CN102130112A - Led支架和具有该支架的led灯及封装方法 - Google Patents

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李漫铁
李志新
高占稳
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Ledman Optoelectronic Co Ltd
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Ledman Optoelectronic Co Ltd
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    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
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Abstract

本发明公开了一种LED支架和具有该支架的LED灯及封装方法，所述支架包括用于固定LED芯片的功能区和非功能区，所述功能区和非功能区的结合部设置有V形槽。本发明提供具有V形槽的LED支架，将V形槽设置在功能区和非功能区的结合部，LED的封装胶水一般为粘稠状的胶体，在平面上扩展时遇到凹陷的V型槽时会由于支架表面的张力作用，从而稳定胶水的扩展范围，进一步地提高胶水与支架的结合力。

Description

LED支架和具有该支架的LED灯及封装方法
技术领域
本发明涉及发光二极管领域，尤其涉及一种LED支架和具有该支架的LED灯及封装方法。
背景技术
LED，中文名称即为发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为可见光。
中国发明专利申请号为：200910075886.5的申请文件中公开了一种大功率LED支架的结构，其由中空的支架和基板构成，支架固定连接在基板上，支架的中空区域为LED芯片固定区域，在支架的内周边均匀设置有多个矩形或者弧形凹槽。该矩形或者弧形凹槽可以保证大功率LED芯片固定区域的硅胶不会变形和脱落。
但是，在小面积的支架上如何保证硅胶结构稳定未见相关文件记载。由于支架功能区面积较小，且小面积支架功能区为平滑结构，支架上放入晶片后几乎没有焊线的位置，胶水容易扩散，结合力较差导致焊线不良。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种使胶水不易扩散且具有良好结合力的LED支架。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种LED支架，包括用于固定LED芯片的功能区和用于区隔各功能区的非功能区，所述功能区和非功能区之间的结合部设置有V形槽，所述V形槽置于LED支架的反射杯内。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种LED灯，包括LED支架、LED芯片、封装胶体、外接正极、外接负极、第一导线和第二导线，所述LED支架为如权利要求1所述的LED支架，所述LED芯片具有正极和负极，所述LED芯片的正极通过第一导线连接所述外接正极，所述LED芯片的负极通过第二导线连接外接负极，所述LED支架包括用于固定LED芯片的功能区和用于区隔各功能区的非功能区，所述功能区和非功能区之间的结合部设置有V形槽，所述LED芯片通过封装胶体固定在LED支架的功能区，所述V形槽置于LED支架的反射杯内。
其中，所述的LED灯，包括用于将LED芯片黏结到LED支架上的底胶，所述底胶厚度为是LED芯片高度的1/4～1/3。
其中，所述封装胶体包括第一胶体和第二胶体，所述第一胶体为固定LED芯片的内层胶体，所述第二胶体为包裹第一胶体的外层胶体，所述第一胶体的折射率高于第二胶体的折射率。
其中，所述第一胶体的折射率为1.54，所述第二胶体的折射率为1.4。
其中，所述第一胶体为荧光粉与硅胶的混合物，所述荧光粉在硅胶层中均匀分布。
其中，所述第二胶体为荧光粉与硅胶的混合物，所述荧光粉在硅胶层中均匀分布。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种LED灯的封装方法，包括如下步骤：
a.将LED支架加工成型，所述LED支架为上述的具有V型槽的LED支架；
b.固定LED芯片，将LED芯片固定在支架的杯底，并对固定LED芯片的底胶进行烘烤固化；黏结底胶的厚度是LED芯片高度的1/4～1/3，对底胶烘烤温度为100～180℃，烘烤时间为1-5小时；
c.连接导线，通过导线将已固定的LED芯片的正负极分别与LED灯的外接正负电极连接；
d.固化外观胶，将固定有LED芯片的支架填充满胶水，然后对荧光体进行烘烤，该烘烤温度为100-200℃，烘烤时间约为1-5小时。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的小面积支架上硅胶容易扩展且结合力差的缺陷，本发明具有V形槽的LED支架，将V形槽设置在功能区和非功能区的结合部，LED的封装胶水一般为粘稠状的胶体，在平面上扩展时遇到凹陷的V型槽时会由于支架表面的张力作用，从而稳定胶水的扩展范围，进一步地提高胶水与支架的结合力。
附图说明
图1是本发明LED灯实施例的结构示意图；
图2是本发明具有LED灯封装方法的流程图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1，本发明LED支架，包括用于固定LED芯片的功能区10和用于区隔各功能区的非功能区11，所述功能区10和非功能区11之间的结合部设置有V形槽12，所述V形槽置于LED支架的反射杯内。
LED支架上的功能区一般设置两个或者两个以上，用于固定LED芯片；而LED支架上除开用于固定LED芯片的功能区外，其余部分均为非功能区；非功能区将固定每个LED芯片的不同功能区区隔开。
区别于现有技术的小面积支架上硅胶容易扩展且结合力差的缺陷，本发明具有V形槽的LED支架，将V形槽设置在功能区和非功能区的结合部，LED的封装胶水一般为粘稠状的胶体，在平面上扩展时遇到凹陷的V型槽时会由于支架表面的张力作用，从而稳定胶水的扩展范围，进一步地提高胶水与支架的结合力。
继续参见图1，本发明的LED灯，包括上述的LED支架、LED芯片13、封装胶体16、外接正极15、外接负极14、第一导线17和第二导线18，所述LED芯片具有正极131和负极132，所述LED芯片的正极131通过第一导线17连接外接正极15，所述LED芯片的负极通过第二导线18连接外接负极14，所述LED支架包括用于固定LED芯片的功能区10和用于区隔各功能区的非功能区11，所述功能区10和非功能区11之间的结合部设置有V形槽12，所述LED芯片13通过封装胶体16固定在LED支架的功能区10，所述V形槽置于LED支架的反射杯内。
上述的外接正极15包括第一外接正极151、第二外接正极152和第三外接正极153，外接负极14为公共外接负极。
在一实施例中，上述的LED灯，包括用于将LED芯片黏结到LED支架上的底胶，所述底胶厚度为是LED芯片高度的1/4～1/3。
在一实施例中，上述封装胶体包括第一胶体和第二胶体，上述第一胶体为固定LED芯片的内层胶体，所述第二胶体为包裹第一胶体的外层胶体，所述第一胶体的折射率高于第二胶体的折射率。
在一实施例中，上述第一胶体的折射率为1.54，上述第二胶体的折射率为1.4。
在一实施例中，上述第一胶体为荧光粉与硅胶的混合物，上述荧光粉在硅胶层中均匀分布。
在一实施例中，上述第二胶体为荧光粉与硅胶的混合物，上述荧光粉在硅胶层中均匀分布。
参见图2，本发明的LED灯的封装方法为：
a.将LED支架加工成型，所述LED支架为如权利要求1所述的具有V型槽的LED支架；
b.固定LED芯片，将LED芯片固定在支架的杯底，并对固定LED芯片的底胶进行烘烤固化；黏结底胶的厚度是LED芯片高度的1/4～1/3，对底胶烘烤温度为100～180℃，烘烤时间为1-5小时；
c.连接导线，通过导线将已固定的LED芯片的正负极分别与LED灯的外接正负电极连接；
d.固化外观胶，将固定有LED芯片的支架填充满胶水，然后对荧光体进行烘烤，该烘烤温度为100-200℃，烘烤时间约为1-5小时。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种LED支架，其特征在于：包括用于固定LED芯片的功能区和用于区隔各功能区的非功能区，所述功能区和非功能区之间的结合部设置有V形槽，所述V形槽置于LED支架的反射杯内。
2.一种LED灯，其特征在于：包括LED支架、LED芯片、封装胶体、外接正极、外接负极、第一导线和第二导线，所述LED支架为如权利要求1所述的LED支架，所述LED芯片具有正极和负极，所述LED芯片的正极通过第一导线连接所述外接正极，所述LED芯片的负极通过第二导线连接外接负极，所述LED支架包括用于固定LED芯片的功能区和用于区隔各功能区的非功能区，所述功能区和非功能区之间的结合部设置有V形槽，所述LED芯片通过封装胶体固定在LED支架的功能区，所述V形槽置于LED支架的反射杯内。
3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于：包括用于将LED芯片黏结到LED支架上的底胶，所述底胶厚度为是LED芯片高度的1/4～1/3。
4.根据权利要求3所述的LED灯，其特征在于：所述封装胶体包括第一胶体和第二胶体，所述第一胶体为固定LED芯片的内层胶体，所述第二胶体为包裹第一胶体的外层胶体，所述第一胶体的折射率高于第二胶体的折射率。
5.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于：所述第一胶体的折射率为1.54，所述第二胶体的折射率为1.4。
6.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于：所述第一胶体为荧光粉与硅胶的混合物，所述荧光粉在硅胶层中均匀分布。
7.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于：所述第二胶体为荧光粉与硅胶的混合物，所述荧光粉在硅胶层中均匀分布。
8.一种LED灯的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
a.将LED支架加工成型，所述LED支架为如权利要求1所述的具有V型槽的LED支架；
b.固定LED芯片，将LED芯片固定在支架的杯底，并对固定LED芯片的底胶进行烘烤固化；黏结底胶的厚度是LED芯片高度的1/4～1/3，对底胶烘烤温度为100～180℃，烘烤时间为1-5小时；
c.连接导线，通过导线将已固定的LED芯片的正负极分别与LED灯的外接正负电极连接；
d.固化外观胶，将固定有LED芯片的支架填充满胶水，然后对荧光体进行烘烤，该烘烤温度为100-200℃，烘烤时间约为1-5小时。
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