CN114566492A - 一种基于芯片级封装的可自调色温的led柔性灯丝制备方法 - Google Patents
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- CN114566492A CN114566492A CN202210057393.4A CN202210057393A CN114566492A CN 114566492 A CN114566492 A CN 114566492A CN 202210057393 A CN202210057393 A CN 202210057393A CN 114566492 A CN114566492 A CN 114566492A
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000000499 gel Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 8
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 54
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 38
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 21
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 13
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 13
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 10
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920000715 Mucilage Polymers 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/90—Methods of manufacture
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/20—Controlling the colour of the light
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
- Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法，涉及LED柔性灯丝制备技术领域，为解决现有LED柔性灯丝安装在灯泡中进行使用时，不具备自调色温度的作用，只是具有单一的发光效果，无法根据环境来进色温的更换，从而影响LED柔性灯丝使用效果的问题。步骤一：首先选取粘度为40000cps的硅胶，然后将氮化物红粉：钇铝石榴石黄绿粉为1:8的比例混合后，再将混合后的荧光粉按硅胶重量的66.7％加入硅胶中，然后搅拌均匀并用真空设备抽尽胶体内因搅拌而混入的空气，完成荧光胶体的配置，同时还要保持荧光胶体处于未固化的状态；步骤二：然后制备不同色温的芯片级封装倒装芯片。
Description
技术领域
本发明涉及LED柔性灯丝制备技术领域，具体为一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法。
背景技术
随着高耗能的白炽灯逐步退出市场，LED型照明产品成为最佳的照明产品正迅速的占领照明市场。LED灯丝也叫LED灯柱，以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED应有的节能功效，LED灯丝实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，实现立体光源，带来前所未有的照明体验。目前传统的贴片型LED灯虽然在节能效果上能够远远优于白炽灯的能耗，但是在外观造型上却不能很好的仿照白炽灯钨丝的造型效果，不能给用户带来更好的体验。
现有LED柔性灯丝安装在灯泡中进行使用时，不具备自调色温度的作用，只是具有单一的发光效果，无法根据环境来进色温的更换，从而影响LED柔性灯丝使用效果的问题；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法，以解决上述背景技术中提出的现有LED柔性灯丝安装在灯泡中进行使用时，不具备自调色温度的作用，只是具有单一的发光效果，无法根据环境来进色温的更换，从而影响LED柔性灯丝使用效果的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法，包括以下步骤：
步骤一：首先选取粘度为40000cps的硅胶，然后将氮化物红粉：钇铝石榴石黄绿粉为1:8的比例混合后，再将混合后的荧光粉按硅胶重量的66.7％加入硅胶中，然后搅拌均匀并用真空设备抽尽胶体内因搅拌而混入的空气，完成荧光胶体的配置，同时还要保持荧光胶体处于未固化的状态；
步骤二：然后制备不同色温的芯片级封装倒装芯片，芯片级封装倒装芯片为倒装蓝光芯片，将倒装蓝光芯片压合在制备好的荧光胶膜内，待荧光胶膜固化后用划片机进行切割，得到规定顶面封装厚度和规定侧面封装厚度的倒装芯片；
步骤三：在成型治具的荧光胶成型槽内喷涂一层离模剂，然后灌注已经调和好未经烘烤的荧光胶体，灌注上限为荧光胶体的上表面刚好和金属端子卡槽的上平面平行即可，并按照1-2mm的间距均匀放置正装LED晶片，粘度40000cps荧光胶体将支撑重量可以忽略的正装LED晶片，使正装LED晶片漂浮在荧光胶体表面；
步骤四：将金属端子分别放入成型治具两侧的金属端子卡槽内，之后再将成型治具整体放入150℃的烤箱，烘烤2小时，让金属端子和正装LED晶随着荧光胶体固化而成为一体；
步骤五：将完全固化后的荧光胶体自然冷却至常温，把封装好的芯片级封装倒装芯片与相同色温的芯片级封装倒装芯片串联、不同色温的芯片级封装倒装芯片并联的方式，交替安装在长条状基板的预置固晶位上；
步骤六：采用焊线机，选用线径为0.8mil的金线将金属端子、正装LED晶片以超声波放电方式一次焊接成完整的线路，最后在完成焊接后，采用点胶机以涂胶的方式再次将荧光胶体涂覆在金属端子靠近正装LED晶片一侧的1-2mm处、正装LED晶片的表面，厚度涂覆2mm，然后再次150℃烘烤2小时，使得正装LED晶片、金属端子约1-2mm处实现全包裹即可制成灯丝。
优选的，所述步骤一中灯丝包括LED灯丝，所述LED灯丝的表面设置有荧光胶体，所述LED灯丝的端面均设置有金属引脚，且金属引脚设置有两个，所述金属引脚延伸至LED灯丝上下端的内部。
优选的，所述步骤六中点胶机包括点胶装置，所述点胶装置的前端面设置有控制装置，所述控制装置前端面的底部设置有凹槽，所述点胶装置和控制装置的下表面均安装有防滑支撑脚，且防滑支撑脚设置有四个，所述荧光胶体的内部安装有透明基板，所述透明基板的内部安装有色温芯片，且色温芯片安装有若干个。
优选的，所述点胶装置后端的两侧均设置有支撑杆，所述支撑杆上设置有滑轨，所述滑轨的前端面设置有第一滑槽，所述第一滑槽设置有两个，所述滑轨上设置有第一滑板，且第一滑板通过第一滑槽与滑轨滑动连接，所述第一滑板的两侧端面设置有散热孔。
优选的，所述第一滑板的前端面安装有第二滑板，且第二滑板与第一滑板的前端面滑动连接，所述第二滑板的前端面设置有固定架，且固定架设置有两个，两个所述固定架之间安装有点胶罐，所述点胶罐的顶部设置有气缸。
优选的，所述点胶装置的上表面设置有支撑板，所述支撑板的两侧端面均设置有第二滑槽，所述支撑板的上表面设置有滑台，所述滑台下表面的两侧均设置有滑杆，且滑台通过滑杆与支撑板上的第二滑槽滑动连接。
优选的，所述步骤三中成型治具包括注胶模具，所述注胶模具的内部设置有第一放置槽，且第一放置槽设置有四个，所述第一放置槽的上下端均设置有第二放置槽。
优选的，所述注胶模具的前后端面均设置有检测头，且检测头与注胶模具滑动连接，所述检测头上设置有连接口。
优选的，所述滑台的上表面设置有摆放槽，所述摆放槽上设置有摆放杆，且摆放杆设置有两个，所述摆放杆上设置有限位槽，且限位槽设置有若干个。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明通过在透明基板上安装若干个色温芯片，然后将相同色温的芯片利用串联、不同色温的芯片利用并联的方式进行连接，使得色温芯片可以进行正反面的连接，使其可以达到自调色温的作用，解决了现有LED柔性灯丝安装在灯泡中进行使用时，不具备自调色温度的作用，只是具有单一的发光效果，无法根据环境来进色温的更换，从而影响LED柔性灯丝使用效果的问题，同时在制备时在透明基板表面浇筑上荧光胶体，使其可以360度的进行光源的发散，增加灯丝使用的亮度。
2、通过在制备时利用点胶装置对灯丝焊接处以及焊接处边缘进行点胶处理，使得对焊接处起到防护的作用，同时也能避免焊接处出现漏电的情况，提高安装时的安全性，并且点胶装置上的滑台上设置了摆放槽，摆放槽上设置了摆放杆，摆放杆上设置了若干个下限位槽，将灯丝摆放在限位槽内，在对灯丝进行点胶时，可以将多余的胶体通过重力的原因落在摆放槽内，避免在摆放杆上残留点胶，影响后续操作的问题。
3、通过在注胶模具的前后端均设置检测头，在进行注胶时，将透明基板和金属引脚分别摆放在第一放置槽和第二放置槽内，进行注胶，当其凝固后，将检测头向注胶模具内部按动，使其与金属引脚进行连接，检测头上设置了连接口，可以将检测装置利用连接口与检测头进行连接，方便对金属引脚进行检测，保证其能够正常使用。
附图说明
图1为本发明的LED柔性灯丝制备步骤示意图；
图2为本发明的LED柔性灯丝放大整体结构示意图；
图3为本发明的LED柔性灯丝制备用点胶机整体结构示意图；
图4为本发明的LED柔性灯丝制备用注胶模具放大结构示意图；
图5为本发明的滑台结构放大示意图；
图中：1、LED灯丝；2、透明基板；3、色温芯片；4、荧光胶体；5、金属引脚；6、控制装置；7、防滑支撑脚；8、支撑杆；9、滑轨；10、第一滑板；11、第二滑板；12、第一滑槽；13、散热孔；14、点胶装置；15、凹槽；16、支撑板；17、滑台；18、第二滑槽；19、注胶模具；20、第一放置槽；21、第二放置槽；22、检测头；23、固定架；24、点胶罐；25、气缸；26、摆放槽；27、摆放杆；28、限位槽；29、滑杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1-5，本发明提供的一种实施例：一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法，包括以下步骤：
步骤一：首先选取粘度为40000cps的硅胶，然后将氮化物红粉：钇铝石榴石黄绿粉为1:8的比例混合后，再将混合后的荧光粉按硅胶重量的66.7％加入硅胶中，然后搅拌均匀并用真空设备抽尽胶体内因搅拌而混入的空气，完成荧光胶体的配置，同时还要保持荧光胶体处于未固化的状态；
步骤二：然后制备不同色温的芯片级封装倒装芯片，芯片级封装倒装芯片为倒装蓝光芯片，将倒装蓝光芯片压合在制备好的荧光胶膜内，待荧光胶膜固化后用划片机进行切割，得到规定顶面封装厚度和规定侧面封装厚度的倒装芯片；
步骤三：在成型治具的荧光胶成型槽内喷涂一层离模剂，然后灌注已经调和好未经烘烤的荧光胶体，灌注上限为荧光胶体的上表面刚好和金属端子卡槽的上平面平行即可，并按照1-2mm的间距均匀放置正装LED晶片，粘度40000cps荧光胶体将支撑重量可以忽略的正装LED晶片，使正装LED晶片漂浮在荧光胶体表面；
步骤四：将金属端子分别放入成型治具两侧的金属端子卡槽内，之后再将成型治具整体放入150℃的烤箱，烘烤2小时，让金属端子和正装LED晶随着荧光胶体固化而成为一体；
步骤五：将完全固化后的荧光胶体自然冷却至常温，把封装好的芯片级封装倒装芯片与相同色温的芯片级封装倒装芯片串联、不同色温的芯片级封装倒装芯片并联的方式，交替安装在长条状基板的预置固晶位上；
步骤六：采用焊线机，选用线径为0.8mil的金线将金属端子、正装LED晶片以超声波放电方式一次焊接成完整的线路，最后在完成焊接后，采用点胶机以涂胶的方式再次将荧光胶体涂覆在金属端子靠近正装LED晶片一侧的1-2mm处、正装LED晶片的表面，厚度涂覆2mm，然后再次150℃烘烤2小时，使得正装LED晶片、金属端子约1-2mm处实现全包裹即可制成灯丝。
进一步，步骤一中灯丝包括LED灯丝1，LED灯丝1的表面设置有荧光胶体4，LED灯丝1的端面均设置有金属引脚5，且金属引脚5设置有两个，金属引脚5延伸至LED灯丝1上下端的内部，在透明基板2表面浇筑上荧光胶体4，使其可以360度的进行光源的发散，增加灯丝使用的亮度。
进一步，步骤六中点胶机包括点胶装置14，点胶装置14的前端面设置有控制装置6，控制装置6前端面的底部设置有凹槽15，点胶装置14和控制装置6的下表面均安装有防滑支撑脚7，且防滑支撑脚7设置有四个，荧光胶体4的内部安装有透明基板2，透明基板2的内部安装有色温芯片3，且色温芯片3安装有若干个，将相同色温的芯片利用串联、不同色温的芯片利用并联的方式进行连接，使得色温芯片3可以进行正反面的连接，使其可以达到自调色温的作用。
进一步，点胶装置14后端的两侧均设置有支撑杆8，支撑杆8上设置有滑轨9，滑轨9的前端面设置有第一滑槽12，第一滑槽12设置有两个，滑轨9上设置有第一滑板10，且第一滑板10通过第一滑槽12与滑轨9滑动连接，第一滑板10的两侧端面设置有散热孔13，使得点胶装置14能够进行横向移动。
进一步，第一滑板10的前端面安装有第二滑板11，且第二滑板11与第一滑板10的前端面滑动连接，第二滑板11的前端面设置有固定架23，且固定架23设置有两个，两个固定架23之间安装有点胶罐24，点胶罐24的顶部设置有气缸25，使得点胶装置14能够进行纵向移动。
进一步，点胶装置14的上表面设置有支撑板16，支撑板16的两侧端面均设置有第二滑槽18，支撑板16的上表面设置有滑台17，滑台17下表面的两侧均设置有滑杆29，且滑台17通过滑杆29与支撑板16上的第二滑槽18滑动连接，方便滑台17进行移动。
进一步，步骤三中成型治具包括注胶模具19，注胶模具19的内部设置有第一放置槽20，且第一放置槽20设置有四个，第一放置槽20的上下端均设置有第二放置槽21，在进行注胶时，将透明基板2和金属引脚5分别摆放在第一放置槽20和第二放置槽21内，进行注胶。
进一步，注胶模具19的前后端面均设置有检测头22，且检测头22与注胶模具19滑动连接，检测头22上设置有连接口，当其凝固后，将检测头22向注胶模具19内部按动，使其与金属引脚5进行连接，可以将检测装置利用连接口与检测头22进行连接，方便对金属引脚5进行检测，保证其能够正常使用。
进一步，滑台17的上表面设置有摆放槽26，摆放槽26上设置有摆放杆27，且摆放杆27设置有两个，摆放杆27上设置有限位槽28，且限位槽28设置有若干个，将灯丝摆放在限位槽28内，在对灯丝进行点胶时，可以将多余的胶体通过重力的原因落在摆放槽26内，避免在摆放杆27上残留点胶，影响后续操作的问题。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (9)
1.一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法，包括以下步骤：
步骤一：首先选取粘度为40000cps的硅胶，然后将氮化物红粉：钇铝石榴石黄绿粉为1:8的比例混合后，再将混合后的荧光粉按硅胶重量的66.7％加入硅胶中，然后搅拌均匀并用真空设备抽尽胶体内因搅拌而混入的空气，完成荧光胶体的配置，同时还要保持荧光胶体处于未固化的状态；
步骤二：然后制备不同色温的芯片级封装倒装芯片，芯片级封装倒装芯片为倒装蓝光芯片，将倒装蓝光芯片压合在制备好的荧光胶膜内，待荧光胶膜固化后用划片机进行切割，得到规定顶面封装厚度和规定侧面封装厚度的倒装芯片；
步骤三：在成型治具的荧光胶成型槽内喷涂一层离模剂，然后灌注已经调和好未经烘烤的荧光胶体，灌注上限为荧光胶体的上表面刚好和金属端子卡槽的上平面平行即可，并按照1-2mm的间距均匀放置正装LED晶片，粘度40000cps荧光胶体将支撑重量可以忽略的正装LED晶片，使正装LED晶片漂浮在荧光胶体表面；
步骤四：将金属端子分别放入成型治具两侧的金属端子卡槽内，之后再将成型治具整体放入150℃的烤箱，烘烤2小时，让金属端子和正装LED晶随着荧光胶体固化而成为一体；
步骤五：将完全固化后的荧光胶体自然冷却至常温，把封装好的芯片级封装倒装芯片与相同色温的芯片级封装倒装芯片串联、不同色温的芯片级封装倒装芯片并联的方式，交替安装在长条状基板的预置固晶位上；
步骤六：采用焊线机，选用线径为0.8mil的金线将金属端子、正装LED晶片以超声波放电方式一次焊接成完整的线路，最后在完成焊接后，采用点胶机以涂胶的方式再次将荧光胶体涂覆在金属端子靠近正装LED晶片一侧的1-2mm处、正装LED晶片的表面，厚度涂覆2mm，然后再次150℃烘烤2小时，使得正装LED晶片、金属端子约1-2mm处实现全包裹即可制成灯丝。
2.根据权利要求1所述的一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法，其特征在于：所述步骤一中灯丝包括LED灯丝(1)，所述LED灯丝(1)的表面设置有荧光胶体(4)，所述LED灯丝(1)的端面均设置有金属引脚(5)，且金属引脚(5)设置有两个，所述金属引脚(5)延伸至LED灯丝(1)上下端的内部。
3.根据权利要求2所述的一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法，其特征在于：所述步骤六中点胶机包括点胶装置(14)，所述点胶装置(14)的前端面设置有控制装置(6)，所述控制装置(6)前端面的底部设置有凹槽(15)，所述点胶装置(14)和控制装置(6)的下表面均安装有防滑支撑脚(7)，且防滑支撑脚(7)设置有四个，所述荧光胶体(4)的内部安装有透明基板(2)，所述透明基板(2)的内部安装有色温芯片(3)，且色温芯片(3)安装有若干个。
4.根据权利要求3所述的一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法，其特征在于：所述点胶装置(14)后端的两侧均设置有支撑杆(8)，所述支撑杆(8)上设置有滑轨(9)，所述滑轨(9)的前端面设置有第一滑槽(12)，所述第一滑槽(12)设置有两个，所述滑轨(9)上设置有第一滑板(10)，且第一滑板(10)通过第一滑槽(12)与滑轨(9)滑动连接，所述第一滑板(10)的两侧端面设置有散热孔(13)。
5.根据权利要求4所述的一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法，其特征在于：所述第一滑板(10)的前端面安装有第二滑板(11)，且第二滑板(11)与第一滑板(10)的前端面滑动连接，所述第二滑板(11)的前端面设置有固定架(23)，且固定架(23)设置有两个，两个所述固定架(23)之间安装有点胶罐(24)，所述点胶罐(24)的顶部设置有气缸(25)。
6.根据权利要求3所述的一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法，其特征在于：所述点胶装置(14)的上表面设置有支撑板(16)，所述支撑板(16)的两侧端面均设置有第二滑槽(18)，所述支撑板(16)的上表面设置有滑台(17)，所述滑台(17)下表面的两侧均设置有滑杆(29)，且滑台(17)通过滑杆(29)与支撑板(16)上的第二滑槽(18)滑动连接。
7.根据权利要求1所述的一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法，其特征在于：所述步骤三中成型治具包括注胶模具(19)，所述注胶模具(19)的内部设置有第一放置槽(20)，且第一放置槽(20)设置有四个，所述第一放置槽(20)的上下端均设置有第二放置槽(21)。
8.根据权利要求7所述的一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法，其特征在于：所述注胶模具(19)的前后端面均设置有检测头(22)，且检测头(22)与注胶模具(19)滑动连接，所述检测头(22)上设置有连接口。
9.基根据权利要求6所述的一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法，其特征在于：所述滑台(17)的上表面设置有摆放槽(26)，所述摆放槽(26)上设置有摆放杆(27)，且摆放杆(27)设置有两个，所述摆放杆(27)上设置有限位槽(28)，且限位槽(28)设置有若干个。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202210057393.4A CN114566492A (zh) | 2022-01-19 | 2022-01-19 | 一种基于芯片级封装的可自调色温的led柔性灯丝制备方法 |
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ID=81711190
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| CN202210057393.4A Pending CN114566492A (zh) | 2022-01-19 | 2022-01-19 | 一种基于芯片级封装的可自调色温的led柔性灯丝制备方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN114566492A (zh) |
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