JP2009014841A - 液晶パネル用のガラス基板、該ガラス基板の処理方法、及び液晶パネル - Google Patents

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Abstract

【課題】生産タクトを低下させることなく、設備も導入することなく、且つ液晶パネルの歩留まりを低下させることなく、輝点不良が生じるのを防止できる液晶パネル用のガラス基板を提供する。
【解決手段】化学研磨が表面11bに施されたTFT用ガラス基板11において、表面11bにTFT用ガラス基板11の屈折率±5.3%以内である屈折率を有する硬化性の透明樹脂17が平坦に塗布され、切断機によって切断された際に生じる切断面11cにも透明樹脂17が塗布される。
【選択図】図1

Description

本発明は、液晶パネル用のガラス基板、該ガラス基板の処理方法、及び液晶パネルに関し、特に、化学研磨が施された液晶パネル用のガラス基板に関する。
液晶パネル、特に、TFT(Thin Film Transistor)パネルは、図3に示すように、互いに対向して配されたTFT用ガラス基板31及びCF(Color Filter)用ガラス基板32と、TFT用ガラス基板31及びCF用ガラス基板32の間に狭持されたスペーサ33と、TFT用ガラス基板31及びCF用ガラス基板32の間に充填された液晶(図示しない)とを備える。
近年、液晶パネルは薄型化が求められている。これに対応して、薄型の液晶パネルを製造するには、極薄ガラス基板を用いるのが好ましいが、極薄ガラス基板は剛性が低く、撓み易く且つ割れやすいため、取り扱いが非常に困難である。
そこで、先にスペーサ33を介してTFT用ガラス基板31及びCF用ガラス基板32を対向させて接合して剛性を確保し、その後、各ガラス基板を研磨することによって液晶パネルの厚さを小さくすることが行われている。ガラス基板の研磨方法としては、薬液によってガラス基板をエッチングする化学研磨がよく用いられる。
ところが、化学研磨によってガラス基板の表面にピットと呼ばれる窪みが生じることがある。該ピットは液晶パネルにおける輝点不良の要因の1つであると推察している。すなわち、ピットが生じたガラス基板を用いて液晶パネルを製造すると、ピットが凹レンズとして機能してバックライトからの照射光34を屈折させ、液晶パネルにおいて輝点不良が生じると推察している。
これに対応して、ピットを除去するために、化学研磨後に砥粒を用いた機械研磨をガラス基板に施すことが知られている(例えば、特許文献1参照。)。機械研磨ではガラス基板の表面が平坦化されるため、ピットも除去される。
また、接合されたTFT用ガラス基板31及びCF用ガラス基板32をスクライバ等の切断機で切断してTFTパネルを製造するが、図4に示すように、各ガラス基板の切断面41には、図中矢印方向に進行する切断工具としてのカッターホイールチップ42による圧縮切断によって微細な凸状部であるリブマーク43が多数生じ、また、微細な多数のクラック(図示しない)が生じる。リブマーク43やクラックはガラス基板の剛性を低下させるため、ピットと同様に、機械研磨で除去する必要がある。
特開2004−21016号公報
しかしながら、機械研磨はパッド等でガラス基板の表面を研削する処理であり、ガラス基板やパッドのセットに手間を要し、特に枚葉研削ではその手間が膨大なものとなるために生産タクトが低下する。また、機械研磨用の設備を導入する必要があるだけでなく、機械研磨では化学研磨によって厚さが小さくなったガラス基板に機械的に荷重を負荷することになるため、ガラス基板が破損しやすく、結果として、液晶パネルの歩留まりが低下するという問題がある。
本発明の目的は、生産タクトを低下させることなく、設備も導入することなく、且つ液晶パネルの歩留まりを低下させることなく、輝点不良が生じるのを防止できる液晶パネル用のガラス基板、該ガラス基板の処理方法、及び液晶パネルを提供することにある。
上記目的を達成するために、請求項1記載の液晶パネル用のガラス基板は、化学研磨が表面に施された液晶パネル用のガラス基板において、前記化学研磨が施された表面に、屈折率が前記ガラス基板の屈折率の±5.3%以内である硬化性の透明樹脂が塗布されたことを特徴とする。
請求項2記載の液晶パネル用のガラス基板は、請求項1記載のガラス基板において、切断機によって切断された際に生じる切断面を有し、該切断面に前記透明樹脂が塗布されたことを特徴とする。
請求項3記載の液晶パネル用のガラス基板は、請求項1又は2記載のガラス基板において、前記透明樹脂の屈折率は前記ガラス基板の屈折率の±2.6%以内であることを特徴とする。
請求項4記載の液晶パネル用のガラス基板は、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のガラス基板において、前記透明樹脂は、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂であることを特徴とする。
上記目的を達成するために、請求項5記載の液晶パネル用のガラス基板の処理方法は、化学研磨を液晶パネル用のガラス基板の表面に施す化学研磨ステップと、前記化学研磨が施された表面に、前記ガラス基板の屈折率に近い屈折率を有する硬化性の透明樹脂を塗布する透明樹脂塗布ステップとを有することを特徴とする。
請求項6記載の液晶パネル用のガラス基板の処理方法は、請求項5記載の処理方法において、前記透明樹脂塗布ステップに先立って前記ガラス基板を切断機によって切断する基板切断ステップをさらに有し、前記透明樹脂塗布ステップでは、前記切断機によって切断された際に生じる切断面に前記透明樹脂を塗布することを特徴とする。
上記目的を達成するために、請求項7記載の液晶パネルは、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の液晶パネル用のガラス基板を備えることを特徴とする。
請求項1記載の液晶パネル用のガラス基板、請求項5記載の液晶パネル用のガラス基板の処理方法、及び請求項7記載の液晶パネルによれば、化学研磨が施されたガラス基板の表面に、屈折率がガラス基板の屈折率の±5.3%以内である硬化性の透明樹脂が塗布される。ガラス基板の表面に化学研磨が施されると該表面にピットが生じることがあるが、該表面に塗布された透明樹脂はピットを充填する。透明樹脂の屈折率はガラス基板の屈折率の±5.3%以内であり、ガラス基板の屈折率に近いため、透明樹脂が充填されたピットは光学的に存在しなくなり、凹レンズとして機能しない。したがって、機械研磨を施すことなく、すなわち、生産タクトを低下させることなく、設備も導入することなく、且つ液晶パネルの歩留まりを低下させることなく、輝点不良が生じるのを防止できる。
請求項2記載の液晶パネル用のガラス基板及び請求項6記載の液晶パネル用のガラス基板の処理方法によれば、切断機によって切断された際に生じる切断面に透明樹脂が塗布される。切断機によって切断面には多数のリブマークやクラックが生じるが、塗布された透明樹脂はリブマークを埋め、クラックを充填するため、機械研磨を施すことなく、ガラス基板の剛性を向上することができる。
請求項3記載の液晶パネル用のガラス基板によれば、透明樹脂の屈折率はガラス基板の屈折率の±2.6%以内であるため、ガラス基板と、ピットに充填された透明樹脂との境界を光学的に消去することができ、その結果、ピットを確実に視認不可にすることができる。
請求項4記載の液晶パネル用のガラス基板によれば、透明樹脂は、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂であるので、ガラス基板の表面に塗布後、容易に硬化させることができ、もって、タクトタイムを短くすることができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
まず、本発明の実施の形態に係る液晶パネルについて説明する。
図1は、本実施の形態に係る液晶パネルの構成を概略的に示す断面図である。
図1において、液晶パネルとしてのTFTパネル10は互いに対向して配されたTFT用ガラス基板11(液晶パネル用のガラス基板)及びCF用ガラス基板12と、TFT用ガラス基板11及びCF用ガラス基板12の間に狭持されたスペーサ13と、TFT用ガラス基板11、CF用ガラス基板12及びスペーサ13で形成された空間Sに注入された液晶(図示しない)とを備える。
CF用ガラス基板12におけるTFT用ガラス基板11側の表面12aにはカラーフィルタ14が形成され、表面12aと反対側の表面12bには偏光板15が貼り付けられている。
また、TFT用ガラス基板11及びCF用ガラス基板12が対向して接合された後、CF用ガラス基板12における表面12b、及びTFT用ガラス基板11における表面11bに、弗酸をベースとしたエッチング液(薬液)によって化学研磨を施してCF用ガラス基板12及びTFT用ガラス基板11の厚さを小さくするが、このとき、表面11bにピット16が生じる。なお、表面12bにもピットが生じる可能性があるが、該ピットは輝点不良の要因にならないと推察されるので、以下、本実施の形態では言及しない。
本実施の形態では、表面11bに硬化性の透明樹脂17が平坦に塗布されて硬化され、表面11bを覆う透明樹脂層を形成する。このとき、透明樹脂17がピット16を充填する。また、透明樹脂17はTFT用ガラス基板11の屈折率と近い屈折率を有する。その結果、ピット16は光学的に存在しなくなり、凹レンズとして機能することがない。ここで、透明樹脂17は平坦に塗布されるので、TFT用ガラス基板11及び透明樹脂17は恰も1枚のガラス基板のように機能する。
なお、TFTパネル10では、硬化した透明樹脂17の表面17aに偏光板18が貼り付けられている。
TFTパネル10には、バックライト(図示しない)から照射光19が照射されるが、ピット16が凹レンズとして機能せず且つTFT用ガラス基板11及び透明樹脂17は恰も1枚のガラス基板のように機能するため、TFT用ガラス基板11や透明樹脂17を透過する照射光19が屈折することがない。
また、TFT用ガラス基板11における切断面11cには、切断工具としてのカッターホイールチップによる圧縮切断によって多数のリブマークやクラック(共に図示しない)が生じるが、本実施の形態では、切断面11cに透明樹脂17が塗布されて透明樹脂層を形成する。このとき、該透明樹脂17がリブマークを埋め、クラックを充填する。
次に、本実施の形態に係る液晶パネル用のガラス基板の処理方法が適用される液晶パネル(TFTパネル10)製造処理について説明する。
図2は、液晶パネル製造処理のフローチャートである。
図2において、まず、TFT用ガラス基板11及びCF用ガラス基板12をスペーサ13を介して対向させて接合して(ステップS21)ガラス基板アッセンブリを形成し、エッチング液によって化学研磨をTFT用ガラス基板11における表面11bに施し、TFT用ガラス基板11を所定の厚さまで薄くする(ステップS22)(化学研磨ステップ)。
次いで、ガラス基板アッセンブリをスクライバ等の切断機で切断し、液晶パネルに対応する大きさの液晶セルを切り出し(ステップS23)(基板切断ステップ)、TFT用ガラス基板11、CF用ガラス基板12及びスペーサ13で形成される空間Sへ液晶を注入し、さらに空間Sへ液晶を封止する(ステップS24)。
次いで、バーコータによってTFT用ガラス基板11の表面11bに透明樹脂17を平坦に塗布し、さらに、切断面11cにも綿棒によって透明樹脂17を塗布する(ステップS25)(透明樹脂塗布ステップ)。
次いで、透明樹脂17を硬化させる(ステップS26)。これにより、表面11bや切断面11cを覆う透明樹脂層が形成される。
次いで、TFT用ガラス基板11やCF用ガラス基板12に偏光板15,18を貼り付け(ステップS27)、本処理を終了する。
図2の処理によれば、化学研磨が施された表面11bに透明樹脂17が塗布されるので、表面11bに生じたピット16が充填され、該ピット16は凹レンズとして機能することがない。したがって、機械研磨を施すことなく、すなわち、生産タクトを低下させることなく、設備も導入することなく、且つ液晶パネルの歩留まりを低下させることなく、TFTパネル10において輝点不良が生じるのを防止できる。
上述した図2の処理では、切断面11cに透明樹脂17が塗布されるため、透明樹脂17がリブマークを埋め、クラックを充填する。その結果、機械研磨を施すことなく、TFT用ガラス基板11の剛性を向上することができる。
上述した図2の処理では、透明樹脂17の塗布にバーコータを用いたが、スピナーを用いてもよい。また、塗布される透明樹脂17の量は少なくとも表面11bに生じるピット16を充填可能な量以上であればよい。
透明樹脂17及びTFT用ガラス基板11の接着性は大きいほどよく、碁盤目テープ剥離試験(JIS規格K5400)において90/100、より好ましくは100/100であればよい。
また、上述した図2の処理では、透明樹脂17は硬化性樹脂からなるが、該硬化性樹脂は熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂であればよい。透明樹脂17が熱硬化性樹脂からなる場合、該透明樹脂17を表面11bや切断面11cに塗布後、液晶セルをオーブンに搬入して透明樹脂17を加熱・乾燥させることによって容易に硬化させることができ、もって、タクトタイムを短くすることができる。なお、このときの硬化温度は130℃程度が好ましく、さらには100℃程度がより好ましい。また、透明樹脂17が光硬化性樹脂からなる場合も、紫外線照射等によって透明樹脂17を容易に硬化させることができ、これによってもタクトタイムを短くすることができる。
切断面11cへの透明樹脂17の塗布には綿棒を用いたが、スキージを用いてもよく、これにより、塗布効率を向上させることができる。また、表面11bと切断面11cに同時に透明樹脂17を塗布してもよく、若しくは、表面11bと切断面11cへ個別に透明樹脂17を塗布してもよい。さらに、TFTパネル10及びバックライトをアッセンブリしてモジュール化した後に、切断面11cへ透明樹脂17を塗布してもよい。
なお、透明樹脂17はピット16だけでなく、表面11bに生じたうねりやクラックを充填することができ、うねり等がバックライトからの照射光の進行方向を乱すのを防止できる。
また、透明樹脂17の塗布に先立って、後工程でLSI等を実装する部分にマスキングを施すのが好ましい。これにより、透明樹脂17が絶縁障害を引き起こす可能性を低減することができる。
なお、図2の処理では、液晶セルを切り出した後に空間Sへ液晶を注入・封止したが、液晶注入・封止のタイミングはこれに限られず、例えば、TFT用ガラス基板11及びCF用ガラス基板12の接合の際に空間Sへ液晶を注入・封止してもよい。
次に、本発明の実施例を具体的に説明する。
実施例1
まず、図2の処理におけるステップS21において形成されたガラス基板アッセンブリのTFT用ガラス基板11における表面11bに化学研磨を施し、該表面11bにピット16を生じさせた。
次いで、ガラス基板アッセンブリを切断し、液晶を注入・封止したセルを切り出し、バーコータを用いて液体の透明樹脂17、例えば、シラン変性エポキシ樹脂(主剤(コンポセランE103AH)及び硬化剤(C2)を10対2の比率で混合した混合液、主剤、硬化剤共に荒川化学工業株式会社製)を表面11bに塗布し、表面11bから溢れた透明樹脂17を綿棒を使用して切断面11cの全てを覆うように塗布した。このとき、表面11bに塗布される透明樹脂17の厚さは15μmであった。
なお、シラン変性エポキシ樹脂のTFT用ガラス基板11に対する接着性は高く、例えば、碁盤目テープ剥離試験(JIS規格K5400)において100/100であり、また、シラン変性エポキシ樹脂の屈折率は、TFT用ガラス基板11の屈折率(1.52)に近い1.535であった。
次いで、液晶セルをオーブンに搬入して130℃の雰囲気中に1時間放置して透明樹脂17を硬化させた。
その後、液晶セルに偏光板15,18を貼り付けてTFTパネル10を作成し、TFTパネル10に通電して全面黒表示とし、さらに、バックライト付きの表示器を用いてピット16に起因する輝点不良の有無を確認した。
上記確認の結果、輝点不良が無く、これにより、透明樹脂17の塗布によって輝点不良が生じるのを防止できることが分かった。
実施例2
板厚が0.2mmのTFT用ガラス基板11及びCF用ガラス基板12を用いて実施例1と同様の手順によって液晶セルを作成した。該液晶セルの表示部サイズは2インチであった。その後、4点曲げ試験方法において液晶セルに荷重を負荷し、該液晶セルが破壊されたときの平均荷重を計測した。このとき計測された平均荷重は61.4Nであった。
実施例3
実施例2と同様の液晶セルを作成した。但し、透明樹脂17を表面11bに塗布せず、切断面11cにのみ塗布した。その後、実施例2と同様に、該液晶セルが破壊されたときの平均荷重を計測した。このとき計測された平均荷重は54.5Nであった。
比較例1
実施例2と同様の液晶セルを作成した。但し、透明樹脂17を表面11b及び切断面11cのいずれにも塗布しなかった。その後、実施例2と同様に、該液晶セルが破壊されたときの平均荷重を計測した。このとき計測された平均荷重は44.1Nであった。
実施例3と比較例1の比較の結果、切断面11cに透明樹脂17が塗布されるとTFT用ガラス基板11、引いては液晶セルの剛性が向上するのが分かった。また、実施例3に係る液晶セルの切断面11cを観察したところ、リブマークやクラックが透明樹脂17に埋もれているのが観測された。このことから、クラック等が透明樹脂17によって充填されてクラックの成長が抑制され、その結果、剛性が向上したものと推察された。
また、実施例2と実施例3の比較の結果、表面11bに透明樹脂17が塗布されるとTFT用ガラス基板11、引いては液晶セルの剛性が向上するのが分かった。これは、透明樹脂17が表面11bにおける形状変化(うねりや傷)を吸収して応力集中を抑制し、その結果、剛性が向上したものと推察された。
実施例4
屈折率が1.52のTFT用ガラス基板11及びCF用ガラス基板12を用いて実施例1と同様の手順によって液晶セルを作成した。但し、透明樹脂17として屈折率が1.48の樹脂(マッチングオイル)を用いた。その後、TFT用ガラス基板11のピット16近傍を顕微鏡で観測し、該ピット16が視認できるか否かを確認した。
実施例5,6,7
実施例4と同様の液晶セルを作成した。但し、透明樹脂17として屈折率が1.52,1.56又は1.6の樹脂(マッチングオイル)を用いた。その後、実施例4と同様に、TFT用ガラス基板11のピット16が視認できるか否かを確認した。
比較例2,3
実施例4と同様の液晶セルを作成した。但し、透明樹脂17として屈折率が1.64又は1.68の樹脂(マッチングオイル)を用いた。その後、実施例4と同様に、TFT用ガラス基板11のピット16が視認できるか否かを確認した。
実施例4〜7及び比較例2,3の確認結果を下記表1に示した。表1における「A」は透明樹脂17の屈折率であり、「B」は下記式(1)で示される、TFT用ガラス基板11の屈折率に対する透明樹脂17の屈折率及びTFT用ガラス基板11の屈折率の差の絶対値の割合のパーセンテージである。
B = |透明樹脂17の屈折率 − TFT用ガラス基板11の屈折率|/TFT用ガラス基板11の屈折率 × 100 … (1)
Figure 2009014841
表1からBが5.3%以内、すなわち、透明樹脂17の屈折率がTFT用ガラス基板11の屈折率の±5.3%以内であれば、TFT用ガラス基板11と、ピット16に充填された透明樹脂17との境界を光学的に消去することができ、その結果、ピット16をほぼ視認不可にすることができることが分かり、特に、透明樹脂17の屈折率がTFT用ガラス基板11の屈折率の±2.6%以内であれば、ピット16を確実に視認不可にすることができることが分かった。
本発明の実施の形態に係る液晶パネルの構成を概略的に示す断面図である。 本実施の形態に係る液晶パネル用のガラス基板の処理方法が適用される液晶パネル製造処理のフローチャートである。 従来の液晶パネルの構成を概略的に示す断面図である。 従来の液晶パネル用のガラス基板における切断面に発生するリブマークを示す図である。
符号の説明
10 TFTパネル
11 TFT用ガラス基板
11b 表面
11c 切断面
12 CF用ガラス基板
16 ピット
17 透明樹脂

Claims (7)

  1. 化学研磨が表面に施された液晶パネル用のガラス基板において、
    前記化学研磨が施された表面に、屈折率が前記ガラス基板の屈折率の±5.3%以内である硬化性の透明樹脂が塗布されたことを特徴とする液晶パネル用のガラス基板。
  2. 切断機によって切断された際に生じる切断面を有し、該切断面に前記透明樹脂が塗布されたことを特徴とする請求項1記載の液晶パネル用のガラス基板。
  3. 前記透明樹脂の屈折率は前記ガラス基板の屈折率の±2.6%以内であることを特徴とする請求項1又は2記載の液晶パネル用のガラス基板。
  4. 前記透明樹脂は、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の液晶パネル用のガラス基板。
  5. 化学研磨を液晶パネル用のガラス基板の表面に施す化学研磨ステップと、
    前記化学研磨が施された表面に、前記ガラス基板の屈折率に近い屈折率を有する硬化性の透明樹脂を塗布する透明樹脂塗布ステップとを有することを特徴とする液晶パネル用のガラス基板の処理方法。
  6. 前記透明樹脂塗布ステップに先立って前記ガラス基板を切断機によって切断する基板切断ステップをさらに有し、
    前記透明樹脂塗布ステップでは、前記切断機によって切断された際に生じる切断面に前記透明樹脂を塗布することを特徴とする請求項5記載の液晶パネル用のガラス基板の処理方法。
  7. 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の液晶パネル用のガラス基板を備えることを特徴とする液晶パネル。
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