CN102468396B - 发光二极管封装结构 - Google Patents

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Abstract

一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的电极及发光二极管芯片，所述电极设有配合部，该发光二极管封装结构还包括引脚，该引脚设有卡合部，该卡合部与所述电极的配合部相互卡持。本发明发光二极管封装结构的电极的配合部与引脚的卡合部相互卡持，使得封装组件不易脱落，从而该发光二极管具有较佳可靠度。

Description

发光二极管封装结构
技术领域
本发明涉及一种封装结构，特别是一种发光二极管的封装结构。
背景技术
相比于传统的发光源，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等等。
常见的发光二极管封装结构通常包括绝缘基板、设置在绝缘基板上的电极、发光二极管芯片、以及封装层。然而，现有技术中，绝缘基板、封装层以及电极通常采用不同材质制成，以致绝缘基板与封装层、电极之间的接合力欠佳，从而使得发光二极管封装结构的可靠度降低，直接影响到发光二极管装置的使用寿命。
有鉴于此，有必要提供一种具有较佳可靠度的发光二极管封装结构。
发明内容
以下将以实施例说明一种具有较佳可靠度的发光二极管封装结构。
一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的电极及发光二极管芯片，所述电极设有配合部，该发光二极管封装结构还包括引脚，该引脚设有卡合部，该卡合部与所述电极的配合部相互卡持，所述基板上设有贯通其第一表面以及第二表面的容置槽，该容置槽包括设置于第一表面上的第一凹槽以及设置在与第一表面相对的第二表面上的第二凹槽，该第二凹槽与第一凹槽连通且第二凹槽的横向宽度比第一凹槽的横向宽度大，所述电极包括容置在所述基板的容置槽内的嵌入部及端部，该端部的横向宽度大于嵌入部的横向宽度，该嵌入部对应收容于基板的容置槽内的第一凹槽中，该端部对应收容于基板的容置槽内的第二凹槽中。
本发明发光二极管封装结构的电极的配合部与引脚的卡合部相互卡持，使得封装组件不易脱落，从而该发光二极管具有较佳可靠度。
附图说明
图1为本发明第一实施例的发光二极管封装结构的剖面示意图。
图2为本发明第二实施例的发光二极管封装结构的剖面示意图。
图3为图2所示的发光二极管封装结构的引脚与电极的组装过程示意图。
图4为图2所示的发光二极管封装结构的俯视示意图。
图5为本发明第三实施例的发光二极管封装结构的俯视示意图。
图6为本发明第四实施例的发光二极管封装结构的俯视示意图。
主要元件符号说明
发光二极管封装结构       10、20、30、40
基板                     11、21
第一表面                 111
第二表面                 112
第一凹槽                 114
第二凹槽                 115
容置槽                   119
第一电极                 12、22、32、42
承载部                   121、131
嵌入部                   122、132
端部                     123、133
固定槽                   125、225
切口                     126、226
第二电极                 13、23、33、43
发光二极管芯片           14、24、34
金属线                   140、240
封装层                   15、25
引脚                     26、36
本部        261
基部        262
卡合部      263
具体实施方式
请参阅图1，本发明第一实施例提供的发光二极管封装结构10包括绝缘基板11、第一电极12、第二电极13、发光二极管芯片14以及封装层15。
该基板11的形状可根据特定的需求而相应调整，如矩形或圆形等。该基板11利用绝缘材料制成，如陶瓷或塑胶复合材料等。该基板11具有一第一表面111及与第一表面111相对的第二表面112。该基板11设有二并排相隔的容置槽119，每一容置槽119包括一设置在第一表面111的第一凹槽114、及设置在第二表面112的第二凹槽115。该第二凹槽115与第一凹槽114连通且第二凹槽115的横向宽度比第一凹槽114的横向宽度大。
该第一电极12包括设置在所述基板11的第一表面111的承载部121、自承载部121底面延伸的嵌入部122、及连接嵌入部122的端部123。该嵌入部122收容于基板11的第一凹槽114中，该端部123收容于第二凹槽115中。该端部123的横向宽度大于嵌入部122的横向宽度以将第一电极12与基板11固定。所述承载部121远离第二电极13的侧部包括一配合部，该配合部在本实施例中设有一固定槽125，该固定槽125的截面内宽外窄呈圆弧状。所述承载部121于固定槽125内侧设有一切口126。
所述第二电极13的结构与第一电极12基本相同，包括一承载部131、嵌入部132、及端部133，所述承载部131远离第一电极12的侧部设有固定槽135及切口136。不同之处为承载部131比第一电极12的承载部121宽以放置所述发光二极管芯片14。
该发光二极管芯片14通过二金属线140分别与第一电极12、第二电极13电连接。
该封装层15设置在基板11的第一表面111上，一并覆盖发光二极管芯片14、金属线140、以及第一电极12、第二电极13。该封装层15采用透光材料制成，该封装层15的内部还可以包含光波长转换材料，以改善发光二极管芯片14发出光的光学特性。当然，该封装层15的上表面也可涂覆一层光波长转换材料(图未示)，以起到改变光学特性的效果。该封装层15覆盖延伸至第一电极12、第二电极13的固定槽125、135中。
由于封装层15延伸至第一电极12、第二电极13的固定槽125、135中，封装层15深入固定槽125、135的部分对封装层15起到卡持作用，使得封装层15不易脱落，从而加强了封装层15与第一电极12、第二电极13之间的连接强度。
请参阅图2至图4，为本发明第二实施例的发光二极管封装结构20，该发光二极管封装结构20包括绝缘基板21、第一电极22、第二电极23、发光二极管芯片24及封装层25。与第一实施例的发光二极管封装结构20不同之处在于，第二实施例的发光二极管封装结构还包括二分别与第一电极22、第二电极23卡扣的引脚26。所述封装层25包覆所述发光二极管芯片24、基板21中部及第一电极22、第二电极23相靠近的端部，从而留出第一电极22、第二电极23的外侧端部以供引脚26卡合。
所述第一电极22与第一实施例的第一电极12相同，端部一侧为设有一固定槽225的配合部，该固定槽225的截面呈圆弧状，固定槽125内侧设有一切口226。
所述引脚26由导电材料制成，如铜材料。每一引脚26包括一本部261、自本部261底部向下并向一侧弯折延伸的基部262、自本部261另一侧延伸的卡合部263。该卡合部263的截面与呈第一电极22的固定槽225的截面对应呈圆弧状。如图3所示，当引脚26组装至第一电极22时，引脚26水平挤压第一电极22，其中卡合部263嵌入第一电极22的固定槽225。当引脚26嵌入时，由于第一电极22设置在固定槽125的切口226的作用，固定槽125的开口适当地变形扩大，容置引脚26的卡合部263后恢复原状，以将引脚26与第一电极22固定。引脚26的本部261的底面与基板21的顶面接合、引脚26的基部262与基板21的侧面接合，从而增加引脚26、第一电极22、及基板21的密合度。同理，另一引脚26卡合在第二电极23的一侧。
由于引脚26分别与第一电极22、第二电极23卡持，并与第一电极22、第二电极23将基板21夹设固定，从而加强了基板21与第一电极22、第二电极23之间的连接强度。当发光二极管封装结构20工作时，所述发光二极管芯片24通过金属线240、第一电极22、第二电极23与引脚26电性连接，而第一电极22与第二电极23亦可起到散热的作用。
可以理解地，第一电极22的配合部与引脚26的卡合部263的结构可以相互置换，即第一电极22的配合部可以设置成一凸出部，而引脚26上可以设置凹槽以对应收容第一电极22的配合部。第二电极23的配合部同理可以设置成凸出部。
如图5所示，为本发明第三实施例的发光二极管封装结构30，与第二实施例的发光二极管封装结构20的不同之处在于该发光二极管封装结构30的两侧各包括至少二引脚36，从而实现多引脚式固定。其中二引脚36置于第一电极32远离发光二极管芯片34的同一侧，另外二引脚36置于第二电极33远离发光二极管芯片34的同一侧。
如图6所示，为本发明第四实施例的发光二极管封装结构40，与第三实施例的发光二极管封装结构30的不同之处在于该发光二极管封装结构40的二引脚46置于第一电极42的相对两侧，另外二引脚46置于第二电极43的相对两侧。可以理解地，所述第一电极42、第二电极43没有设置引脚的外侧亦可以设置固定槽，以与封装层45配合固定，以增加封装层45与第一电极42、第二电极43的连接强度。
本发明的技术内容及技术特点已揭露如上，然而本领域技术人员仍可能基于本发明的教示及揭示而作出种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为所附的权利要求所涵盖。

Claims (9)

1.一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的电极及发光二极管芯片，其特征在于：所述电极设有配合部，该发光二极管封装结构还包括引脚，该引脚设有卡合部，该卡合部与所述电极的配合部相互卡持，所述基板上设有贯通其第一表面以及第二表面的容置槽，该容置槽包括设置于第一表面上的第一凹槽以及设置在与第一表面相对的第二表面上的第二凹槽，该第二凹槽与第一凹槽连通且第二凹槽的横向宽度比第一凹槽的横向宽度大，所述电极包括容置在所述基板的容置槽内的嵌入部及端部，该端部的横向宽度大于嵌入部的横向宽度，该嵌入部对应收容于基板的容置槽内的第一凹槽中，该端部对应收容于基板的容置槽内的第二凹槽中。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述电极的配合部设置一凹槽以收容所述引脚的卡合部。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述电极的配合部的凹槽内宽外窄，该配合部在凹槽内侧设有切口。
4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述电极的配合部的凹槽呈圆弧状。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述电极的配合部为一凸出部，所述引脚的卡合部设有凹槽以收容该电极的凸出部。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述引脚的数量为至少两个，所述引脚设置在所述电极的相同一侧。
7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述引脚的数量为至少两个，所述引脚设置在所述电极的相对两侧。
8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：还包括设置在电极上的发光二极管芯片及覆盖该发光二极管芯片的封装层，所述电极相对两侧面设有凹槽，该封装层延伸至电极的凹槽内以与电极卡持。
9.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述引脚包括本部及自本部向下延伸的基部，所述卡合部自本部一侧延伸，所述本部的底面与所述基板顶面接合，所述基部的侧面与所述基板的侧面接合。
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