CN209328896U - 带全彩cob光源的led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带全彩COB光源的LED灯,包括灯架框和并排间隔设置在灯架框内的COB光源,所述灯架框表面设置有覆盖在COB光源上方的灯罩,所述灯架框上向外延伸有电源线和设置在电源线端部的插头,所述灯架框上设置有将其固定的挂件装置;本实用新型通过将多个COB光源并排间隔安装在灯架框内,利用COB光源内的单排倒装晶片,采用无金线连接,没有断线失效,性能更可靠,热源距基板更近,导热更快捷,金属焊料导热,消除热瓶颈,低热阻,方便直接在帘式LED灯可移动的挂在墙上,方便携带和照明。
Description
技术领域
本实用新型属于产生变化的照明效果的照明装置和系统的的技术领域,具体是涉及一种具有简单、有效、低衰减、导热高、颜色一致性好、高稳定性的带全彩COB光源的LED灯。
背景技术
目前,传统的LED的光源采用沉金板(镜面铝、铜基板)、正装晶片、金线、固晶胶等物料组成的LED光源,此LED光源通过灯架或灯筒固定在墙体上,其中灯架或灯筒需要在墙体上开孔,走线,并且散热效果差,占用空间面积,光源被固定,其存在的缺陷为:
1)装灯位置固定;
2)寿命短,半衰期短;
3)易断金线,易死灯;
4)散热差,光衰大。
发明内容
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种带全彩COB光源的LED灯,该带全彩COB光源的LED灯通过将多个COB光源并排间隔安装在灯架框内,利用COB光源内的单排倒装晶片,采用无金线连接,没有断线失效,性能更可靠,热源距基板更近,导热更快捷,金属焊料导热,消除热瓶颈,低热阻,方便直接在帘式LED灯可移动的挂在墙上,方便携带和照明。
为了达到上述目的,本实用新型一种带全彩COB光源的LED灯,包括灯架框和并排间隔设置在灯架框内的COB光源,所述灯架框表面设置有覆盖在COB光源上方的灯罩,所述灯架框上向外延伸有电源线和设置在电源线端部的插头,所述灯架框上设置有将其固定的挂件装置。
进一步,所述COB光源包括镜面铝基板,所述镜面铝基板设置为条形结构且其表面上设置有围坝,所述镜面铝基板上靠近围坝处设置有正极焊盘和负极焊盘,所述围坝内设置有与正极焊盘连接的条形电路a区和与负极焊盘连接的条形电路b区,所述条形电路a区和条形电路b区之间设置有1排且平均分布的LED晶片,所述LED晶片倒装设置,所述LED晶片通过高导热锡膏回流焊接在镜面铝基板上,所述围坝内位于LED晶片上方和周围设置有封装胶层。
进一步,所述正极焊盘和负极焊盘位于所述镜面铝基板的两侧,所述镜面铝基板的两侧还设置有导电铜片,所述导电铜片分别焊接在正极焊盘和负极焊盘上。
进一步,所述灯架框两端内侧设置有安装板,所述安装板上设置有容纳COB光源的凹槽。
进一步,所述凹槽内设置有与导电铜片连接的铜片,所述灯架框内设置有与铜片连接的铜块或者铜柱,所述铜块或者铜柱与电源线连接。
进一步,所述挂件装置设置为位于灯架框顶部的挂钩或者位于灯架框背部的吸盘。
进一步,所述封装胶层的颜色包括蓝色、绿色和红色。
本实用新型的有益效果在于:
1、本实用新型带全彩COB光源的LED灯通过将多个COB光源并排间隔安装在灯架框内,利用COB光源内的单排倒装晶片,采用无金线连接,没有断线失效,性能更可靠,热源距基板更近,导热更快捷,金属焊料导热,消除热瓶颈,低热阻,方便直接在帘式LED灯可移动的挂在墙上,方便携带和照明;
2、本实用新型带全彩COB光源解决客户加工电子元器件,从而减少材料浪费,节约时间成本,客户端使用效果更佳;
3、本实用新型带全彩COB光源降低LED的结温,好的导热性能板材上直接封装缩短的散热通道距离;
4、本实用新型带全彩COB光源提高了LED的寿命与可靠性,LED死灯的一个重要原因是焊接金丝线的断裂与焊点脱落造成,由于LED封装硅胶耐热原因的膨胀收缩与金丝线不同,硅胶在形变时对金丝线的拉扯挤压会造成金丝线的断裂与焊点脱落形成死灯或闪灯故障,沉金板线路板缩短金线长度,降低膨胀所带来影响,从而使光源可靠性提升;
5、本实用新型带全彩COB光源缩短了LED产品的客户使用周期,客户拿到光源时只要组装散热器与接线,避免在上设备贴电子元器件。
附图说明
为了使本实用新型的目的、技术方案和有益效果更加清楚,本实用新型提供如下附图进行说明:
图1为本实用新型带全彩COB光源的LED灯的结构示意图;
图2为本实用新型带全彩COB光源的LED灯中COB光源的结构示意图;
图3为本实用新型带全彩COB光源的LED灯COB光源安装部剖视图。
附图标记:1-镜面铝基板;2-正极焊盘;3-负极焊盘;4-LED晶片;5-隔离沟;6-安装孔;7-导电铜片;8-COB光源;9-灯架框;10-安装螺栓;11-安装板;12-插头;13-挂钩;14-铜片。
具体实施方式
下面将结合附图,对本实用新型的优选实施例进行详细的描述。
如图1-3所述为本实用新型带全彩COB光源的LED灯的结构示意图;本实用新型一种带全彩COB光源的LED灯,包括灯架框9和并排间隔设置在灯架框内的COB光源8,所述灯架框9表面设置有覆盖在COB光源8上方的灯罩,所述灯架框9上向外延伸有电源线和设置在电源线端部的插头12,所述灯架框9上设置有将其固定的挂件装置。
本实施例通过将多个COB光源并排间隔安装在灯架框内,利用COB光源内的单排倒装晶片,采用无金线连接,没有断线失效,性能更可靠,热源距基板更近,导热更快捷,金属焊料导热,消除热瓶颈,低热阻,方便直接在帘式LED灯可移动的挂在墙上,方便携带和照明。
本实施例带全彩COB光源的LED灯方便用于隧道,钻井,煤矿、潜艇以及航天领域中,通过帘式LED灯方便携带,安装,体积小,光照强度高。
进一步,所述COB光源包括镜面铝基板1,所述镜面铝基板1设置为条形结构且其表面上设置有围坝,所述镜面铝基板1上靠近围坝处设置有正极焊盘2和负极焊盘3,所述围坝内设置有与正极焊盘2连接的条形电路a区和与负极焊盘3连接的条形电路b区,所述条形电路a区和条形电路b区之间设置有1排且平均分布的LED晶片4,所述LED晶片4倒装设置,所述LED晶片4通过高导热锡膏回流焊接在镜面铝基板1上,所述围坝内位于LED晶片上方和周围设置有封装胶层。
本实施例中通过将镜面铝基板设置为细条形结构,在铝基板上下均布一排倒装晶片,采用无金线连接,没有断线失效,性能更可靠,热源距基板更近,导热更快捷,金属焊料导热,消除热瓶颈,低热阻,方便多个COB光源帘式安装在卷帘架上。
本实施例中使用LED基板为进口高导热镜面铝基板,反射率达98%以上,采用高导热锡膏,导热系数达50-70w/m.k,熔点为217-220℃,粒径大小为10-20um,晶片采用平均分布,使出光分布均匀,更易配二次光学透镜,耐高温250℃快沉降胶水,焊盘设计可以匹配102114302235mil等规格晶片。
进一步,所述正极焊盘2和负极焊盘3位于所述镜面铝基板的两侧,所述镜面铝基板的两侧还设置有导电铜片7,所述导电铜片分别焊接在正极焊盘和负极焊盘上,该结构通过将卷帘架两侧柔性软管结构,电线通过柔性电线接入与导电铜片7压紧贴合的铜片,方便接入电源,避免漏电和提高用电安全性。
进一步,所述条形电路a区和条形电路b区之间通过隔离沟5隔离开来。
进一步,所述隔离沟5距离设置为4-6mm。
进一步,所述镜面铝基板1的两侧设置有安装孔6,本实施例通过螺栓配合安装孔6将镜面铝基板1压紧在卷帘架上,同时使导电铜片7压紧贴合在卷帘架上的铜片上,方便接入电源,提高通电安全性。
进一步,所述灯架框9两端内侧设置有安装板11,所述安装板11上设置有容纳COB光源的凹槽,本实施例通过安装螺栓10将COB光源8固定在凹槽内。
进一步,所述凹槽内设置有与导电铜片连接的铜片14,所述灯架框内设置有与铜片连接的铜块或者铜柱,所述铜块或者铜柱与电源线连接,该结构主要,方便接入电源,提高通电安全性。
进一步,所述挂件装置设置为位于灯架框顶部的挂钩或者位于灯架框背部的吸盘。
进一步,所述封装胶层的颜色包括蓝色、绿色和红色。
本实用新型带全彩COB光源正装制造工艺:包括步骤:
A)选用合适的LED发光晶片,并将LED晶片直接固定在铝基板;
B)将固晶好的LED发光晶片、IC、电容、电阻进行烘烤;
C)对固晶后的LED进行焊线;
D)对对固焊好的光源进行封装;E)进行光色测试。
为了满足LED正装晶片正常工作时的散热,对晶片底面积其焊接面积不小于晶片下底面面积;银胶量在晶片高度的1/4位置,固晶银胶点涂时为防止胶量过高形成短路,要满足底部完全粘上银胶的同时胶量不能高于芯片的1/3;
固晶粘接为银胶,其材质为银粉,具有粘接强度高,耐热性和耐老化性优良,通过集成线路可以减少金线长度,缩短LED晶片电极与焊接电极距离实现LED更高寿命,很大程度的提高了LED产品性价比。
最后说明的是,以上优选实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管通过上述优选实施例已经对本实用新型进行了详细的描述,但本领域技术人员应当理解,可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变,而不偏离本实用新型权利要求书所限定的范围。
Claims (7)
1.一种带全彩COB光源的LED灯,其特征在于:包括灯架框和并排间隔设置在灯架框内的COB光源,所述灯架框表面设置有覆盖在COB光源上方的灯罩,所述灯架框上向外延伸有电源线和设置在电源线端部的插头,所述灯架框上设置有将其固定的挂件装置。
2.如权利要求1所述的带全彩COB光源的LED灯,其特征在于:所述COB光源包括镜面铝基板,所述镜面铝基板设置为条形结构且其表面上设置有围坝,所述镜面铝基板上靠近围坝处设置有正极焊盘和负极焊盘,所述围坝内设置有与正极焊盘连接的条形电路a区和与负极焊盘连接的条形电路b区,所述条形电路a区和条形电路b区之间设置有1排且平均分布的LED晶片,所述LED晶片倒装设置,所述LED晶片通过高导热锡膏回流焊接在镜面铝基板上,所述围坝内位于LED晶片上方和周围设置有封装胶层。
3.如权利要求2所述的带全彩COB光源的LED灯,其特征在于:所述正极焊盘和负极焊盘位于所述镜面铝基板的两侧,所述镜面铝基板的两侧还设置有导电铜片,所述导电铜片分别焊接在正极焊盘和负极焊盘上。
4.如权利要求3所述的带全彩COB光源的LED灯,其特征在于:所述灯架框两端内侧设置有安装板,所述安装板上设置有容纳COB光源的凹槽。
5.如权利要求4所述的带全彩COB光源的LED灯,其特征在于:所述凹槽内设置有与导电铜片连接的铜片,所述灯架框内设置有与铜片连接的铜块或者铜柱,所述铜块或者铜柱与电源线连接。
6.如权利要求1所述的带全彩COB光源的LED灯,其特征在于:所述挂件装置设置为位于灯架框顶部的挂钩或者位于灯架框背部的吸盘。
7.如权利要求2所述的带全彩COB光源的LED灯,其特征在于:所述封装胶层的颜色包括蓝色、绿色和红色。
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