CN109713106A - 一种led光源及其点胶方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种LED光源，包括基板、固定在所述基板上的多个LED芯片，LED芯片与基板通过固晶胶固定连接，基板固定LED芯片的一面涂有正面胶体、另一面涂有反面胶体，固晶胶中掺有红色荧光粉，正面胶体中掺有绿色荧光粉。本发明同时提供一种LED光源的点胶方法，采用这种新的结构与点胶方法，LED光源在光通量、光效和光通维持率上有很大的提升。

Description

一种LED光源及其点胶方法

技术领域

本发明涉及LED技术领域，特别是涉及一种LED光源及其点胶方法。

技术背景

随着照明行业的快速发展，LED光源的优势逐渐被发掘。

LED光源的发光原理是LED芯片发出的蓝光分别激发红绿荧光粉，产生红光和绿光，然后与剩余的蓝光混合成白光。LED光源在点亮的过程中红色荧光粉容易被绿光激发，一方面是因为LED芯片发出的蓝光分别激发红绿荧光粉，在这个过程中红色荧光粉会被绿光激发，降低了芯片的蓝光的转化效率，降低了灯丝的发光效率。另一方面，LED光源的泡壳，尤其是乳白泡，部分绿光也会激发红色荧光粉，降低灯丝的发光效率。所以避免或者减少在发光过程中绿光激发红色荧光粉，可以大大提高LED光源的亮度。LED光源由于散热差，光衰严重，光通维持率差。在现有技术的基础上解决灯丝散热差和成本高的问题，以及提高LED光源的亮度，减少LED光源的光衰是现在刻不容缓的问题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种制作工艺简单、成本低的LED光源及其点胶方法。本发明采用以下技术方案：

一种LED光源，包括基板、固定在所述基板上的多个LED芯片，其特征在于：所述LED芯片与所述基板通过固晶胶固定连接，所述基板固定LED芯片的一面涂有正面胶体、另一面涂有反面胶体，所述固晶胶中掺有红色荧光粉，所述正面胶体中掺有绿色荧光粉。

作为优选，所述反面胶体为硅胶。

作为优选，所述反面胶体为掺加有绿色荧光粉的硅胶。

一种LED光源的点胶方法，其特征在于，包括如下步骤：

（一）在固晶胶中加入红色荧光粉，并且搅拌至混合均匀；

（二）用固晶胶机将步骤（一）中的固晶胶均匀点在基板上，把LED芯片放在掺有红色荧光粉的固晶胶的位置使LED芯片与基板固定连接，进行固晶操作；

（三）将完成固晶操作的LED灯丝放入170℃的烤箱中烘烤2小时，待冷却后取出灯丝；

（四）在基板固定LED芯片的一面用封胶机涂敷掺有绿色荧光粉的正面胶体；

（五）将完成涂胶操作的LED灯丝放入100℃的烤箱中烘烤1小时，170℃的烤箱中烘烤4小时，待冷却后取出灯丝。

作为优选，所述步骤（四）中还在基板另一面涂敷反面胶体。

作为优选，固晶胶中的红色荧光粉与硅胶的配比为1.5：1，正面胶体中绿色荧光粉比例为13%－16%、硅胶比例为84%－87%。

本发明的有益效果是：本发明使用的LED光源在光通量、光效和光通维持率上有很大的提升，显色指数也有大幅度提高。本发明的LED光源中红色荧光粉和绿色荧光粉分别在LED芯片的两面。将红色荧光粉加入固晶胶中，然后正常固晶焊线。封LED光源正面的时候，只在硅胶中加入绿色荧光粉，红绿荧光粉分别在芯片的两面，芯片蓝光在激发荧光粉时转化率提高，减少了绿光对红色荧光粉的激发。很大程度上提高灯丝的光通量和光效，减少了热量的产生，同时显色指数也会增加。反面点反面胶体，这样可以增加LED光源的光通维持率。本发明可应用到LED灯丝、COB光源、CSP光源及贴片灯珠等LED光源中。

附图说明

图1是本发明实施例一主视图

图2是本发明实施例一完成固晶步骤后的俯视图

图3是本发明实施例一结构示意图

图4是本发明实施例一横截面示意图

图5是本发明实施例二俯视图

图6是本发明实施例二截面结构示意图

图号说明：1、基板；2、LED芯片；3、引脚端子；4、固晶胶；5、正面胶体；6、反面胶体；7、焊线；8、围坝胶。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

实施例一

如图所示，本实施例中的LED光源为LED灯丝，包括基板1、固定在基板1上的多个LED芯片2，基板1两端设有引脚端子3，LED芯片2与基板1通过固晶胶4固定连接，基板1固定LED芯片2的一面涂有正面胶体5，另一面涂有反面胶体6，固晶胶4中掺有红色荧光粉，正面胶体5中掺有绿色荧光粉，反面胶体6为掺有绿色荧光粉的硅胶，焊线7将各LED芯片串联。

本实施例LED灯丝的点胶方法包括如下步骤：

（一）在固晶胶中加入红色荧光粉，并且搅拌至混合均匀；固晶胶中的红色荧光粉与硅胶的配比为1.5:1，显色指数为80的光源，固晶胶中加入红色荧光粉RH620，显色指数为90的光源，固晶胶中加入红色荧光粉RH630；

（二）用固晶胶机将步骤（一）中的固晶胶均匀点在基板上，把LED芯片放在掺有红色荧光粉的固晶胶的位置使LED芯片与基板固定连接，进行固晶操作，单颗固晶胶的胶量一般是0.078mg，将若干芯片固在固晶胶上，芯片的四周要有固晶胶，并且芯片周围的固晶胶高度为1/3芯片厚度；

（三）将完成固晶操作的LED灯丝放入170℃的烤箱中烘烤2小时，待冷却后取出灯丝，焊线采用引线键合的方式，将各芯片串联；

（四）在基板固定LED芯片的一面用封胶机涂敷掺有绿色荧光粉GM530的正面胶体，本实施例中，绿色荧光粉GM530比例为15%、硅胶为85%，对于2700K、显色指数80的光源，绿色荧光粉GM530比例可以是15-16%之间的其他数值，硅胶为84-85%之间的其他数值，对于2700K、显色指数90的光源，绿色荧光粉GM530比例为13-14%之间的其他数值、硅胶为86-87%之间的其他数值。在基板另一面涂敷掺有绿色荧光粉的反面胶体；

（五）将完成涂胶操作的LED灯丝放入100℃的烤箱中烘烤1小时，170℃的烤箱中烘烤4小时，待冷却后取出LED灯丝。最后进行全检与切割。

实施例二

如图所示，本实施例中的LED光源为COB光源，包括基板1、固定在基板1上的多个LED芯片2，LED芯片2与基板1通过固晶胶4固定连接，基板1固定LED芯片2的一面涂有一圈围坝胶8，围坝胶8包围的范围内涂有正面胶体5，固晶胶4中掺有红色荧光粉，正面胶体5中掺有绿色荧光粉，焊线7将各LED芯片串联。

本实施例LED灯丝的点胶方法包括如下步骤：

（一）在固晶胶中加入红色荧光粉，并且搅拌至混合均匀；固晶胶中的红色荧光粉与硅胶的配比为1.5:1；

（二）用固晶胶机将步骤（一）中的固晶胶均匀点在基板上，把LED芯片放在掺有红色荧光粉的固晶胶的位置使LED芯片与基板固定连接，进行固晶操作；

（三）将完成固晶操作的COB光源放入170℃的烤箱中烘烤2小时，待冷却后取出COB光源，焊线采用引线键合的方式，将各芯片串联；

（四）在基板固定LED芯片的一面用封胶机涂敷掺有绿色荧光粉GM530的正面胶体，本实施例中，绿色荧光粉GM530比例为16%、硅胶为84%；

（五）将完成涂胶操作的COB光源放入100℃的烤箱中烘烤1小时，170℃的烤箱中烘烤4小时，待冷却后取出COB光源。

以上的实施说明及附图所示，为本发明较佳实施例之一，并非以此局限本发明，是以，举凡与本发明的构造、装置、特征等近似、雷同者，均应属本发明的创设目的及申请专利范围之内。

Claims (7)

1.一种LED光源，包括基板（1）、固定在所述基板（1）上的多个LED芯片（2），其特征在于：所述LED芯片（2）与所述基板（1）通过固晶胶（4）固定连接，所述基板（1）固定LED芯片（2）的一面涂有正面胶体（5），所述固晶胶（4）中掺有红色荧光粉，所述正面胶体（5）中掺有绿色荧光粉。

2.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于：另一面涂有反面胶体（6）。

3.如权利要求2所述的LED光源，其特征在于：所述反面胶体（6）为硅胶。

4.如权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述反面胶体（6）为掺加有绿色荧光粉的硅胶。

5.一种LED光源的点胶方法，其特征在于，包括如下步骤：

（一）在固晶胶中加入红色荧光粉，并且搅拌至混合均匀；

（二）用固晶胶机将步骤（一）中所述固晶胶均匀点在基板上，把LED芯片放在掺有红色荧光粉的固晶胶的位置使LED芯片与基板固定连接，进行固晶操作；

（三）将完成固晶操作的LED光源放入170℃的烤箱中烘烤2小时，待冷却后取出LED光源；

（四）在基板固定LED芯片的一面用封胶机涂敷掺有绿色荧光粉的正面胶体；

（五）将完成涂胶操作的LED光源放入100℃的烤箱中烘烤1小时，170℃的烤箱中烘烤4小时，待冷却后取出LED光源。

6.如权利要求5所述的LED光源的点胶方法，其特征在于：所述步骤（四）中还在基板另一面涂敷反面胶体。

7.如权利要求5所述的LED光源的点胶方法，其特征在于：固晶胶中的红色荧光粉与硅胶的配比为1.5:1，正面胶体中绿色荧光粉比例为13%－16%、硅胶比例为84%－87%。