CN213905358U - 恒压式驱动led封装器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体的说是恒压式驱动LED封装器件，包括底座，所述底座左端内部设有荧光粉胶入口，所述底座下端活动穿插安装有拉动卡紧杆，所述定位块内穿插有金线。本实用新型通过把芯片下端连接的金线一端穿插进入拉动卡紧杆上端连接的定位块内，紧接着拉动拉动卡紧杆移动，对金线进行固定，再拧开底座上端连接的密封盖，进行对封胶入口注入胶水，使通道内的金线等零件进行胶水冷却固定，下一步把弧形透镜罩放置于底座上的上端表面进行移动，使其一端卡于底座上端连接的L型卡块内，把弧形透镜罩锁紧在底座的上端，与此同时通过底座内设有的荧光粉胶入口注入荧光粉胶对芯片进行覆盖完成封装。

Description

恒压式驱动LED封装器件

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体而言，涉及恒压式驱动LED封装器件。

背景技术

恒压驱动LED一般指当硅片电阻与芯片相连接，达到在恒定电压驱动时，内置的硅片电阻分担超出部分电压，并根据分担电压的大小确定通过LED芯片的驱动电流，LED封装是指发光芯片的封装，通过封装可防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，好的封装可以让LED具备更好的稳定发光和便于封胶，进而提升LED的寿命，可见封装对LED是在生产中关键的环节。但现有的一般器件在封装时不能够很好的对金线等零件进行先固定，在封装时造成很多错位，产生封装不良，同时在进行封胶与注入荧光粉胶不能同在封装环节有效的进行，造成封装成本增加。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供恒压式驱动LED封装器件，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

恒压式驱动LED封装器件，包括底座，所述底座右端内部设有封胶入口，所述封胶入口上端转动连接有密封盖，所述底座左端内部设有荧光粉胶入口，所述底座下端活动穿插安装有拉动卡紧杆，所述拉动卡紧杆一端上表面连接有上位连接块，所述上位连接块转动穿过安装有第一锁紧调节螺栓，所述拉动卡紧杆另端上表面固定安装有定位块，所述拉动卡紧杆下端表面连接有第一滑块，所述定位块内穿插有金线。

作为优选，所述金线上端连接芯片，所述芯片下端表面与金线固定连接。

作为优选，所述芯片下端连接有导线，所述导线下端连接硅片电阻。

作为优选，所述底座上端安装有L型卡块，所述L型卡块下端表面固定连接底座上端表面。

作为优选，所述L型卡块卡紧连接弧形透镜罩，所述弧形透镜罩下端连接有连接块。

作为优选，所述连接块下端通过第二锁紧调节螺栓安装有第二滑块，所述第二滑块下端表面滑动连接底座上表面。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

(1)把芯片与芯片下端连接的导线和导线下端连接的硅片电阻进行组合摆放于底座的中间通道内，接着把芯片下端连接的金线一端穿插进入拉动卡紧杆上端连接的定位块内，紧接着拉动拉动卡紧杆移动，使拉动卡紧杆上端连接的定位块带动金线移动，使定位块卡于底座的通道内，同时拧动上位连接块上的第一锁紧调节螺栓使其抵紧底座侧面，达到对拉动卡紧杆进行锁定，实现了能够很好的对金线等零件进行先固定，在封装时不会造成严重错位，使封装良好。

(2)确定好金线的位置之后，再拧开底座上端连接的密封盖，进行对封胶入口注入胶水，使通道内的金线等零件进行胶水冷却固定，下一步把弧形透镜罩放置于底座上的上端表面，同时推动弧形透镜罩连接的第二滑块，在底座上端表面进行滑动，带动弧形透镜罩使其一端卡于底座上端连接的L型卡块内，再接着对带动弧形透镜罩一端连接的第二锁紧调节螺栓进行拧动，把弧形透镜罩锁紧在底座的上端，与此同时通过底座内设有的荧光粉胶入口注入荧光粉胶对芯片进行覆盖完成封装，实现了在进行封胶与注入荧光粉胶能同在封装环节有效的进行，减少了封装的成本。

附图说明

图1为本实用新型恒压式驱动LED封装器件的封装前摆放整体结构示意图；

图2为本实用新型恒压式驱动LED封装器件的封装剖视局部结构示意图；

图3为本实用新型恒压式驱动LED封装器件的侧视结构示意图；

图4为本实用新型恒压式驱动LED封装器件的A处放大结构示意图。

图中：1、底座；101、封胶入口；102、密封盖；103、拉动卡紧杆；104、上位连接块；105、第一锁紧调节螺栓；106、定位块；107、第一滑块；108、荧光粉胶入口；109、弧形透镜罩；110、连接块；111、第二锁紧调节螺栓；112、第二滑块；113、L型卡块；2、芯片；201、导线；202、硅片电阻；203、金线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

如图1-4所示，恒压式驱动LED封装器件，包括底座1，底座1右端内部设有封胶入口101，封胶入口101上端转动连接有密封盖102，底座1左端内部设有荧光粉胶入口108，底座1下端活动穿插安装有拉动卡紧杆103，拉动卡紧杆103一端上表面连接有上位连接块104，上位连接块104转动穿过安装有第一锁紧调节螺栓105，拉动卡紧杆103另端上表面固定安装有定位块106，拉动卡紧杆103下端表面连接有第一滑块107，定位块106内穿插有金线203。

在本实施例中，把芯片2与芯片2下端连接的导线201和导线201下端连接的硅片电阻202进行组合摆放于底座1的中间通道内，接着把芯片2下端连接的金线203一端穿插进入拉动卡紧杆103上端连接的定位块106内，紧接着拉动拉动卡紧杆103移动，使拉动卡紧杆103上端连接的定位块106带动金线203移动，使定位块106卡于底座1的通道内，同时拧动上位连接块104上的第一锁紧调节螺栓105使其抵紧底座1侧面，达到对拉动卡紧杆103进行锁定，

确定好金线203的位置之后，再拧开底座1上端连接的密封盖102，进行对封胶入口101注入胶水，使通道内的金线等零件进行胶水冷却固定，下一步把弧形透镜罩109放置于底座1上的上端表面，同时推动弧形透镜罩109连接的第二滑块112，在底座1上端表面进行滑动，带动弧形透镜罩109使其一端卡于底座1上端连接的L型卡块内，再接着对带动弧形透镜罩109一端连接的第二锁紧调节螺栓111进行拧动，把弧形透镜罩109锁紧在底座1的上端，与此同时通过底座1内设有的荧光粉胶入口108注入荧光粉胶对芯片进行覆盖完成封装。

在本申请中，金线203上端连接芯片2，芯片2下端表面与金线203固定连接，通过金线203起到一定的导线作用，导电率更大，LED在使用中更加的良好。

在本申请中，芯片2下端连接有导线201，导线201下端连接硅片电阻202，通过硅片电阻202随着进行一同连接于底座1通道内，更好的进行下一步的稳定注胶。

在本申请中，底座1上端安装有L型卡块113，L型卡块113下端表面固定连接底座1上端表面，通过弧形透镜罩109移动使其一端卡于底座1上端连接的L型卡块内。

在本申请中，L型卡块113卡紧连接弧形透镜罩109，弧形透镜罩109下端连接有连接块110，通过连接块110连接于弧形透镜罩109两端，一端卡于L型卡块内，一端连接第二滑块112。

在本申请中，连接块110下端通过第二锁紧调节螺栓111安装有第二滑块112，第二滑块112下端表面滑动连接底座1上表面，通过对带动弧形透镜罩109一端连接的第二锁紧调节螺栓111进行拧动，把弧形透镜罩109锁紧在底座1的上端。

恒压式驱动LED封装器件的工作原理：

恒压式驱动LED封装器件，主要包括拉动卡紧杆103与芯片2以及弧形透镜罩109，在使用时，首先把芯片2与芯片2下端连接的导线201和导线201下端连接的硅片电阻202进行组合摆放于底座1的中间通道内，如图1。接着把芯片2下端连接的金线203一端穿插进入拉动卡紧杆103上端连接的定位块106内，紧接着拉动拉动卡紧杆103移动，使拉动卡紧杆103上端连接的定位块106带动金线203移动，使定位块106卡于底座1的通道内，同时拧动上位连接块104上的第一锁紧调节螺栓105使其抵紧底座1侧面，达到对拉动卡紧杆103进行锁定；

确定好金线203的位置之后，再拧开底座1上端连接的密封盖102，进行对封胶入口101注入胶水，使通道内的金线等零件进行胶水冷却固定，下一步把弧形透镜罩109放置于底座1上的上端表面，同时推动弧形透镜罩109连接的第二滑块112，在底座1上端表面进行滑动，带动弧形透镜罩109使其一端卡于底座1上端连接的L型卡块内，再接着对带动弧形透镜罩109一端连接的第二锁紧调节螺栓111进行拧动，把弧形透镜罩109锁紧在底座1的上端，与此同时通过底座1内设有的荧光粉胶入口108注入荧光粉胶对芯片进行覆盖完成封装。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.恒压式驱动LED封装器件，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)右端内部设有封胶入口(101)，所述封胶入口(101)上端转动连接有密封盖(102)，所述底座(1)左端内部设有荧光粉胶入口(108)，所述底座(1)下端活动穿插安装有拉动卡紧杆(103)，所述拉动卡紧杆(103)一端上表面连接有上位连接块(104)，所述上位连接块(104)转动穿过安装有第一锁紧调节螺栓(105)，所述拉动卡紧杆(103)另端上表面固定安装有定位块(106)，所述拉动卡紧杆(103)下端表面连接有第一滑块(107)，所述定位块(106)内穿插有金线(203)。

2.根据权利要求1所述的恒压式驱动LED封装器件，其特征在于：所述金线(203)上端连接芯片(2)，所述芯片(2)下端表面与金线(203)固定连接。

3.根据权利要求2所述的恒压式驱动LED封装器件，其特征在于：所述芯片(2)下端连接有导线(201)，所述导线(201)下端连接硅片电阻(202)。

4.根据权利要求1所述的恒压式驱动LED封装器件，其特征在于：所述底座(1)上端安装有L型卡块(113)，所述L型卡块(113)下端表面固定连接底座(1)上端表面。

5.根据权利要求4所述的恒压式驱动LED封装器件，其特征在于：所述L型卡块(113)卡紧连接弧形透镜罩(109)，所述弧形透镜罩(109)下端连接有连接块(110)。

6.根据权利要求5所述的恒压式驱动LED封装器件，其特征在于：所述连接块(110)下端通过第二锁紧调节螺栓(111)安装有第二滑块(112)，所述第二滑块(112)下端表面滑动连接底座(1)上表面。

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