JP2006086193A - Led装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第一の電極2にLEDチップ5を接着固定してLEDチップ5の下側電極と第一の電極2との電気的導通を図り、LEDチップ5を囲む第一のキャビティ9内に透光性樹脂7を充填し、その上に蛍光体に透明導電膜をコーティングした導電性蛍光体6の稠密な層をLEDチップ5の上側電極13と第二の電極3とに接触するように形成して両電極の電気的導通を図り、更にその上(第二のキャビティ10内)に透光性樹脂7を充填して樹脂封止をおこなった。
【選択図】 図2
Description
(2) 同じくボンディングワイヤが不要なため、ボンディングワイヤが原因で生じる不具合を解消でき、信頼性の向上に繋がるものである。(ボンディングワイヤが原因で起こる不具合とは、例えばボンディングワイヤの封止樹脂がLEDチップの点灯・消灯時の温度変化によって膨張・収縮を繰り返し、そのときの封止樹脂の応力を受けてボンディングワイヤが切断されたり、ボンディングワイヤと電極との接続部が剥離したりしてLEDが不点灯になる状態)
(3) 同じくボンディングワイヤが不要なため、ワイヤボンディング工程及びワイヤボンダ(装置)が不要となり、生産効率の向上及び設備投資の削減によって製造コストを低減することができる。
(4) 導電性蛍光体の稠密層は比較的均一な厚みで形成できるため、色調バラツキの改善が可能となった。
(5) 一般的に導電性を有する物質は導電性のない物質に比べて熱伝導性にも優れており、LEDチップを蛍光体を透明導電膜でコーティングした導電性蛍光体で覆うことによりLEDチップに対する放熱効果が改善され、発光効率の向上に寄与することになる。
(1) 上記(1)〜(3)と同様の効果を生じる。
(2) 蛍光体と導電性粒子との混合物の稠密層は比較的均一な厚みで形成できるため、色調バラツキの改善が可能となった。
(3) 一般的に導電性を有する物質は導電性のない物質に比べて熱伝導性にも優れており、LEDチップを導電性粒子で覆うことによりLEDチップに対する放熱効果が改善され、発光効率の向上に寄与することになる。
(4) 蛍光体と導電性粒子との混合物は比較的容易に作製できるため製造コストの上昇を殆んど招かない。
などの優れた効果を奏するものである。
2 第一の電極
3 第二の電極
4 導電性接着剤
5 LEDチップ
6 導電性蛍光体
7 透光性樹脂
8 内側面
9 第一のキャビティ
10 第二のキャビティ
11 周縁端部
12 LEDパッケージ
13 上側電極
14 蛍光体
15 透明導電膜
16 導電性粒子
Claims (5)
- 少なくとも1つ以上のLEDチップを実装した第一の電極と、該第一の電極の上部にあって前記LEDチップを囲むように設けられた凹形状のキャビティを有するランプハウスとを具備し、前記ランプハウスは両先端部を夫々キャビティ内及びランプハウス外に位置させた少なくとも1つ以上の第二の電極を有し、前記ランプハウスのキャビティ内は導電性を有すると共に波長変換機能を備えた導電性波長変換層を挟んで透光性樹脂が充填され、前記導電性波長変換層は第二の電極の一方の先端部とLEDチップの上側電極の両方に接触していることを特徴とするLED装置。
- 前記ランプハウスは高反射率を有する材料からなることを特徴とする請求項1に記載のLED装置。
- 前記LEDチップは、紫外線、青色光、緑色光を発するものの中から選ばれた1つ又はそれらの組み合わせからなることを特徴とする請求項1又は2の何れか1項に記載のLED装置。
- 前記導電性波長変換層は、少なくとも1種類以上の蛍光体を夫々透明導電膜でコーティングした導電性蛍光体の稠密な層であることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のLED装置。
- 前記導電性波長変換層は、少なくとも1種類以上の蛍光体と、導電性粒子との混合物の稠密な層であることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のLED装置。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010123051A1 (ja) * | 2009-04-22 | 2010-10-28 | シーシーエス株式会社 | 発光装置 |
JP2010538453A (ja) * | 2007-08-31 | 2010-12-09 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光デバイスパッケージ |
JP2012084855A (ja) * | 2010-09-13 | 2012-04-26 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | 発光装置 |
JP2013232484A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
CN103928587A (zh) * | 2013-10-23 | 2014-07-16 | 友达光电股份有限公司 | 发光元件、发光元件阵列以及发光元件的制造方法 |
US9837587B2 (en) | 2013-03-28 | 2017-12-05 | Toshiba Hokuto Electronics Corporation | Light-emitting device with improved flexural resistance and electrical connection between layers, production method therefor, and device using light-emitting device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH088463A (ja) * | 1994-06-21 | 1996-01-12 | Sharp Corp | 薄型ledドットマトリックスユニット |
JP2001127346A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-05-11 | Stanley Electric Co Ltd | 発光ダイオード |
JP2002203991A (ja) * | 2001-10-19 | 2002-07-19 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
JP2004235204A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH088463A (ja) * | 1994-06-21 | 1996-01-12 | Sharp Corp | 薄型ledドットマトリックスユニット |
JP2001127346A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-05-11 | Stanley Electric Co Ltd | 発光ダイオード |
JP2002203991A (ja) * | 2001-10-19 | 2002-07-19 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
JP2004235204A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010538453A (ja) * | 2007-08-31 | 2010-12-09 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光デバイスパッケージ |
WO2010123051A1 (ja) * | 2009-04-22 | 2010-10-28 | シーシーエス株式会社 | 発光装置 |
JP2012084855A (ja) * | 2010-09-13 | 2012-04-26 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | 発光装置 |
JP2013232484A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
US9837587B2 (en) | 2013-03-28 | 2017-12-05 | Toshiba Hokuto Electronics Corporation | Light-emitting device with improved flexural resistance and electrical connection between layers, production method therefor, and device using light-emitting device |
US11784290B2 (en) | 2013-03-28 | 2023-10-10 | Nichia Corporation | Light-emitting device with improved flexural resistance and electrical connection between layers, production method therefor, and device using light-emitting device |
CN103928587A (zh) * | 2013-10-23 | 2014-07-16 | 友达光电股份有限公司 | 发光元件、发光元件阵列以及发光元件的制造方法 |
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Publication number | Publication date |
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