮이며;
및/또는, 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층의 가장자리에 있는 복수 개의 상기 제1 홈은 상기 LED 칩이 덮여 있는 영역 이외의 위치에 위치하고; 상기 발광 유닛이 제너다이오드를 더 포함하면, 복수 개의 상기 제1 홈은 상기 제너다이오드가 덮여 있는 영역 이외의 위치에 더 위치하는, 발광 유닛. - 발광 어셈블리로서,
상기 발광 어셈블리는 회로 기판 및 제11항에 따른 발광 유닛을 포함하고, 상기 발광 유닛은 상기 회로 기판에 설치되어, 상기 회로 기판에 전기적으로 연결되는, 발광 어셈블리. - 제16항에 있어서,
상기 발광 어셈블리는 구동 칩 및 맥동 히트 파이프를 더 포함하고;
상기 회로 기판은 램프 비드 영역 및 구동 칩 영역을 포함하며; 상기 발광 유닛 및 상기 구동 칩은 각각 상기 램프 비드 영역 및 상기 구동 칩 영역에 설치되고, 상기 맥동 히트 파이프의 증발 섹션은 상기 구동 칩 영역에 설치되며, 상기 맥동 히트 파이프 내에 작동 매질이 설치되고, 상기 증발 섹션의 상기 작동 매질이 상기 구동 칩으로부터 멀어지는 방향으로 이동 시 상기 맥동 히트 파이프의 응축 섹션에 근접하는 것으로, 여기서:
상기 램프 비드 영역 및 상기 구동 칩 영역은 각각 상기 회로 기판의 대향되는 양면에 설치되고;
및/또는, 상기 발광 어셈블리는 열전도 시트를 더 포함하고, 상기 열전도 시트는 상기 맥동 히트 파이프와 상기 구동 칩 사이에 설치되며; 상기 열전도 시트와 상기 맥동 히트 파이프 및/또는 상기 구동 칩 사이에 실리콘 그리스가 설치되고;
및/또는, 상기 맥동 히트 파이프는 방열핀을 더 포함하고, 상기 방열핀은 적어도 상기 맥동 히트 파이프의 상기 응축 섹션에 설치되어, 상기 응축 섹션의 파이프 본체와 접촉하며;
및/또는, 상기 맥동 히트 파이프의 상기 응축 섹션은 상기 회로 기판 밖으로 연장되고;
및/또는, 상기 구동 칩 영역에는 복수 개의 상기 구동 칩이 설치되고, 각 상기 구동 칩은 적어도 일부가 상기 회로 기판 상의 상기 증발 섹션의 투영에 의해 덮이며;
및/또는, 상기 맥동 히트 파이프는 복수 개의 U자형 파이프 본체를 포함하고, 상기 U자형 파이프 본체 사이는 U자형 엘보우를 통해 서로 연통되어, 상기 맥동 히트 파이프의 내부 순환을 도통되게 하고, 상기 U자형 파이프 본체 길이 방향의 양단은 각각 상기 증발 섹션과 상기 응축 섹션인, 발광 어셈블리. - 제16항에 있어서,
상기 발광 어셈블리는 지지판 및 자성 스티커를 더 포함하고, 상기 회로 기판은 연성 회로 기판이며, 상기 연성 회로 기판은 보강판 및 기재판을 포함하고, 상기 보강판은 상기 기재판에 고정되며, 상기 지지판은 지지홈이 설치되고, 상기 지지홈은 적어도 상기 보강판 일부를 수용하며, 상기 지지홈은 상기 기재판을 향하는 개구단이 설치되고, 상기 지지홈의 개구단은 상기 기재판에 의해 덮이며, 상기 지지홈은 홈 저면이 더 설치되고, 상기 자성 스티커는 상기 홈 저면에 고정되며, 상기 자성 스티커는 상기 보강판과 마주하여 평행 설치되고, 상기 자성 스티커는 상기 보강판과 자기 흡착 배합하는 것으로, 여기서:
상기 보강판은 자성 재료이고;
및/또는, 상기 지지판은 상기 기재판에 부분적으로 접합되며;
및/또는, 상기 연성 회로 기판은 용접부가 설치되고, 상기 용접부는 서로 대향되는 제1 면과 제2 면을 구비하며, 상기 연성 회로 기판은 패드를 더 포함하고, 상기 패드는 상기 제1 면에 고정되며, 상기 발광 유닛은 상기 패드 에 고정되고, 상기 보강판은 상기 제2 면에 고정되어, 상기 패드와 마주하며;
및/또는, 상기 발광 유닛 어레이는 상기 제1 면에 배치되고;
및/또는, 상기 연성 회로 기판은 상기 제1 면에 고정된 도전층을 포함하며, 상기 도전층은 어레이로 배열된 상기 발광 유닛을 도통시키며;
및/또는, 상기 지지홈의 측벽은 노치에 가까운 홈측면, 및 상기 홈측면에 연결되어 상기 노치와 상기 지지홈의 홈 저면 사이에 위치하는 베니어면을 구비하며, 상기 보강판은 상기 베니어면에 접합되어 상기 홈 측면과 갭이 형성되고;
및/또는, 상기 자성 스티커와 상기 보강판 사이에 거리가 존재하는, 발광 어셈블리.
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Legal Events
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| A201 | Request for examination |