CN207629942U - 一种半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装 - Google Patents

Abstract

一种半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装，包括：模条托盘、定位凸块、模条以及弹片。解决了传统生产工序中需要将模条拿到专用工装上装条，防止在模条搬运过程中撒条现象，在保证产品质量的前提下提高了生产效率，保证了操作的安全性。与现有技术相比较具有以下优点：1、大大提高了生产速度，节省了时间。2、避免了单独取条对产品造成的污染。3、减少了装片人员的数量，节省了人力，减少了人工量，做到事半功倍的效果。4、使用的模条装片托盘体积小，结构简单，加工简单，制作成本低廉，上料，装片使用同一个工装，极大的调高了生产效率。5、降低了取条时管座掉落的风险。

Description

一种半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装

技术领域

本实用新型涉及LD封装领域，具体涉及一种半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装。

背景技术

经过几十年的发展，半导体激光器越来越被社会所熟知，并且已经在多处领域得到应用，半导体激光器的光电转换效率在60%以上，远远高于其他同类产品的光电转换效率，其能耗低，器件中热积累少、寿命长、准直性好、照明距离远等优点在社会同类行业中作为一种新兴的技术应用越来越广泛。半导体激光器所具有的各类优点决定其越来越高受到社会各界的广泛重视。

半导体激光器在生产过程中需要经过多个工序的封装形式，但是半导体激光器本身外形特征及其工作特性决定其不能孤立于封装过程中，由于半导体激光器的工作特性决定其具有一定精密特性，所以半导体激光器在生产过程中需要专门的载体来实现整个封装过程，从而适应不同的封装工序。

在整个半导体激光器的生产行业存在各式各样的封装生产形式，不同的封装生产形式需要用到不同的载体来实现半导体激光器的封装生产。本发明方法所述的就是对半导体激光器生产用载体模条与弹片的拆分，这种用到载体模条进行半导体激光器封装生产的形式在整个行业中用的最多。

在半导体激光器的生产封装过程中首先要将其固定在载体模条上，模条在生产过程中起到固定保护半导体激光器的作用。半导体激光器能够整体至于载体模条上进行封装生产还需要与模条相配合的弹片将其固定在模条，这样在生产封装过程中才能保证其不会从载体模条上脱落。

由于整个半导体激光器生产封装过程存在多个工序，不同工序有着不同的封装形式，其中上料工序的上料完成后进行装架的封装形式需要将弹片从模条上安装。

中国专利CN202622300U公开了一种模条拆卸方法，此方法用到一种模条拆卸器，包括气缸、推送装置、夹具和顶芯，推动装置安装于气缸和夹具之间，推送装置靠近于夹具的一端固定有顶芯，顶芯与放置在夹具上的模条的凹进部位相对应。结构简单，便于操作，在减少人力资源的前提下提高了劳动生产率，同时也提高了生产的安全性。但是这种拆片方法过于繁琐，而且推送装置通过气缸连接，并不能保证拆片的匀速，有可能导致在拆片过程中推力过大颠乱模条上的管座。而且用到的这种模条推送器生产制造过于复杂，加工成本过高，不利于批量生产。

中国专利CN105834725A公开了一种LD模条与弹片快速装卸的工装及其使用方法，该装置包括底座和位于底座上的左摇臂固定底座、移动座，左摇臂固定底座上设有左摇臂、模条装卸夹扣，左摇臂控制模条装卸夹扣夹合与张开，左摇臂固定底座一侧设有导轨，移动座设有与导轨匹配连接的轨道。模条放置于移动座上，由移动座带动其移动至模条装卸夹扣处，由模条装卸夹扣夹合和张开以完成模条与弹片的装卸。存在的弊端为，上料完成还需要将模条每一个都要单独的取出，放到专用的上片夹具上，效率极低，耗费人工，而且取放模条的过程中极易发生管座撒落。

发明内容

本实用新型为了克服以上技术的不足，提供了一种装片效率高，安全系数高的半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装。

本实用新型克服其技术问题所采用的技术方案是：

一种半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装，包括：

模条托盘，其左右两侧沿长度方向设置有凸台，两个凸台之间形成弹片导槽，两个凸台与导槽将模条托盘构成凹字形结构，所述凸台上沿长度方向间隔设置有若干定位凸块；

模条，其左右两端分别设置有与定位凸块相匹配的定位孔，所述模条沿其长度方向均匀间隔设置有若干管座孔槽；以及

弹片，其滑动设置于弹片导槽中，所述弹片的长度与导槽的宽度相匹配；

模条的左右两端的定位孔分别插装于同侧的定位凸块中。

优选的，上述模条托盘采用铝合金材料制成。

优选的，上述弹片与模条安装固定时，弹片的下端与弹片导槽的底平面相接触。

优选的，两个凸台的上端面相互平行且等高设置。

本实用新型的有益效果是：解决了传统生产工序中需要将模条拿到专用工装上装条，防止在模条搬运过程中撒条现象，在保证产品质量的前提下提高了生产效率，保证了操作的安全性。与现有技术相比较具有以下优点：1、大大提高了生产速度，节省了时间。2、避免了单独取条对产品造成的污染。3、减少了装片人员的数量，节省了人力，减少了人工量，做到事半功倍的效果。4、使用的模条装片托盘体积小，结构简单，加工简单，制作成本低廉，上料，装片使用同一个工装，极大的调高了生产效率。5、降低了取条时管座掉落的风险。

附图说明

图1为本实用新型的模条托盘的立体结构示意图；

图2为本实用新型的模条安装弹片状态的结构示意图；

图中，1.模条托盘 2.弹片导槽 3.凸台 4.定位凸块 5.模条 6.管座孔槽 7.定位孔 8.弹片。

具体实施方式

下面结合附图1、附图2对本实用新型做进一步说明。

一种半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装，包括：模条托盘1，其左右两侧沿长度方向设置有凸台3，两个凸台3之间形成弹片导槽2，两个凸台3与导槽2将模条托盘1构成凹字形结构，凸台3上沿长度方向间隔设置有若干定位凸块4；模条5，其左右两端分别设置有与定位凸块4相匹配的定位孔7，模条5沿其长度方向均匀间隔设置有若干管座孔槽6；以及弹片8，其滑动设置于弹片导槽2中，弹片8的长度与导槽2的宽度相匹配；模条5的左右两端的定位孔7分别插装于同侧的定位凸块4中。

使用时，首先将模条5通过定位孔7放置到模条托盘1上，并通过定位凸块4插入定位孔7中定位。自动上料设备将管座放置到模条上的各个管座孔槽6内，完成后将谈判8通弹片导槽2滑动至模条5处并与模条5安装固定。

本发明解决了传统生产工序中需要将模条拿到专用工装上装条，防止在模条搬运过程中撒条现象，在保证产品质量的前提下提高了生产效率，保证了操作的安全性。与现有技术相比较具有以下优点：

1、大大提高了生产速度，节省了时间。

2、避免了单独取条对产品造成的污染。

3、减少了装片人员的数量，节省了人力，减少了人工量，做到事半功倍的效果。

4、使用的模条装片托盘体积小，结构简单，加工简单，制作成本低廉，上料，装片使用同一个工装，极大的调高了生产效率。

5、降低了取条时管座掉落的风险。

实施例1：

进一步的，模条托盘1采用铝合金材料制成。铝合金材质制成的模条托盘1具备良好的耐磨性，可以保证在长时间的上料、装片的过程中不至于由于磨损导致模条托盘1对模条5的定位出现偏差，同时铝合金材质价格便宜，有效降低制造成本。

实施例2：

弹片8与模条5安装固定时，弹片8的下端与弹片导槽2的底平面相接触。这样实现了弹片导槽2的深度与弹片8与模条5的安装高度相匹配，弹片8在弹片导槽2滑动至模条5处即可实现安装固定，进一步提高了使用的便利性。

实施例3：

优选的，两个凸台3的上端面相互平行且等高设置。当模条5通过定位孔7插入到定位凸块4上时，模条5下端面与两个凸台3的上端面相接触，从而提高了对模条的定位精度。

Claims (4)

1.一种半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装，其特征在于，包括：

模条托盘（1），其左右两侧沿长度方向设置有凸台（3），两个凸台（3）之间形成弹片导槽（2），两个凸台（3）与导槽（2）将模条托盘（1）构成凹字形结构，所述凸台（3）上沿长度方向间隔设置有若干定位凸块（4）；

模条（5），其左右两端分别设置有与定位凸块（4）相匹配的定位孔（7），所述模条（5）沿其长度方向均匀间隔设置有若干管座孔槽（6）；以及

弹片（8），其滑动设置于弹片导槽（2）中，所述弹片（8）的长度与导槽（2）的宽度相匹配；

模条（5）的左右两端的定位孔（7）分别插装于同侧的定位凸块（4）中。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装，其特征在于：所述模条托盘（1）采用铝合金材料制成。

3.根据权利要求1所述的半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装，其特征在于：所述弹片（8）与模条（5）安装固定时，弹片（8）的下端与弹片导槽（2）的底平面相接触。

4.根据权利要求1或2或3所述的半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装，其特征在于：两个凸台（3）的上端面相互平行且等高设置。