CN206271746U - 一种基于蓝光led芯片的远程量子点led器件 - Google Patents
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- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 74
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 10
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 6
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001021 Ferroalloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical group Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 241001025261 Neoraja caerulea Species 0.000 claims description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 2
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 claims 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 claims 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 claims 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 claims 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 240000006409 Acacia auriculiformis Species 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件,包括载体和设于载体上的蓝光LED芯片,所述蓝光LED芯片的外侧设置有一透光基板,所述透光基板在至少一面上覆有一层红色量子点胶层,所述红外量子点胶层上覆有一层绿色量子点胶层,所述绿色量子点胶层与所述蓝光LED芯片之间隔有空气。本实用新型采用远程设置量子点的方式,将红色量子点胶层和绿色量子点胶层涂覆于透光基板上,采用红绿两色量子点取代传统的荧光粉,减去了蓝光撞击荧光粉释放的热量;然后将透光基板设于蓝光LED芯片上方,LED芯片和量子点胶层直接隔有空气,能够大幅降低量子点胶层的温度,继而使得量子点的使用寿命得到延长。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域,尤其涉及一种基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件。
背景技术
采用红蓝绿三色LED芯片制造白光LED器件,由于红色LED芯片的电压与蓝绿两色LED芯片的电压不同,且红色LED芯片随温度变化,发光波长和亮度都会有影响,所以三原色LED芯片制造白光LED器件在实际应用中始终存在技术瓶颈。目前主要是采用蓝色LED芯片与荧光粉制造白光LED器件,发射的蓝光撞击到荧光粉层上,受激发发射白光,但是产生的光线是惨白色,饱和红色的显示指数R9值很低,视觉效果非常差。有产商在为了提高R9值,掺杂红色荧光粉,但是在添加了红色荧光粉之后,色温和亮度却下降,难以保证色温和R9同时满足需求。在这种情况下,为了提高白色LED器件的R9值,量子点应运而生,目前量子点在LED器件中的运用,主要是采用两种方式,一种是将量子点填充在容器中,然后将其设于LED器件中,采用这种方式,量子点使用量非常大,但是量子点价格高昂,使用量大极大地增加了LED器件的制造成本,不利于市场推广使用;另一种方式是制备成量子点薄膜,但是量子点薄膜在扩膜过程中容易使得量子点间距大,使得效率下降,得到LED器件的R9值较低,而且量子点薄膜在扩膜过程中非常容易破损,良品率低,也使得制造成本大幅提升。而采用直接接触方式将量子点混合硅胶直接涂覆的话,因为普通量子点120℃以上会发生共价键断裂而失效,但是LED芯片运行过程发热、蓝光撞击荧光粉层会释放大量热,在热传导和热辐射的作用下,量子点胶层温度很高,量子点很容易失效。所以直接接触方式涂覆量子点,虽然能够保证R9值,但是LED器件的使用寿命难以保证,需要开发一种新型的量子点的封装方式,提高量子点的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件。
本实用新型所采取的技术方案是:
一种基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件,包括载体和设于载体上的蓝光LED芯片,所述蓝光LED芯片的外侧设置有一透光基板,所述透光基板的至少一面上涂覆有一层红色量子点胶层,所述红外量子点胶层上覆有一层绿色量子点胶层,所述绿色量子点胶层与所述蓝光LED芯片之间隔有空气。
在一些具体的实施方式中,所述载体具有至少一个碗杯,所述蓝光LED芯片装于所述载体的碗杯内。
在上述方案的改进的实施方式中,所述载体在碗杯的上方设有供所述透光基板插入的相对的两个槽。
在上述方案的改进的实施方式中,所述碗杯的相对设置的两个侧壁上设有开口。
在一些具体的实施方式中,所述透光基板为蓝宝石板或玻璃。
在一些具体的实施方式中,所述绿色量子点胶层上还覆有一层透明胶层。
在一些具体的实施方式中,所述蓝光LED芯片上覆有一层透明胶层。
在上述方案的改进的实施方式中,所述透明胶层为硅胶层或环氧树脂层。
在一些具体的实施方式中,所述载体为陶瓷基板、高分子材料基板或金属基板中的任一种。
在一些具体的实施方式中,所述载体为氮化铝陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、金基板、银基板、铜基板、铁基板、金合金基板、银合金基板、铜合金基板、铁合金基板、PPA基板、PCT基板、HTN基板、EMC基板或SMC基板中的任一种。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型提供了一种基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件,包括载体和设于载体上的蓝光LED芯片,所述蓝光LED芯片的外侧设置有一透光基板,所述透光基板在至少一面上涂覆有一层红色量子点胶层,所述红外量子点胶层上覆有一层绿色量子点胶层,所述绿色量子点胶层与所述蓝光LED芯片之间隔有空气。本实用新型采用远程设置量子点的方式,将红色量子点胶层和绿色量子点胶层涂覆于透光基板上,采用红绿两色量子点取代传统的荧光粉,减去了蓝光撞击荧光粉释放的热量;然后将透光基板设于蓝光LED芯片上方,LED芯片和量子点胶层直接隔有空气,能够大幅降低量子点胶层的温度,继而使得量子点的使用寿命得到延长。
附图说明
图1为实施例1的基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件的立体结构图;
图2为实施例2的基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件的截面图。
具体实施方式
实施例1:
参照图1,本实用新型提供了一种基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件,包括载体和设于载体上的蓝光LED芯片1,所述蓝光LED芯片1的外侧设置有一透光基板2,所述透光基板2在朝向所述蓝光LED芯片1的面上覆有一层红色量子点胶层3,所述红外量子点胶层3上覆有一层绿色量子点胶层4,所述绿色量子点胶层4与所述蓝光LED芯片1之间隔有空气。所述载体具有至少一个碗杯5,所述蓝光LED芯片1装于所述载体的碗杯5内。所述载体在碗杯5的上方设有供所述透光基板2插入的相对的两个槽6。所述碗杯5的相对设置的两个侧壁上设有开口7。目前所有的LED器件的碗杯均为四周封闭式,当使用量子点时,十分不利于散热,量子点容易失效,本实用新型在上述碗杯4的相对两侧壁上设置开口,空气可以对流,空气对流的过程中会带走大量热,可以有效避免量子点因为过热而失效。
所述透光基板2为蓝宝石板或玻璃。所述载体为陶瓷基板、高分子材料基板或金属基板中的任一种。优选的实施方式中,所述载体为氮化铝陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、金基板、银基板、铜基板、铁基板、金合金基板、银合金基板、铜合金基板、铁合金基板、PPA基板、PCT基板、HTN基板、EMC基板或SMC基板中的任一种。
本实用新型所述的LED器件,多大功率运行多久0.1W~1W可运行六万小时以上,量子点胶层的温度为40~80℃,市场上的直接接触式量子点LED封装器件在相同的功率下,量子点胶层的温度为150~300℃,量子点在120℃以上后开始在一千小时内完全失效。
实施例2:
本实施例与实施例1基本相同,不同之处在于:所述红色量子点胶层3涂覆在所述透光基板2在背向所述蓝光LED芯片1的面上,所述绿色量子点胶层4上还覆有一层透明胶层。一方面可以更好地将量子点胶层与空气隔绝开来,避免空气中氧气和水分影响量子点性能,另一方面,硅胶能够更好地隔热,能更好地保证量子点的使用寿命。所述蓝光LED芯片1上还覆有一层透明胶层。所述透明胶层为硅胶层或环氧树脂层。
实施例3:
参照图2,本实用新型还提供了一种基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件,包括载体7和倒装于载体8上的蓝光LED芯片1,所述蓝光LED芯片1上覆有透明胶层9,所述透明胶层为硅胶层或环氧树脂层。所述透明胶层9的外侧设置有一透光基板2,所述透光基板2在朝向所述蓝光LED芯片1的面上涂覆有一层红色量子点胶层3,所述红外量子点胶层3上覆有一层绿色量子点胶层4,所述绿色量子点胶层4上还覆有一层透明胶层10,所述透明胶层10与所述透明胶层9之间隔有空气。所述透光基板2呈拱形,所述透光基板2的两侧边均形成一折弯11,所述载体7相对设有两条与所述折弯11配合的槽12,所述透光基板2可沿所述槽12滑入并固定在所述载体7上。所述透光基板2为蓝宝石板或玻璃。所述载体7为陶瓷基板、高分子材料基板或金属基板中的任一种。
Claims (9)
1.一种基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件,包括载体和设于载体上的蓝光LED芯片,其特征在于,所述蓝光LED芯片的外侧设置有一透光基板,所述透光基板的至少一面上涂覆有一层红色量子点胶层,所述红色量子点胶层上覆有一层绿色量子点胶层,所述绿色量子点胶层与所述蓝光LED芯片之间隔有空气,所述蓝光LED芯片上覆有一层透明胶层。
2.根据权利要求1所述的基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件,其特征在于,所述载体具有至少一个碗杯,所述蓝光LED芯片装于所述载体的碗杯内。
3.根据权利要求2所述的基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件,其特征在于,所述载体在碗杯的上方设有供所述透光基板插入的相对的两个槽。
4.根据权利要求2所述的基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件,其特征在于,所述碗杯的相对设置的两个侧壁上设有开口。
5.根据权利要求1所述的基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件,其特征在于,所述透光基板为蓝宝石板或玻璃。
6.根据权利要求1所述的基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件,其特征在于,所述绿色量子点胶层上还覆有一层透明胶层。
7.根据权利要求6所述的基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件,其特征在于,所述透明胶层为硅胶层或环氧树脂层。
8.根据权利要求1所述的基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件,其特征在于,所述载体为陶瓷基板、高分子材料基板或金属基板中的任一种。
9.根据权利要求1所述的基于蓝光LED芯片的远程量子点LED器件,其特征在于,所述载体为氮化铝陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、金基板、银基板、铜基板、铁基板、金合金基板、银合金基板、铜合金基板、铁合金基板、PPA基板、PCT基板、HTN基板、EMC基板或SMC基板中的任一种。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201621114419.0U CN206271746U (zh) | 2016-10-10 | 2016-10-10 | 一种基于蓝光led芯片的远程量子点led器件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201621114419.0U CN206271746U (zh) | 2016-10-10 | 2016-10-10 | 一种基于蓝光led芯片的远程量子点led器件 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN206271746U true CN206271746U (zh) | 2017-06-20 |
Family
ID=59038769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201621114419.0U Expired - Fee Related CN206271746U (zh) | 2016-10-10 | 2016-10-10 | 一种基于蓝光led芯片的远程量子点led器件 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN206271746U (zh) |
-
2016
- 2016-10-10 CN CN201621114419.0U patent/CN206271746U/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
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