JP2015005501A - Ｌｅｄ照明モジュールおよびｌｅｄ照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】大光量でありながら、小型かつ軽量であるＬＥＤ照明装置の提供。【解決手段】百個以上の同一仕様のＬＥＤパッケージを実装領域に高密度に実装した大光量のＬＥＤ照明モジュールであって、実装領域が、複数の実装ブロックから構成されること、各実装ブロックに実装されるＬＥＤパッケージの数は同数であること、各実装ブロックに実装される複数個のＬＥＤパッケージが、電源装置と同一の条件で接続されること、同一実装ブロックに実装される複数個のＬＥＤパッケージを接続する配線路において配線方向が転換する配線リターン部を実装領域の外縁部に配置したことを特徴とするＬＥＤ照明モジュール及びそれを備えるＬＥＤ照明装置。【選択図】図１

Description

本発明は、全光束が、例えば３〜１５万ルーメン（ｌｍ）の大光量ＬＥＤ照明モジュールおよびＬＥＤ照明装置に関する。本明細書における「大光量」とは３万ルーメン以上のことをいうものとする。

近年、発光部をＬＥＤ（Light Emitting Diode:発光ダイオード）に代替した照明器具が多数提案されている。ＬＥＤの発光量は年々増加しているものの、従来の白熱電球やハロゲン電球の代替とするためには、多数のＬＥＤを集積して発光部を構成する必要がある。しかしながら、多数のＬＥＤを集積配置した場合、局部的に発熱量が増加するため、冷却機構により発光部の熱を放熱することが必要である。

家庭やオフィスで用いられている光量の小さい小型照明については、ＬＥＤ照明への置き換えが急速に進んでいる。しかしながら、大型店舗、倉庫、体育館などで使用される水銀灯などの大光量照明については、ＬＥＤ照明への置き換えは行われつつあるものの、小型軽量化は実現できていない。かかる問題に鑑み、特許文献１では、２００Ｗ、２万ルーメンを実現可能とする大型ＬＥＤ照明装置が提案されている。

ところで、昨今、狭小空間においても実装ができるように、封入された冷媒の気化および凝縮によって発熱体を冷却するヒートパイプ（ヒートスプレッダ）が提案されている。特許文献２では、上板及び下板のうちいずれか一方に被冷却装置を設けるための配置部を有し、前記上板と前記下板との間に１又は複数の中板を設けた冷却部本体を備え、前記冷却部本体の内部には、冷媒が蒸気となって前記被冷却装置で発生する熱を前記冷却部本体の周辺部に伝達する蒸気拡散流路と、前記中板に設けられ、前記周辺部で凝縮した冷媒が前記配置部側に戻るように構成された毛細管流路とが設けられており、前記配置部には、他の領域よりも厚みが薄く形成され、前記被冷却装置を搭載させるための凹部を備えるヒートパイプが提案されている。

再表２０１１−５５６５９号公報 特許第４１１９９４４号

近年、ＬＥＤパッケージの高出力化が図られているものの、個々のＬＥＤパッケージは光量が小さいため、遠距離にある対象物を所定の照度で照らすためには多数個のＬＥＤパッケージを用いて光源を構成する必要がある。複数個のＬＥＤパッケージを配列して光源を構成するにあたっては、配線容易性や放熱性などを考慮して一定の大きさを持った面光源とされることが多いが、光源の面積が大きいことは輝度の低下につながり、遠くにある対象物を所定の照度で照らすためには不利である。
また、多数個のＬＥＤパッケージを用いて光源を構成する場合、各ＬＥＤパッケージを均等に配置しないと照明ムラが生じるという課題がある。
また、四角形状の光源ではなく、円形状に近い光源が欲しいとのニーズもある。

従来のように、消費電力が数十Ｗ以下の小型のＬＥＤ照明装置においては、電源装置の容量に不足を生じることはない。しかしながら、ＬＥＤ照明装置の消費電力が数百Ｗ規模になると、汎用的な電源装置では出力が不足する。他方で、ＬＥＤ照明装置用の電源装置を新規開発するとコストが著しく高くなるという課題がある。
また、大光量でありながら、小型かつ軽量であるＬＥＤ照明装置のニーズは高い。

そこで、本発明は、上記の課題を解決することができるＬＥＤ照明モジュールおよびＬＥＤ照明装置を提供することを目的とする。

発明者は、数百ＷのＬＥＤ照明装置を低コストで製造するべく、汎用的な電源装置を複数個用いることを検討した。複数個の電源装置を用いて発光領域に電力を供給するにあたっては、照明ムラが生じないように、各電源装置を同一仕様とすると共に各電源装置に接続するＬＥＤパッケージの回路構成を同一とすることが重要である。従来、図１５に示すように、同じ数のＬＥＤパッケージが同じパターンで配置された実装ブロックを対称に配置することにより、大光量を実現することが試みられていた。
発明者も、図１４に示すように、同一個数のＬＥＤパッケージを実質的に同一パターンで配置した実装ブロック４Ａおよび４Ｂを設け、各実装ブロックと複数個の電源装置とを同じ条件で接続することにより、大光量ＬＥＤ照明装置を実現することを試みた。

しかしながら、実装ブロック４Ａおよび４Ｂの間に存在する分離領域Ｓの存在により、照明ムラが生じるという課題が生じた。ここで、分離領域Ｓには配線方向が転換する配線リターン部７１を設けていたため、分離領域Ｓを無くすためには、配線パターンを抜本的に見直す必要があった。
また、分離領域Ｓを無くした場合、各実装ブロックの距離が近接することとなるが、実装ブロック間の境界部分に電位差が生じると予期せぬ短絡の原因となる可能性がある。この問題はＬＥＤパッケージの個数が増え、実装ブロックあたりの電圧が高くなるほど顕著となる。実装ブロック間の境界部分に電位差が生じない配線パターンを作成する必要性が生じることとなった。
さらには、円形状に近い光源が欲しいとのニーズに応える必要もあった。
発明者は、鋭意工夫の上、上記の課題を解決することができる新たな構造を備えた大光量ＬＥＤ照明モジュールおよびＬＥＤ照明装置を創作した。すなわち、本発明は、以下の技術手段から構成される。

［１］百個以上の同一仕様のＬＥＤパッケージを実装領域に高密度に実装した大光量のＬＥＤ照明モジュールであって、実装領域が、複数の実装ブロックから構成されること、各実装ブロックに実装されるＬＥＤパッケージの数は同数であること、各実装ブロックに実装される複数個のＬＥＤパッケージが、電源装置と同一の条件で接続されること、同一実装ブロックに実装される複数個のＬＥＤパッケージを接続する配線路において配線方向が転換する配線リターン部を実装領域の外縁部に配置したことを特徴とするＬＥＤ照明モジュール。
［２］前記ＬＥＤパッケージが、数ＷクラスのＬＥＤパッケージであることを特徴とする［１］に記載のＬＥＤ照明モジュール。
［３］全光束が４万ルーメン以上であり、かつ、輝度が７．０［ｌｍ／ｍｍ^２］以上であることを特徴とする［２］に記載のＬＥＤ照明モジュール。
［４］実装基板の面積が、５０００ｍｍ^２以上２００００ｍｍ^２以下であり、かつ、前記実装領域内におけるＬＥＤパッケージの実装面積が５５％以上であることを特徴とする［１］ないし［３］のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。

［５］各実装ブロックに実装される複数個のＬＥＤパッケージの全部が、直列に接続されることを特徴とする［１］ないし［４］のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
［６］隣り合う任意の二つの実装ブロックは、それぞれ電流の向きが逆になるように構成されていることを特徴とする［５］に記載のＬＥＤ照明モジュール。
［７］前記実装領域が、実質的に円形状または多角形状に構成されることを特徴とする［１］ないし［６］のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。

［８］各実装ブロックに実装される複数個のＬＥＤパッケージが、並列に接続された複数の単位直列群からなり、当該単位直列群が直列に接続された４個以上のＬＥＤパッケージを有し、かつ、当該各単位直列群がいずれも同数個のＬＥＤパッケージを有することを特徴とする［１］ないし［４］のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
［９］前記実装領域には、相互に平行な８本以上の直線からなる配線路が設けられ、上端の配線路と上端の内側に隣接する配線路に、一つの単位直列群を構成する複数個のＬＥＤパッケージが分散配置され、下端の配線路と下端の内側に隣接する配線路に、一つの単位直列群を構成する複数個のＬＥＤパッケージが分散配置され、前記実装領域において、ＬＥＤパッケージが実質的に円形状に配置されることを特徴とする［８］に記載のＬＥＤ照明モジュール。
［１０］前記実装ブロックが、前記配線リターン部を有しない実装ブロックを含み、当該配線リターン部を有しない実装ブロックが相互に平行な３本以上の直線からなる配線路を有し、少なくとも上端および下端の配線路の実装ピッチよりも中心の配線路における実装ピッチを大きくすることにより、当該配線リターン部を有しない実装ブロックの両短辺が円弧状となるようにＬＥＤパッケージを配置したことを特徴とする［９］に記載のＬＥＤ照明モジュール。
［１１］前記実装領域が、実質的に直径が１００ｍｍ以下の円形状に構成されることを特徴とする［１］ないし［１０］のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。

［１２］前記ＬＥＤパッケージが、上面視方形状でその幅および奥行きが数ｍｍ以下であるパッケージ基板を備えることを特徴とする［１］ないし［１１］のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
［１３］前記複数の実装ブロックが、３〜８個の実装ブロックからなり、かつ、前記実装ブロックのいずれもが、複数個のＬＥＤパッケージが直線上に配置される行を３つ以上備えることを特徴とする［１］ないし［１２］のいずれかに記載の大光量ＬＥＤ照明モジュール。
［１４］前記実装ブロックが、外縁形状の異なる１以上の実装ブロックを含むことを特徴とする［１３］に記載のＬＥＤ照明モジュール。
［１５］実装領域の中心線を挟んで対称に配置される偶数個の実装ブロックにおいて、各ＬＥＤパッケージが実装領域の中心線を挟んで対称に配置されることを特徴とする［１４］に記載のＬＥＤ照明モジュール。
［１６］前記実装領域が、反射層として機能するソルダーレジストにより被覆されていることを特徴とする［１］ないし［１５］のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
［１７］［１］ないし［１６］のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュールと、リフレクターと、ヒートスプレッダと、ヒートシンクと、複数個の電源装置とを備えるＬＥＤ照明装置。
［１８］電源装置の数と実装ブロックの数とが等しいことを特徴とする［１７］に記載のＬＥＤ照明装置。ここで、電源装置を除く重量が１５ｋｇ以下であることが好ましい。

本発明によれば、高密度に配置された多数個のＬＥＤパッケージからなる照明ムラの少ない高輝度かつ大光量の光源を構成することができるので、高輝度かつ大光量でありながら小型かつ軽量であるＬＥＤ照明装置を提供することが可能となる。
また、汎用的な電源装置を用いて高輝度かつ大光量のＬＥＤ光源を低コストに製造することが可能となる。

本発明の第１実施形態例に係るＬＥＤ照明モジュールの平面図である。 本発明の第１実施形態例に係るＬＥＤ照明モジュールの回路図である。 本発明の第１実施形態例に係るＬＥＤ照明モジュールの側面断面図である。 本発明の第１実施形態例に係るＬＥＤ照明装置の側面断面図である。 本発明の第２実施形態例に係るＬＥＤ照明モジュールの平面図である。 本発明の第３実施形態例に係るＬＥＤ照明モジュールの平面図である。 本発明の第４実施形態例に係るＬＥＤ照明モジュールの平面図である。 本発明の第５実施形態例に係るＬＥＤ照明モジュールの平面図である。 本発明の第５実施形態例に係るＬＥＤ照明モジュールの回路図である。 本発明の第５実施形態例に係るＬＥＤ照明装置の側面断面図である。 図１０のＬＥＤ照明装置にレンズを付加したものの側面断面図である。 本発明の第６実施形態例に係るＬＥＤ照明モジュールの平面図である。 本発明の第６実施形態例に係るＬＥＤ照明モジュールの回路図である。 発光領域に分離領域が存在するＬＥＤ照明モジュールのイメージを示す平面図である。 従来の多数のＬＥＤパッケージにより構成したＬＥＤ照明モジュールのイメージを示す平面図であり、（Ａ）は四角形状、（Ｂ）は円形状（分離領域を含む）の発光領域を有する。

《試作機》
直列に接続された４３個のＬＥＤパッケージからなる単位パッケージ群を８つ並列に配置してなるＬＥＤ照明モジュールを試作し、大塚電子製全光束測定システムＨＭ−９０５０を用いて全光束の測定を行った。
８つの単位パッケージ群は、同一仕様の８つの電源装置とそれぞれ一対一で接続されている。合計３４４個のＬＥＤパッケージは、実施例１で後述する３．４５ｍｍ角のＬＥＤパッケージ（第２パッケージ）を使用した。ヒートスプレッダは、モレックス喜入製ＦＧＨＰ（特許文献２参照）を使用した。試作機では、以下の表１に示す結果が確認された。

上記の試作機により、多数個のＬＥＤパッケージを用いて３万〜９万ルーメン（ｌｍ）の大光量ＬＥＤ照明装置を実現可能であることが確認できた。また、実装領域が直径１００ｍｍの円形でその面積が７８５３．９８ｍｍ^２であるところ、例えば投入電力７１６Ｗの場合の輝度は９０２２７÷７８５３．９８＝１１．４８８ｌｍ／ｍｍ^２であった。しかしながら、上記の試作機は、実装領域の中央を縦断する分離領域Ｓが存在するため、照明ムラの点で問題があった。

《本発明のＬＥＤ照明モジュール》
本発明のＬＥＤ照明モジュールは、多数個（例えば百〜数百個）の数Ｗクラス（例えば、２〜６Ｗ）のＬＥＤパッケージを搭載し、数百Ｗ（例えば、３００〜６００Ｗ）の光源を構成するものである。このＬＥＤ照明モジュールは、多数個のＬＥＤパッケージと、多数個のＬＥＤパッケージが搭載される実装基板とを主に備える。このＬＥＤ照明モジュールは、後述するように、ヒートスプレッダを介して実装基板の裏面からヒートシンクに放熱する構造を設け、リフクレタ（および／またはレンズ）を取り付けてＬＥＤ照明装置を構成する。

（ＬＥＤパッケージ）
ＬＥＤパッケージは、典型的には、青色の可視光を発光する青色ＬＥＤチップと、青色ＬＥＤチップで励起され、白色光を発する黄色の蛍光体が含まれる投光部と、その幅および奥行きが数ｍｍ以下で、上面視正方形状のパッケージ基板を備えた構成のものを用いる。青色ＬＥＤチップで赤および緑色の蛍光体を励起してもよいし、紫外ＬＥＤで赤、緑および青色の蛍光体を励起する構成でもよい。
投光部は、例えば、シリコーン、プラスチック、エポキシ樹脂、ガラスなどの多様な材料により構成することが可能である。投光部は、光出力の所望のビーム成形に応じて多様な形状とすることができ、例えば、楕円体の弾丸形状、断面が四角形または六角形の柱形状としてもよい。
いずれにせよ、多数個のＬＥＤパッケージは全て同一の仕様とする。色温度は、例えば、２７００〜６５００Ｋの範囲で設定する。

（実装基板）
実装基板の表面には、ＬＥＤパッケージが搭載される実装領域（すなわち発光領域）が設けられている。この実装領域は、複数個の実装ブロックに分割されている。隣り合う任意の二つの実装ブロックは、隣り合う実装ブロック間で電位差が生じないように、それぞれ電流の向きが逆になるように構成する。これにより、実装ブロック間の境界部分に実質的に電位差が生じないこととなり、信頼性および安全性が向上する。

実装ブロックの数は、必要な光量と電源装置の出力との関係で決定される。電源装置の出力容量に余裕がある場合には、一つの電源装置から複数の実装ブロックに分流してもよく、この場合「電源数＜実装ブロック数」となるが、電流制御回路の構成を簡便にするとの観点からは、実装ブロックの数とＬＥＤパッケージを発光させるための電源装置の数とを同数とすることが好ましい。
最大出力容量２００Ｗ以下（好ましくは１００Ｗ以下）の汎用的な定電流電源装置を利用するとの観点からは、実装ブロックの数を２〜８個とすることが好ましく、３〜８個とすることがより好ましく、さらに好ましくは４〜６個とする。好ましい構成例としては、一つの実装ブロック当たりのＬＥＤパッケージの個数を３４〜１００個とし、合計で１００〜５００個のＬＥＤパッケージを搭載したモジュールを構成することが開示される。以下では、一つの実装ブロックに搭載されるＬＥＤパッケージの集まりを「単位ＬＥＤパッケージ群」と呼ぶ場合がある。

単位ＬＥＤパッケージ群を接続する配線路のパターンは、複数個のＬＥＤパッケージが直線上に配置される行を３つ以上備えることが好ましい。換言すれば、単位ＬＥＤパッケージ群を接続する配線路において配線方向が転換する配線リターン部が２つ以上ある配線パターンが作成できるように実装ブロックを設定する。また、外縁形状の異なる実装ブロックが１つ以上含まれるようにするべく、対称である配線パターンを除き２パターン以上の配線パターンを作成する必要がある。
単位ＬＥＤパッケージ群を接続する配線路は、相互に平行な複数の直線から構成され、実装ブロックも相互に平行に配置される。実装領域には、相互に平行な直線配線路が、例えば８本以上（好ましくは１０本以上、より好ましくは１２本以上）配置される。実装領域の中心線または中心線に隣接する直線配線路には、ＬＥＤパッケージが例えば８個以上（好ましくは１０個以上、より好ましくは１２個以上）配置される。

単位ＬＥＤパッケージ群を接続する配線路において配線方向が転換する配線リターン部を実装領域（すなわち発光領域）の外縁部に配置する配線パターンを作成する。これにより全てのＬＥＤパッケージを実質的に等間隔で集積配置し、分離領域の無い発光領域を形成することが可能となる。すなわち、本発明は、ｎ行からなる単位ＬＥＤパッケージ群の配線パターン中にあるｎ−１個の配線リターン部が実装領域の外縁部に位置するように作成された配線パターンを備えることを特徴とする。例えば、４つの列を有する単位ＬＥＤパッケージ群では、３つのリターン部を設ける必要があるところ、これらの全てが実装領域の外縁部に位置するような配線パターンを作成する。
かかる配線パターンとすることにより、分離領域の存在を原因とする照明ムラの問題を解消すると共に、遠距離にある対象物をより高い照度で照らすことが可能となる。

配線パターンは、多数個のＬＥＤパッケージを、実質的に円状（楕円状含む）、或いは、実質的に多角形状の実装領域に高密度かつ実質的に均等に配置するように作成する。ここにいう多角形には四角形も含まれるが、六角形以上の多角形状となるようにＬＥＤパッケージを配置することがより好ましい。例えば、上端および下端（または右端および左端）の行配置されたＬＥＤパッケージの数（複数個）が、中央に近い行となるほど増加する多角形状とすることが好ましい。単位面積当たりの光度を高め高輝度を実現するためには、実装領域内におけるＬＥＤパッケージの実装面積は５５％以上とすることが好ましく、より好ましくは６０％以上とする。ここにいう実装領域とは、中心から最も離れた位置にある複数個のＬＥＤパッケージの角部を結んで形成した円形の領域のこという。実装領域を構成する円の直径は、例えば４５〜１００ｍｍである。例えば、実装領域の直径を１００ｍｍとし、４万ｌｍを実現した場合の輝度は５．０９ｌｍ／ｍｍ^２である。実装領域の輝度が７．０［ｌｍ／ｍｍ^２］以上となるように多数個のＬＥＤパッケージを配置することが好ましい。

（ヒートスプレッダ）
実装基板の裏面は、ヒートスプレッダに当接させる。ヒートスプレッダは、実装基板から伝達される熱を瞬時にその周辺部分まで拡散させる薄板部材（例えば１〜２ｍｍ程度の厚さ）であり、ヒートシンクに効率的に熱を伝達する。ヒートスプレッダとしては、熱拡散性に著しく優れた冷媒の気化および凝縮によって発熱体を冷却する構造（例えば、複数の微小開口を持つ薄銅板を積層し、上下を銅板で密閉した液室内で毛細管現象による環流が生じるヒートパイプ（特許文献２参照））を有するものを用いることが好ましい。このようなヒートスプレッダを採用することで、多数個のＬＥＤパッケージの高密度実装による高輝度および大光量の実現が可能となり、また照明装置の外形寸法を小型化すると共に照明装置の重量を軽量化することが可能となる。

以下、本発明を実施するための形態例を具体例で説明する。

《第１実施形態例》
図１は本発明の第１実施形態例にかかる照明モジュール１の平面図であり、図２は本発明の第１実施形態例に係る照明モジュール１の回路図である。この照明モジュール１は、１６４個のＬＥＤパッケージを備えており、直列に接続された４１個のＬＥＤパッケージ３からなる単位ＬＥＤパッケージ群を４組備える回路構成である。４つの単位ＬＥＤパッケージ群は、同一仕様の４つの電源装置とそれぞれ一対一で接続される。

４つの単位ＬＥＤパッケージ群は、それぞれ４つの実装ブロック４Ａ〜４Ｄに搭載される隣り合う二つの実装ブロックＡとＢ、ＢとＣ、あるいはＣとＤにおいて、一つの実装ブロックの境界線に沿って実装された第一の行（ＬＥＤライン）に流れる電流の向きと、他の実装ブロックの境界線に沿って実装された第二の行（ＬＥＤライン）に流れる電流の向きとが逆になるように構成されている。
隣り合う二つの行（ＬＥＤライン）において、各行に配置されるＬＥＤパッケージ３の個数の差が奇数個である場合は、各行のＬＥＤパッケージが千鳥状となるように配置している。このような配置とすることにより、実質的に均等間隔での配置を実現すると共に、放熱性を良好にしている。

第１実施形態例においては、実装基板２の表面に実質的に円形状となるように多数個のＬＥＤパッケージ３が配置されている。多数個のＬＥＤパッケージ３を分離領域が生じることなく実質的に円形状となるように配置するためには、複数の実装ブロックの外縁形状を異なるものとする必要がある。すなわち、第１実施形態例では、中心から離れて配置される実装ブロック４Ａ、４Ｄと中心部に配置される実装ブロック４Ｂ、４Ｃとの外縁形状を異なるものとすることにより、実装領域７を実質的に円形状とすることを可能としている。実装領域７には、ＬＥＤパッケージ３をカソード電極５およびアノード電極６と電気的に接続するための配線パターンが形成されている。配線パターンは、配線が９０度転回する配線リターン部７１が、実装領域７の外縁部に位置するように構成する。この配線パターンにおいては、全てのＬＥＤパッケージ３が実質的に均等に配置されるようになっている。また、高輝度を実現するためには、全てのＬＥＤパッケージ３を高密度に実装する必要がある。第１実施形態例における各ＬＥＤパッケージ３の距離は、例えば、０．７ｍｍ以下である。実装領域７の面積に占めるＬＥＤパッケージの実装面積は６７％である。ヒートスプレッダ２０はφ１２０ｍｍの円形であり、実装基板２も実質的に同径である。

ＬＥＤパッケージ３は、ＬＥＤチップ（ＬＥＤ素子）と、実質的に平板であるパッケージ基板と、蛍光体を含む投光部とを主に備える。ＬＥＤチップは青色の可視光を発光する青色ＬＥＤチップであり、青色ＬＥＤチップで励起され、白色光を発する黄色の蛍光体が含まれている。投光部は、ＬＥＤチップを覆う樹脂レンズであり、パッケージ基板の上面にモールド成形されている。

本実施形態例では、パッケージ基板の大きさが上面視５ｍｍ×５ｍｍの正方形である第１パッケージ、或いは、パッケージ基板の大きさが上面視３．４５ｍｍ×３．４５ｍｍの正方形である第２パッケージを用いる。第１パッケージの仕様は下記表２のとおりであり、第２パッケージの仕様は下記表３のとおりである。なお、第１パッケージと第２パッケージを混ぜて使用することは無く、多数個のＬＥＤパッケージ３は全て同一仕様のものを使用する。

色温度は２７００Ｋに近づくほど発光効率が下がるとされており、また、電流値を流すほど発光効率が低下することが知られている。
第１パッケージの場合、例えば、面積(５ｍｍ×５ｍｍ=２５ｍｍ^２)当たりの光量で表すと、（ａ）２７００Ｋ、電力２Ｗの場合の輝度は１８２ｌｍ÷２５ｍｍ^２＝７．２８ｌｍ／ｍｍ^２、（ｂ）２７００Ｋ、電力４．５７５Ｗの場合の輝度は３５２ｌｍ÷２５ｍｍ^２＝１４．０８ｌｍ／ｍｍ^２、（ｃ）５０００Ｋ、電力２Ｗの場合の輝度は２６０ｌｍ÷２５ｍｍ^２＝１０．４ｌｍ／ｍｍ^２、（ｄ）５０００Ｋ、電力４．５７５Ｗの場合の輝度は５０２ｌｍ÷２５ｍｍ^２＝２０．０８ｌｍ／ｍｍ^２となる。
第２パッケージの場合、例えば、面積(３．４５ｍｍ×３．４５ｍｍ=１１．９ｍｍ^２)当たりの光量で表すと、（ａ）２７００Ｋ、電力０．９８Ｗの場合の輝度は１０７ｌｍ÷１１．９ｍｍ^２＝８．９９ｌｍ／ｍｍ^２、（ｂ）２７００Ｋ、電力２．０３Ｗの場合の輝度は１９５ｌｍ÷１１．９ｍｍ^２＝１６．３９ｌｍ／ｍｍ^２、（ｃ）５０００Ｋ、電力０．９８Ｗの場合の輝度は２６０１ｌｍ÷１１．９ｍｍ^２＝１０．４ｌｍ／ｍｍ^２、（ｄ）５０００Ｋ、電力２．０３Ｗの場合の輝度は２３７ｌｍ÷１１．９ｍｍ^２＝１９．９２ｌｍ／ｍｍ^２となる。

図３は、本発明の第１実施形態例に係る照明モジュールの側面断面図である。
実装基板２は、絶縁樹脂製のフレキシブル基板であり、例えば、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムである。
実装基板２の表面には、配線パターンに形成された配線層８が積層されている。配線層８は、例えば、厚さ８〜３５μｍの銅箔である。或いは、配線層８を、銅などの金属層を蒸着やスパッター等で形成し、その上にレジストを塗布し、パターンを露光、現像してさらにエッチングを行い、レジストを除去することで形成してもよい。第１実施形態例に係る配線層８は単層であるため、多層化した場合と比べ放熱性およびコスト性に優れている。
ＬＥＤパッケージ３は、半田等による電気接続部１５により配線層８と電気的に接続されている。また、ＬＥＤパッケージ３の底面は、半田等によるダイヒートシンク１６により、ヒートスプレッダ２０と物理的に連絡されている。なお、ダイヒートシンク１６は必須の構成で無く、ダイヒートシンク１６を設けなくとも本発明の目的は実現できる。

実装基板２および配線層８のうちＬＥＤパッケージ３の実装に必要な部分以外は、反射材としての役割をも奏するソルダーレジスト層９により覆われている。ソルダーレジスト層９は、例えば、白色無機粉末と二酸化珪素（ＳｉＯ_２）を主要な成分とし、有機リン酸を含むジエチレングリコールモノブチルエーテルの溶剤でこれらを混ぜた白色無機インクを塗布、焼成して形成される。ソルダーレジスト層９は、可視光の波長域で平均反射率が例えば７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。ソルダーレジスト層９の色は、白色系とすることが反射率の点では好ましいが、反射率が要求されない用途においては、例えば黄色、緑色などの有色系としてもよい。

実装基板２の裏面は、接着層１０を介してヒートスプレッダ２０と接着される。接着層１０は、絶縁性を有する高熱伝導接着材あるいはボンディングシートを用いることができる。第１実施形態例に係るヒートスプレッダ２０は、冷媒の気化および凝縮によって発熱体を冷却する構造もの（特許文献２参照）を用いている。

図４は、第１実施形態例に係るＬＥＤ照明装置の側面断面図である。このＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ照明モジュール１と、リフレクター１１と、ヒートシンク１２と、拡散板１３と、モジュール保持具１４と、４つの電源装置（図示せず）とを備えて構成される。
ＬＥＤ照明モジュール１は、その裏面に接着されたヒートスプレッダ２０の裏面がモジュール保持具１４の当接面と接触する状態で、ねじ等の固定具により固定される。ヒートスプレッダ２０の裏面とモジュール保持具１４の当接面の間には、必要に応じて放熱グリス、放熱シート等の熱伝達部材を介在させる。モジュール保持具１４は、熱伝導性に優れた銅、アルミ等の金属材により構成される。モジュール保持具１４を介してＬＥＤ照明モジュール１からの熱がヒートシンク１２に熱伝導される。

ヒートシンク１２は、自然空冷式のもの、水冷式のもの、電動ファンを備えるものを用いることができる。但し、数ＷクラスのＬＥＤパッケージを高密度に多数個実装すると実装部分が高温となり、放熱性に悪い発光中心部の光量が特に低下するドーナツ化現象が生じるという課題があるため、熱拡散能力の特に高いヒートスプレッダと共に冷却能力が特に高いヒートシンクを採用することが重要である。

モジュール保持具１４の光を照射する側にはリフレクター１１および透明の保護カバー１７が接合される。保護カバー１７は、Ｏリング１８を介してモジュール保持具１４に押圧されており、防水カバーとしての役割をも奏する。第１実施形態例に係るＬＥＤ照明装置は、リフレクター１１の開口部に拡散板１３を設けている。拡散板１３を設けることにより、粉塵などでリフレクター１１が汚れることを防ぐことが可能となり、またグレア（まぶしさ）対策にもなる。拡散板１３により配光角度が広がるため、リフレクター１１の配光角度は拡散板を設けない場合と比べ狭角設計とする。なお、拡散板は必須の構成では無く、拡散板に代えて透明の保護カバーを設けてもよい。

以上の構成を備える第１実施形態に係るＬＥＤ照明装置は、高輝度かつ大光量でありながら、リフレクター１１の開口部が約φ３５０ｍｍ、リフレクター１１の開口部からヒートシンクまでの高さが約５００ｍｍのコンパクトな外形を有し、重量も約９ｋｇと軽量である。

《第２実施形態》
図５は、本発明の第２実施形態例に係るＬＥＤ照明モジュール１の平面図である。以下では、第１実施形態例と重複する構成についての説明は極力割愛し、異なる構成を中心に説明する。
第２実施形態例に係るＬＥＤ照明モジュール１は、実質的に円形状に配置された１０８個のＬＥＤパッケージ３を備えている。直列に接続された３６個のＬＥＤパッケージからなる単位ＬＥＤパッケージ群を３組備える回路構成である。３つの単位ＬＥＤパッケージ群は、同一仕様の３つの電源装置とそれぞれ一対一で接続される。

３つの単位ＬＥＤパッケージ群は、それぞれ３つの実装ブロック４Ａ〜４Ｃ（図示省略）に搭載される。隣り合う任意の二つの実装ブロックは、隣り合う実装ブロック間で電位差が生じないように、それぞれ電流の向きが逆になるように構成されている点は第１実施形態と同様である。すなわち、実装ブロックＡおよびＣと、実装ブロックＢとは、流れる電流の向きが逆になるように構成されている。図５中、符号５ａ〜５ｃがカソード電極であり、符号６ａ〜６ｃがアノード電極である。配線パターンは、配線が９０度転回する配線リターン部７１が、実装領域７の外縁部に位置するように構成されている。

実装基板２には、取付用穴２１が４つ設けられており、取付用穴２１に挿通されたねじにより、モジュール保持具１４（図示せず）に固定される。そして、図４に示す如くリフレクター１１およびヒートシンク１２とモジュール保持具１４とを接合することにより、大光量のＬＥＤ照明装置を構成することが可能である。
このように、３つの実装ブロックによっても、高輝度かつ大光量のＬＥＤ照明モジュールを構成することが可能である。

《第３実施形態》
図６は、本発明の第３実施形態例に係るＬＥＤ照明モジュール１の平面図である。以下では、第１および第２実施形態例と重複する構成についての説明は極力割愛し、異なる構成を中心に説明する。
第３実施形態例に係るＬＥＤ照明モジュール１は、実質的に八角形状に配置された１５６個のＬＥＤパッケージ３を備えている。直列に接続された５２個のＬＥＤパッケージからなる単位ＬＥＤパッケージ群を３組備える回路構成である。３つの単位ＬＥＤパッケージ群は、同一仕様の３つの電源装置とそれぞれ一対一で接続される。

３つの単位ＬＥＤパッケージ群は、それぞれ３つの実装ブロック４Ａ〜４Ｃ（図示省略）に搭載される。実装領域（中心から最も離れた位置にある複数個のＬＥＤパッケージの角部を結んで形成した円形の領域）の面積に占めるＬＥＤパッケージの実装面積は６４．５％である。
このように、実装領域を八角形状とした高輝度かつ大光量のＬＥＤ照明モジュールを構成することが可能である。

《第４実施形態》
図７は、本発明の第４実施形態例に係るＬＥＤ照明モジュール１の平面図である。以下では、第１、第２および第３実施形態例と重複する構成についての説明は極力割愛し、異なる構成を中心に説明する。
第４実施形態例に係るＬＥＤ照明モジュール１は、実質的に六角形状に配置された１６８個のＬＥＤパッケージを備えている。直列に接続された４２個のＬＥＤパッケージからなる単位ＬＥＤパッケージ群を４組備える回路構成である。４つの単位ＬＥＤパッケージ群は、同一仕様の４つの電源装置とそれぞれ一対一で接続される。

４つの単位ＬＥＤパッケージ群は、それぞれ４つの実装ブロック４Ａ〜４Ｄ（図示省略）に搭載される。ＬＥＤパッケージ３は、第２実施形態例と同じものを用いている。実装領域（中心から最も離れた位置にある複数個のＬＥＤパッケージの角部を結んで形成した円形の領域）の面積に占めるＬＥＤパッケージの実装面積は６２％である。
このように、実装領域を六角形状とした高輝度かつ大光量のＬＥＤ照明モジュールを構成することが可能である。

《第５実施形態》
図８は、本発明の第５実施形態例に係るＬＥＤ照明モジュール１の平面図であり、図９は本発明の第５実施形態例に係るＬＥＤ照明モジュール１の回路図である。この照明モジュール１は、１６８個のＬＥＤパッケージを備えており、５６個のＬＥＤパッケージ３からなる単位ＬＥＤパッケージ群を３組備える回路構成である。３つの実装ブロック４Ａ〜４Ｃは、同一仕様の３つの電源装置とそれぞれ一対一で接続される。

第５実施形態例に係る単位ＬＥＤパッケージ群は、直列に接続された１４個のＬＥＤパッケージからなる単位直列群を４つ並列に接続することにより構成されている。例えば、実装ブロック４Ａは、図９に示すように、単位直列群４１Ａ〜４４Ａから構成される。３つの単位ＬＥＤパッケージ群は、実装ブロック４Ａ〜４Ｃにそれぞれ配置される。カソード電極５ａ〜５ｃは実装基板２の右側半分に配置され、アノード電極６ａ〜６ｃは実装基板２の左側半分に配置されている。

実装ブロック４Ａ〜４Ｃには１４本の相互に平行な直線からなる配線路が設けられており、１４本の直線上に実質的に円形状となるようにＬＥＤパッケージ３が配置されている。このような配置を実現するために、１４本の平行な直線からなる配線路の上端から３本および下端から３本の配線路においては、単位直列群を構成するＬＥＤパッケージ３を二行に分配する配線リターン部７１が設けられている。すなわち、実装ブロック４Ａおよび４Ｃでは、中央に近い２つの単位直列群（４３、４４）は一行にＬＥＤパッケージ３を直線配置する一方、中央から遠い単位直列群（４１、４２）は二行にＬＥＤパッケージ３を配置するようにしている。中央から最も遠い単位直列群（４１）では、外縁から２番目に位置する直線配線路上に配置するＬＥＤパッケージの個数を外縁に位置する直線配線路上に配置するＬＥＤパッケージの個数と比べ例えば１〜３個多く配置する。中央から２番目に遠い単位直列群（４２）では、外縁に近い側に位置する直線配線路上に配置するＬＥＤパッケージを例えば１〜３個配置し、中央に近い側に位置する直線配線路上に残りのＬＥＤパッケージを配置する。

第５実施形態では、実装領域の上半分においてＬＥＤパッケージを次のように配置することで、実質的に円形状に配置することを可能としている。すなわち、実装ブロック４Ａにおいて、中央から２番目に遠い単位直列群４２Ａでは、１３個のＬＥＤパッケージ３を第一の直線上に配置し、１個のＬＥＤパッケージ３を第一の直線の外側に隣接する第二の直線上に配置し、第二の直線上に単位直列群４１Ａを構成する１４個のＬＥＤパッケージ３のうち８個を配置する。
実装領域の下半分においてＬＥＤパッケージを実質的に円形状に配置するための構成は次のとおりである。すなわち、実装ブロック４Ｃにおいて、中央から２番目に遠い単位直列群４２Ｃでは１３個のＬＥＤパッケージ３を第一の直線上に配置し、１個のＬＥＤパッケージ３を第一の直線の外側に隣接する第二の直線上に配置し、第二の直線上に単位直列群４１Ｃを構成する１４個のＬＥＤパッケージ３のうち８個を配置する。
これとは異なり、中央に位置する実装ブロック４Ｂでは、単位直列群４１Ｂ〜４４Ｂが４本の直線上にそれぞれ一行配置されている。

実装ブロック４ＣにおけるＬＥＤパッケージ３の配置と実装ブロック４ＡにおけるＬＥＤパッケージ３の配置は、実装領域の中心線を挟んで対称となっている。また、実装ブロック４ＢにおけるＬＥＤパッケージ３の配置も、実装領域の中心線を挟んで対称となっている。第５実施形態例では、全ての配線リターン部（すなわち、単位直列群４１Ａ、４２Ａ、４１Ｃ、４２Ｃにある配線リターン部７１）は、いずれも実装領域の外縁部に配置されており、単位直列群の並列接続箇所７２も全て実装領域の外縁または外側にある。従って、実装ブロック４Ａ〜４Ｃを相互に近接して配置することができるので、照明ムラの問題を解決することが可能である。

図１０は、第５実施形態例に係るＬＥＤ照明装置の側面断面図である。このＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ照明モジュール１と、ヒートシンク１２と、モジュール保持具３１と、３つの電源装置（図示せず）とを備えて構成される。
ＬＥＤ照明モジュール１は、その裏面に接着されたヒートスプレッダ２０の裏面がモジュール保持具３１の当接面と接触する状態で、ねじ等の固定具により固定される。モジュール保持具３１は、熱伝導性に優れた銅、アルミ等の金属材により構成される。ヒートシンク１２は、自然空冷式のもの、水冷式のもの、電動ファンを備えるものを用いることができる。

モジュール保持具３１の光を照射する側には耐熱性および強度に優れた透明板３２が配置される。第５実施形態例の透明板３２は強化ガラス板であり、Ｏリング３３を介して環状の固定枠３４によりモジュール保持具３１に押圧されている。固定枠３４は、ねじ等の固定具３５により固定されている。固定枠３４には、図１１に示すように、集光、拡散または配光用のレンズ３８を設けてもよい。
モジュール保持具３１の背面側には電源装置につながる電源ケーブルがケーブルクランプ３６により接続されている。ケーブルクランプ３６は防水仕様であり、ＬＥＤ照明モジュール１の背面側に位置する空間であるチャンバー３７も外部からの水が浸入しない防水構造となっている。

以上の構成を備える第５実施形態に係るＬＥＤ照明装置によれば、百個以上のＬＥＤパッケージを実質的に円形状に配置した、高輝度かつ大光量の光源を提供することが可能となる。なお、第５実施形態では、単位直列群を１４個のＬＥＤパッケージにより構成したが個数はこれに限定されず、例えば、１０〜３０個のＬＥＤパッケージにより単位直列群を構成することが可能である。

《第６実施形態》
図１２は、本発明の第６実施形態例に係るＬＥＤ照明モジュール１の平面図であり、図１３は本発明の第６実施形態例に係るＬＥＤ照明モジュール１の回路図である。以下では、第５実施形態例と重複する構成についての説明は極力割愛し、異なる構成を中心に説明する。
第６実施形態例に係るＬＥＤ照明モジュール１は、２４０個のＬＥＤパッケージを備えており、８０個のＬＥＤパッケージ３からなる単位ＬＥＤパッケージ群を３組備える回路構成である。３つの実装ブロック４Ａ〜４Ｃは、同一仕様の３つの電源装置とそれぞれ一対一で接続される。

第６実施形態例に係る単位ＬＥＤパッケージ群は、直列に接続された１６個のＬＥＤパッケージからなる単位直列群を５つ並列に接続することにより構成されている。例えば、実装ブロック４Ａは、図１３に示すように、単位直列群４１Ａ〜４５Ａから構成される。

第６実施形態例においては、実装基板２の表面に実質的に円形状となるようにＬＥＤパッケージ３が配置されている。このような配置を実現するために、実装ブロック４Ａでは、中央に近い３つの単位直列群４３Ａ〜４５Ａは一行に直線配置する一方、中央から遠い単位直列群４１Ａおよび４２Ａは二行にＬＥＤパッケージ３を配置するようにしている。より詳細には、中央から２番目に遠い単位直列群４２Ａでは、１４個のＬＥＤパッケージ３を第一の直線上に配置し、２個のＬＥＤパッケージ３を第一の直線の外側に隣接する第二の直線上に配置し、第二の直線上に単位直列群４１Ａを構成する９個のＬＥＤパッケージ３を配置することにより、実装領域の上半分においてＬＥＤパッケージを実質的に円形状に配置することを可能としている。

同様に、実装ブロック４Ｃでも、中央から２番目に遠い単位直列群４２Ｃでは、１４個のＬＥＤパッケージ３を第一の直線上に配置し、２個のＬＥＤパッケージ３を第一の直線の外側に隣接する第二の直線上に配置し、第二の直線上に単位直列群４１Ｃを構成する９個のＬＥＤパッケージ３を配置することにより、実装領域の下半分においてＬＥＤパッケージを実質的に円形状に配置することを可能としている。
これとは異なり、中央に位置する実装ブロック４Ｂでは、単位直列群４１Ｂ〜４５Ｂが５本の直線上にそれぞれ一行配置されている。

第６実施形態例では、単位直列群４２Ｂおよび４４Ｂの実装ピッチを単位直列群４１Ｂおよび４５Ｂよりも僅かに大きくし、単位直列群４３Ｂの実装ピッチを単位直列群４２Ｂおよび４４Ｂよりも僅かに大きくすることにより、実装ブロック４Ｂの両短辺が円弧状になるようにしている。

以上の構成を備える第６実施形態に係るＬＥＤ照明装置によれば、第５実施形態よりも多い個数のＬＥＤパッケージを実質的に円形状に配置した、高輝度かつ大光量の光源を提供することが可能となる。

以上に説明した実施形態例から導かれる本発明の技術思想によれば、φ１５０ｍｍ以下の実装基板で全光束３万ルーメン以上かつ１０ｋｇ以下の高輝度・大光量ＬＥＤ照明装置（電源装置を除く）を実現することができるのみならず、４万ルーメン以上、５万ルーメン以上、６万ルーメン以上、７万ルーメン以上、８万ルーメン以上の高輝度・大光量ＬＥＤ照明装置を実現することも可能である。
本発明の技術的範囲は上記実施形態例の記載に限定されるものではなく、上記実施形態例に様々な変更または改良を加えることが可能であり、そのような変更または改良を加えた形態のものも本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明は、大型店舗、倉庫などの高天井照明、屋内・屋外競技施設照明、投光器、水中集魚灯に好適である。

１ ＬＥＤ照明モジュール
２ 実装基板
３ ＬＥＤパッケージ
４Ａ〜４Ｄ 実装ブロック
５ａ〜５ｄ カソード電極
６ａ〜６ｄ アノード電極
７ 実装領域
８ 配線層
９ ソルダーレジスト層
１０ 接着層
１１ リフレクター
１２ ヒートシンク
１３ 拡散板
１４ モジュール保持具
１５ 電気接続部
１６ ダイヒートシンク
１７ 保護カバー
１８ Ｏリング
２０ ヒートスプレッダ
２１ 取付用穴
３１ モジュール保持具
３２ 透明板
３３ Ｏリング
３４ 固定枠
３５ 固定具
３６ ケーブルクランプ
３７ チャンバー
３８ レンズ
４１〜４５ 単位直列群
７１ 配線リターン部
７２ 並列接続箇所

Claims (18)

1. 百個以上の同一仕様のＬＥＤパッケージを実装領域に高密度に実装した大光量のＬＥＤ照明モジュールであって、
   実装領域が、複数の実装ブロックから構成されること、
   各実装ブロックに実装されるＬＥＤパッケージの数は同数であること、
   各実装ブロックに実装される複数個のＬＥＤパッケージが、電源装置と同一の条件で接続されること、
   同一実装ブロックに実装される複数個のＬＥＤパッケージを接続する配線路において配線方向が転換する配線リターン部を実装領域の外縁部に配置したことを特徴とするＬＥＤ照明モジュール。
2. 前記ＬＥＤパッケージが、数ＷクラスのＬＥＤパッケージであることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明モジュール。
3. 全光束が４万ルーメン以上であり、かつ、輝度が７．０［ｌｍ／ｍｍ^２］以上であることを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ照明モジュール。
4. 実装基板の面積が、５０００ｍｍ^２以上２００００ｍｍ^２以下であり、かつ、前記実装領域内におけるＬＥＤパッケージの実装面積が５５％以上であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
5. 各実装ブロックに実装される複数個のＬＥＤパッケージの全部が、直列に接続されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
6. 隣り合う任意の二つの実装ブロックは、それぞれ電流の向きが逆になるように構成されていることを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤ照明モジュール。
7. 前記実装領域が、実質的に円形状または多角形状に構成されることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
8. 各実装ブロックに実装される複数個のＬＥＤパッケージが、並列に接続された複数の単位直列群からなり、当該単位直列群が直列に接続された４個以上のＬＥＤパッケージを有し、かつ、当該各単位直列群がいずれも同数個のＬＥＤパッケージを有することを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
9. 前記実装領域には、相互に平行な８本以上の直線からなる配線路が設けられ、
   上端の配線路と上端の内側に隣接する配線路に、一つの単位直列群を構成する複数個のＬＥＤパッケージが分散配置され、
   下端の配線路と下端の内側に隣接する配線路に、一つの単位直列群を構成する複数個のＬＥＤパッケージが分散配置され、
   前記実装領域において、ＬＥＤパッケージが実質的に円形状に配置されることを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤ照明モジュール。
10. 前記実装ブロックが、前記配線リターン部を有しない実装ブロックを含み、当該配線リターン部を有しない実装ブロックが相互に平行な３本以上の直線からなる配線路を有し、少なくとも上端および下端の配線路の実装ピッチよりも中心の配線路における実装ピッチを大きくすることにより、当該配線リターン部を有しない実装ブロックの両短辺が円弧状となるようにＬＥＤパッケージを配置したことを特徴とする請求項９に記載のＬＥＤ照明モジュール。
11. 前記実装領域が、実質的に直径が１００ｍｍ以下の円形状に構成されることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
12. 前記ＬＥＤパッケージが、上面視方形状でその幅および奥行きが数ｍｍ以下であるパッケージ基板を備えることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
13. 前記複数の実装ブロックが、３〜８個の実装ブロックからなり、かつ、前記実装ブロックのいずれもが、複数個のＬＥＤパッケージが直線上に配置される行を３つ以上備えることを特徴とする請求項１ないし１２のいずれかに記載の大光量ＬＥＤ照明モジュール。
14. 前記実装ブロックが、外縁形状の異なる１以上の実装ブロックを含むことを特徴とする請求項１３に記載のＬＥＤ照明モジュール。
15. 実装領域の中心線を挟んで対称に配置される偶数個の実装ブロックにおいて、各ＬＥＤパッケージが実装領域の中心線を挟んで対称に配置されることを特徴とする請求項１４に記載のＬＥＤ照明モジュール。
16. 前記実装領域が、反射層として機能するソルダーレジストにより被覆されていることを特徴とする請求項１ないし１５のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュール。
17. 請求項１ないし１６のいずれかに記載のＬＥＤ照明モジュールと、
    リフレクターと、
    ヒートスプレッダと、
    ヒートシンクと、
    複数個の電源装置とを備えるＬＥＤ照明装置。
18. 電源装置の数と実装ブロックの数とが等しいことを特徴とする請求項１７に記載のＬＥＤ照明装置。