CN206806364U - 一种lamp支架封装辅助机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于LED灯片结构领域，提供一种LAMP支架封装辅助机构，包括支架组件、可供该支架组件限位连接的封装模条和推动该支架组件朝向该封装模条移动的驱动组件，该驱动组件包括驱动电机和连接在该驱动电机上的并用于驱动该支架组件整体下移的驱动板，该支架组件包括多个并排连接的支架件，该支架件下端连接有LED芯片，该封装模条包括多个用于与该支架件下端配合完成该LED芯片封装的模具单元和连接在用于支撑多个该模具单元的支撑组件，多个该模具单元并排连接，且每一该模具单元对应一个该支架件，该支撑组件上设有可供该支架组件定位移动的定位槽组；这样设计可以解决现有的结构封装时质量难以控制的问题。

Description

一种LAMP支架封装辅助机构

技术领域

本实用新型属于LED灯片结构领域，尤其涉及一种LAMP支架封装辅助机构。

背景技术

最近几年，我国LED(发光二极管，Light Emitting Diode)封装行业，如雨后春笋般崛起，其中，LED支架是LED产品最主要的原物料之一，是LED产品中负责导电与散热部件，并且与芯片金线相连，起到非常重要的作用。LED支架大致可分为LAMP支架(即直插式LED支架)、SMD支架(即表贴式LED支架)、食人鱼支架以及大功率支架。在LAMP支架封装时，将数个LAMP支架连接在一起，等到封装完成后将其断开成单个的LED灯片。传统的LAMP支架是整排同时进行封装，为了保证操作的效率，往往会设置对应的封装模条来与之配合；进而在封装的过程中，将整排的LAMP支架下压到封装模条内，然后灌胶封装，这个过程中，整排的LAMP支架下压的深度和各个LAMP的水平高度都会影响到封装的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LAMP支架封装辅助机构，旨在解决现有的LAMP支架封装时，其封装质量难以控制的问题。

本实用新型是这样解决的：一种LAMP支架封装辅助机构，包括支架组件和封装时与所述支架组件限位连接的封装模条，以及推动所述支架组件朝向所述封装模条移动的驱动组件，所述驱动组件包括驱动电机和连接在所述驱动电机上的并用于驱动所述支架组件整体下移的驱动板，所述支架组件包括多个并排连接的支架件，所述支架件下端连接有LED芯片，所述封装模条包括多个用于与所述支架件下端配合完成所述LED芯片封装的模具单元和用于支撑多个所述模具单元的支撑组件，多个所述模具单元并排连接，且每一所述模具单元对应一个所述支架件，所述支撑组件上设有可供所述支架组件定位移动的定位槽组。

进一步地，所述支撑组件包括分别位于多个并排设置的所述模具单元两端的第一支撑件和第二支撑件，以及连接在所述第一支撑件和所述第二支撑件之间并用于连接多个所述模具单元的连接件。

进一步地，所述第一支撑件和所述第二支撑件的结构相同，且所述第一支撑件和所述第二支撑件均沿竖直方向设置。

进一步地，所述定位槽组包括设置在所述第一支撑件上的第一限位槽，设置在所述第二支撑件上的第二限位槽和设置在所述连接件上的多个定位件。

进一步地，所述支架组件还包括连接多个所述支架件的第一固定件和第二固定件，所述第一固定件和所述第二固定件相互平行，且所述第一固定件位于多个所述支架件的顶端，所述第二固定件位于所述第一固定件的下方且靠近所述支架件的下端。

进一步地，所述第一固定件的左端和所述第二固定件的左端均可限位移动连接在所述第一限位槽上，所述第二固定件的右端和所述第二固定件的右端均可限位移动连接在所述第二限位槽上。

进一步地，所述定位件位于相邻的两个所述模具单元之间，每一所述定位件包括沿所述连接件上表面垂直延伸的两个延伸件，两个所述延伸件相对且间隔设置，所述第二固定件可移动连接在两个所述延伸件之间。

进一步地，所述支架件包括相互平行的正极金属条和负极金属条，所述正极金属条底部设有凸起部，所述凸起部上凹设有可供连接所述LED芯片的碗状槽，所述负极金属条与所述LED芯片通过金线电连接。

进一步地，所述驱动板覆盖所述支架组件的上端，且所述驱动电机为驱动所述支架组件定量移动的步进电机。

进一步地，所述模具单元内凹设有可供对所述支架件下端定型封装的容置腔，所述容置腔的开口朝上。

本实用新型提供的LAMP支架封装辅助机构相对于现有的技术具有的技术效果为：通过驱动组件的设置，进而可以由驱动板的移动使得支架组件可以自动并且整体朝向封装模条移动，从而保持移动的一致性；该支架组件上的支架件与该封装模条上的模具单元一一对应，进而在驱动组件的驱动作用下，所有的该支架件可以向下移动一定的距离后使得支架件的下端连接在模具单元的水平高度相同，进而保证封装产品的一致性，进而封装质量更高；该封装模条上的支撑组件设有定位槽组可以保证支架组件的移动过程更加的平稳，进而使得封装产品偏心不良的情况更少，进而提高封装的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的LAMP支架封装辅助机构中支架组件的结构图。

图2是本实用新型实施例提供的LAMP支架封装辅助机构中封装模条的结构图。

图3是本实用新型实施例提供的LAMP支架封装辅助机构的结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参照附图1至图3所示，在本实用新型实施例中，提供一种LAMP支架封装辅助机构，包括支架组件10和封装时该支架组件10限位连接的封装模条20，以及推动该支架组件10朝向该封装模条20移动的驱动组件30。该驱动组件30包括驱动电机301和连接在该驱动电机301上的并用于驱动该支架组件10整体下移的驱动板302，该驱动板302位于该支架组件10的上方，并且该驱动板302的行程根据驱动电机和驱动板302之间的驱动杆303的伸缩距离来决定，也即该驱动电机301驱动该驱动杆303伸出的最大距离，也即该驱动板302将支架组件10向下压的最大距离，该最大距离可以根据实际需要进行设定，从而可以保证支架组件10向下移动的距离保持一致。该支架组件10包括多个并排连接的支架件101，该支架件101下端连接有LED芯片104。该封装模条20包括多个用于与该支架件101下端配合完成该LED芯片104封装的模具单元201和用于支撑多个该模具单元201的支撑组件202，多个该模具单元201并排连接，并且每一该模具单元201对应一个该支架件101；这样设计可以通过驱动板302的一次下压完成多个支架件101上LED芯片104的封装，并且每个支架件101下端封装的成品大小相等。该支撑组件202上设有可供该支架组件10定位移动的定位槽组。该定位槽组的设置可以保证支架组件10移动方向的确定性，进而可以避免封装时，LED芯片104出现偏心不良的问题。

以上设计的LAMP支架封装辅助机构，通过驱动组件30的设置，进而可以由驱动板302的移动使得支架组件10可以自动并且整体朝向封装模条20移动，从而保持移动的一致性；该支架组件10上的支架件101与该封装模条20上的模具单元201一一对应，进而在驱动组件30的驱动作用下，所有的该支架件101可以向下移动一定的距离后，支架件101的下端连接在模具单元201的水平高度相同，进而保证封装产品的一致性，进而封装质量更高；该封装模条20上的支撑组件202设有定位槽组可以保证支架组件10的移动过程更加的平稳，进而使得封装产品偏心不良的情况更少，进而提高封装的质量。

具体地，如图2所示，在本实用新型实施例中，该支撑组件202包括分别位于多个并排设置的该模具单元201两端的第一支撑件2021和第二支撑件2022，以及连接在该第一支撑件2021和该第二支撑件2022之间并用于连接多个该模具单元201的连接件。也即该第一支撑件2021和第二支撑件2022之间连接有水平设置的连接件2023，并且多个模具单元201并排连接在该连接件2023上，并且多个模具单元201均位于第一支撑件2021和第二支撑件2022之间。

具体地，如图2所示，在本实用新型实施例中，该第一支撑件2021和该第二支撑件2022的结构相同，并且且该第一支撑件2021和该第二支撑件2022均优选为沿竖直方向设置。该定位槽组包括设置在该第一支撑件2021上的第一限位槽203，设置在该第二支撑件2022上的第二限位槽204和设置在该连接件2023上的定位件205。此处该第一限位槽203和第二限位槽204均沿竖直方向设置，且均为条形槽，这样设计便于支撑组件202的定位滑动连接。

具体地，如图1和图3所示，在本实用新型实施例中，该支架组件10还包括连接多个该支架件101的第一固定件102和第二固定件103。此处该第一固定件102和第二固定件103均优选为水平设置的连接板，该第一固定件102和该第二固定件103相互平行，并且该第一固定件102位于多个该支架件101的顶端，该第二固定件103位于该第一固定件102的下方且靠近该支架件101的下端。也即多个支架件101的顶端通过第一固定件102并排连接在一起，该第二固定件103位于支架件101的中下部的位置上，这样可以对多个支架件101形成支撑并且使得固定更加的牢固。

具体地，如图3所示，在本实用新型实施例中，该第一固定件102的左端和该第二固定件103的左端均可限位移动连接在该第一限位槽203上，该第二固定件103的右端和该第二固定件103的右端均可限位移动连接在该第二限位槽204上。这样设计可以使得支架组件10在驱动板302下压移动时无法进行左右前后移动，进而该支架件101的下端朝向模具单元201移动时更加的准确。

具体地，如图2所示，在本实用新型实施例中，该定位件205位于相邻的两个该模具单元201之间，并且该定位件205的数量为多个，该定位件205包括沿该连接件2023上表面垂直延伸的两个延伸件，两个该延伸件相对且间隔设置形成狭缝以使该第二固定件103可移动插接在两个该延伸件之间。这样设计可以避免支架组件10上的支架件101数量过多时，驱动板302下压过程中使得支架组件10出现弯曲的问题。

具体地，如图1所示，在本实用新型实施例中，该支架件101包括相互平行的正极金属条1011和负极金属条1012，该正极金属条1011和负极金属条1012的上端均连接在该第一固定件102上，该正极金属条1011底部设有凸起部10111，该凸起部10111上凹设有可供连接该LED芯片104的碗状槽，该负极金属条1012与该LED芯片104通过金线电连接。

具体地，如图3所示，在本实用新型实施例中，该驱动板302覆盖该支架组件10的上端，且该驱动电机301为驱动该支架组件10定量移动的步进电机。通过该步进电机可以使得驱动板302的行程控制更加的精确。

具体地，如图3所示，在本实用新型实施例中，该模具单元201内凹设有可供对该支架件101下端定型封装的容置腔(图未示)，该容置腔的开口朝上。封装时，该支架件101的下端移动至该容置腔的中部，然后灌胶冷却固定，接着将支架件101抽出，该支架件101的下端即可行程一个与该容置腔空间形状相同的结构。本实施例中该容置腔的空间形状优选为子弹头形状。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LAMP支架封装辅助机构，其特征在于：包括支架组件和封装时与所述支架组件限位连接的封装模条，以及推动所述支架组件朝向所述封装模条移动的驱动组件，所述驱动组件包括驱动电机和连接在所述驱动电机上的并用于驱动所述支架组件整体下移的驱动板，所述支架组件包括多个并排连接的支架件，所述支架件下端连接有LED芯片，所述封装模条包括多个用于与所述支架件下端配合完成所述LED芯片封装的模具单元和用于支撑多个所述模具单元的支撑组件，多个所述模具单元并排连接，且每一所述模具单元对应一个所述支架件，所述支撑组件上设有可供所述支架组件定位移动的定位槽组。

2.如权利要求1所述的LAMP支架封装辅助机构，其特征在于：所述支撑组件包括分别位于多个并排设置的所述模具单元两端的第一支撑件和第二支撑件，以及连接在所述第一支撑件和所述第二支撑件之间并用于连接多个所述模具单元的连接件。

3.如权利要求2所述的LAMP支架封装辅助机构，其特征在于：所述第一支撑件和所述第二支撑件的结构相同，且所述第一支撑件和所述第二支撑件均沿竖直方向设置。

4.如权利要求2所述的LAMP支架封装辅助机构，其特征在于：所述定位槽组包括设置在所述第一支撑件上的第一限位槽，设置在所述第二支撑件上的第二限位槽和设置在所述连接件上的多个定位件。

5.如权利要求4所述的LAMP支架封装辅助机构，其特征在于：所述支架组件还包括连接多个所述支架件的第一固定件和第二固定件，所述第一固定件和所述第二固定件相互平行，且所述第一固定件位于多个所述支架件的顶端，所述第二固定件位于所述第一固定件的下方且靠近所述支架件的下端。

6.如权利要求5所述的LAMP支架封装辅助机构，其特征在于：所述第一固定件的左端和所述第二固定件的左端均可限位移动连接在所述第一限位槽上，所述第二固定件的右端和所述第二固定件的右端均可限位移动连接在所述第二限位槽上。

7.如权利要求5所述的LAMP支架封装辅助机构，其特征在于：所述定位件位于相邻的两个所述模具单元之间，每一所述定位件包括沿所述连接件上表面垂直延伸的两个延伸件，两个所述延伸件相对且间隔设置，所述第二固定件可移动连接在两个所述延伸件之间。

8.如权利要求1-7任一项所述的LAMP支架封装辅助机构，其特征在于：所述支架件包括相互平行的正极金属条和负极金属条，所述正极金属条底部设有凸起部，所述凸起部上凹设有可供连接所述LED芯片的碗状槽，所述负极金属条与所述LED芯片通过金线电连接。

9.如权利要求1-7任一项所述的LAMP支架封装辅助机构，其特征在于：所述驱动板覆盖所述支架组件的上端，且所述驱动电机为驱动所述支架组件定量移动的步进电机。

10.如权利要求1-7任一项所述的LAMP支架封装辅助机构，其特征在于：所述模具单元内凹设有可供对所述支架件下端定型封装的容置腔，所述容置腔的开口朝上。