CN108598068A - 一种具有叠层封装结构的led灯丝制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的一种具有叠层封装结构的LED灯丝制备方法，属于LED灯照明技术领域。步骤包括(1)制备红色荧光胶膜；(2)制备红色芯片级封装LED；(3)在基板上刻蚀导电线路；(4)固晶；(5)用绿色硅胶对固晶后的灯丝进行第二层封装。本发明的LED灯丝制备方法，用芯片级封装倒装芯片代替普通正装或者倒装芯片具有激发效率高，物理化学性能稳定，高度均匀性、热导率高、后处理工艺简单等一系列优点，克服荧光粉封装的稳定性差、易老化等问题。采用倒装结构LED芯片固晶工艺简单，散热好。采用叠层封装结构和分段式发光设计，可以提高灯丝光效和稳定性，色温和显色指数的搭配简单且可控。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED灯照明技术领域，特别是一种具有叠层封装结构的 LED灯丝制备方法。
背景技术
发光二极管(LED)光源作为一种新型绿色照明光源，以其无污染、长寿命、低损耗、光色纯、耐震动等特点在全球范围内得到了广泛的应用。芯片级封装LED因具有封装体积小、散热性能好、发光均匀、寿命长等特性广受关注并以其使用灵活性极高的特点在近年来成为行业新宠。
目前中国台湾地区、日韩和欧美等地的LED大公司纷纷发布了类似的芯片级封装(CSP)LED产品。综合各企业产品，共同的特点是基于倒装芯片的基础上，使封装体积更小，光学、热学性能更好，同时因省略了导线架与打线的步骤，使其后道工序更加便捷。现阶段国内CSP LED的生产多而不精，只是达到了小体积封装，成本提高的同时，其性能却无法达到预期，其根本原因在于，国内的厂商没有对CSP形成一个科学的认识，我们在突破了CSP生产技术的同时，充分利用了CSP的优势，首次将CSP应用于LED灯丝，并利用干湿分离的封装技术将CSP与传统点胶技术结合制备出了具有叠层封装结构的LED灯丝。
近年来LED灯丝逐渐火爆，由于其本身自带的复古情怀而备受人们的追捧，已经有人尝试用制备LED灯丝：华瑞光电(惠州)有限公司的马文波等研制了一种LED灯丝(“LED灯丝”，专利公开号：105161597A)，这篇专利只是公开了一种LED灯丝的结构，对其性能以及方法都没有公开。嘉兴山蒲照明电器有限公司的江涛等研制了一种LED灯丝(“LED灯丝”，专利公开号：106838660A)，同样是对结构的改进以及封装材料的优化，不能提高LED灯丝的光效。漳州立达信光电子科技有限公司的曾茂进等人研制了一种LED灯丝灯，(LED灯丝灯，专利公开号：105485534A)但是仍然只是在优化结构进行散热，只能达到单一的发光效果，发光不够灵活，适用效果不佳。不适宜批量成产。目前公开的文献和专利都是关于LED灯丝的简单制作流程，优化结构和材料并没有对性能做出阐述，也没有多色温芯片配合发光的例子，我们针对上述问题进行另外改进，并制备一种具有叠层封装结构的LED灯丝制备方法。
发明内容
本发明的目的是提供一种具有叠层封装结构的LED灯丝制备方法，解决了 LED灯丝光效低、稳定性差、光色一致性差、性能优异的芯片级封装倒装芯片应用乏力等问题。
实现上述目的，本发明的技术方案是：一种具有叠层封装结构的LED灯丝制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
(1)制备红色荧光胶膜：硅胶的A胶、B胶与红色荧光粉混合后制成荧光胶膜；
(2)制备红色芯片级封装LED：将倒装蓝光芯片压合在所述荧光胶膜内，待所述荧光胶膜固化后用划片机进行切割。
(3)在基板上刻蚀导电线路：在长条状基板上刻蚀两条或两条以上的导电线路，并在导电线路间留出空位作为预置固晶位。
(4)固晶：按照相同色温串联，不同色温并联的方式，将倒装蓝光芯片和红色芯片级封装LED交替固晶在长条状基板上；
(5)用绿色硅胶对固晶后的灯丝进行第二层封装：向封装胶中掺入绿色荧光粉，然后把绿色封装胶涂敷在固晶后的灯丝表面。
进一步的，所述步骤(1)中，是利用旋转涂覆或丝网印刷法制备所述荧光胶膜。
进一步的，所述步骤(1)中制备的所述荧光胶膜厚度在0.2-0.6mm之间。所述步骤(2)中是通过控制压合机内部的垫高片和划片机刀片的厚度来调整所述芯片的顶面和侧面的封装厚度。
进一步的，所述步骤(3)中所述长条状基板是采用切割或者充压的方式制备的。
进一步的，所述长条状基板为硬质或柔性基板。
进一步的，所述硬质基板材质为玻璃或者透光陶瓷。
进一步的，所述柔性基板材质为金属或者非金属基板。
进一步的，所述步骤(3)中，所述基板上刻蚀的两条或两条以上的导电线路均为并联方式连接；所述线路共用一个电源正极或负极，并且每条线路单独输出为一个负极或正极。
进一步的，所述步骤步骤(5)中，通过调整绿色荧光粉的比例来调控色温；所述绿色封装胶完全覆盖所有倒装蓝光芯片和红色芯片级封装LED。
进一步的，所述荧光胶膜是由一种或多种导热硅胶和一种或多种荧光粉混合制成的膜状荧光体。
进一步的，所述倒装LED芯片为具有倒装结构的任意型号、蓝光LED芯片。
进一步的，所述的导电线路在同一根灯丝上数量可以为2条或多条，根据色温数而定，不建议一根灯丝上并联有超过四条导电线路，以至结果过于复杂。
进一步的，所述导电线路均为并联连接，并且共用一个正极(或负极)输出负极(或正极)随导电线路条数而定。
进一步的，所述芯片可以排列在同一条直线上，或排列成一定的规则形状。
本发明的有益效果为：
(1)本发明用芯片级封装倒装芯片代替普通正装或者倒装芯片具有激发效率高，物理化学性能稳定，高度均匀性、热导率高、后处理工艺简单等一系列优点，克服荧光粉封装的稳定性差、易老化等问题。
(2)采用倒装结构LED芯片固晶工艺简单，散热好。
(3)采用叠层封装结构和分段式发光设计，可以提高灯丝光效和稳定性，色温和显色指数的搭配简单且可控。
(4)采用单面固晶或正反面固晶，可以达到180°或360°立体发光，满足实际生活环境对发光的要求。
(5)该芯片级封装的封装工艺简单，LED灯丝制作工艺简易，适合大规模的工业化生产。
附图说明
图1所示的是本发明中芯片级封装倒装蓝光芯片的示意图。
图2所示的是一种串联连接的LED灯丝的结构示意图。
图3所示的是一种并联连接的LED灯丝的结构示意图。
图4所示的是单面固晶的LED灯丝的结构示意图。
其中1、荧光胶膜；2、红色芯片级封装LED；3、倒装蓝光芯片；4、LED灯丝；5、导电线路；6、长条状基板。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细描述，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
一种具有叠层封装结构的LED灯丝制备方法，：包括如下步骤：
(1)制备红色荧光胶膜1：硅胶的A胶、B胶与红色荧光粉混合后利用旋转涂覆法制成荧光胶膜1，所述荧光胶膜1厚度为0.4mm；
(2)制备红色芯片级封装LED2：将倒装蓝光芯片33压合在所述荧光胶膜 1内，待所述荧光胶膜1固化后用划片机进行切割，具体的是通过控制压合机内部的垫高片和划片机刀片的厚度来调整所述芯片的顶面和侧面的封装厚度。图1 即为芯片级封装倒装蓝光芯片3的结构示意图。
(3)在基板上刻蚀导电线路5：采用切割的方式制备长条状基板6，所述长条状基板6为透光陶瓷。在长条状基板6上刻蚀导电线路5，并在导电线路5 间留出空位作为预置固晶位。所述基板上刻蚀的两条导电线路5均为并联方式连接；所述线路共用一个电源正极，并且每条线路单独输出为一个负极。
(4)固晶：按照一定的连接规方法通过设计好的导电线路5将不同芯片连接。将倒装蓝光芯片3和红色芯片级封装LED2按一定规律焊接在长条状基板6 上的预置固晶位上。按照相同色温串联，不同色温并联的方式连接，见图2和图3。固晶既可以单面固晶也可以双面固晶，单面固晶如图4所示。
(5)用绿色硅胶对固晶后的灯丝进行第二层封装：向封装胶中掺入绿色荧光粉，然后把绿色封装胶涂敷在固晶后的灯丝表面。通过调整绿色荧光粉的比例来调控色温；所述绿色封装胶完全覆盖所有倒装蓝光芯片3和红色芯片级封装LED2。到此即完成了具有叠层封装结构与分段式发光设计的LED灯丝4的制备。
本发明用芯片级封装倒装芯片代替普通正装或者倒装芯片具有激发效率高，物理化学性能稳定，高度均匀性、热导率高、后处理工艺简单等一系列优点，克服荧光粉封装的稳定性差、易老化等问题。采用倒装结构LED芯片固晶工艺简单，散热好。采用叠层封装结构和分段式发光设计，可以提高灯丝光效和稳定性，色温和显色指数的搭配简单且可控。采用单面固晶或正反面固晶，可以达到180°或360°立体发光，满足实际生活环境对发光的要求。该芯片级封装的封装工艺简单，LED灯丝4制作工艺简易，适合大规模的工业化生产。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。
Claims (10)
1.一种具有叠层封装结构的LED灯丝制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
(1)制备红色荧光胶膜：硅胶的A胶、B胶与红色荧光粉混合后制成荧光胶膜；
(2)制备红色芯片级封装LED：将倒装蓝光芯片压合在所述荧光胶膜内，待所述荧光胶膜固化后用划片机进行切割；
(3)在基板上刻蚀导电线路：在长条状基板上刻蚀两条或两条以上的导电线路，并在导电线路间留出空位作为预置固晶位；
(4)固晶：按照相同色温串联，不同色温并联的方式，将倒装蓝光芯片和红色芯片级封装LED交替固晶在长条状基板上；
(5)用绿色硅胶对固晶后的灯丝进行第二层封装：向封装胶中掺入绿色荧光粉，然后把绿色封装胶涂敷在固晶后的灯丝表面。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中，是利用旋转涂覆或丝网印刷法制备所述荧光胶膜。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中制备的所述荧光胶膜厚度在0.2-0.6mm之间。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中是通过控制压合机内部的垫高片和划片机刀片的厚度来调整所述芯片的顶面和侧面的封装厚度。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(3)中所述长条状基板是采用切割或者充压的方式制备的。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于：所述长条状基板为硬质或柔性基板。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述硬质基板材质为玻璃或者透光陶瓷。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于：所述柔性基板材质为金属或者非金属基板。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(3)中，所述基板上刻蚀的两条或两条以上的导电线路均为并联方式连接；所述线路共用一个电源正极或负极，并且每条线路单独输出为一个负极或正极。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于：所述步骤步骤(5)中，通过调整绿色荧光粉的比例来调控色温；所述绿色封装胶完全覆盖所有倒装蓝光芯片和红色芯片级封装LED。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180928 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |