CN108321150A - 一种光源及光源的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种光源及光源的制备方法。该光源包括：基板；走线，分布在所述基板上方；多个LED芯片，分布在基板上方，并与走线连接；量子点荧光粉胶体，设置在多个LED芯片四周以及顶部，其中，量子点荧光粉胶体由溶有量子点和荧光粉的封装胶水固化形成；封装薄膜，设置在量子点荧光粉胶体四周以及顶部。这样，本发明通过在基板上分布设置多个LED芯片并连接走线，从而使得本发明实施例的光源发光更均匀，而通过使得量子点荧光粉胶体封装覆盖LED芯片，从而使得光源发出的光的波长范围更大，提升光源的光饱和度；而通过在量子点荧光粉胶体上封装覆盖封装薄膜，从而避免了量子点荧光粉胶体中的量子点被水氧腐蚀，提升光源的寿命。
Description
技术领域
本发明涉及光源技术领域，尤其涉及一种光源及光源的制备方法。
背景技术
目前的光源的设置方式主要为点光源设置方式，具体而言，将发光源分设在导光板两侧，使得所述发光源的光通过所述导光板来大范围的实现发光。
这种传统的光源，会存在发光均匀差、饱和度低的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种光源及光源的制备方法，以解决传统技术中的光源所存在的发光均匀差、饱和度低的问题。
为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：
第一方面，本发明实施例提供了一种光源，所述光源包括：
基板；
走线，分布在所述基板上方；
多个LED芯片，分布在所述基板上方，并与所述走线连接；
量子点荧光粉胶体，设置在所述多个LED芯片四周以及顶部，其中，所述量子点荧光粉胶体由溶有量子点和荧光粉的封装胶水固化形成；
封装薄膜，设置在所述量子点荧光粉胶体四周以及顶部。
第二方面，本发明实施例还提供了一种上述光源的制备方法，所述方法包括：
在基板上形成走线；
将多个LED芯片安装在所述基板上方，并与所述走线连接；
在所述多个LED芯片四周以及顶部涂覆量子点荧光粉胶体；
在真空中将封装薄膜封装至所述量子点荧光粉胶体四周以及顶部，形成光源。
这样，本发明实施例通过在基板上分布设置多个LED芯片并连接走线，从而使得本发明实施例的光源发光更均匀，而通过使得量子点荧光粉胶体封装覆盖LED芯片，从而使得光源发出的光的波长范围更大，提升光源的光饱和度；而通过在量子点荧光粉胶体上封装覆盖封装薄膜，从而避免了量子点荧光粉胶体中的量子点被水氧腐蚀，提升光源的寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一个实施例的光源的截面图；
图2是本发明一个实施例的光源的俯视图；
图3是本发明另一个实施例的光源的俯视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参照图1，示出了本发明一个实施例的光源的截面图，参照图2，示出了本发明一个实施例的光源的基板、走线和LED芯片的俯视图(其他构成部分未示出，本附图中，多个LED芯片与不同的走线连接)；参照图3，示出了本发明另一个实施例的光源的基板、走线和LED芯片的俯视图(其他构成部分未示出，本附图中，多个LED芯片与相同的走线连接)。该光源包括：
基板101；
其中，该基板101可以是柔性基板、也可以是非柔性基板，例如玻璃材质、金属材质的基板。
其中，当基板101为柔性基板时，该柔性基板可以包括聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm，PI)，当然，也可以包括聚醚醚酮、透明导电涤纶等高分子材料柔性材料，这里不再赘述。
其中，当基板101为柔性基板时，则可以使得基板实现一定程度的弯曲，从而得到曲面光源，达到对不同形状的终端设备的外形匹配需求。
其中，本发明实施例的光源通过采用玻璃材质或高分子柔性材料的基板，能够使光源具备对水氧的防护作用，提升光源的寿命。
走线102a(102b)/102，分布在所述基板101上方；
其中，走线102a(102b)/102可以通过丝印、PVD(Physical VaporDeposition，物理气相沉积)、热压等方式设置在基板上方。
多个LED芯片103，分布在所述基板101上方，并与所述走线102a(102b)/102连接；
其中，LED芯片103可以通过SMT(表面贴装技术，Surface MountTechnology)、焊接等方式与走线固定连接。
其中，在一个实施例中，如图3所示，当多个LED芯片103与同一个电源1控制的走线102连接时，可以利用同一个电源来对多个LED芯片103进行统一控制，使得光源发出的光更亮。
在另一个实施例中，如图2所示，当多个LED芯片103与不同电源(这里的电源1和电源2)控制的走线连接时，第一行的LED芯片103与电源1控制的走线102a连接、第二行的LED芯片103与电源2控制的走线102b连接，其中，本例中，走线102a和走线102b可以通过连接不同的电源来使得两行LED芯片受到不同的电控制，而在其他实施例中，走线102a和走线102b也可以通过同一个电源的不同电源开关控制，来使得两行LED芯片受到独立的电控制，相互之间的电路不受影响。
这样，在实际使用中，使用者可以根据实际需要来对分布在不同位置的LED芯片连接不同的走线，从而灵活的控制分布在不同位置的LED芯片发光或不发光，进而使得整个光源在基板不同位置上的发光效果产生差异，满足用户的个性化需求，并节能环保。
当然，需要注意的是，图2、图3只是用于理解本发明，而不用于限制本发明，也就是说，本发明独立控制的电源回路不限于两个，可以是任意数量，每个电源回路可以控制一个或多个LED芯片103的电输入，而不限于图2的走线控制方式。
另外，多个LED芯片103以网格状分布在所述基板101上方，例如图2、图3所示的分布结构，这样可以使得LED芯片103发出的光是向上的，而非现有技术中的侧面发光，并且通过以网格结构来布局LED芯片103，能够使得光源发出的光更均匀。
另外，需要注意的是，多个LED芯片103在基板101上的分布方式并不限于网格结构，还可以包括放射状结构、蜂窝状结构等等布局方式，本发明对此并不限定。
可选地，所述多个LED芯片103发出的光的波长可以相同或不同。
举例来说，当多个LED芯片103发出的光的波长不同时，LED芯片103则可以发出不同颜色的光，例如蓝光、绿光、红光，这样，可以使本发明实施例的光源发出的光的波长范围更大，色彩更多。
而当多个LED芯片103发出的光的波长相同时，则优选多个LED芯片103发出蓝光，因为，蓝光的电光转化率最高，可以提升电能利用率，节省能源。
量子点荧光粉胶体107，设置在所述多个LED芯片103四周以及顶部，其中，所述量子点荧光粉胶体107由溶有量子点105和荧光粉104的封装胶水固化形成；
其中，在半导体材料中，微小晶体通常被称作量子点(quantum dot)。本发明实施例的这种量子点105可以把电子锁定在一个非常微小的三维空间内，当有一束光照射上去的时候电子会受到激发跳跃到更高的能级。当这些电子自然回到原来较低的能级的时候，会发射出波长一定的光束。其中，不同半径的量子点105发射出的光束的波长不同。
而本发明实施例的荧光粉104，在经过较短波长的光照后，可以把能量储存起来，然后缓慢放出较长波长的光。
那么在具体实现时，由于LED芯片103顶部和四周围绕有该量子点荧光粉胶体107，因此，LED芯片103发出的光可以照射到量子点105实现一次的波长改变，LED芯片103发出的光也可以照射到荧光粉104也实现一次波长改变，而量子点105发射的光又可以照射到荧光粉104又实现一次波长改变，而荧光粉104发射的光又可以照射到量子点105再次实现一次波长改变，这样，通过LED芯片103发出的光经过多次波长改变，从而实现了光的波长范围的扩大，使得本发明实施例的光源发出的光的饱和度得到明显增高，用户看来光源的色彩更加鲜艳。
举例来说，例如LED芯片103发出的是蓝光，当LED芯片103发出的蓝光照射到量子点105时，量子点105就会发出第一颜色的光(不同于LED芯片103的蓝光)；
当LED芯片103发出的蓝光照射到荧光粉104时，荧光粉104将蓝光的能量存储起来，并缓慢的发射出较长波长的第二颜色的光(不同于LED芯片103的蓝光)；
当量子点105发出的第一颜色的光照射到荧光粉104时，荧光粉104就将第一颜色的光的能量存储起来，并缓慢的发射出较长波长的第三颜色的光；
当荧光粉104发出的第二颜色的光照射到量子点105时，量子点105就发射出不同于第二颜色的波长的第四颜色的光。
其中，量子点105起到对入射的光进行波长改变的作用，而荧光粉104不仅起到对入射的光进行波长改变的作用，还能够对入射的光的波长进行扩大，LED芯片103、量子点105、荧光粉104发出的光又可以互相照射，从而循环的实现光的波长的改变与扩大，使得最终光源发出的光的波长范围非常大，光的颜色非常丰富，从而提升光源的发出的光的饱和度。
优选地，所述荧光粉104包括多种类型的荧光粉，例如卤磷酸钙荧光粉和稀土三基色荧光粉；或者，荧光红粉、荧光绿粉等等，其中，按照现有技术中的分类依据的不同，本发明实施例的荧光粉可以多种类型的荧光粉。
其中，由于不同的荧光粉对同一个波长的入射光转换发出的光的波长也是不一样的，因此，通过使得量子点荧光粉胶体中溶有不同种类的荧光粉，可以进一步增加光源发出的光束的波长范围，进一步提升光源发出的光的饱和度和色彩鲜艳度。
优选地，所述量子点的半径不同，该量子点的半径在1～10纳米之间，例如1纳米、3纳米、5纳米和10纳米等。
如上所述，不同半径的量子点经过同一波长的光束照射后，发射出的光束的波长不同，那么通过使量子点荧光粉胶体107溶有不同半径的量子点，从而使得不同半径的量子点能够受光照射发射出不同波长的光束，从而使得光源发出的光的波长更多，从而进一步提升光源发出的光的饱和度和色彩鲜艳度。
封装薄膜106，设置在所述量子点荧光粉胶体107四周以及顶部。
其中，封装薄膜106的材料可以包括但不限于SiO2膜等其他现有技术中具有优异水分阻隔性能的薄膜材料。
其中，由于量子点105容易受到水氧腐蚀，那么为了提升本发明实施例的光源的寿命，本发明实施例可以在量子点荧光粉胶体107四周以及顶部设置封装薄膜106，从而避免量子点荧光粉胶体107中的量子点105受到水氧腐蚀，提升光源能够发出高饱和度光束的时间和寿命。
进一步的，当多个LED芯片103发出的光颜色不同时，和/或，量子点半径不同，和/或，荧光粉种类不同，则可以更好的提升光源的饱和度。
这样，本发明实施例通过在基板上分布设置多个LED芯片并连接走线，从而使得本发明实施例的光源发光更均匀，而通过使得量子点荧光粉胶体封装覆盖LED芯片，从而使得光源发出的光的波长范围更大，提升光源的光饱和度；而通过在量子点荧光粉胶体上封装覆盖封装薄膜，从而避免了量子点荧光粉胶体中的量子点被水氧腐蚀，提升光源的寿命。
在另一个实施例中，本发明还提供了一种上述各个实施例中的光源的制备方法，所述方法包括：
在基板上形成走线；
将多个LED芯片安装在所述基板上方，并与所述走线连接；
在所述多个LED芯片四周以及顶部涂覆量子点荧光粉胶体；
在真空中将封装薄膜封装至所述量子点荧光粉胶体四周以及顶部，形成光源。
这样，本发明实施例能够通过上述制备方法来得到具有高饱和度和高均匀度的光源，该光源的制备方法中涉及的材料参见上述光源的实施例即可，这里不再赘述。
可选地，所述在所述多个LED芯片四周以及顶部涂覆量子点荧光粉胶体之前，根据本发明实施例的方法还可以包括：
将量子点与荧光粉溶于甲苯，得到甲苯混合物；
将所述甲苯混合物与封装胶水混合，得到胶水混合物；
去除所述胶水混合物中的所述甲苯，得到量子点荧光粉胶体。
这样，本发明实施例可以利用量子点和荧光粉以及封装胶水来制备量子点荧光粉胶体。此处的量子点荧光粉胶体还未固化，因此不易进行封装薄膜的紧密封装。所以，在另一个实施例中，在得到量子点荧光粉胶体之后，在真空中将封装薄膜封装至所述量子点荧光粉胶体四周以及顶部，形成光源之前，本发明实施例的方法还可以包括：
将涂覆所述量子点荧光粉胶体的多个LED芯片置于模具中；
通过热压成型设备，将所述量子点荧光粉胶体与所述多个LED芯片真空压合成型，使所述量子点荧光粉胶体固化；
将所述模具从所述量子点荧光粉胶体剥离。
这样，可以使得量子点荧光粉胶体得到固化，便于与封装薄膜进行封装。
另外，需要注意的是，本发明实施例的制备方法中的光源的结构可以参照上述光源的任意一个实施例，这里不再赘述。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。
Claims (10)
1.一种光源，其特征在于，所述光源包括：
基板；
走线，分布在所述基板上方；
多个LED芯片，分布在所述基板上方，并与所述走线连接；
量子点荧光粉胶体，设置在所述多个LED芯片四周以及顶部，其中，所述量子点荧光粉胶体由溶有量子点和荧光粉的封装胶水固化形成；
封装薄膜，设置在所述量子点荧光粉胶体四周以及顶部。
2.根据权利要求1所述的光源，其特征在于，所述荧光粉包括多种类型的荧光粉。
3.根据权利要求1所述的光源，其特征在于，所述量子点的半径不同。
4.根据权利要求1所述的光源，其特征在于，所述多个LED芯片以网格状分布在所述基板上方。
5.根据权利要求1所述的光源，其特征在于，所述多个LED芯片与同一个电源控制的走线连接。
6.根据权利要求1所述的光源，其特征在于，所述多个LED芯片与不同电源控制的走线连接。
7.根据权利要求1所述的光源，其特征在于，所述多个LED芯片发出的光的波长不同。
8.一种如权利要求1至7中任意一项所述的光源的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
在基板上形成走线；
将多个LED芯片安装在所述基板上方，并与所述走线连接；
在所述多个LED芯片四周以及顶部涂覆量子点荧光粉胶体；
在真空中将封装薄膜封装至所述量子点荧光粉胶体四周以及顶部，形成光源。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在所述多个LED芯片四周以及顶部涂覆量子点荧光粉胶体之前，所述方法还包括：
将量子点与荧光粉溶于甲苯，得到甲苯混合物；
将所述甲苯混合物与封装胶水混合，得到胶水混合物；
去除所述胶水混合物中的所述甲苯，得到量子点荧光粉胶体。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在真空中将封装薄膜封装至所述量子点荧光粉胶体四周以及顶部，形成光源之前，所述方法还包括：
将涂覆所述量子点荧光粉胶体的多个LED芯片置于模具中；
通过热压成型设备，将所述量子点荧光粉胶体与所述多个LED芯片真空压合成型，使所述量子点荧光粉胶体固化；
将所述模具从所述量子点荧光粉胶体剥离。
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