JP2001345175A - 有機el表示装置 - Google Patents
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 43
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 90
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 48
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 24
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 10
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 176
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 40
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 10
- -1 alkali metal oxides Chemical compound 0.000 description 8
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 8
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 8
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus decaoxide Chemical compound O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001148 Al-Li alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium oxide Inorganic materials O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 2
- ZGLFRTJDWWKIAK-UHFFFAOYSA-M [2-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]-2-oxoethyl]-triphenylphosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC(=O)OC(C)(C)C)C1=CC=CC=C1 ZGLFRTJDWWKIAK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N [Li].[Al] Chemical compound [Li].[Al] JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000274 adsorptive effect Effects 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SGUXGJPBTNFBAD-UHFFFAOYSA-L barium iodide Chemical compound [I-].[I-].[Ba+2] SGUXGJPBTNFBAD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000001989 lithium alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- OTCKOJUMXQWKQG-UHFFFAOYSA-L magnesium bromide Chemical compound [Mg+2].[Br-].[Br-] OTCKOJUMXQWKQG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910001623 magnesium bromide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001631 strontium chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- AHBGXTDRMVNFER-UHFFFAOYSA-L strontium dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sr+2] AHBGXTDRMVNFER-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 2
- CSDQQAQKBAQLLE-UHFFFAOYSA-N 4-(4-chlorophenyl)-4,5,6,7-tetrahydrothieno[3,2-c]pyridine Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1C(C=CS2)=C2CCN1 CSDQQAQKBAQLLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017073 AlLi Inorganic materials 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100321669 Fagopyrum esculentum FA02 gene Proteins 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007832 Na2SO4 Substances 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004546 TaF5 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- JHYLKGDXMUDNEO-UHFFFAOYSA-N [Mg].[In] Chemical compound [Mg].[In] JHYLKGDXMUDNEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNAAJJQQZSMGQD-UHFFFAOYSA-N aluminum magnesium Chemical compound [Mg].[Al] SNAAJJQQZSMGQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052925 anhydrite Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075444 barium iodide Drugs 0.000 description 1
- 229910001638 barium iodide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000012280 lithium aluminium hydride Substances 0.000 description 1
- INHCSSUBVCNVSK-UHFFFAOYSA-L lithium sulfate Inorganic materials [Li+].[Li+].[O-]S([O-])(=O)=O INHCSSUBVCNVSK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N magnesium silver Chemical compound [Mg].[Ag] SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- DCZNSJVFOQPSRV-UHFFFAOYSA-N n,n-diphenyl-4-[4-(n-phenylanilino)phenyl]aniline Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 DCZNSJVFOQPSRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005615 natural polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- AHLBNYSZXLDEJQ-FWEHEUNISA-N orlistat Chemical compound CCCCCCCCCCC[C@H](OC(=O)[C@H](CC(C)C)NC=O)C[C@@H]1OC(=O)[C@H]1CCCCCC AHLBNYSZXLDEJQ-FWEHEUNISA-N 0.000 description 1
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N oxogermanium Chemical compound [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920005996 polystyrene-poly(ethylene-butylene)-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229920001059 synthetic polymer Polymers 0.000 description 1
- YRGLXIVYESZPLQ-UHFFFAOYSA-I tantalum pentafluoride Chemical compound F[Ta](F)(F)(F)F YRGLXIVYESZPLQ-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- RBTVSNLYYIMMKS-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 3-aminoazetidine-1-carboxylate;hydrochloride Chemical compound Cl.CC(C)(C)OC(=O)N1CC(N)C1 RBTVSNLYYIMMKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 乾燥剤を粘着材で固定する場合には、微粉末
乾燥剤を各有機EL表示装置毎に、所定量を測定した微
粉末を粘着材で固定する作業が必要なため、面倒な作業
が必要で、歩留まりに優れた有機EL表示装置が得られ
にくい。 【解決手段】 第1基11板上に有機EL素子16を形
成する工程と、前記有機EL素子16を覆うように、ま
たは有機EL素子と対向する第2基板12内面に吸着層
1を形成して気密的に封止する封止工程とを有し、前記
封止工程にはサブ工程として、前記封止部内に、微粉末
固体状乾燥剤3と結着樹脂2とを分散混合した後に、こ
れを塗布して吸着層1を形成して微粉末固体状乾燥剤を
固定する吸着層形成工程を含む。これにより確実に固定
された吸着層を設けた、有機EL表示装置10を得るこ
とができ得る。
乾燥剤を各有機EL表示装置毎に、所定量を測定した微
粉末を粘着材で固定する作業が必要なため、面倒な作業
が必要で、歩留まりに優れた有機EL表示装置が得られ
にくい。 【解決手段】 第1基11板上に有機EL素子16を形
成する工程と、前記有機EL素子16を覆うように、ま
たは有機EL素子と対向する第2基板12内面に吸着層
1を形成して気密的に封止する封止工程とを有し、前記
封止工程にはサブ工程として、前記封止部内に、微粉末
固体状乾燥剤3と結着樹脂2とを分散混合した後に、こ
れを塗布して吸着層1を形成して微粉末固体状乾燥剤を
固定する吸着層形成工程を含む。これにより確実に固定
された吸着層を設けた、有機EL表示装置10を得るこ
とができ得る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばドットマト
リクス表示装置や、液晶表示器のバックライト等に使用
され、有機EL素子、有機エレクトロルミネセンス素
子、有機電界発光素子、有機LED素子等と称される有
機薄膜のエレクトロルミネセンス現象を利用した有機エ
レクトロルミネセンス素子(以下、有機EL素子とい
う)を用いた有機EL表示装置に関するもので、詳しく
は有機EL素子を外部雰囲気から封止する構造に関する
ものである。
リクス表示装置や、液晶表示器のバックライト等に使用
され、有機EL素子、有機エレクトロルミネセンス素
子、有機電界発光素子、有機LED素子等と称される有
機薄膜のエレクトロルミネセンス現象を利用した有機エ
レクトロルミネセンス素子(以下、有機EL素子とい
う)を用いた有機EL表示装置に関するもので、詳しく
は有機EL素子を外部雰囲気から封止する構造に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来、有機EL表示素子80は、例えば
図10に示すように構成されている。ガラス基板81上
に設けたストライプ状のITO(Indium Tin Oxide)透
明電極からなる陽極層82と、その上に積層した、有機
EL層83と、陽極層82と直交するストライプ状の陰
極層84と、から構成されている。
図10に示すように構成されている。ガラス基板81上
に設けたストライプ状のITO(Indium Tin Oxide)透
明電極からなる陽極層82と、その上に積層した、有機
EL層83と、陽極層82と直交するストライプ状の陰
極層84と、から構成されている。
【0003】このような構成の有機EL素子80によれ
ば、一対の電極82、84間に図示しない電源から所望
の電力を供給することにより、電極82、84間に挟ま
れた有機EL層83から発光が生じ、これが視認される
ものとなる。この例においては、ストライプ状の電極を
用いたドットマトリクス型としているので、ストライプ
状の陽極層82および陰極層84に所望の信号を入力す
ることにより、各電極間に挟まれた有機EL層83をド
ット単位で発光を制御することができる。
ば、一対の電極82、84間に図示しない電源から所望
の電力を供給することにより、電極82、84間に挟ま
れた有機EL層83から発光が生じ、これが視認される
ものとなる。この例においては、ストライプ状の電極を
用いたドットマトリクス型としているので、ストライプ
状の陽極層82および陰極層84に所望の信号を入力す
ることにより、各電極間に挟まれた有機EL層83をド
ット単位で発光を制御することができる。
【0004】陽極層82は、ニッケル、金、白金、パラ
ジウムやこれらの合金或いは酸化錫(SnO2)、沃化
銅などの仕事関数の大きな金属やそれらの合金、化合
物、更にはポリピロール等の導電性ポリマーなどを用い
ることができるが、一般にはITO透明電極層が多く用
いられている。陰極層84は、電子注入に有効な材料と
する必要があり、電子注入効率の向上が図れる仕事関数
の小さな金属材料(低仕事関数金属材料)を用いること
が好ましく、アルミニウム、マグネシウム、マグネシウ
ムインジウム合金、マグネシウムアルミニウム合金、マ
グネシウム銀合金や、アルミニウムリチウム合金等が用
いられている。有機EL層83は、陽極層82側から順
に正孔輸送層83aと有機発光層83bの2層構造とし
ており、正孔輸送層83aとしてはN,N−ジフェニル
−N,N―ビス(3−メチルフェニル)1,1'−ビフ
ェニル−4,4'−ジアミン(Triphenyldiamine、以下
TPDと略記する)を、有機発光層83bとしてはトリ
ス(8−ヒドロキシキナリナト)アルミニウム(Tris(8
-hydroxyquinolinato)Aluminium、以下Alqと略記す
る)等が用いられている。
ジウムやこれらの合金或いは酸化錫(SnO2)、沃化
銅などの仕事関数の大きな金属やそれらの合金、化合
物、更にはポリピロール等の導電性ポリマーなどを用い
ることができるが、一般にはITO透明電極層が多く用
いられている。陰極層84は、電子注入に有効な材料と
する必要があり、電子注入効率の向上が図れる仕事関数
の小さな金属材料(低仕事関数金属材料)を用いること
が好ましく、アルミニウム、マグネシウム、マグネシウ
ムインジウム合金、マグネシウムアルミニウム合金、マ
グネシウム銀合金や、アルミニウムリチウム合金等が用
いられている。有機EL層83は、陽極層82側から順
に正孔輸送層83aと有機発光層83bの2層構造とし
ており、正孔輸送層83aとしてはN,N−ジフェニル
−N,N―ビス(3−メチルフェニル)1,1'−ビフ
ェニル−4,4'−ジアミン(Triphenyldiamine、以下
TPDと略記する)を、有機発光層83bとしてはトリ
ス(8−ヒドロキシキナリナト)アルミニウム(Tris(8
-hydroxyquinolinato)Aluminium、以下Alqと略記す
る)等が用いられている。
【0005】このような構成の有機EL素子80を大気
中でそのまま駆動した場合には、低電圧で発光が可能で
ある反面、湿気や熱等により劣化が促進され、発光特性
が劣化する。特に、素子の周囲に酸素や水分があった場
合、酸化が促進され有機材料の変質、膜の剥がれ、ダー
クスポット(非発光部)が成長し発光しなくなるなどの
現象が表れ、結果として寿命が短いという問題がある。
中でそのまま駆動した場合には、低電圧で発光が可能で
ある反面、湿気や熱等により劣化が促進され、発光特性
が劣化する。特に、素子の周囲に酸素や水分があった場
合、酸化が促進され有機材料の変質、膜の剥がれ、ダー
クスポット(非発光部)が成長し発光しなくなるなどの
現象が表れ、結果として寿命が短いという問題がある。
【0006】そこで、このような問題に対して、有機E
L素子が大気に触れないように封止することが提案され
ている。図9に示す有機EL表示装置90は、有機EL
素子80を形成した一方の素子基板81と、有機EL層
83等を覆うように対向配設した他方の封止基板91
と、有機EL層83が外気に曝されないよう両基板8
1、91間を接着固定して封止するシール層92と、該
シール層よりも一部が外側に引き出されている陽極層8
2および陰極層84とからなる。
L素子が大気に触れないように封止することが提案され
ている。図9に示す有機EL表示装置90は、有機EL
素子80を形成した一方の素子基板81と、有機EL層
83等を覆うように対向配設した他方の封止基板91
と、有機EL層83が外気に曝されないよう両基板8
1、91間を接着固定して封止するシール層92と、該
シール層よりも一部が外側に引き出されている陽極層8
2および陰極層84とからなる。
【0007】例えば、特開平5−41281号において
は、図9(a)に示すように有機EL素子80と封止基
板91の間の間隙93にフルオロカーボン油に合成ゼオ
ライト等の脱水剤96aを含有させた不活性液体96な
どを充填して封止性能を向上することが提案されてい
る。この発明によれば、有機EL素子80が外部雰囲気
に曝されることがないので寿命を長くした有機EL表示
装置が提供される。しかし、不活性液体96を充填しな
ければならず、有機EL表示装置の製造方法が煩雑で手
間がかかるという問題がある。
は、図9(a)に示すように有機EL素子80と封止基
板91の間の間隙93にフルオロカーボン油に合成ゼオ
ライト等の脱水剤96aを含有させた不活性液体96な
どを充填して封止性能を向上することが提案されてい
る。この発明によれば、有機EL素子80が外部雰囲気
に曝されることがないので寿命を長くした有機EL表示
装置が提供される。しかし、不活性液体96を充填しな
ければならず、有機EL表示装置の製造方法が煩雑で手
間がかかるという問題がある。
【0008】また、特開平3−261091号および特
開平9−148066号においては、図9(b)に示す
ように、封止基板91表面の有機EL素子80側に、五
酸化二燐や、酸化バリウムなどの乾燥手段94を粘着材
95によって固定して収納した構成の有機EL表示装置
90も提案されている。この発明においても、上記した
ダークスポットなどの問題点を改善した寿命を長くした
有機EL表示装置90が提供される。しかし、五酸化二
燐は大気中の水蒸気を吸着して水に溶ける潮解性を有す
るため、気密ケースである有機EL表示装置90内に収
納する作業が難しく、取扱いにくいという問題がある。
また、酸化バリウムを用いた場合には、かかる問題は生
じないものの、酸化バリウム自体が劇薬であるため、そ
の取扱には充分な注意が必要であり、量産作業上の問題
がある。また、五酸化二燐や、酸化バリウムなどの乾燥
手段94は固形体であるため、有機EL表示装置90内
における固定が不完全だと有機EL素子80と封止基板
91の間の間隙93内を飛び回って不具合となる。そこ
で、現実的には、両面テープなどの粘着材95aの上
に、微量の粉体を計量してセットして固定し、更にそれ
を覆うように微孔を有するテープ粘着剤95等でこれら
を固定して、有機EL表示装置90内において乾燥手段
94が飛散しないように固定するなどの固定作業が必要
であり、作業時間を要する煩雑な工程を行わなければな
らなかった。また、確実に固定するまでの間、一度セッ
トした乾燥手段94が飛散しないように静置した状態を
保ちつづける必要もあり、手間のかかる工程であった。
開平9−148066号においては、図9(b)に示す
ように、封止基板91表面の有機EL素子80側に、五
酸化二燐や、酸化バリウムなどの乾燥手段94を粘着材
95によって固定して収納した構成の有機EL表示装置
90も提案されている。この発明においても、上記した
ダークスポットなどの問題点を改善した寿命を長くした
有機EL表示装置90が提供される。しかし、五酸化二
燐は大気中の水蒸気を吸着して水に溶ける潮解性を有す
るため、気密ケースである有機EL表示装置90内に収
納する作業が難しく、取扱いにくいという問題がある。
また、酸化バリウムを用いた場合には、かかる問題は生
じないものの、酸化バリウム自体が劇薬であるため、そ
の取扱には充分な注意が必要であり、量産作業上の問題
がある。また、五酸化二燐や、酸化バリウムなどの乾燥
手段94は固形体であるため、有機EL表示装置90内
における固定が不完全だと有機EL素子80と封止基板
91の間の間隙93内を飛び回って不具合となる。そこ
で、現実的には、両面テープなどの粘着材95aの上
に、微量の粉体を計量してセットして固定し、更にそれ
を覆うように微孔を有するテープ粘着剤95等でこれら
を固定して、有機EL表示装置90内において乾燥手段
94が飛散しないように固定するなどの固定作業が必要
であり、作業時間を要する煩雑な工程を行わなければな
らなかった。また、確実に固定するまでの間、一度セッ
トした乾燥手段94が飛散しないように静置した状態を
保ちつづける必要もあり、手間のかかる工程であった。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の点か
ら、封止工程の作業性がよく、かつ吸着材料の取扱性に
優れた有機EL表示装置の製造方法を提供することを第
一の目的としている。
ら、封止工程の作業性がよく、かつ吸着材料の取扱性に
優れた有機EL表示装置の製造方法を提供することを第
一の目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項1の
発明によれば、有機EL素子が形成された第1基板と、
該有機EL素子を気密的に封止する封止部と、該封止部
内に有機EL素子とともに併設された吸着層とを備える
有機EL表示装置を製造する方法であって、前記第1基
板上に、少なくとも有機物質材料からなる発光層を有す
る有機EL素子を形成する工程と、前記有機EL素子お
よび吸着層を気密的に封止する封止工程とを有し、前封
止工程には、サブ工程として、前記封止部内に、微粉末
固体状乾燥剤と結着樹脂とを分散混合した後に、これを
塗布して吸着層を形成して微粉末固体状乾燥剤を固定す
る吸着層形成工程を含むことを特徴とする、有機EL表
示装置の製造方法、によって達成される。
発明によれば、有機EL素子が形成された第1基板と、
該有機EL素子を気密的に封止する封止部と、該封止部
内に有機EL素子とともに併設された吸着層とを備える
有機EL表示装置を製造する方法であって、前記第1基
板上に、少なくとも有機物質材料からなる発光層を有す
る有機EL素子を形成する工程と、前記有機EL素子お
よび吸着層を気密的に封止する封止工程とを有し、前封
止工程には、サブ工程として、前記封止部内に、微粉末
固体状乾燥剤と結着樹脂とを分散混合した後に、これを
塗布して吸着層を形成して微粉末固体状乾燥剤を固定す
る吸着層形成工程を含むことを特徴とする、有機EL表
示装置の製造方法、によって達成される。
【0011】この発明では、乾燥剤を分散させた後に塗
布形成した吸着層が、有機EL素子とともに封止される
ものとなり、吸着材料の取扱性に優れ、また、吸着層を
再現性よく製造することができ、安定した高い歩留まり
で有機EL表示装置を製造することができ得る。
布形成した吸着層が、有機EL素子とともに封止される
ものとなり、吸着材料の取扱性に優れ、また、吸着層を
再現性よく製造することができ、安定した高い歩留まり
で有機EL表示装置を製造することができ得る。
【0012】また、請求項2の発明によれば、上記した
封止部が第2基板上に設けた吸着層を有し、該吸着層と
前記有機EL素子とが間隙を有して対向配設された有機
EL表示装置であって、前記吸着層形成工程が、第2基
板上に吸着層を塗布形成して微粉末固体状乾燥剤を固定
するサブ工程であり、前記封止工程が、吸着層形成工程
を経た第2基板および有機EL素子形成工程を経た第1
基板を、有機EL素子と吸着層とが対向配設するように
して両基板を気密的にシールする工程を含むことを特徴
とする、請求項1に記載の有機EL表示装置の製造方
法、により上記した目的が達成される。この発明によれ
ば、吸着層を封止基板である第2基板に形成すること
で、有機EL素子の形成工程と封止基板工程を並列的に
実施することができ、重ね合せにより有機EL表示装置
を得るものなので、製造時間を短縮でき得る。
封止部が第2基板上に設けた吸着層を有し、該吸着層と
前記有機EL素子とが間隙を有して対向配設された有機
EL表示装置であって、前記吸着層形成工程が、第2基
板上に吸着層を塗布形成して微粉末固体状乾燥剤を固定
するサブ工程であり、前記封止工程が、吸着層形成工程
を経た第2基板および有機EL素子形成工程を経た第1
基板を、有機EL素子と吸着層とが対向配設するように
して両基板を気密的にシールする工程を含むことを特徴
とする、請求項1に記載の有機EL表示装置の製造方
法、により上記した目的が達成される。この発明によれ
ば、吸着層を封止基板である第2基板に形成すること
で、有機EL素子の形成工程と封止基板工程を並列的に
実施することができ、重ね合せにより有機EL表示装置
を得るものなので、製造時間を短縮でき得る。
【0013】請求項3の発明によれば、前記した封止部
が第1基板上に設けた有機EL素子を覆う吸着層と、さ
らに該吸着層を覆う低透湿層とを有する有機EL表示装
置であって、前記吸着層形成工程が、有機EL素子形成
工程を経た第1基板上に、該有機EL素子を覆うように
して上記した吸着層を形成する工程で、封止工程が、吸
着層形成工程を終えた後に、さらに該吸着層を覆うよう
に低透湿層を形成して気密的にシールする工程であるこ
とを特徴とする、請求項1に記載の有機EL表示装置の
製造方法、により上記した目的が達成される。この発明
によれば、別途封止基板等を必要としないので、部品点
数を削減した有機EL表示装置を得ることができ、部品
コストを低減でき得る。請求項4の発明によれば、上記
低透湿層が、少なくとも金属、金属酸化物、窒化物のう
ちのいずれかの層と樹脂層とからなることを特徴とす
る、請求項3に記載の有機EL表示装置の製造方法、に
より上記した目的が達成される。この発明によれば、よ
り一層封止能力に優れた有機EL表示装置を得ることが
でき得る。
が第1基板上に設けた有機EL素子を覆う吸着層と、さ
らに該吸着層を覆う低透湿層とを有する有機EL表示装
置であって、前記吸着層形成工程が、有機EL素子形成
工程を経た第1基板上に、該有機EL素子を覆うように
して上記した吸着層を形成する工程で、封止工程が、吸
着層形成工程を終えた後に、さらに該吸着層を覆うよう
に低透湿層を形成して気密的にシールする工程であるこ
とを特徴とする、請求項1に記載の有機EL表示装置の
製造方法、により上記した目的が達成される。この発明
によれば、別途封止基板等を必要としないので、部品点
数を削減した有機EL表示装置を得ることができ、部品
コストを低減でき得る。請求項4の発明によれば、上記
低透湿層が、少なくとも金属、金属酸化物、窒化物のう
ちのいずれかの層と樹脂層とからなることを特徴とす
る、請求項3に記載の有機EL表示装置の製造方法、に
より上記した目的が達成される。この発明によれば、よ
り一層封止能力に優れた有機EL表示装置を得ることが
でき得る。
【0014】請求項5の発明によれば、上記した吸着層
形成工程は、水分を吸収する性質を有する微粉末固体状
物質乾燥剤と熱可塑性樹脂からなる結着樹脂とを分散混
合させた後に、これを加熱して結着樹脂が溶融した状態
で塗膜とし、その後に冷却硬化させて吸着層を形成する
工程を含むことを特徴とする、請求項1から請求項4の
いずれかに記載の有機EL表示装置の製造方法。請求項
6の発明によれば、上記した吸着層は、結着樹脂と乾燥
剤を重量比で100:1〜1:10の範囲で分散したも
のを用いることを特徴とする、請求項5に記載の有機E
L表示装置の製造方法、により上記した目的は達成され
る。これらの発明によれば、乾燥剤を熱可塑性樹脂中に
分散させたものを用いるので、水分を使用せず、乾燥剤
の吸湿性を損なうことなく吸着層を形成でき得る。
形成工程は、水分を吸収する性質を有する微粉末固体状
物質乾燥剤と熱可塑性樹脂からなる結着樹脂とを分散混
合させた後に、これを加熱して結着樹脂が溶融した状態
で塗膜とし、その後に冷却硬化させて吸着層を形成する
工程を含むことを特徴とする、請求項1から請求項4の
いずれかに記載の有機EL表示装置の製造方法。請求項
6の発明によれば、上記した吸着層は、結着樹脂と乾燥
剤を重量比で100:1〜1:10の範囲で分散したも
のを用いることを特徴とする、請求項5に記載の有機E
L表示装置の製造方法、により上記した目的は達成され
る。これらの発明によれば、乾燥剤を熱可塑性樹脂中に
分散させたものを用いるので、水分を使用せず、乾燥剤
の吸湿性を損なうことなく吸着層を形成でき得る。
【0015】請求項7の発明によれば、請求項5に記載
の方法により製造した有機EL表示装置であって、封止
部が熱可塑性結着樹脂により固定した微粉末固体状物質
乾燥剤からなる吸着層を備えていることを特徴とする有
機EL表示装置、により上記した目的を達成した有機E
L表示装置を得ることができる。この発明によれば、固
定が難しい微粉末固体状物質乾燥剤を確実に固定するこ
とができる。
の方法により製造した有機EL表示装置であって、封止
部が熱可塑性結着樹脂により固定した微粉末固体状物質
乾燥剤からなる吸着層を備えていることを特徴とする有
機EL表示装置、により上記した目的を達成した有機E
L表示装置を得ることができる。この発明によれば、固
定が難しい微粉末固体状物質乾燥剤を確実に固定するこ
とができる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を図1乃至図8を参照しながら、詳細に説明する。な
お、以下の説明では理解を容易とするために、同一機能
を有する箇所については同一の符号を付して説明し、説
明が重複する部分に対しては説明を一部省略している。
を図1乃至図8を参照しながら、詳細に説明する。な
お、以下の説明では理解を容易とするために、同一機能
を有する箇所については同一の符号を付して説明し、説
明が重複する部分に対しては説明を一部省略している。
【0017】図1および図2は、本発明による有機EL
表示装置の第一の実施形態の構成を示している。図1お
よび図2において、有機EL表示装置10は、互いに平
行に上下に重ねて配設された二枚のガラス基板11,1
2と、下側の第1ガラス基板11の上に下側から順次に
積層された陽極層13,有機EL層14,陰極層15と
からなる有機EL素子16と、有機EL素子の周囲を取
囲むようにして両基板を接着固定するシール層17と、
から構成されている。
表示装置の第一の実施形態の構成を示している。図1お
よび図2において、有機EL表示装置10は、互いに平
行に上下に重ねて配設された二枚のガラス基板11,1
2と、下側の第1ガラス基板11の上に下側から順次に
積層された陽極層13,有機EL層14,陰極層15と
からなる有機EL素子16と、有機EL素子の周囲を取
囲むようにして両基板を接着固定するシール層17と、
から構成されている。
【0018】前記EL素子16は、有機EL素子基板と
なる第1ガラス基板11の内面(図2において上面)に
形成されている。陽極層13は、第1ガラス基板内面に
形成されたITO透明電極からなり、その一部はシール
層17よりも外側の基板端縁部11aまで延長され、図
示しない外部電源に接続可能なようにされている。他方
の電極である陰極層15は、アルミニウムーリチウム合
金等の陽極層よりも低仕事関数の材料により有機EL層
14の上に積層されていると共に、その一部はシール層
17よりも外側の基板端縁部12aまで延長され、図示
しない外部電源に接続可能なようにされている。なお、
この実施形態においては陽極層13および陰極層15を
第1ガラス基板の異なる辺側から外部に導出している。
なる第1ガラス基板11の内面(図2において上面)に
形成されている。陽極層13は、第1ガラス基板内面に
形成されたITO透明電極からなり、その一部はシール
層17よりも外側の基板端縁部11aまで延長され、図
示しない外部電源に接続可能なようにされている。他方
の電極である陰極層15は、アルミニウムーリチウム合
金等の陽極層よりも低仕事関数の材料により有機EL層
14の上に積層されていると共に、その一部はシール層
17よりも外側の基板端縁部12aまで延長され、図示
しない外部電源に接続可能なようにされている。なお、
この実施形態においては陽極層13および陰極層15を
第1ガラス基板の異なる辺側から外部に導出している。
【0019】有機EL層14は、陽極層13と陰極層1
5の間に挟持されており、両電極間に通電することによ
り有機EL層14から所望の発光が得られる。有機EL
層14は、例えば、陽極層13側から順に、正孔注入輸
送層14aと有機発光層14bの2層構造として形成さ
れる。また、有機EL層14は、更に、有機発光層14
bの上に陰極から電子を注入され易くする機能を有する
電子輸送層を設けた3層構造としたり、正孔注入層/正
孔輸送層/発光層/電子輸送層、正孔注入層/正孔輸送
層/発光層、正孔輸送層/発光層/電子輸送層とした多
層構成や、単層構成の有機EL層としたもの、PEDO
T(Poly (3,4) ethylenedioxythiophene)バッファー
層を介して単層構成の有機層を設けたものなどを用いる
こともできる。
5の間に挟持されており、両電極間に通電することによ
り有機EL層14から所望の発光が得られる。有機EL
層14は、例えば、陽極層13側から順に、正孔注入輸
送層14aと有機発光層14bの2層構造として形成さ
れる。また、有機EL層14は、更に、有機発光層14
bの上に陰極から電子を注入され易くする機能を有する
電子輸送層を設けた3層構造としたり、正孔注入層/正
孔輸送層/発光層/電子輸送層、正孔注入層/正孔輸送
層/発光層、正孔輸送層/発光層/電子輸送層とした多
層構成や、単層構成の有機EL層としたもの、PEDO
T(Poly (3,4) ethylenedioxythiophene)バッファー
層を介して単層構成の有機層を設けたものなどを用いる
こともできる。
【0020】封止基板となる第2ガラス基板12は、第
1ガラス基板11よりも小さな大きさとされており、ガ
ラスに限らず、金属、樹脂、セラミックなどの様々な材
料を用いることができる。なお、第1ガラス基板11側
から光を外部に照射する場合には、該第2ガラス基板に
遮光性の基板材料を用いてもよい。シール層17は、例
えば紫外線硬化樹脂、熱硬化性樹脂などからなり、有機
EL素子16の周辺を囲み、且つ第1ガラス基板11と
第2ガラス基板12とを接着固定して有機EL素子16
を外部雰囲気から気密的に封止する。
1ガラス基板11よりも小さな大きさとされており、ガ
ラスに限らず、金属、樹脂、セラミックなどの様々な材
料を用いることができる。なお、第1ガラス基板11側
から光を外部に照射する場合には、該第2ガラス基板に
遮光性の基板材料を用いてもよい。シール層17は、例
えば紫外線硬化樹脂、熱硬化性樹脂などからなり、有機
EL素子16の周辺を囲み、且つ第1ガラス基板11と
第2ガラス基板12とを接着固定して有機EL素子16
を外部雰囲気から気密的に封止する。
【0021】ここまでの構成は、従来の有機EL表示装
置と基本的に同一であるが、本発明においては、第2ガ
ラス基板12の内面に、エチレン−酢酸ビニール共重合
体などからなる結着樹脂2中に酸化バリウムなどの乾燥
剤3を分散させた吸着層1を形成している。
置と基本的に同一であるが、本発明においては、第2ガ
ラス基板12の内面に、エチレン−酢酸ビニール共重合
体などからなる結着樹脂2中に酸化バリウムなどの乾燥
剤3を分散させた吸着層1を形成している。
【0022】乾燥剤3は、水分を物理的および/または
化学的に吸着する微粉末固体状物質を用いる。具体的に
は、活性炭、ゼオライト、活性アルミナ、シリカゲルな
どの水分を物理的に吸着する乾燥剤や、水分を化学的に
吸着する五酸化二燐(P2O 5)、特開平9−1480
66号に記載されている化学的に水分を吸着するととも
に吸着しても固体状態を維持する化合物、例えば、酸化
バリウム(BaO)、酸化カルシウム(CaO)、酸化
マグネシウム(MgO)、酸化ナトリウム(Na2O)
などのアルカリ金属酸化物、硫酸リチウム(Li2SO
4)、硫酸ナトリウム(Na2SO4)、硫酸カルシウ
ム(CaSO4)などの硫酸塩、塩化カルシウム(Ca
Cl2)、塩化ストロンチウム(SrCl2)、弗化タ
ンタル(TaF5)、臭化マグネシウム(MgB
r2)、沃化バリウム(BaI2)などの金属ハロゲン
化物、過塩素酸バリウム(Ba(ClO4)2)などの
過塩素酸塩などを用いることができる。また、特開20
00−3783号に記載されている水素化カルシウム
(CaH2)、水素化アルミニウムリチウム(AlLi
H4)や、特開2000−113976号に記載されて
いる水素化ストロンチウム(SrH4)、水素化バリウ
ム(BaH2)などの化合物を用いることもできる。乾
燥剤3は、粒径を1〜100μm、好適には約10μm
としたものが良い。細かな粒径なものほど結着樹脂2中
への分散性が良くなる。また、粒径のばらつきの小さな
ものとした方が吸着層1の厚みの均一性が向上し、好ま
しいものとなる。
化学的に吸着する微粉末固体状物質を用いる。具体的に
は、活性炭、ゼオライト、活性アルミナ、シリカゲルな
どの水分を物理的に吸着する乾燥剤や、水分を化学的に
吸着する五酸化二燐(P2O 5)、特開平9−1480
66号に記載されている化学的に水分を吸着するととも
に吸着しても固体状態を維持する化合物、例えば、酸化
バリウム(BaO)、酸化カルシウム(CaO)、酸化
マグネシウム(MgO)、酸化ナトリウム(Na2O)
などのアルカリ金属酸化物、硫酸リチウム(Li2SO
4)、硫酸ナトリウム(Na2SO4)、硫酸カルシウ
ム(CaSO4)などの硫酸塩、塩化カルシウム(Ca
Cl2)、塩化ストロンチウム(SrCl2)、弗化タ
ンタル(TaF5)、臭化マグネシウム(MgB
r2)、沃化バリウム(BaI2)などの金属ハロゲン
化物、過塩素酸バリウム(Ba(ClO4)2)などの
過塩素酸塩などを用いることができる。また、特開20
00−3783号に記載されている水素化カルシウム
(CaH2)、水素化アルミニウムリチウム(AlLi
H4)や、特開2000−113976号に記載されて
いる水素化ストロンチウム(SrH4)、水素化バリウ
ム(BaH2)などの化合物を用いることもできる。乾
燥剤3は、粒径を1〜100μm、好適には約10μm
としたものが良い。細かな粒径なものほど結着樹脂2中
への分散性が良くなる。また、粒径のばらつきの小さな
ものとした方が吸着層1の厚みの均一性が向上し、好ま
しいものとなる。
【0023】結着樹脂2は、熱硬化性合成樹脂、熱可塑
性合成樹脂、半合成高分子、天然高分子など高分子系材
料であれば何れのものでも構わないが、その中でも特
に、加熱溶融する事により流動性を発現させる熱可塑性
樹脂が望ましい。熱可塑性樹脂は、水或いは有機溶剤な
どを使用しない為、吸湿性を損なう事無く、樹脂中に水
分吸着性の物質を均一に分散させ、なおかつ封止基板表
面に塗布、加工、固化させる事が簡単に出来るものとな
り好適である。熱可塑性樹脂としては、例えばエチレン
・酢酸ビニル共重合物(EVA)、エチレン・エチルア
クリレート共重合物、エチレン・アクリル酸共重合物、
EVAのケン化物,アイオノマー、ナイロン、ポリエス
テル、ブチルゴム、ポリスチレン−ポリイソプレン−ポ
リスチレン(SIS)、ポリスチレン−ポリブタジエン
−ポリスチレン(SBS)、ポリスチレン−ポリ(エチ
レン−ブチレン)−ポリスチレン(SEBS)などが挙
げられる。熱可塑性樹脂を用いる場合には、有機EL表
示装置の使用環境として求められる上限温度より、溶融
温度の高い材料を適宜選択して使用する。
性合成樹脂、半合成高分子、天然高分子など高分子系材
料であれば何れのものでも構わないが、その中でも特
に、加熱溶融する事により流動性を発現させる熱可塑性
樹脂が望ましい。熱可塑性樹脂は、水或いは有機溶剤な
どを使用しない為、吸湿性を損なう事無く、樹脂中に水
分吸着性の物質を均一に分散させ、なおかつ封止基板表
面に塗布、加工、固化させる事が簡単に出来るものとな
り好適である。熱可塑性樹脂としては、例えばエチレン
・酢酸ビニル共重合物(EVA)、エチレン・エチルア
クリレート共重合物、エチレン・アクリル酸共重合物、
EVAのケン化物,アイオノマー、ナイロン、ポリエス
テル、ブチルゴム、ポリスチレン−ポリイソプレン−ポ
リスチレン(SIS)、ポリスチレン−ポリブタジエン
−ポリスチレン(SBS)、ポリスチレン−ポリ(エチ
レン−ブチレン)−ポリスチレン(SEBS)などが挙
げられる。熱可塑性樹脂を用いる場合には、有機EL表
示装置の使用環境として求められる上限温度より、溶融
温度の高い材料を適宜選択して使用する。
【0024】吸着層1は、上記した結着樹脂2と乾燥剤
3を重量比で100:1〜1:10の範囲で混合したも
のを用いることが好ましく、これより結着樹脂2の割合
が多いと有機EL表示装置内部の気密空間における吸湿
性が悪く、素子の劣化を抑制する事が出来にくくなる。
逆に、結着樹脂2の量が少ないと、結着樹脂2が乾燥剤
3間を充分に結着出来なくなり、有機EL素子を封止し
た後に吸着層1中にクラックが発生したり、封止基板1
2からの剥離が生じたりする。結着樹脂2の含有量が極
端に少ない場合には、封止基板への塗布、加工すら出来
なくなってしまうこともある。吸着層1の膜厚は特に限
りはないが、10μm〜1nmの範囲が望ましい。これ
より薄いと素子の劣化を抑制する能力が劣る。逆にこれ
より厚くても、有機EL素子の特性上、大幅な変化は少
ない。
3を重量比で100:1〜1:10の範囲で混合したも
のを用いることが好ましく、これより結着樹脂2の割合
が多いと有機EL表示装置内部の気密空間における吸湿
性が悪く、素子の劣化を抑制する事が出来にくくなる。
逆に、結着樹脂2の量が少ないと、結着樹脂2が乾燥剤
3間を充分に結着出来なくなり、有機EL素子を封止し
た後に吸着層1中にクラックが発生したり、封止基板1
2からの剥離が生じたりする。結着樹脂2の含有量が極
端に少ない場合には、封止基板への塗布、加工すら出来
なくなってしまうこともある。吸着層1の膜厚は特に限
りはないが、10μm〜1nmの範囲が望ましい。これ
より薄いと素子の劣化を抑制する能力が劣る。逆にこれ
より厚くても、有機EL素子の特性上、大幅な変化は少
ない。
【0025】有機EL表示装置10は上記のように構成
されており、シール層17より外側に導出した陽極層1
3および陰極層15に図示しない外部電源を接続して駆
動信号を入力することにより、有機EL層14にて発光
した光が少なくともどちらか一方の基板を通って外部に
照射され、これにより発光が視認されるものとなる。ま
た、有機EL素子16は有機EL素子基板である第1ガ
ラス基板11、封止基板である第2ガラス基板12およ
びシール層17により気密的に封止され、外部雰囲気中
の水分等の影響を受けないようにされている。
されており、シール層17より外側に導出した陽極層1
3および陰極層15に図示しない外部電源を接続して駆
動信号を入力することにより、有機EL層14にて発光
した光が少なくともどちらか一方の基板を通って外部に
照射され、これにより発光が視認されるものとなる。ま
た、有機EL素子16は有機EL素子基板である第1ガ
ラス基板11、封止基板である第2ガラス基板12およ
びシール層17により気密的に封止され、外部雰囲気中
の水分等の影響を受けないようにされている。
【0026】次に、この有機EL表示装置10の製造方
法について図3から図5を参照しながら説明する。な
お、ここで説明する有機EL表示装置は、説明を簡単に
するために陽極層および陰極層をベタ電極形状とし、1
枚のガラス基板から多数個の面発光を行う有機EL表示
装置10を得る場合の例を用いて説明する。ドットマト
リクス状の電極を形成した場合や、TFT(薄膜トラン
ジスタ)素子を用いた場合、また、複数個ではなく単数
個を形成する場合にも同様の方法で製造することができ
る。
法について図3から図5を参照しながら説明する。な
お、ここで説明する有機EL表示装置は、説明を簡単に
するために陽極層および陰極層をベタ電極形状とし、1
枚のガラス基板から多数個の面発光を行う有機EL表示
装置10を得る場合の例を用いて説明する。ドットマト
リクス状の電極を形成した場合や、TFT(薄膜トラン
ジスタ)素子を用いた場合、また、複数個ではなく単数
個を形成する場合にも同様の方法で製造することができ
る。
【0027】図3は有機EL素子形成工程を示す。ま
ず、洗浄した第1ガラス基板11を用意し、複数の有機
EL表示装置に対応した所定形状の陽極層となるITO
透明電極層13を形成する(図3(a))。この複数の
各ITO透明電極層13の上に、各有機EL表示装置に
対応した所定形状の開口部を設けた図示しない成膜マス
ク等を用いて蒸着等の手段により有機EL層14を形成
する。なお、有機EL層14はITO透明電極層13側
から順に正孔輸送層、有機発光層を積層した2層構造な
どとすることができる。正孔輸送層は、陽極からホール
を注入され易くする機能と電子をブロックする機能を有
し、例えばTPD等の公知の低分子化合物を用いること
ができる。有機発光層は、所望の発光波長の光を発生さ
せるもので、例えば公知のAlq等を用いることができ
る。次にAl−Liなどの仕事関数の小さな金属材料か
らなる陰極層15を、図示しない成膜マスク等を用いて
蒸着等の手段により有機EL層14上に形成する(図3
(b))。これにより第1ガラス基板11上に複数の有
機EL素子16が並設される。
ず、洗浄した第1ガラス基板11を用意し、複数の有機
EL表示装置に対応した所定形状の陽極層となるITO
透明電極層13を形成する(図3(a))。この複数の
各ITO透明電極層13の上に、各有機EL表示装置に
対応した所定形状の開口部を設けた図示しない成膜マス
ク等を用いて蒸着等の手段により有機EL層14を形成
する。なお、有機EL層14はITO透明電極層13側
から順に正孔輸送層、有機発光層を積層した2層構造な
どとすることができる。正孔輸送層は、陽極からホール
を注入され易くする機能と電子をブロックする機能を有
し、例えばTPD等の公知の低分子化合物を用いること
ができる。有機発光層は、所望の発光波長の光を発生さ
せるもので、例えば公知のAlq等を用いることができ
る。次にAl−Liなどの仕事関数の小さな金属材料か
らなる陰極層15を、図示しない成膜マスク等を用いて
蒸着等の手段により有機EL層14上に形成する(図3
(b))。これにより第1ガラス基板11上に複数の有
機EL素子16が並設される。
【0028】図4は、吸着層形成工程を示す。まず、吸
着層1の材料の準備を実施する。エチレン−酢酸ビニー
ル共重合体などからなる結着樹脂2と、酸化バリウム微
粉末などの乾燥剤3を計量し、所定の割合、例えば5:
1の割合で分散混合させる。次に、洗浄した第2ガラス
基板12の一方の表面側に、上記した分散混合した吸着
層材料を塗布する(図4(a))。吸着層1は、図3の
複数の有機EL表示装置に対応した所定の位置に、適宜
形状となるように形成する。吸着層1の形成には例えば
ディスペンサーDを用いて所定量を塗布したり、ディッ
プ法、スピンコート法、スクリーン印刷法等による塗布
形成方法が利用できる。なお、結着樹脂として熱可塑性
樹脂を用いた場合には、例えば第2ガラス基板12の下
方に設置したヒーターHにより加熱し、同様に加熱した
ディスペンサーDにより吸着層材料を加熱溶融状態とし
ておき、この状態で塗布した後、自然冷却等により硬化
させることにより塗膜を形成する(図4(b))。
着層1の材料の準備を実施する。エチレン−酢酸ビニー
ル共重合体などからなる結着樹脂2と、酸化バリウム微
粉末などの乾燥剤3を計量し、所定の割合、例えば5:
1の割合で分散混合させる。次に、洗浄した第2ガラス
基板12の一方の表面側に、上記した分散混合した吸着
層材料を塗布する(図4(a))。吸着層1は、図3の
複数の有機EL表示装置に対応した所定の位置に、適宜
形状となるように形成する。吸着層1の形成には例えば
ディスペンサーDを用いて所定量を塗布したり、ディッ
プ法、スピンコート法、スクリーン印刷法等による塗布
形成方法が利用できる。なお、結着樹脂として熱可塑性
樹脂を用いた場合には、例えば第2ガラス基板12の下
方に設置したヒーターHにより加熱し、同様に加熱した
ディスペンサーDにより吸着層材料を加熱溶融状態とし
ておき、この状態で塗布した後、自然冷却等により硬化
させることにより塗膜を形成する(図4(b))。
【0029】図5は、封止工程を示す。まず、有機EL
素子形成工程および封止基板工程を終えた両基板のう
ち、少なくともどちらか一方の基板表面に、光硬化性樹
脂接着剤からなるシール層17をディスペンサーなどを
用いて有機EL素子16の周囲を取囲むように塗布形成
しておく。その後、有機EL素子16を形成しておいた
第1ガラス基板11と、吸着層1を形成しておいた第2
ガラス基板12とを、有機EL素子16と吸着層1とが
所定の間隙19をもって対向配設するようにして両基板
を重ね合せる(図5(a))。続いて、透光性の基板を
介して紫外線UVを照射し、シール層17を硬化させ
て、両基板の貼り合せを完了する(図5(b))。な
お、間隙19の大きさには特に制限はないが、間隙がな
いと、吸着層1により有機EL素子16を常に圧接する
ことになってショート等の不良が発生し易くなり好まし
くない。逆に間隙が大きすぎると、吸着層1により吸着
しなければならない気密空間の大きさが大きくなり、好
ましくない。そこで、実用的には1mm以下の距離とな
るように制御した状態で貼り合せを実施してシール層1
7を硬化させることが好ましい。
素子形成工程および封止基板工程を終えた両基板のう
ち、少なくともどちらか一方の基板表面に、光硬化性樹
脂接着剤からなるシール層17をディスペンサーなどを
用いて有機EL素子16の周囲を取囲むように塗布形成
しておく。その後、有機EL素子16を形成しておいた
第1ガラス基板11と、吸着層1を形成しておいた第2
ガラス基板12とを、有機EL素子16と吸着層1とが
所定の間隙19をもって対向配設するようにして両基板
を重ね合せる(図5(a))。続いて、透光性の基板を
介して紫外線UVを照射し、シール層17を硬化させ
て、両基板の貼り合せを完了する(図5(b))。な
お、間隙19の大きさには特に制限はないが、間隙がな
いと、吸着層1により有機EL素子16を常に圧接する
ことになってショート等の不良が発生し易くなり好まし
くない。逆に間隙が大きすぎると、吸着層1により吸着
しなければならない気密空間の大きさが大きくなり、好
ましくない。そこで、実用的には1mm以下の距離とな
るように制御した状態で貼り合せを実施してシール層1
7を硬化させることが好ましい。
【0030】次に有機EL表示装置の切断分割工程を実
施する。まず、図6(a)に示したように、隣接する有
機EL素子16間となる位置に切断分割するための切り
溝18を付ける。切り溝18は、ガラス切り刃を備えた
スクライブ装置等を用いて第1ガラス基板11および第
2ガラス基板12の外側表面に縦横方向に設ける(図6
(b)参照)。その後、図6(c)に示すように、切り
溝18の近傍の位置において、相対的に上下方向に移動
可能な加圧片Bを備えた図示しないブレイキング装置に
より所定の圧力を加えて第1ガラス基板11および第2
ガラス基板12を切り溝18の位置にて押し割りを実施
する。
施する。まず、図6(a)に示したように、隣接する有
機EL素子16間となる位置に切断分割するための切り
溝18を付ける。切り溝18は、ガラス切り刃を備えた
スクライブ装置等を用いて第1ガラス基板11および第
2ガラス基板12の外側表面に縦横方向に設ける(図6
(b)参照)。その後、図6(c)に示すように、切り
溝18の近傍の位置において、相対的に上下方向に移動
可能な加圧片Bを備えた図示しないブレイキング装置に
より所定の圧力を加えて第1ガラス基板11および第2
ガラス基板12を切り溝18の位置にて押し割りを実施
する。
【0031】このようにして、複数個の有機EL表示装
置10を得ることができる。夫々の有機EL表示装置1
0は、図2に示したように気密された空間内に有機EL
素子16および吸着層1が併設されており、吸着層1に
より、有機EL素子の寿命を長くすることができる。ま
た、このような製造方法によれば、吸着層1を容易に形
成することができ、その取扱も簡単になる。したがっ
て、製造時間を短縮することもでき、トータルコストの
低減が図られ得る。
置10を得ることができる。夫々の有機EL表示装置1
0は、図2に示したように気密された空間内に有機EL
素子16および吸着層1が併設されており、吸着層1に
より、有機EL素子の寿命を長くすることができる。ま
た、このような製造方法によれば、吸着層1を容易に形
成することができ、その取扱も簡単になる。したがっ
て、製造時間を短縮することもでき、トータルコストの
低減が図られ得る。
【0032】図7は、本発明による有機EL表示装置の
他の実施形態の構成を示している。先の実施形態におい
ては、有機EL表示装置は、上下に重ねて配設された二
枚のガラス基板間に有機EL素子を封止して気密空間を
形成し、その空間内に有機EL素子および吸着層を併設
した構成で、第2ガラス基板に吸着層を設けた封止部と
していたが、この実施形態においては、図7(a)に示
したように封止基板がなく、有機EL素子基板11と、
有機EL素子基板11の上に下側から順次に積層された
陽極層13,有機EL層14,陰極層15とからなる有
機EL素子16と、該有機EL素子を覆うように形成さ
れた吸着層21と、該吸着層21上に形成された低透湿
層22と、から構成され、封止基板を用いない封止部と
している。
他の実施形態の構成を示している。先の実施形態におい
ては、有機EL表示装置は、上下に重ねて配設された二
枚のガラス基板間に有機EL素子を封止して気密空間を
形成し、その空間内に有機EL素子および吸着層を併設
した構成で、第2ガラス基板に吸着層を設けた封止部と
していたが、この実施形態においては、図7(a)に示
したように封止基板がなく、有機EL素子基板11と、
有機EL素子基板11の上に下側から順次に積層された
陽極層13,有機EL層14,陰極層15とからなる有
機EL素子16と、該有機EL素子を覆うように形成さ
れた吸着層21と、該吸着層21上に形成された低透湿
層22と、から構成され、封止基板を用いない封止部と
している。
【0033】吸着層21は、先の実施形態と同様に、エ
チレン−酢酸ビニール共重合体などからなる結着樹脂中
に酸化バリウムなどの乾燥剤を分散させものを塗布形成
することにより成膜しており、有機EL素子16を覆う
ように形成する。また、吸着層21は絶縁性材料を用い
る。低透湿層22は、透湿性の低い材料からなり、例え
ば紫外線硬化樹脂などにより形成され、吸着層21を形
成した後に塗布形成する。吸着層21に用いる結着樹脂
と低透湿層22とを、異なる材料により形成すると、外
部雰囲気に対して性質の異なる2種類の材料により有機
EL素子16が覆われるものとなり、広い種類の環境に
対応がしやすくなる。このようにして封止部を形成する
と、吸着層21に含まれる図示しない乾燥剤は、低透湿
層22を介して侵入してきた水分および有機EL素子1
6内の残留水分を吸着し、ダークスポットの成長を抑止
する。
チレン−酢酸ビニール共重合体などからなる結着樹脂中
に酸化バリウムなどの乾燥剤を分散させものを塗布形成
することにより成膜しており、有機EL素子16を覆う
ように形成する。また、吸着層21は絶縁性材料を用い
る。低透湿層22は、透湿性の低い材料からなり、例え
ば紫外線硬化樹脂などにより形成され、吸着層21を形
成した後に塗布形成する。吸着層21に用いる結着樹脂
と低透湿層22とを、異なる材料により形成すると、外
部雰囲気に対して性質の異なる2種類の材料により有機
EL素子16が覆われるものとなり、広い種類の環境に
対応がしやすくなる。このようにして封止部を形成する
と、吸着層21に含まれる図示しない乾燥剤は、低透湿
層22を介して侵入してきた水分および有機EL素子1
6内の残留水分を吸着し、ダークスポットの成長を抑止
する。
【0034】また、図7(b)に示すように低透湿層2
2と吸着層21の界面に、更にGeO封止層31を包含
していてもよい。封止層31はGeO(ゲルマニウムオ
キサイド)のほか、MgOなどの金属酸化物、あるいは
SiN等の窒化物、Al等の金属などを用いることがで
き、水分等の外部雰囲気の影響を低減する作用を奏す
る。封止層31は、該界面のみでなく、低透湿層22よ
りも表面層側に設けるものでも、更にまた、該界面と低
透湿層22表面の両方に設けてもよい。このようにする
ことで、より一層外部雰囲気の影響を低減することがで
き得る。
2と吸着層21の界面に、更にGeO封止層31を包含
していてもよい。封止層31はGeO(ゲルマニウムオ
キサイド)のほか、MgOなどの金属酸化物、あるいは
SiN等の窒化物、Al等の金属などを用いることがで
き、水分等の外部雰囲気の影響を低減する作用を奏す
る。封止層31は、該界面のみでなく、低透湿層22よ
りも表面層側に設けるものでも、更にまた、該界面と低
透湿層22表面の両方に設けてもよい。このようにする
ことで、より一層外部雰囲気の影響を低減することがで
き得る。
【0035】尚、上記した実施形態は、本発明の好適な
具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付さ
れているが、本発明の範囲はこれらの態様に限られるも
のではない。例えば、図7のように、有機EL素子16
を覆うようにして吸着層を設けたものを、更に先の実施
形態のように第2基板にて封止するものとして有機EL
素子を気密的に保持したり、ガラス基板11の代わり
に、PP(ポリプロピレン)、PES(ポリエーテルサ
ルファイド)等のプラスチックからなるフィルム状の基
板を用いたりしたもの等の種々の変更も本発明に包含さ
れる。
具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付さ
れているが、本発明の範囲はこれらの態様に限られるも
のではない。例えば、図7のように、有機EL素子16
を覆うようにして吸着層を設けたものを、更に先の実施
形態のように第2基板にて封止するものとして有機EL
素子を気密的に保持したり、ガラス基板11の代わり
に、PP(ポリプロピレン)、PES(ポリエーテルサ
ルファイド)等のプラスチックからなるフィルム状の基
板を用いたりしたもの等の種々の変更も本発明に包含さ
れる。
【0036】以下、具体的な実施例に沿って本発明を説
明する。 実施例1 ガラス基板11上に、抵抗値が10Ω/□のITO透明
電極13をスパッタ法により形成し、公知のフォトリソ
法を用いて所定形状に透明電極13をエッチングした
後、アセトン、イソプロピルアルコール等を用いて超音
波洗浄を施し乾燥した。この基板11に更に紫外線洗浄
を施した後に、真空蒸着槽内にセットし、真空槽内を1
×10−5Torr 程度まで減圧した。ここでまず、
正孔輸送層としてTPDを0.2〜0.4nm/sec
の蒸着速度にて100nm蒸着し、次いで緑色発光層と
してAlqを0.2〜0.4nm/secの蒸着速度に
て100nm蒸着した。その後にMgAg電極をwt比
でMg:Ag=20:1となる様にして200nm蒸着
した。一方、100℃で加熱溶融したエチレン−酢酸ビ
ニール共重合物とBaO粉末を重量比で10:1となる
ように混合分散した。これを充分に洗浄,乾燥し、更に
100℃に加熱した第2ガラス基板12上に塗布し、ド
クターブレードにて膜厚0.1mmに加工した後に自然
冷却して吸着層1を形成した。有機EL素子16を形成
した第1ガラス基板と、吸着層1を塗布した第2ガラス
基板を有機EL素子16と吸着層1が対向するようにし
て、所定の間隙19を有して重ね合せ、縁部をシール層
17で封止した。シール層17は、重ね合せを実施する
前に、光硬化性接着剤を第2ガラス基板の縁部に2mm
幅でディスペンサーにて形成しておき、この基板を用い
て第1ガラス基板との貼り合わせを実施した。尚、これ
らの封止工程は含有水分量等を制御した窒素雰囲気下に
て行い、有機EL表示装置10の内部空間内に含まれる
残留水分量を所定の値以下に制御している。
明する。 実施例1 ガラス基板11上に、抵抗値が10Ω/□のITO透明
電極13をスパッタ法により形成し、公知のフォトリソ
法を用いて所定形状に透明電極13をエッチングした
後、アセトン、イソプロピルアルコール等を用いて超音
波洗浄を施し乾燥した。この基板11に更に紫外線洗浄
を施した後に、真空蒸着槽内にセットし、真空槽内を1
×10−5Torr 程度まで減圧した。ここでまず、
正孔輸送層としてTPDを0.2〜0.4nm/sec
の蒸着速度にて100nm蒸着し、次いで緑色発光層と
してAlqを0.2〜0.4nm/secの蒸着速度に
て100nm蒸着した。その後にMgAg電極をwt比
でMg:Ag=20:1となる様にして200nm蒸着
した。一方、100℃で加熱溶融したエチレン−酢酸ビ
ニール共重合物とBaO粉末を重量比で10:1となる
ように混合分散した。これを充分に洗浄,乾燥し、更に
100℃に加熱した第2ガラス基板12上に塗布し、ド
クターブレードにて膜厚0.1mmに加工した後に自然
冷却して吸着層1を形成した。有機EL素子16を形成
した第1ガラス基板と、吸着層1を塗布した第2ガラス
基板を有機EL素子16と吸着層1が対向するようにし
て、所定の間隙19を有して重ね合せ、縁部をシール層
17で封止した。シール層17は、重ね合せを実施する
前に、光硬化性接着剤を第2ガラス基板の縁部に2mm
幅でディスペンサーにて形成しておき、この基板を用い
て第1ガラス基板との貼り合わせを実施した。尚、これ
らの封止工程は含有水分量等を制御した窒素雰囲気下に
て行い、有機EL表示装置10の内部空間内に含まれる
残留水分量を所定の値以下に制御している。
【0037】実施例2 エチレン−酢酸ビニール共重合物とBaO粉末を重量比
で1:10となるように混合分散した。 以上の内容以
外は全て実施例1と同条件にてサンプルを作製した。
で1:10となるように混合分散した。 以上の内容以
外は全て実施例1と同条件にてサンプルを作製した。
【0038】比較例 吸着層の塗布は行わず、その他の吸湿性の物質も有機E
L装置内部に入れていない。以上の内容以外は全て実施
例1と同条件のサンプルを作製した。
L装置内部に入れていない。以上の内容以外は全て実施
例1と同条件のサンプルを作製した。
【0039】このようにして作成した実施例1、実施例
2、比較例の各サンプルをそれぞれ温度60℃、湿度9
0%の環境下に500時間放置し、発光面のダークスポ
ット(非発光部)の成長度合いを観察した。その観察結
果を図8に示す。比較例のサンプル(図8(e),
(f))は観察領域の全面を覆い尽くすほどダークスポ
ットが成長しているのに対し、実施例1((図8
(a),(b))および実施例2(図8(c),
(d))のサンプルの発光面は、サンプル作成直後の状
態に比べて、僅かな成長にとどまっており、吸着層1
が、ダークスポットの成長を有効に抑止していることが
観察された。
2、比較例の各サンプルをそれぞれ温度60℃、湿度9
0%の環境下に500時間放置し、発光面のダークスポ
ット(非発光部)の成長度合いを観察した。その観察結
果を図8に示す。比較例のサンプル(図8(e),
(f))は観察領域の全面を覆い尽くすほどダークスポ
ットが成長しているのに対し、実施例1((図8
(a),(b))および実施例2(図8(c),
(d))のサンプルの発光面は、サンプル作成直後の状
態に比べて、僅かな成長にとどまっており、吸着層1
が、ダークスポットの成長を有効に抑止していることが
観察された。
【0040】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、封
止能力に優れた有機EL表示装置を比較的簡単に製造す
ることができ、量産性が向上する。また、乾燥剤の取扱
性、吸着層形成作業性が向上するとともに、作成した有
機EL表示装置間の吸湿能力のバラツキが少ない、安定
した品質の有機EL表示装置を供給できる。よって、歩
留まりが向上し、量産性の向上と相俟って、有機EL表
示装置のトータルのコストを低減することができ得る。
また、乾燥剤を確実に固定し得る有機EL表示装置がえ
られる。
止能力に優れた有機EL表示装置を比較的簡単に製造す
ることができ、量産性が向上する。また、乾燥剤の取扱
性、吸着層形成作業性が向上するとともに、作成した有
機EL表示装置間の吸湿能力のバラツキが少ない、安定
した品質の有機EL表示装置を供給できる。よって、歩
留まりが向上し、量産性の向上と相俟って、有機EL表
示装置のトータルのコストを低減することができ得る。
また、乾燥剤を確実に固定し得る有機EL表示装置がえ
られる。
【図1】本発明による有機EL表示装置の第一の実施形
態を示す概略平面図である。
態を示す概略平面図である。
【図2】図1の有機EL表示装置のA−A部を示す概略
断面図である。
断面図である。
【図3】本発明による有機EL表示装置製造方法の有機
EL素子形成工程を順に説明する概略図である。
EL素子形成工程を順に説明する概略図である。
【図4】本発明による有機EL表示装置製造方法の吸着
層形成工程を順に説明する概略図である。
層形成工程を順に説明する概略図である。
【図5】本発明による有機EL表示装置製造方法の封止
工程を順に説明する概略図である。
工程を順に説明する概略図である。
【図6】本発明による有機EL表示装置製造方法の切断
分割工程を順に説明する概略図である。(a)は平面
図、 (b)および(c)は概略断面図。
分割工程を順に説明する概略図である。(a)は平面
図、 (b)および(c)は概略断面図。
【図7】本発明による他の実施形態の有機EL表示装置
を説明する概略断面図である。
を説明する概略断面図である。
【図8】有機EL表示装置の寿命試験を実施した際の、
発光面を観察した写真である。(a)は実施例1のサン
プルの作成直後の状態、(b)は実施例1のサンプルの
寿命試験後の状態を示す。(c)は実施例2のサンプル
の作成直後の状態、(d)は実施例2のサンプルの寿命
試験後の状態を示す。(e)は比較例のサンプルの作成
直後の状態、(f)は比較例のサンプルの寿命試験後の
状態を示す。
発光面を観察した写真である。(a)は実施例1のサン
プルの作成直後の状態、(b)は実施例1のサンプルの
寿命試験後の状態を示す。(c)は実施例2のサンプル
の作成直後の状態、(d)は実施例2のサンプルの寿命
試験後の状態を示す。(e)は比較例のサンプルの作成
直後の状態、(f)は比較例のサンプルの寿命試験後の
状態を示す。
【図9】従来の有機EL表示装置を説明する概略断面図
である。
である。
【図10】従来のドットマトリクス型の有機EL素子を
説明するために一部を切り欠いて示す斜視図である。
説明するために一部を切り欠いて示す斜視図である。
1,21 吸着層 2 結着樹脂 3 乾燥剤 10,20,30,90 有機EL表示装置 11 有機EL素子基板 12,91 封止基板 13,82 陽極層 14,83 有機EL層 15,84 陰極層 16,80 有機EL素子 17,92 シール層 18 切り溝 19,93 間隙 22 低透湿層 31 封止層 81 ガラス基板 94 乾燥手段 95 粘着材 UV 紫外線 D ディスペンサー H ヒーター B 加圧片
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 甚出 行俊 東京都目黒区中目黒2−9−13 スタンレ ー電気株式会社内 (72)発明者 近郷 泰郎 東京都目黒区中目黒2−9−13 スタンレ ー電気株式会社内 (72)発明者 長崎 篤史 東京都目黒区中目黒2−9−13 スタンレ ー電気株式会社内 (72)発明者 川上 康之 東京都目黒区中目黒2−9−13 スタンレ ー電気株式会社内 Fターム(参考) 3K007 AB13 AB18 BA06 BB01 BB05 CA01 CB01 DA01 DB03 EB00 FA01 FA02 4D052 CA02 HA01 HA02 HA03 HA05 HA06 HA07
Claims (7)
- 【請求項1】 有機EL素子が形成された第1基板と、
該有機EL素子を気密的に封止する封止部と、該封止部
内に有機EL素子とともに併設された吸着層とを備える
有機EL表示装置を製造する方法であって、 前記第1基板上に、少なくとも有機物質材料からなる発
光層を有する有機EL素子を形成する工程と、 前記有機EL素子および吸着層を気密的に封止する封止
工程とを有し、 前封止工程には、サブ工程として、前記封止部内に、微
粉末固体状乾燥剤と結着樹脂とを分散混合した後に、こ
れを塗布して吸着層を形成して微粉末固体状乾燥剤を固
定する吸着層形成工程を含むことを特徴とする、有機E
L表示装置の製造方法。 - 【請求項2】 上記した封止部が第2基板上に設けた吸
着層を有し、該吸着層と前記有機EL素子とが間隙を有
して対向配設された有機EL表示装置であって、 前記吸着層形成工程が、第2基板上に吸着層を塗布形成
して微粉末固体状乾燥剤を固定するサブ工程であり、 前記封止工程が、吸着層形成工程を経た第2基板および
有機EL素子形成工程を経た第1基板を、有機EL素子
と吸着層とが対向配設するようにして両基板を気密的に
シールする工程を含むことを特徴とする、請求項1に記
載の有機EL表示装置の製造方法。 - 【請求項3】 前記した封止部が第1基板上に設けた有
機EL素子を覆う吸着層と、さらに該吸着層を覆う低透
湿層とを有する有機EL表示装置であって、 前記吸着層形成工程が、有機EL素子形成工程を経た第
1基板上に、該有機EL素子を覆うようにして上記した
吸着層を形成する工程で、 封止工程が、吸着層形成工程を終えた後に、さらに該吸
着層を覆うように低透湿層を形成して気密的にシールす
る工程であることを特徴とする、請求項1に記載の有機
EL表示装置の製造方法。 - 【請求項4】 上記低透湿層が、少なくとも金属、金属
酸化物、窒化物のうちのいずれかの層と樹脂層とからな
ることを特徴とする、請求項3に記載の有機EL表示装
置の製造方法。 - 【請求項5】 上記した吸着層形成工程は、水分を吸収
する性質を有する微粉末固体状物質乾燥剤と熱可塑性樹
脂からなる結着樹脂とを分散混合させた後に、これを加
熱して結着樹脂が溶融した状態で塗膜とし、その後に冷
却硬化させて吸着層を形成する工程を含むことを特徴と
する、請求項1から請求項4のいずれかに記載の有機E
L表示装置の製造方法。 - 【請求項6】 上記した吸着層は、結着樹脂と乾燥剤を
重量比で100:1〜1:10の範囲で分散したものを
用いることを特徴とする、請求項5に記載の有機EL表
示装置の製造方法。 - 【請求項7】 請求項5に記載の方法により製造した有
機EL表示装置であって、封止部が熱可塑性結着樹脂に
より固定した微粉末固体状物質乾燥剤からなる吸着層を
備えていることを特徴とする有機EL表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000164432A JP2001345175A (ja) | 2000-06-01 | 2000-06-01 | 有機el表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000164432A JP2001345175A (ja) | 2000-06-01 | 2000-06-01 | 有機el表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001345175A true JP2001345175A (ja) | 2001-12-14 |
Family
ID=18668051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000164432A Pending JP2001345175A (ja) | 2000-06-01 | 2000-06-01 | 有機el表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001345175A (ja) |
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2000
- 2000-06-01 JP JP2000164432A patent/JP2001345175A/ja active Pending
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