CN114520282B - 一种贴片式白光led封装器件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种贴片式白光LED封装器件，包括用于对LED芯片封装的封装组件，所述封装组件包括基座和固定在基座顶部的顶块，所述基座的顶部可拆卸安装有套设在顶块外围的连接架体，所述连接架体靠近顶块的顶部开设有用于安装LED芯片的槽，所述LED芯片安装在槽内并与顶块的顶部接触。本发明通过升降杆的移动，完成了金线与电极棒的连接，同时通过结构之间的配合，将透镜固定安装在连接架体上，并将连接架体固定在基座上，然后通过电极棒与卡槽的配合，完成了升降杆的锁定，从而完成了全部的安装过程，不仅结构紧凑，而且操作安装方便，然后将荧光粉胶注入外进胶口，通过胶道和内进胶口后挤到透镜内部将LED芯片进行封装，完成封装过程。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装器件技术领域，具体为一种贴片式白光LED封装器件。
背景技术
LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED封装是指发光芯片的封装，通过封装可防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，对于LED封装，不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
而现有的封装器件在封装时，需要经过扩晶、固晶、短烤、焊线和灌胶、长烤等复杂工序，操作繁琐，不方便进行快速封装。
发明内容
本发明的目的在于提供一种贴片式白光LED封装器件，具备快速安装和封装的优点，解决了背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种贴片式白光LED封装器件，包括用于对LED芯片封装的封装组件，所述封装组件包括基座和固定在基座顶部的顶块，所述基座的顶部可拆卸安装有套设在顶块外围的连接架体，所述连接架体靠近顶块的顶部开设有用于安装LED芯片的槽，所述LED芯片安装在槽内并与顶块的顶部接触。
还包括安装在连接架体顶部的透镜，位于所述透镜腔内的连接架体顶部开设有内进胶口，位于所述透镜外侧的连接架体顶部开设有外进胶口，所述连接架体的内部还安装有用于将外进胶口和内进胶口连通的连通组件，当所述连通组件将外进胶口和内进胶口连通后，将荧光粉胶从外进胶口注入，并通过连通组件和内进胶口挤到透镜内部将LED芯片进行封装。
优选的，所述连通组件包括开设在连接架体内部的圆形槽，所述顶块贯穿圆形槽的中心，所述圆形槽的弧形内壁开设有两个呈同一直线设置的第一安装槽，两个所述第一安装槽的内壁均滑动安装有滑动条，且两个滑动条可相对滑动，两个所述滑动条相背的一端分别与两个第一安装槽的内壁连接有第一弹簧，两个所述滑动条的内部均开设有胶道，所述圆形槽的内部还设置有用于对透镜进行固定的限位组件，当两个所述滑动条相对移动时，会使胶道与内进胶口和外进胶口连通，同时限位组件将透镜进行限位，所述顶块的内部开设有可供滑动条活动的空槽。
优选的，所述限位组件包括两组限位机构，且两组限位机构关于圆形槽的圆心对称设置，所述限位机构包括两个弹性伸缩杆，且两个所述弹性伸缩杆分别转动安装在滑动条两侧的圆形槽内壁，所述弹性伸缩杆与圆形槽的连接处位于弹性伸缩杆靠近圆形槽圆心的一端，所述弹性伸缩杆远离连接处的伸缩杆一端与圆形槽的弧形内壁相抵，所述弹性伸缩杆远离连接处的外壁与滑动条靠近顶块的外壁转动连接有第二连杆，所述透镜的底部外圈固定有两个压条，所述连接架体的顶部开设有贯穿圆形槽的弧形槽，所述弹性伸缩杆的伸缩杆靠近弧形槽的外壁通过固定杆固定有伸出连接架体顶部的限位块，且固定杆滑动安装在弧形槽的内壁，当所述限位块沿着弧形槽滑动时会对压条压紧。
优选的，位于顶块两侧的连接架体内部均开设有空心槽，两个所述滑动条的外壁均固定有滑动安装在空心槽内壁的竖杆，所述基座的内部开设有两个分别与空心槽对应的限位槽，两个所述限位槽的内壁均转动安装有限位弯杆，所述限位弯杆靠近竖杆的外壁开设有长槽，所述竖杆的外壁安装有可拆卸的销钉，且所述销钉滑动安装在长槽的内壁，所述限位弯杆远离长槽的一端设置有弯钩，且所述限位槽的内壁开设有可供弯钩卡入的勾槽。
优选的，所述顶块的底部开设有贯穿基座的通槽，且通槽内竖直滑动安装有升降杆，所述升降杆的顶部穿入空槽内，并分别与两个滑动条的一端转动连接有第一连杆。
优选的，所述升降杆的顶部固定有传导块，且所述传导块的顶部安装有导热片，当所述升降杆向上移动使两个第一连杆处于水平状态时，所述传导块与LED芯片的底部相接触。
优选的，所述LED芯片还包括两个与之连接的金线，所述顶块和基座的内部均开设有供金线穿过的孔，位于所述升降杆两侧的基座内部均开设有横槽，且两个横槽内分别水平滑动安装有电极棒，位于所述电极棒外壁的基座内部开设有滑槽，所述电极棒靠近滑槽的外壁固定有滑块，所述滑块滑动安装在滑槽的内壁，所述滑块远离升降杆的外壁与滑槽的内壁之间连接有第二弹簧，两个所述电极棒相对的一端均开设有通孔，两个所述金线远离LED芯片的一端分别从两个电极棒上的通孔内穿过，所述升降杆的外壁固定有楔块，所述楔块的顶部开设有斜面，且两个所述电极棒相对的一端均开设有与之对应的斜面，所述楔块两侧的侧壁均开设有可供电极棒穿入的卡槽。
优选的，所述透镜的内壁安装有折射层，且折射层通过硅胶制作，折射层内部均匀填充有玻璃球，位于所述透镜内部的连接架体顶部安装有反射层。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
一、本发明通过结构之间的配合，通过升降杆的移动，完成了金线与电极棒的连接，同时通过结构之间的配合，将透镜固定安装在连接架体上，并将连接架体固定在基座上，然后通过电极棒与卡槽的配合，完成了升降杆的锁定，从而完成了全部的安装过程，不仅结构紧凑，而且操作安装方便。
二、本发明通过结构之间的配合，通过带动两个滑动条做相背滑动，然后随着两个滑动条相背移动时会使胶道的两端分别与内进胶口和外进胶口连通，然后将荧光粉胶注入外进胶口，通过胶道和内进胶口后挤到透镜内部将LED芯片进行封装，完成封装过程。
附图说明
图1为本发明的立体图结构示意图；
图2为本发明俯视图结构示意图；
图3为本发明主视图结构示意图；
图4为本发明右视图结构示意图；
图5为本发明图4中沿C-C剖视图结构示意图；
图6为本发明图5的分解图结构示意图；
图7为本发明图5的立体图结构示意图；
图8为本发明图4中沿D-D剖视图结构示意图；
图9为本发明图4中沿E-E剖视图结构示意图；
图10为本发明折射层局部剖视图结构示意图。
图中：1、基座；2、连接架体；3、透镜；4、压条；5、限位块；6、弧形槽；7、外进胶口；8、电极棒；9、LED芯片；10、滑动条；11、第一弹簧；12、第一安装槽；13、竖杆；14、长槽；15、销钉；16、限位弯杆；17、限位槽；18、传导块；19、升降杆；20、楔块；21、顶块；22、空槽；23、卡槽；24、内进胶口；25、第一连杆；26、胶道；27、金线；28、第二连杆；29、弹性伸缩杆；30、滑槽；31、第二弹簧；32、滑块；33、圆形槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图9，本发明提供一种技术方案：一种贴片式白光LED封装器件，包括用于对LED芯片9封装的封装组件，封装组件包括基座1和固定在基座1顶部的顶块21，基座1的顶部可拆卸安装有套设在顶块21外围的连接架体2，连接架体2靠近顶块21的顶部开设有用于安装LED芯片9的槽，LED芯片9安装在槽内并与顶块21的顶部接触。
还包括安装在连接架体2顶部的透镜3，位于透镜3腔内的连接架体2顶部开设有内进胶口24，位于透镜3外侧的连接架体2顶部开设有外进胶口7，连接架体2的内部还安装有用于将外进胶口7和内进胶口24连通的连通组件，当连通组件将外进胶口7和内进胶口24连通后，将荧光粉胶从外进胶口7注入，并通过连通组件和内进胶口24挤到透镜3内部将LED芯片9进行封装。
封装时，将LED芯片9通过贴片的方式安装在连接架体2顶部的槽内，然后将透镜3安装在连接架体2的顶部，通过连通组件将外进胶口7和内进胶口24连通，然后将荧光粉胶从外进胶口7注入，并通过连通组件和内进胶口24挤到透镜3内部将LED芯片9进行封装，完成LED芯片的封装过程，固化封装好后的荧光粉胶可以将LED芯片包裹起来，同时还可以将透镜3也粘附在一起，对LED芯片起到保护作用的同时，还可以对透镜3也起到固定的作用，提高了封装的速率和效果。
进一步的，连通组件包括开设在连接架体2内部的圆形槽33，顶块21贯穿圆形槽33的中心，圆形槽33的弧形内壁开设有两个呈同一直线设置的第一安装槽12，两个第一安装槽12的内壁均滑动安装有滑动条10，且两个滑动条10可相对滑动，两个滑动条10相背的一端分别与两个第一安装槽12的内壁连接有第一弹簧11，两个滑动条10的内部均开设有胶道26，圆形槽33的内部还设置有用于对透镜3进行固定的限位组件，当两个滑动条10相对移动时，会使胶道26与内进胶口24和外进胶口7连通，同时限位组件将透镜3进行限位，顶块21的内部开设有可供滑动条10活动的空槽22。
参看图5，封装时，通过外部结构带动两个滑动条10做相背滑动，同时第一弹簧11被压缩，然后随着两个滑动条10相背移动时会使胶道26的两端分别与内进胶口24和外进胶口7连通，从而可以方便将荧光粉胶注入，与此同时，限位组件还会将透镜3进行限位，对透镜3进行定位，使LED芯片位于透镜3的圆心位置，从而使LED芯片发出的光透过透镜3后更加均匀，避免其出现局部过亮或者过暗的缺陷。
进一步的，限位组件包括两组限位机构，且两组限位机构关于圆形槽33的圆心对称设置，限位机构包括两个弹性伸缩杆29，且两个弹性伸缩杆29分别转动安装在滑动条10两侧的圆形槽33内壁，弹性伸缩杆29与圆形槽33的连接处位于弹性伸缩杆29靠近圆形槽33圆心的一端，弹性伸缩杆29远离连接处的伸缩杆一端与圆形槽33的弧形内壁相抵，弹性伸缩杆29远离连接处的外壁与滑动条10靠近顶块21的外壁转动连接有第二连杆28，透镜3的底部外圈固定有两个压条4，连接架体2的顶部开设有贯穿圆形槽33的弧形槽6，弹性伸缩杆29的伸缩杆靠近弧形槽6的外壁通过固定杆固定有伸出连接架体2顶部的限位块5，且固定杆滑动安装在弧形槽6的内壁，当限位块5沿着弧形槽6滑动时会对压条4压紧。
参看图2和图8，当两个滑动条10做相背移动时，会通过第二连杆28带动弹性伸缩杆29转动，并张开转动，然后弹性伸缩杆29的一端会沿着圆形槽33的内壁滑动，同时在固定杆的连接作用下，会带动限位块5沿着弧形槽6转动，并对压条4进行压紧固定，将透镜3限位固定在连接架体2的顶部，通过四个限位块5可以从四个不同的方位对压条4进行挤压，可以使透镜3安装更加紧密。
进一步的，位于顶块21两侧的连接架体2内部均开设有空心槽，两个滑动条10的外壁均固定有滑动安装在空心槽内壁的竖杆13，基座1的内部开设有两个分别与空心槽对应的限位槽17，两个限位槽17的内壁均转动安装有限位弯杆16，限位弯杆16靠近竖杆13的外壁开设有长槽14，竖杆13的外壁安装有可拆卸的销钉15，且销钉15滑动安装在长槽14的内壁，限位弯杆16远离长槽14的一端设置有弯钩，且限位槽17的内壁开设有可供弯钩卡入的勾槽。
参看图5，当两个滑动条10做相背移动时，会带动两个竖杆13做相背移动，由于销钉15的连接作用，会使销钉15沿着长槽14的内壁滑动，同时带动限位弯杆16转动，并将前端的弯钩卡入限位槽17的勾槽内，进行限位，从而使连接架体2和基座1安装稳固，方便安装，同时由于销钉15可拆卸，所以将销钉15拆下后，可以将连接架体2和基座1分开，方便更换和维修。
进一步的，顶块21的底部开设有贯穿基座1的通槽，且通槽内竖直滑动安装有升降杆19，升降杆19的顶部穿入空槽22内，并分别与两个滑动条10的一端转动连接有第一连杆25。
参看图5，安装时，通过向上推动升降杆19，升降杆19会带动两个第一连杆25转动，并使两个滑动条10做相背移动，操作简单快捷。
进一步的，升降杆19的顶部固定有传导块18，且传导块18的顶部安装有导热片，当升降杆19向上移动使两个第一连杆25处于水平状态时，传导块18与LED芯片9的底部相接触。
通过上移升降杆19，可以通过两个第一连杆25带动两个滑动条10做相背移动，当两个第一连杆25处于水平同一条直线时，此时两个第一连杆25受到的第一弹簧11的弹力会相互抵消，防止第一弹簧11的弹力作用使第一连杆25带动升降杆19下移复位，与此同时，升降杆19顶部的传导块18与LED芯片9的底部接触，通过导热片的热传导作用，可以使LED芯片9产生的热量可以传导到升降杆19上，从而方便对LED芯片9其进行散热降温，有效改善了LED芯片9由于温度过高而引起色漂的问题。
进一步的，LED芯片9还包括两个与之连接的金线27，顶块21和基座1的内部均开设有供金线27穿过的孔，位于升降杆19两侧的基座1内部均开设有横槽，且两个横槽内分别水平滑动安装有电极棒8，位于电极棒8外壁的基座1内部开设有滑槽30，电极棒8靠近滑槽30的外壁固定有滑块32，滑块32滑动安装在滑槽30的内壁，滑块32远离升降杆19的外壁与滑槽30的内壁之间连接有第二弹簧31，两个电极棒8相对的一端均开设有通孔，两个金线27远离LED芯片9的一端分别从两个电极棒8上的通孔内穿过，升降杆19的外壁固定有楔块20，楔块20的顶部开设有斜面，且两个电极棒8相对的一端均开设有与之对应的斜面，楔块20两侧的侧壁均开设有可供电极棒8穿入的卡槽23。
参看图9，当升降杆19向上移动时，会带动外壁固定的楔块20向上移动，当楔块20顶部的斜面接触到两个电极棒8的斜面时，会带动两个电极棒8相背移动，同时第二弹簧31被滑块32挤压，此时两个电极棒8上通孔内的金线27会由于横槽的挤压作用，与电极棒8紧密连接，从而完成金线27与电极棒8的连接，然后当升降杆19带动两个第一连杆25转动成同一直线时，此时随着楔块20的移动，使卡槽23移动至电极棒8处，在第二弹簧31的弹力作用下，会使电极棒8插入卡槽23内，对楔块20以及升降杆19进行限位固定。
这样通过升降杆19的移动，完成了金线27与电极棒8的连接，而且还通过结构之间的配合，将透镜3固定在连接架体2上，并将连接架体2固定在基座1上，然后通过电极棒8与卡槽23的配合，完成了升降杆19的锁定，从而完成了全部的安装过程，不仅结构紧凑，而且操作安装方便。
进一步的，透镜3的内壁安装有折射层，且折射层通过硅胶制作，折射层内部均匀填充有玻璃球，位于透镜3内部的连接架体2顶部安装有反射层。
参看图10，通过设置折射层，LED芯片9发出的光经过与荧光粉胶的光混合互补后形成白光，然后白光通过玻璃球后，会通过玻璃球进行折射，通过设置多层次的玻璃球，这样在折射层的出光面，由于玻璃球的折射会形成多次叠加的白光，不仅改善了白光的空间均匀度和色度，同时还避免了分散光和局部斑点等异常的发生，使透过透镜3发出的白光更加均匀。
工作原理：该贴片式白光LED封装器件使用时，封装时，将LED芯片9通过贴片的方式安装在连接架体2顶部的槽内，然后将透镜3安装在连接架体2的顶部，通过向上推动升降杆19，升降杆19会带动两个第一连杆25转动，并使两个滑动条10做相背移动，当两个滑动条10做相背移动时，会通过第二连杆28带动弹性伸缩杆29转动，并张开转动，然后弹性伸缩杆29的一端会沿着圆形槽33的内壁滑动，同时在固定杆的连接作用下，会带动限位块5沿着弧形槽6转动，并对压条4进行压紧固定，将透镜3限位固定在连接架体2的顶部。
与此同时，两个滑动条10做相背移动时，会带动两个竖杆13做相背移动，由于销钉15的连接作用，会使销钉15沿着长槽14的内壁滑动，同时带动限位弯杆16转动，并将前端的弯钩卡入限位槽17的勾槽内，进行限位，从而使连接架体2和基座1安装稳固，方便安装。
同时，当升降杆19向上移动时，会带动外壁固定的楔块20向上移动，当楔块20顶部的斜面接触到两个电极棒8的斜面时，会带动两个电极棒8相背移动，同时第二弹簧31被滑块32挤压，此时两个电极棒8上通孔内的金线27会由于横槽的挤压作用，与电极棒8紧密连接，从而完成金线27与电极棒8的连接，然后当升降杆19带动两个第一连杆25转动成同一直线时，此时随着楔块20的移动，使卡槽23移动至电极棒8处，在第二弹簧31的弹力作用下，会使电极棒8插入卡槽23内，对楔块20以及升降杆19进行限位固定，完成全部安装的过程。
此时两个滑动条10相背移动使胶道26的两端分别与内进胶口24和外进胶口7连通，然后将荧光粉胶注入外进胶口7，通过胶道26和内进胶口24后挤到透镜3内部将LED芯片9进行封装，完成封装过程。
本实施例中使用的标准零件可以从市场上直接购买，而根据说明书和附图的记载的非标准结构部件，也可以直接根据现有的技术常识毫无疑义地加工得到，同时各个零部件的连接方式采用现有技术中成熟的常规手段，而机械、零件及设备均采用现有技术中常规的型号，故在此不再作出具体叙述。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种贴片式白光LED封装器件，包括用于对LED芯片(9)封装的封装组件，其特征在于：所述封装组件包括基座(1)和固定在基座(1)顶部的顶块(21)，所述基座(1)的顶部可拆卸安装有套设在顶块(21)外围的连接架体(2)，所述连接架体(2)靠近顶块(21)的顶部开设有用于安装LED芯片(9)的槽，所述LED芯片(9)安装在槽内并与顶块(21)的顶部接触；
还包括安装在连接架体(2)顶部的透镜(3)，位于所述透镜(3)腔内的连接架体(2)顶部开设有内进胶口(24)，位于所述透镜(3)外侧的连接架体(2)顶部开设有外进胶口(7)，所述连接架体(2)的内部还安装有用于将外进胶口(7)和内进胶口(24)连通的连通组件，当所述连通组件将外进胶口(7)和内进胶口(24)连通后，将荧光粉胶从外进胶口(7)注入，并通过连通组件和内进胶口(24)挤到透镜(3)内部将LED芯片(9)进行封装；
所述连通组件包括开设在连接架体(2)内部的圆形槽(33)，所述顶块(21)贯穿圆形槽(33)的中心，所述圆形槽(33)的弧形内壁开设有两个呈同一直线设置的第一安装槽(12)，两个所述第一安装槽(12)的内壁均滑动安装有滑动条(10)，且两个滑动条(10)可相对滑动，两个所述滑动条(10)相背的一端分别与两个第一安装槽(12)的内壁连接有第一弹簧(11)，两个所述滑动条(10)的内部均开设有胶道(26)，所述圆形槽(33)的内部还设置有用于对透镜(3)进行固定的限位组件，当两个所述滑动条(10)相对移动时，会使胶道(26)与内进胶口(24)和外进胶口(7)连通，同时限位组件将透镜(3)进行限位，所述顶块(21)的内部开设有可供滑动条(10)活动的空槽(22)；
所述限位组件包括两组限位机构，且两组限位机构关于圆形槽(33)的圆心对称设置，所述限位机构包括两个弹性伸缩杆(29)，且两个所述弹性伸缩杆(29)分别转动安装在滑动条(10)两侧的圆形槽(33)内壁，所述弹性伸缩杆(29)与圆形槽(33)的连接处位于弹性伸缩杆(29)靠近圆形槽(33)圆心的一端，所述弹性伸缩杆(29)远离连接处的伸缩杆一端与圆形槽(33)的弧形内壁相抵，所述弹性伸缩杆(29)远离连接处的外壁与滑动条(10)靠近顶块(21)的外壁转动连接有第二连杆(28)，所述透镜(3)的底部外圈固定有两个压条(4)，所述连接架体(2)的顶部开设有贯穿圆形槽(33)的弧形槽(6)，所述弹性伸缩杆(29)的伸缩杆靠近弧形槽(6)的外壁通过固定杆固定有伸出连接架体(2)顶部的限位块(5)，且固定杆滑动安装在弧形槽(6)的内壁，当所述限位块(5)沿着弧形槽(6)滑动时会对压条(4)压紧；
位于顶块(21)两侧的连接架体(2)内部均开设有空心槽，两个所述滑动条(10)的外壁均固定有滑动安装在空心槽内壁的竖杆(13)，所述基座(1)的内部开设有两个分别与空心槽对应的限位槽(17)，两个所述限位槽(17)的内壁均转动安装有限位弯杆(16)，所述限位弯杆(16)靠近竖杆(13)的外壁开设有长槽(14)，所述竖杆(13)的外壁安装有可拆卸的销钉(15)，且所述销钉(15)滑动安装在长槽(14)的内壁，所述限位弯杆(16)远离长槽(14)的一端设置有弯钩，且所述限位槽(17)的内壁开设有可供弯钩卡入的勾槽。
2.根据权利要求1所述的贴片式白光LED封装器件，其特征在于：所述顶块(21)的底部开设有贯穿基座(1)的通槽，且通槽内竖直滑动安装有升降杆(19)，所述升降杆(19)的顶部穿入空槽(22)内，并分别与两个滑动条(10)的一端转动连接有第一连杆(25)。
3.根据权利要求2所述的贴片式白光LED封装器件，其特征在于：所述升降杆(19)的顶部固定有传导块(18)，且所述传导块(18)的顶部安装有导热片，当所述升降杆(19)向上移动使两个第一连杆(25)处于水平状态时，所述传导块(18)与LED芯片(9)的底部相接触。
4.根据权利要求3所述的贴片式白光LED封装器件，其特征在于：所述LED芯片(9)还包括两个与之连接的金线(27)，所述顶块(21)和基座(1)的内部均开设有供金线(27)穿过的孔，位于所述升降杆(19)两侧的基座(1)内部均开设有横槽，且两个横槽内分别水平滑动安装有电极棒(8)，位于所述电极棒(8)外壁的基座(1)内部开设有滑槽(30)，所述电极棒(8)靠近滑槽(30)的外壁固定有滑块(32)，所述滑块(32)滑动安装在滑槽(30)的内壁，所述滑块(32)远离升降杆(19)的外壁与滑槽(30)的内壁之间连接有第二弹簧(31)，两个所述电极棒(8)相对的一端均开设有通孔，两个所述金线(27)远离LED芯片(9)的一端分别从两个电极棒(8)上的通孔内穿过，所述升降杆(19)的外壁固定有楔块(20)，所述楔块(20)的顶部开设有斜面，且两个所述电极棒(8)相对的一端均开设有与之对应的斜面，所述楔块(20)两侧的侧壁均开设有可供电极棒(8)穿入的卡槽(23)。
5.根据权利要求1-4任一项所述的贴片式白光LED封装器件，其特征在于：所述透镜(3)的内壁安装有折射层，且折射层通过硅胶制作，折射层内部均匀填充有玻璃球，位于所述透镜(3)内部的连接架体(2)顶部安装有反射层。
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