CN109461725A - 多色温led光源、灯及制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种多色温LED光源、灯及制备方法，其中多色温LED光源包括一透明的封装壳体，所述封装壳体内封装有至少两个互相独立的LED发光芯片组，每一所述LED发光芯片组内包括有若干LED发光芯片，每个所述LED发光芯片组配置为具有不同的色温段；本发明提供的多色温LED光源在一个封装壳体中封装有多个具有不同色温的LED发光芯片组，使用时，通过单独控制每个LED发光芯片组的明暗程度即可从透明的封装壳体中发出不同色温的光，从封装壳体中投射出来的调和光的均匀度比较好，为一种真正意见上的色温可调的多色温LED光源。

Description

多色温LED光源、灯及制备方法
技术领域
本发明涉及LED光源技术领域，尤其涉及一种多色温LED光源、使用多色温LED光源的多色温LED灯及多色温LED光源的制备方法。
背景技术
光源技术一直在变革发展中，从爱迪生发明第一盏电灯到现在，经过一百多年，光源的发展已经到了第以LED为代表的第五代，LED光源以其节能、高效的优点被广泛使用。但是随着社会的发展，人们对光源除了简单的照明外也有了更高的要求，在不同的时间和不同的用途调节下想要不同色温的光，色温为表征光色的一种参数。于是现在市场上就出现了色温可调的LED灯，其实现色温可调的手段主要有如下两种，其一是通过在LED芯片上包覆混有不同比例的荧光粉的荧光胶层，形成不同色温的光源，两种色温的光源分别布置在基板的两面，其技术缺陷在于：需要通过调节荧光粉比例来控制光源的色温，其工艺复杂、制造成本较高，两种色温的光源分别布置在基板的两面，两种色温的光源混合出光的均匀程度较低；其二是在电路板上集成有多颗不同色温的LED灯珠，通过控制单个LED灯珠的发光配合透镜来控制灯整体的色温效果，由于每个灯珠之间的距离比较大，透镜的面积也比较大，这样混合出来的光色也不够均匀，光色质量差。
发明内容
本发明的目的是提供一种色温可调的而且光照均匀度比较好的多色温LED光源。
本发明的另一目的是提供提供一种色温可调的而且光照均匀度比较好的多色温LED灯。
本发明的另一目的是提供一种色温可调的而且光照均匀度比较好的多色温LED光源的制备方法。
为了实现上述目的，本发明公开了一种多色温LED光源，包括一透明的封装壳体，所述封装壳体内封装有至少两个互相独立的LED发光芯片组，每一所述LED发光芯片组内包括有若干LED发光芯片，每个所述LED发光芯片组配置为具有不同的色温段。
与现有技术相比，本发明提供的多色温LED光源在一个封装壳体中封装有多个具有不同色温的LED发光芯片组，使用时，通过单独控制每个LED发光芯片组的明暗程度即可从透明的封装壳体中发出不同色温的光，由于具有不同色温的LED发光芯片组封装在同一个封装壳体中，每个LED发光芯片组之间的间距比较小，可以做到毫米级，甚至更小，而且具有透镜作用的封装壳体的面积比较小，从封装壳体中投射出来的调和光的均匀度就比较好，为一种真正意见上的色温可调的多色温LED光源。
较佳地，每一所述LED发光芯片组内的若干所述LED发光芯片可选择串联、并联中的任一种或两种。
较佳地，所述封装壳体内封装有三个互相独立的LED发光芯片组，分别为第一LED发光芯片组、第二LED发光芯片组和第三LED发光芯片组，所述第一LED发光芯片组发出的光的色温处于绿光色温段，所述第二LED发光芯片组发出的光的色温处于红光色温段，所述第三LED发光芯片组发出的光的色温处于蓝光色温段。
较佳地，所述封装壳体上设置有用于电性连接的引脚线，所述引脚线包括若干分别与每一所述LED发光芯片组电性连接的引脚负极和一被若干所述引脚负极共用的引脚正极。
本发明还公开一种多色温LED灯，包括灯体和电源模块，所述灯体内设置有与所述电源模块电性连接的如权利要求1至4任一项所述的多色温LED光源。
较佳地，所述电源模块包括调光器和与所述调光器电性连接的驱动器，所述驱动器与所述多色温LED光源电性连接，所述调光器通过所述驱动器分别控制所述多色温LED光源中的若干LED发光芯片组的工作状态。
较佳地，所述驱动器为电流控制型驱动。
另外，本发明还公开一种多色温LED光源的制备方法，包括：
1)、LED发光芯片分组；将多个LED发光芯片进行分组，每一组内的若干所述LED发光芯片电性连接并固定在一基板上，得到若干LED发光芯片组；
2)、一次荧光胶封装；采用荧光胶分别对每一所述LED发光芯片组进行封装处理，分别封装在每一所述LED发光芯片组上的荧光胶由不同颜色的荧光粉配置而成；
3)、二次透明胶整体封装；采用无色透明胶将经过上述一次封装处理后的各个LED发光芯片组封装在一起，形成一多色温LED光源。
较佳地，一次封装前，分别对每一所述LED发光芯片组引出一引脚负极，对所有所述LED发光芯片组引出一共用的引脚正极。
较佳地，每一所述LED发光芯片组内的各个所述LED发光芯片可选择串联、并联中的任一种或两种。
附图说明
图1为本发明实施例具有三个LED发光芯片组的多色温LED光源的内部结构示意图。
图2为本发明实施例多色温LED灯的结构示意图。
图3为本发明实施例多色温LED灯的电路连接示意图。
图4为发明实施例多色温LED光源的制备方法的流程图。
图5为本发明实施例多色温LED光源的封装结构示意图。
图6本发明实施例具有两个LED发光芯片组的多色温LED光源的内部结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、结构特征、实现原理及所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本发明公开了一种本发明公开了一种多色温LED光源100，如图1所示，包括一透明的封装壳体1，封装壳体1内封装有至少两个互相独立的LED发光芯片组10，每一LED发光芯片组10内包括有若干LED发光芯片11，每个LED发光芯片组10配置为具有不同的色温段。由于本实施例中的封装壳体1是透明的，因此其既具有封装的作用，同时还具有透镜的作用。
本发明提供的多色温LED光源100在一个封装壳体1中封装有多个具有不同色温的LED发光芯片组10，使用时，通过单独控制每个LED发光芯片组10的明暗程度即可从透明的封装壳体1中发出不同色温的光，由于具有不同色温的LED发光芯片组10封装在同一个封装壳体1中，每个LED发光芯片组10之间的间距比较小，可以做到毫米级，甚至更小，而且具有透镜作用的封装壳体1的面积比较小，从封装壳体1中投射出来的调和光的均匀度就比较好，为一种真正意见上的色温可调的多色温LED光源100。关于每一LED发光芯片组10内的多个LED发光芯片11之间可以选择串联连接，也可选择并联连接，还可选择串并混乱。较佳地，为了便于分别对封装壳体1中各个LED发光芯片组10进行控制，封装壳体1上设置有用于电性连接的引脚线，引脚线包括若干分别与每一LED发光芯片组10电性连接的引脚负极Y－和一被若干引脚负极共用的引脚正极Y+，即封装壳体1中的所有LED发光芯片组10共用一正极，通过调节与每个LED发光芯片组10连接的引脚负极Y－的电压即可达到调整从封装壳体1输出的调和光的色温的目的。
光的三原色为红、绿、蓝(RGB)，因此，本发明多色温LED光源100另一较佳实施例中，请再次参阅图1，封装壳体1内封装有三个互相独立的LED发光芯片组10，分别为第一LED发光芯片组10a(包括D1、D2、D3、D4四个LED发光芯片11)、第二LED发光芯片组10b(包括D5、D6、D7、D8四个LED发光芯片11)和第三LED发光芯片组10c(包括D9、D10、D11、D12四个LED发光芯片11)，第一LED发光芯片组10a发出的光的色温处于绿光色温段，第二LED发光芯片组10b发出的光的色温处于红光色温段，第三LED发光芯片组10c发出的光的色温处于蓝光色温段。这样通过分别调节第一LED发光芯片组10a、第二LED发光芯片组10b和第三LED发光芯片组10c的亮度即可得到各种需色温的光。
如图6所示，本发明多色温LED光源的另一实施例中，在封装壳体内1还可仅封装两个互相独立的LED发光芯片组10，分别为第四LED发光芯片组10d(D13、D14、D15、D16)和第五LED发光芯片组10e(D17、D18、D19、D20)，第四LED发光芯片组10d由高色温LED发光芯片(如6500K)组成，第五LED发光芯片组10e由低色温发光芯片(2700K)组成，在该实施例中，采用高、低色温两个发光芯片组组成多色温LED光源，同样可通过调节第四LED发光芯片组10d和第五LED发光芯片组10e的亮度得到所需的色温的光。
基于上述结构的多色温LED光源100，本发明另一实施例中还公开了一种多色温LED灯，如图2和图3，该多色温LED灯包括灯体2和电源模块3，灯体2内设置有与电源模块3电性连接的如上所述的多色温LED光源100，由此可知，该多色温LED灯可根据需要输出多种所需的光色。
具体地，如图3所示，电源模块3包括调光器30和与调光器30电性连接的驱动器31，驱动器31与多色温LED光源100电性连接，调光器30通过驱动器31分别控制多色温LED光源100中的若干LED发光芯片组10的工作状态。多色温LED光源100内的每一LED发光芯片组10的引脚正极Y+的电压都是相同的，因此驱动器31通过向多色温LED光源100上的每一个引脚负极Y－输出不同的电压，达到控制每个LED发光芯片组10的工作电流，使其工作在不同的色温段。关于调光器30和驱动器31的具体结构均为本领域的公知常识，在此不再详述，如驱动器31可选用OZ8020A，OZ8020A为一电流驱动型调光驱动器31。
另外，本发明还公开了具有上述结构的多色温LED光源100的制备方法，如图4和图5所示，其过程如下：
1)、S1：LED发光芯片分组；将多个LED发光芯片11进行分组，每一组内的若干LED发光芯片11电性连接并固定在一基板4上，得到若干LED发光芯片组10；
2)、S2：一次荧光胶50单独封装封装；采用荧光胶50分别对每一LED发光芯片组10进行封装处理，分别封装在每一LED发光芯片组10上的荧光胶50由不同颜色的荧光粉配置而成；LED发光芯片组10发出的光的色温段与封装在其上的荧光胶的颜色对应；
3)、S3：二次透明胶51整体封装；采用无色透明胶51将经过上述一次封装处理后的各个LED发光芯片组10封装在一起，形成一多色温LED光源100。
根据上述封装过程可知，本发明多色温LED光源100的制备方法是将LED发光芯片11分组后分两次封装而成，关于具体的封装工艺为本领域的公知常识，在此不再赘述。
进一步，一次封装前，分别对每一LED发光芯片组10引出一引脚负极Y－，对所有LED发光芯片组10引出一共用的引脚正极Y+。另外，在上述步骤S1中，在对LED发光芯片11进行分组时，每一LED发光芯片组10内的各个LED发光芯片11可选择串联、并联中的任一种或两种，即可选择串联、并联或者串并混乱。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属于本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种多色温LED光源，其特征在于，包括一透明的封装壳体，所述封装壳体内封装有至少两个互相独立的LED发光芯片组，每一所述LED发光芯片组内包括有若干LED发光芯片，每个所述LED发光芯片组配置为具有不同的色温段。
2.根据权利要求1所述的多色温LED光源，每一所述LED发光芯片组内的若干所述LED发光芯片可选择串联、并联中的任一种或两种。
3.根据权利要求1所述的多色温LED光源，所述封装壳体内封装有三个互相独立的LED发光芯片组，分别为第一LED发光芯片组、第二LED发光芯片组和第三LED发光芯片组，所述第一LED发光芯片组发出的光的色温处于绿光色温段，所述第二LED发光芯片组发出的光的色温处于红光色温段，所述第三LED发光芯片组发出的光的色温处于蓝光色温段。
4.根据权利要求1所述的多色温LED光源，所述封装壳体上设置有用于电性连接的引脚线，所述引脚线包括若干分别与每一所述LED发光芯片组电性连接的引脚负极和一被若干所述引脚负极共用的引脚正极。
5.一种多色温LED灯，其特征在于，包括灯体和电源模块，所述灯体内设置有与所述电源模块电性连接的如权利要求1至4任一项所述的多色温LED光源。
6.根据权利要求5所述的多色温LED灯，所述电源模块包括调光器和与所述调光器电性连接的驱动器，所述驱动器与所述多色温LED光源电性连接，所述调光器通过所述驱动器分别控制所述多色温LED光源中的若干LED发光芯片组的工作状态。
7.根据权利要求6所述的多色温LED灯，所述驱动器为电流控制型驱动。
8.一种多色温LED光源的制备方法，其特征在于，包括：
1)、LED发光芯片分组；将多个LED发光芯片进行分组，每一组内的若干所述LED发光芯片电性连接并固定在一基板上，得到若干LED发光芯片组；
2)、一次荧光胶封装；采用荧光胶分别对每一所述LED发光芯片组进行封装处理，分别封装在每一所述LED发光芯片组上的荧光胶由不同颜色的荧光粉配置而成；
3)、二次透明胶整体封装；采用无色透明胶将经过上述一次封装处理后的各个LED发光芯片组封装在一起，形成一多色温LED光源。
9.根据权利要求8所述的色温LED光源的制备方法，一次封装前，分别对每一所述LED发光芯片组引出一引脚负极，对所有所述LED发光芯片组引出一共用的引脚正极。
10.根据权利要求8所述的色温LED光源的制备方法，每一所述LED发光芯片组内的各个所述LED发光芯片可选择串联、并联中的任一种或两种。
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