KR20100077507A - 광원 패키지 - Google Patents

Abstract

칩 몰딩부의 들뜸 현상을 방지할 수 있는 광원 패키지가 개시된다. 광원 패키지는 리드 프레임, 발광칩, 하우징 몸체부, 칩 몰딩부 및 상부 돌출부를 포함한다. 리드 프레임은 외부로터 구동전원을 인가받고, 발광칩은 리드 프레임 상에 배치되어 리드 프레임과 전기적으로 연결되고 구동전원을 인가받아 광을 발생시킨다. 하우징 몸체부는 발광칩과 리드 프레임의 일부를 노출시키는 개구부가 형성되도록 리드 프레임 상에 배치되고, 칩 몰딩부는 발광칩 및 리드 프레임의 일부를 덮어 밀봉하도록 개구부 내에 형성된다. 상부 돌출부는 하우징 몸체부의 상단부와 연결되고, 칩 몰딩부의 가장자리와 접하도록 배치되어 칩 몰딩부의 가장자리를 가압한다. 이와 같이, 하우징 몸체부와 연결된 상부 돌출부가 칩 몰딩부의 가장자리를 가압함으로써, 칩 몰딩부가 들뜨는 현상을 방지할 수 있다.

하우징 몸체부, 상부 돌출부

Description

광원 패키지{LIGHT SOURCE PACKAGE}

본 발명은 광원 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 광을 발생시키는 발광칩을 구비하는 광원 패키지에 관한 것이다.

광을 발생시키는 광원 패키지는 구동전원이 인가되는 리드 프레임, 상기 리드 프레임 상에 배치되어 상기 구동전원에 의해 광을 발생시키는 발광칩, 상기 리드 프레임 상에 배치되고 상기 발광칩과 상기 리드 프레임의 일부를 노출시키는 개구부를 갖는 하우징부, 및 상기 개구부 내에 형성되어 상기 발광칩을 밀봉하는 칩 몰딩부를 포함한다. 이때, 상기 리드 프레임의 표면에는 광을 반사시킬 수 있는 은 도금층이 형성될 수 있다.

일반적으로, 습기 등을 포함하는 공기는 상기 하우징부 및 상기 칩 몰딩부 간의 사이공간으로 침투할 수 있다. 이렇게 침투된 상기 공기는 상기 하우징부 및 상기 칩 몰딩부 사이에 공기층을 형성시키거나, 상기 리드 프레임의 은 도금층으로 인가되어 상기 은 도금층을 산화시킬 수 있다. 이와 같은 상기 공기층의 형성 및 상기 은 도금층의 산화는 상기 발광칩에서 발생된 광의 휘도를 저하시킬 뿐만 아니라 상기 칩 몰딩부을 들뜨게 하여 파손시킬 수 있다.

따라서, 본 발명은 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 칩 몰딩부의 들뜸 현상을 방지할 수 있는 광원 패키지를 제공하는 것이다.

상기한 본 발명의 일 실시예에 의한 광원 패키지는 리드 프레임, 발광칩, 하우징 몸체부, 칩 몰딩부 및 상부 돌출부를 포함한다.

상기 리드 프레임은 외부로터 구동전원을 인가받고, 상기 발광칩은 상기 리드 프레임 상에 배치되어 상기 리드 프레임과 전기적으로 연결되고 상기 구동전원을 인가받아 광을 발생시킨다. 상기 하우징 몸체부는 상기 발광칩과 상기 리드 프레임의 일부를 노출시키는 개구부가 형성되도록 상기 리드 프레임 상에 배치된다. 상기 칩 몰딩부는 상기 발광칩 및 상기 리드 프레임의 일부를 덮어 밀봉하도록 상기 개구부 내에 형성된다. 상기 상부 돌출부는 상기 하우징 몸체부의 상단부와 연결되고, 상기 칩 몰딩부의 가장자리와 접하도록 배치되어 상기 칩 몰딩부의 가장자리를 가압한다.

상기 상부 돌출부는 상기 하우징 몸체부의 몰딩 공정을 통해 상기 하우징 몸체부와 함께 형성될 수 있지만, 이와 다르게 상기 하우징 몸체부의 몰딩 공정과 다른 몰딩 공정을 통해 형성될 수 있다.

한편, 상기 하우징 몸체부의 상단부에는 상기 개구부의 가장자리를 따라 단 턱이 형성되고, 상기 칩 몰딩부는 상기 단턱을 덮도록 상기 개구부 내에 형성될 수 있다. 이때, 상기 상부 돌출부는 상기 단턱 상에 형성된 상기 칩 몰딩부의 가장자리와 접할 수 있다.

본 발명의 광원 패키지에 따르면, 상부 돌출부가 칩 몰딩부의 가장자리와 접하도록 하우징 몸체부의 상단부에 형성됨에 따라, 상기 하우징 몸체부 및 상기 칩 몰딩부 간의 사이공간으로 외부의 공기가 침투하는 것을 방지하여 상기 사이공간에 공기층이 형성되거나 리드 프레임의 표면이 산화되는 것을 억제할 수 있다.

또한, 상기 상부 돌출부가 상기 칩 몰딩부의 가장자리와 접하여 가압함으로써, 상기 공기층의 형성 또는 상기 리드 프레임의 표면의 산화로 인해 상기 칩 몰딩부가 들뜨는 것을 방지할 수 있다.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였 다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

또한, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세 하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광원 패키지를 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이며, 도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 단면도이다.

도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예에 의한 광원 패키지는 리드 프레임(100), 하우징 몰드(200), 발광칩(300) 및 칩 몰딩부(400)를 포함한다. 이때, 상기 하우징 몰드(200)는 하우징 몸체부(210) 및 상부 돌출부(220)를 포함한다.

상기 리드 프레임(100)은 외부의 전원 공급부(미도시)로부터 구동전원을 인가받아, 상기 발광칩(300)으로 전달한다. 상기 리드 프레임(100)은 서로 이격되어 전기적으로 분리된 제1 및 제2 리드단자들(110, 120)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 리드단자(110)는 상기 전원 공급부로부터 상기 구동전원의 제1 전압을 인가받고, 상기 제2 리드단자(120)는 상기 전원 공급부로부터 상기 구동전원의 제2 전압을 인가받을 수 있다. 이때, 상기 제1 전압은 양의 전압이고, 상기 제2 전압은 음의 전압일 수 있고, 상기 제1 리드단자(110)가 상기 제2 리드단자(120)보다 넓은 면적으로 형성될 수 있다.

상기 제1 및 제2 리드단자들(110, 120)은 예를 들어, 광을 반사시킬 수 있는 반사층이 표면에 도금된 구리 금속체로 이루어질 수 있다. 한편, 상기 제1 및 제2 리드단자들(110, 120) 각각의 상면에는 상기 하우징 몸체부(210)와 결합되기 위한 하우징 결합홈(100a)이 형성될 수 있다.

상기 하우징 몰드(200)의 하우징 몸체부(210)는 상기 리드 프레임(100) 상에 배치되며, 상기 리드 프레임(100)의 일부를 노출시키는 개구부를 갖는다. 이때, 상기 하우징 몸체부(210)에 의해 형성된 상기 개구부는 평면적으로 보았을 때, 실질적으로 원 형상, 타원 형상, 정다각형 형상 등을 갖도록 형성될 수 있다.

상기 개구부와 대응되는 상기 하우징 몸체부(210)의 내측면은 광을 반사시킬 수 있는 반사면으로 작용할 수 있다. 여기서, 상기 하우징 몸체부(210)의 내측면은 상기 광원 패키지의 중심에서 외곽으로 향하는 외곽방향으로 기울어지게 형성될 수 있다. 또한, 상기 하우징 몸체부(210)의 내측면에는 광을 보다 쉽게 반사시킬 수 있도록 별도의 반사층(미도시)이 코팅되어 있을 수 있다.

상기 하우징 몸체부(210)의 하면에는 상기 리드 프레임(100)을 향하여 돌출된 복수의 결합돌기들(212)이 형성될 수 있다. 상기 결합돌기들(212)은 상기 리드 프레임(100)의 상면에 형성된 상기 하우징 결합홈들(100a)과 각각 결합되어, 상기 하우징 몸체부(210)와 상기 리드 프레임(100) 사이의 결합력을 증가시킬 수 있다. 한편, 상기 하우징 몸체부(210)의 상단부에는 상기 개구부의 가장자리를 따라 단턱(214)이 형성될 수도 있다.

상기 발광칩(300)은 상기 개구부에 의해 노출된 상기 리드 프레임(100) 상에 배치되어, 상기 리드 프레임(100)으로 인가된 상기 구동전원에 의해 광을 발생시킨다. 상기 발광칩(300)은 광을 발생시키는 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 이때, 상기 발광 다이오드는 백색광을 발생시키는 백색 발광 다이오드일 수 있지만, 청색광을 발생시키는 청색 발광 다이오드일 수 있다.

상기 발광칩(300)은 상기 개구부에 의해 노출된 상기 제1 리드단자(110) 상에 배치되어 전기적으로 연결될 수 있고, 칩 연결선(310)을 통해 상기 제2 리드단자(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그 결과, 상기 발광칩(300)은 상기 제1 리드단자(110)를 통해 상기 제1 전압을 인가받고, 상기 제2 리드단자(120)를 통해 상기 제2 전압을 인가받아, 광을 발생시킬 수 있다.

상기 칩 몰딩부(400)는 상기 하우징 몸체부(210)의 개구부 내에 형성되어, 상기 개구부에 의해 노출된 상기 발광칩(300) 및 상기 리드 프레임(100)의 일부를 완전하게 덮도록 밀봉할 수 있다. 상기 칩 몰딩부(400)는 투명한 물질로 이루어지며, 일례로 에폭시 수지로 이루어질 수 있다.

상기 칩 몰딩부(400)는 상기 개구부의 전 영역이 완전하게 채워질도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 칩 몰딩부(400)는 상기 하우징 몸체부(210)의 단턱(214)을 덮도록 형성됨으로써, 상기 칩 몰딩부(400)의 상면이 상기 하우징 몸체부(210)의 상면과 실질적으로 평행해질 수 있다.

상기 칩 몰딩부(400)의 내부에는 상기 발광칩(300)에서 발생된 광의 파장을 변경시키는 복수의 형광입자들(미도시)이 개재될 수 있다. 여기서, 상기 발광칩(300)이 청색광을 발생시키는 청색 발광 다이오드를 포함할 경우, 상기 형광입자들은 상기 청색광의 일부를 적색광 및 녹색광으로 변환시키는 적색 및 녹색 형광입자들을 포함하거나, 상기 청색광의 일부를 적색광 및 녹색광으로 변환시키는 적색 및 녹색 형광체들로 구성된 황색 형광입자들을 포함할 수 있다.

한편, 상기 칩 몰딩부(400) 내에 개재된 상기 형광입자들을 대신하여, 상기 발광칩(300)의 상면에 별도의 형광부(미도시)가 형성될 수도 있다. 상기 형광부는 상기 형광입자들과 동일한 원리로 상기 발광칩(300)에서 발생된 광의 파장을 변경시켜 출력시킬 수 있다.

상기 상부 돌출부(220)는 상기 하우징 몸체부(210)의 상부에 배치되어 상기 하우징 몸체부(210)의 상단부와 연결된다. 즉, 상기 상부 돌출부(220)는 상기 하우징 몸체부(210)와 동일한 물질로 형성되어, 상기 하우징 몸체부(210)와 하나의 몸체로 일체화될 수 있다.

상기 상부 돌출부(220)는 상기 칩 몰딩부(400)의 상면과 평행하게 상기 광원 패키지의 중심방향으로 연장되어, 상기 칩 몰딩부(400)의 가장자리와 접하도록 배치된다. 이와 같이, 상기 상부 돌출부(220)는 상기 칩 몰딩부(400)의 가장자리와 접하도록 배치되어 상기 칩 몰딩부(400)의 가장자리를 가압할 수 있다.

구체적으로, 상기 상부 돌출부(220)는 상기 하우징 몸체부(210)의 단턱(214) 상에 형성된 상기 칩 몰딩부(400)의 가장자리와 접하도록 배치될 수 있다. 이때, 상기 상부 돌출부(220)는 상기 단턱(214)을 완전히 커버하도록 상기 단턱(214)보다 내측으로 더 연장되어, 상기 칩 몰딩부(400)의 가장자리를 큰 힘으로 가압할 수 있다.

한편, 상기 하우징 몸체부(210) 및 상기 상부 돌출부(220)는 모두 몰딩 공정을 통해 형성된다. 본 실시예에서, 상기 상부 돌출부(220)는 상기 하우징 몸체부(210)의 몰딩 공정을 통해 상기 하우징 몸체부(210)와 함께 형성될 수 있다. 즉, 상기 리드 프레임(100) 상에 상기 하우징 몸체부(210) 및 상기 상부 돌출 부(220)가 동시에 형성된 후, 상기 발광칩(300)을 밀봉하는 상기 칩 몰딩부(400)가 형성될 수 있다.

이와 다르게, 상기 상부 돌출부(220)는 상기 하우징 몸체부(210)의 몰딩 공정과 다른 별도의 몰딩 공정을 통해 형성될 수도 있다. 즉, 상기 리드 프레임(100) 상에 상기 하우징 몸체부(210)가 형성되고, 상기 발광칩(300)을 밀봉하는 상기 칩 몰딩부(400)가 형성된 후, 상기 상부 돌출부(220)가 형성되어 상기 하우징 몸체부(210)와 연결될 수 있다.

한편, 도면에서는 상기 하우징 몸체부(210)가 상기 리드 프레임(100)의 상면에만 형성되는 것으로 설명하였으나, 이와 다르게 상기 리드 프레임(100)의 일부 또는 전부를 완전히 감싸도록 형성될 수도 있다. 또는, 상기 상면과 대향하는 상기 리드 프레임(100)의 하면에 상기 하우징 몸체부(210)와 별도로 하부 하우징부(미도시)가 형성되어 상기 리드 프레임(100)의 일부를 감쌀 수 있다.

이하, 본 실시예에 의한 효과를 간단하게 설명하도록 하겠다.

우선, 상기 상부 돌출부(220)가 상기 칩 몰딩부(400)의 가장자리와 접하도록 상기 하우징 몸체부(210)의 상단부와 연결되어 형성됨에 따라, 습기 등을 포함하는 외부의 공기가 상기 하우징 몸체부(210) 및 상기 칩 몰딩부(400) 간의 사이공간으로 침투하는 것을 억제할 수 있다. 즉, 상기 상부 돌출부(220)가 상기 칩 몰딩부(400)의 가장자리와 접하고, 상기 하우징 몸체부(210)의 상단부에 상기 단턱(214)이 형성됨에 따라, 상기 외부의 공기가 상기 사이공간으로 침투하는 것이 종래와 비교하여 더욱 어려워졌다. 그 결과, 상기 공기의 침투로 인해 상기 사이 공간에 공기층이 형성되거나 상기 리드 프레임(100)의 표면이 산화되는 것을 억제할 수 있다.

또한, 상기 상부 돌출부(220)가 상기 칩 몰딩부(400)의 가장자리와 접하여 가압함에 따라, 상기 공기층의 형성 및 상기 리드 프레임의 표면의 산화 등의 여러 원인으로 인해 상기 칩 몰딩부(400)가 상기 리드 프레임(100) 또는 상기 하우징 몸체부(210)로부터 들뜨는 것을 방지할 수 있다.

이와 같이, 상기 리드 프레임(100)의 표면의 산화를 방지하면서 상기 상부 돌출부(220)가 들뜨는 것을 방지함으로써, 상기 발광칩(300)에서 발생되어 상기 칩 몰딩부(400)를 통해 외부로 출사되는 광의 휘도 및 품질이 보다 향상될 수 있다.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광원 패키지를 도시한 평면도이다.

도 2는 도 1의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.

도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 절단한 단면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 리드 프레임 110 : 제1 리드단자

120 : 제2 리드단자 100a : 하우징 결합홈

200 : 하우징 몰드 210 : 하우징 몸체부

212 : 결합돌기 214 : 단턱

220 : 상부 돌출부 300 : 발광칩

310 : 칩 연결선 400 : 칩 몰딩부

Claims (5)

1. 외부로터 구동전원을 인가받는 리드 프레임;

   상기 리드 프레임 상에 배치되어 상기 리드 프레임과 전기적으로 연결되고, 상기 구동전원을 인가받아 광을 발생시키는 발광칩;

   상기 발광칩과 상기 리드 프레임의 일부를 노출시키는 개구부가 형성되도록 상기 리드 프레임 상에 배치된 하우징 몸체부;

   상기 발광칩 및 상기 리드 프레임의 일부를 덮어 밀봉하도록 상기 개구부 내에 형성된 칩 몰딩부; 및

   상기 하우징 몸체부의 상단부와 연결되고, 상기 칩 몰딩부의 가장자리와 접하도록 배치되어 상기 칩 몰딩부의 가장자리를 가압하는 상부 돌출부를 포함하는 광원 패키지.
2. 제1항에 있어서, 상기 상부 돌출부는

   상기 하우징 몸체부의 몰딩 공정을 통해 상기 하우징 몸체부와 함께 형성된 것을 특징으로 하는 광원 패키지.
3. 제1항에 있어서, 상기 상부 돌출부는

   상기 하우징 몸체부의 몰딩 공정과 다른 몰딩 공정을 통해 형성된 것을 특징으로 하는 광원 패키지.
4. 제1항에 있어서, 상기 하우징 몸체부의 상단부에는 상기 개구부의 가장자리를 따라 단턱이 형성되고,

   상기 칩 몰딩부는 상기 단턱을 덮도록 상기 개구부 내에 형성된 것을 특징으로 하는 광원 패키지.
5. 제4항에 있어서, 상기 상부 돌출부는

   상기 단턱 상에 형성된 상기 칩 몰딩부의 가장자리와 접하는 것을 특징으로 하는 광원 패키지.

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