JP2008175944A - Manufacturing method of display device and lamination substrate base material - Google Patents

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Kazuya Kaida
一弥 甲斐田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To easily and highly accurately form the parting surface of a substrate base material. <P>SOLUTION: A seal member forming step for forming a seal member 15 on the surface of a first substrate base material 31 in a lattice shape so as to include a parting region 50 when viewed from the normal direction of the surface of the first substrate base material 31 and a parting step for parting a lamination substrate base material 34 together with the seal member 15 in the parting region 50, are performed. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えば液晶表示装置等の表示装置の製造方法、及びその表示装置が複数形成される貼合せ基板母材に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing a display device such as a liquid crystal display device, and a bonded substrate base material on which a plurality of the display devices are formed.

薄型の表示装置の1つである液晶表示装置は、一般に、2枚のガラス基板を一定の微小なギャップを介して平行に重ねて貼合せ、そのギャップ内に液晶材料を充填した構造を有している。   A liquid crystal display device, which is one of the thin display devices, generally has a structure in which two glass substrates are stacked in parallel with a certain minute gap, and a liquid crystal material is filled in the gap. ing.

従来の液晶表示表示装置(以降、液晶表示パネルとも称する)の一般的な製造方法について、図11〜図14を参照して説明する。まず、シール部材形成工程を行う。すなわち、図11に示すように、CF(Color Filter)基板を構成するガラス基板101と、TFT(Thin Film Transistor)基板を構成するガラス基板102とを貼り合せる場合、これら2枚の基板の一方に複数のシール部材103を配置する。図11の例では、ガラス基板101の表面にシール部材103を接着固定している。シール部材103は、液晶を閉じ込める空間(以下、液晶セルと称する)となる領域を規定するように略枠状に形成されているが、完全に閉じた環状ではなく、拡大平面図である図12に示されるように1ヶ所が注入口116として途切れた形状になっている。   A general manufacturing method of a conventional liquid crystal display device (hereinafter also referred to as a liquid crystal display panel) will be described with reference to FIGS. First, a sealing member forming process is performed. That is, as shown in FIG. 11, when a glass substrate 101 constituting a CF (Color Filter) substrate and a glass substrate 102 constituting a TFT (Thin Film Transistor) substrate are bonded together, one of these two substrates is attached. A plurality of seal members 103 are arranged. In the example of FIG. 11, the seal member 103 is bonded and fixed to the surface of the glass substrate 101. The seal member 103 is formed in a substantially frame shape so as to define a region that becomes a space for confining liquid crystal (hereinafter referred to as a liquid crystal cell), but is not a completely closed ring, but is an enlarged plan view. As shown in FIG. 1, one portion is cut off as the inlet 116.

ガラス基板101,102は、複数の液晶表示パネルが切り出せるような大きなサイズの基板母材である。すなわち、シール部材103は各液晶表示パネル毎に所定の間隔で設けられている。シール部材103には、例えば熱硬化性樹脂等が一般に適用される。   The glass substrates 101 and 102 are large-sized substrate base materials from which a plurality of liquid crystal display panels can be cut out. That is, the seal member 103 is provided at a predetermined interval for each liquid crystal display panel. For example, a thermosetting resin or the like is generally applied to the seal member 103.

次に、基板貼合せ工程を行う。すなわち、上記ガラス基板101,102をシール部材103を介して貼り合せる。シール部材103は例えば加熱によって硬化させる。   Next, a substrate bonding process is performed. That is, the glass substrates 101 and 102 are bonded through the seal member 103. The seal member 103 is cured by heating, for example.

その後に行う分割工程では、1つの液晶セルを含む個別の領域毎にガラス基板101,102を分断する。そのことにより、図12に示すように、液晶セル115を備えた複数の貼合せ基板114が得られる。   In the subsequent dividing step, the glass substrates 101 and 102 are divided for each individual region including one liquid crystal cell. As a result, as shown in FIG. 12, a plurality of bonded substrates 114 each having a liquid crystal cell 115 are obtained.

続いて、液晶充填工程を行う。この工程では、貼合せ基板114を真空装置(図示省略)の内部に収容し、液晶セル115の内部及び外部を共に真空状態とする。その状態で、図13に示すように、シール部材103の注入口116を液晶材料104に浸し、真空装置の内部を徐々に大気圧に戻す。すると、液晶セル115の内部と外部との圧力差と、毛細管現象とによって、液晶材料104が液晶セル115の内部に入っていく。   Subsequently, a liquid crystal filling step is performed. In this step, the bonded substrate board 114 is housed in a vacuum device (not shown), and both the inside and the outside of the liquid crystal cell 115 are brought into a vacuum state. In this state, as shown in FIG. 13, the inlet 116 of the seal member 103 is immersed in the liquid crystal material 104, and the inside of the vacuum apparatus is gradually returned to atmospheric pressure. Then, the liquid crystal material 104 enters the liquid crystal cell 115 due to the pressure difference between the inside and the outside of the liquid crystal cell 115 and the capillary phenomenon.

こうして、液晶セル115の内部が液晶材料104で満たされた後に、封止工程を行う。すなわち、注入口116に対して例えば紫外線硬化樹脂である封止樹脂105を塗布する。続いて、紫外線を照射して封止樹脂105を硬化させ、図14に示すように液晶材料104を液晶セル115の内部に封入した貼合せ基板114を得る。   Thus, after the liquid crystal cell 115 is filled with the liquid crystal material 104, a sealing process is performed. That is, the sealing resin 105 that is, for example, an ultraviolet curable resin is applied to the injection port 116. Subsequently, the sealing resin 105 is cured by irradiating ultraviolet rays to obtain a bonded substrate 114 in which the liquid crystal material 104 is sealed in the liquid crystal cell 115 as shown in FIG.

その後、詳細な説明は省略するが、貼合せ基板114の洗浄工程、点灯検査、偏光板貼付工程、FPC接続工程、バックライト及びケースの取付工程、及び最終点等検査工程を、分割された各貼合せ基板114毎(各液晶表示パネル毎)に行う。以上の各工程によって液晶表示パネルを製造する。   After that, although detailed explanation is omitted, each of the cleaning process of the bonded substrate 114, the lighting inspection, the polarizing plate pasting process, the FPC connection process, the backlight and case mounting process, and the final point inspection process are divided. This is performed for each bonded substrate 114 (each liquid crystal display panel). A liquid crystal display panel is manufactured by the above steps.

このように、従来の液晶表示パネル(特に、携帯電話等に適用されるような小型の液晶表示パネル)の製造においては、1枚の大判のガラス基板(基板母材)を分割して数百個の液晶表示パネルが製造される。その場合、上述のような従来技術では、分割された各液晶表示パネル毎に偏光板の貼付工程や検査工程を行うようにしていたため、処理の工数が大幅に増大して膨大な処理時間がかかってしまうという問題がある。   As described above, in manufacturing a conventional liquid crystal display panel (particularly, a small-sized liquid crystal display panel applied to a mobile phone or the like), one large glass substrate (substrate base material) is divided into several hundreds. A liquid crystal display panel is manufactured. In that case, in the conventional technology as described above, the polarizing plate sticking step and the inspection step are performed for each of the divided liquid crystal display panels. There is a problem that it ends up.

この問題に対して、液晶セルとなるべき領域が一列に並んだ短冊状の基板に、予め切り込みをいれた偏光板を一括して貼り付けた後、各液晶セル毎に分断することが提案されている(例えば、特許文献1等参照)。   In order to solve this problem, it is proposed that a polarizing plate that has been cut in advance is pasted together on a strip-shaped substrate in which regions to be liquid crystal cells are arranged in a row, and then divided into individual liquid crystal cells. (See, for example, Patent Document 1).

また、大判の偏光板が一括して貼り付けられたガラス基板母材に対し、その偏光板を各液晶セルの周りの分断線に沿って帯状に除去し、その後にガラス基板母材を各液晶セル毎に分断することも知られている(例えば、特許文献2等参照)。すなわち、分断前のガラス基板母材には、各液晶セル毎に、その液晶セルと略同じ形状の偏光板が残されることとなる。この場合、隣り合うシール部材同士の間には所定の間隔が設けられており、そのシール部材同士の間において偏光板が帯状に除去される。
特開平6−342139号公報 特開2004−4636号公報
In addition, for a glass substrate base material on which large-size polarizing plates are bonded together, the polarizing plate is removed in a band shape along the dividing line around each liquid crystal cell, and then the glass substrate base material is replaced with each liquid crystal It is also known to divide each cell (see, for example, Patent Document 2). That is, a polarizing plate having substantially the same shape as the liquid crystal cell is left for each liquid crystal cell in the glass substrate base material before dividing. In this case, a predetermined interval is provided between the adjacent seal members, and the polarizing plate is removed in a band shape between the seal members.
JP-A-6-342139 JP 2004-4636 A

ところで、上述のように、大判の基板母材に貼り付けた偏光板を帯状に除去する製造方法では、基板母材を分断するためのツール(例えばスクライブホイール等)が露出した基板上を走行できるように、刃物により所定の幅で偏光板を除去する必要がある。本発明者らが鋭意研究を重ねたところ、ガラス基板母材の厚みが0.7mmの場合には、ガラス基板自体の強度が比較的高いために切断後の基板の状態に問題は見られなかったが、ガラス基板母材の厚みが0.4mm以下になると、刃物の圧力に耐えられずにガラス基板母材が割れる虞れがあることがわかった。   By the way, as described above, in the manufacturing method in which the polarizing plate attached to the large-sized substrate base material is removed in a strip shape, the tool can be run on the substrate where a tool for dividing the substrate base material (for example, a scribe wheel) is exposed. As described above, it is necessary to remove the polarizing plate with a predetermined width using a blade. As a result of extensive research by the present inventors, when the thickness of the glass substrate base material is 0.7 mm, there is no problem in the state of the substrate after cutting because the strength of the glass substrate itself is relatively high. However, it has been found that when the thickness of the glass substrate base material is 0.4 mm or less, the glass substrate base material may break without being able to withstand the pressure of the blade.

また、基板母材の薄型化に伴って、スクライブホイール等のツールを基板母材の分断線に沿って走行させた際に、基板母材の撓みが大きくなって分断面の精度が低下するという問題が大きくなる。   In addition, along with the thinning of the substrate base material, when a tool such as a scribe wheel is run along the dividing line of the substrate base material, the substrate base material is greatly bent and the accuracy of the sectional surface is reduced. The problem gets bigger.

特に、分断ライン(スクライブラインとも称する)が90度に交差して形成される場合には、先に形成したスクライブラインに直交するように、ツールを走行させるとその交点となる領域において、分断面の精度が特に著しく低下してしまう。また、この分断面の精度の低下は、基板母材の厚みが薄くなるに連れて顕著になり、割れ等が生じる結果、基板母材の分断自体が不可能になる虞れもある。   In particular, when a dividing line (also referred to as a scribe line) is formed so as to intersect at 90 degrees, a dividing section is formed in a region that becomes the intersection point when the tool is run so as to be orthogonal to the previously formed scribe line. The accuracy of the remarkably decreases. In addition, the reduction in the accuracy of the cross section becomes more prominent as the thickness of the substrate base material becomes thinner, and as a result of cracks and the like, there is a possibility that the substrate base material itself cannot be divided.

本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板母材が薄型化されたとしても、その基板母材の分断面を容易且つ高精度に形成しようとすることにある。   The present invention has been made in view of such various points, and an object of the present invention is to easily and accurately form a sectional surface of a substrate base material even if the substrate base material is thinned. There is to do.

上記の目的を達成するために、この発明では、シール部材を、分断領域を含むように格子状に形成するようにした。   In order to achieve the above object, according to the present invention, the sealing member is formed in a lattice shape so as to include the divided region.

具体的に、本発明に係る表示装置の製造方法は、第1基板母材と、前記第1基板母材に対向して配置された第2基板母材と、前記第1基板母材及び前記第2基板母材の間に配置されると共にシール部材によって封止された複数の表示媒体層とを備えた貼合せ基板母材を、前記表示媒体層の周囲の分断領域で分断して複数の表示装置を製造する方法であって、前記第1基板母材の表面に対し、前記シール部材を、前記第1基板母材の表面の法線方向から見て、前記分断領域を含むように格子状に形成するシール部材形成工程と、前記分断領域において前記貼合せ基板母材を前記シール部材と共に分断する分断工程とを有する。   Specifically, the manufacturing method of the display device according to the present invention includes a first substrate base material, a second substrate base material disposed opposite to the first substrate base material, the first substrate base material, and the A laminated substrate base material provided with a plurality of display medium layers disposed between the second substrate base materials and sealed by a sealing member is divided at a divided region around the display medium layer to form a plurality of A method for manufacturing a display device, wherein the sealing member is latticed with respect to a surface of the first substrate base material so as to include the divided region when viewed from a normal direction of the surface of the first substrate base material. A sealing member forming step formed in a shape, and a dividing step of dividing the bonded substrate base material together with the seal member in the dividing region.

前記第1基板母材及び前記第2基板母材の少なくとも一方に偏光板を貼り付ける偏光板貼付工程と、前記分断領域を含む格子状の領域で前記偏光板の一部を除去する除去工程とを有し、前記分断工程では、前記偏光板が除去された前記分断領域において前記貼合せ基板母材を分断するようにしてもよい。   A polarizing plate attaching step of attaching a polarizing plate to at least one of the first substrate base material and the second substrate base material, and a removing step of removing a part of the polarizing plate in a lattice-shaped region including the divided region; In the dividing step, the bonded substrate matrix may be divided in the divided region where the polarizing plate is removed.

前記シール部材で囲まれた前記第1基板母材上の領域に前記表示媒体を滴下する表示媒体供給工程を有することが好ましい。さらに、前記表示媒体は液晶であってもよい。   It is preferable to include a display medium supply step of dropping the display medium onto a region on the first substrate base material surrounded by the seal member. Further, the display medium may be a liquid crystal.

前記分断工程では、回転刃を備えたスクライブホイールによって、前記貼合せ基板母材を分断することが好ましい。   In the dividing step, it is preferable that the bonded substrate matrix is divided by a scribe wheel having a rotary blade.

前記第1基板母材及び前記第2基板母材の厚みは、0.05mm以上且つ0.7mm以下であることが好ましい。   The thicknesses of the first substrate base material and the second substrate base material are preferably 0.05 mm or more and 0.7 mm or less.

前記シール部材形成工程では、前記シール部材によって取り囲まれると共に、前記基板貼合せ工程において前記表示媒体が充填されないマージン領域を形成するようにしてもよい。   In the sealing member forming step, a margin region that is surrounded by the sealing member and that is not filled with the display medium in the substrate bonding step may be formed.

また、本発明に係る貼合せ基板母材は、第1基板母材と、前記第1基板母材に対向して配置された第2基板母材と、前記第1基板母材及び前記第2基板母材の間に、マトリクス状に複数配置された表示媒体層と、前記第1基板母材及び前記第2基板母材の間で、前記表示媒体層をそれぞれ取り囲むように形成されたシール部材とを備え、前記表示媒体層の周囲の分断領域で分断されることにより、複数の表示装置が形成される貼合せ基板母材であって、前記シール部材が形成されている領域は、前記第1基板母材の表面の法線方向から見て、前記分断領域を含むと共に格子状に形成されている。   The bonded substrate base material according to the present invention includes a first substrate base material, a second substrate base material disposed opposite to the first substrate base material, the first substrate base material, and the second substrate base material. A plurality of display medium layers arranged in a matrix between substrate base materials, and a sealing member formed so as to surround the display medium layers between the first substrate base material and the second substrate base material, respectively. A bonded substrate base material on which a plurality of display devices are formed by being divided at a divided region around the display medium layer, wherein the region where the seal member is formed is When viewed from the normal direction of the surface of one substrate base material, the substrate is formed in a lattice shape including the divided region.

前記表示媒体層は液晶層であってもよい。   The display medium layer may be a liquid crystal layer.

前記第1基板母材及び前記第2基板母材の厚みは、0.05mm以上且つ0.7mm以下であることが好ましい。   The thicknesses of the first substrate base material and the second substrate base material are preferably 0.05 mm or more and 0.7 mm or less.

前記シール部材によって取り囲まれると共に前記表示媒体層が設けられていないマージン領域が形成されていてもよい。   A margin region surrounded by the seal member and not provided with the display medium layer may be formed.

−作用−
次に、本発明の作用について説明する。
-Action-
Next, the operation of the present invention will be described.

上記表示装置を製造する場合には、シール部材形成工程において、第1基板母材の表面に対し、シール部材を、第1基板母材の表面の法線方向から見て、貼合せ基板母材の分断領域を含むように格子状に形成する。その後、分断工程を行い、分断領域において貼合せ基板母材をシール部材と共に分断する。分断工程では、例えば、回転刃を備えたスクライブホイールによって貼合せ基板母材を分断することが可能である。   In the case of manufacturing the display device, in the sealing member forming step, the bonded substrate base material when the sealing member is viewed from the normal direction of the surface of the first substrate base material with respect to the surface of the first substrate base material. It is formed in a lattice shape so as to include the divided regions. Then, a parting process is performed and a bonded substrate base material is parted with a sealing member in a parting area. In the dividing step, for example, the bonded substrate matrix can be divided by a scribe wheel provided with a rotary blade.

すなわち、シール部材が形成された格子状の領域には分断領域が含まれているため、貼合せ基板母材は、分断領域においてシール部材と共に分断されることとなる。したがって、分断領域では、第1基板母材と第2基板母材との間が中空でなく、シール部材が設けられているために、分断時に第1基板母材及び第2基板母材をシール部材によって支持することが可能になる。そのため、第1基板母材及び第2基板母材が薄型化されたとしても、分断時にその第1基板母材又は第2基板母材の撓みが抑制され、各基板母材の分断面が精度良く形成される。また、分断領域が交差している領域においても、シール部材によって支持されるために、分断不良が抑制される。   That is, since the lattice-shaped region in which the seal member is formed includes a divided region, the bonded substrate base material is divided together with the seal member in the divided region. Therefore, in the dividing region, since the space between the first substrate base material and the second substrate base material is not hollow and a sealing member is provided, the first substrate base material and the second substrate base material are sealed at the time of dividing. It becomes possible to support by the member. Therefore, even if the first substrate base material and the second substrate base material are thinned, bending of the first substrate base material or the second substrate base material is suppressed at the time of division, and the divided cross section of each substrate base material is accurate. Well formed. In addition, even in a region where the divided regions intersect, since it is supported by the seal member, a defective separation is suppressed.

また、シール部材が従来のように独立した複数の環状に形成されている場合には、その複数のシール部材を形成することが難しく、手間がかかるという問題があるが、本発明によると、シール部材が格子状という簡単な形状に形成されているため、シール部材を容易に形成することが可能になる。   In addition, when the sealing member is formed in a plurality of independent annular shapes as in the prior art, it is difficult to form the plurality of sealing members, which is troublesome. Since the member is formed in a simple shape such as a lattice shape, the seal member can be easily formed.

上述のシール部材形成工程及び分断工程に加えて、偏光板貼付工程及び除去工程を行うことも可能である。この場合、偏光板貼付工程では、第1基板母材及び第2基板母材の少なくとも一方に偏光板を貼り付ける。続いて、除去工程では、分断領域を含む格子状の領域で偏光板の一部を除去する。分断工程では、偏光板が除去された分断領域において、貼合せ基板母材が分断される。   In addition to the sealing member forming step and the dividing step described above, a polarizing plate pasting step and a removing step can also be performed. In this case, in the polarizing plate attaching step, the polarizing plate is attached to at least one of the first substrate base material and the second substrate base material. Subsequently, in the removing step, a part of the polarizing plate is removed in a lattice-shaped region including the divided region. In the dividing step, the bonded substrate matrix is divided in the divided region where the polarizing plate is removed.

このようにすれば、基板母材の状態で、偏光板を一括して貼り付けられるために、分割後の個々の表示装置に偏光板をそれぞれ貼り付ける場合に比べて、作業性が飛躍的に高まる。   In this way, since the polarizing plates can be pasted together in the state of the substrate base material, the workability is dramatically improved compared to the case where the polarizing plates are pasted to the individual display devices after the division. Rise.

さらに、表示媒体供給工程を行って、シール部材で囲まれた第1基板母材上の領域に表示媒体を滴下することが可能である。このようにすれば、基板母材の状態で一括して表示媒体が供給されるので、分断後の表示装置毎に表示媒体層を形成する必要がない。表示媒体に例えば液晶を適用する場合には、液晶表示装置が製造されることとなる。   Furthermore, it is possible to drop the display medium onto the area on the first substrate base material surrounded by the seal member by performing the display medium supply process. In this way, since the display medium is supplied in a batch in the state of the substrate base material, there is no need to form a display medium layer for each display device after division. For example, when liquid crystal is applied to the display medium, a liquid crystal display device is manufactured.

また、第1基板母材及び第2基板母材の厚みは、0.05mm以上且つ0.7mm以下であることが好ましい。ここで、第1基板母材及び第2基板母材の厚みが0.05mmよりも小さい場合には、第1基板母材及び第2基板母材の機械的強度を維持することが難しくなるので好ましくない。一方、第1基板母材及び第2基板母材の厚みが0.7mmよりも大きい場合には、分断面の進行ずれが顕著になる点で好ましくない。   The thicknesses of the first substrate base material and the second substrate base material are preferably 0.05 mm or more and 0.7 mm or less. Here, when the thickness of the first substrate base material and the second substrate base material is smaller than 0.05 mm, it becomes difficult to maintain the mechanical strength of the first substrate base material and the second substrate base material. It is not preferable. On the other hand, when the thicknesses of the first substrate base material and the second substrate base material are larger than 0.7 mm, it is not preferable in that the progress shift of the dividing plane becomes remarkable.

また、前記シール部材形成工程において、シール部材によって取り囲まれると共に、基板貼合せ工程において表示媒体が充填されない領域を形成することも可能である。このようにすれば、表示媒体が充填されなかった領域を、貼合せ基板母材の分断後に、例えばICドライバ等が実装される実装領域とすることが可能になる。   In the sealing member forming step, it is also possible to form a region surrounded by the sealing member and not filled with the display medium in the substrate bonding step. In this way, the area that is not filled with the display medium can be made a mounting area in which, for example, an IC driver or the like is mounted after the bonded substrate base material is divided.

本発明によれば、分断領域を含むように格子状にシール部材を形成することにより、分断時に第1基板母材及び第2基板母材をシール部材によって支持することができるため、第1基板母材及び第2基板母材が薄型化されたとしても、各基板母材の分断面を容易且つ高精度に形成することができる。さらに、額縁領域を小さくして表示領域を拡大することができる。   According to the present invention, the first substrate base material and the second substrate base material can be supported by the seal member at the time of division by forming the seal member in a lattice shape so as to include the division region. Even if the base material and the second substrate base material are thinned, the divided cross section of each substrate base material can be formed easily and with high accuracy. Further, the display area can be enlarged by reducing the frame area.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiment.

《発明の実施形態1》
図1〜図6、図8及び図9は、本発明の実施形態1を示している。まず、表示装置である液晶表示装置1の構成について、図2及び図3を参照して説明する。図2は、液晶表示装置1の一部を拡大して示す断面図である。図3は、液晶表示装置1の外観を概略的に示す側面図である。尚、図2では、説明の便宜上、液晶表示装置1の厚みは誇張されている。また、図3では、基板間の間隙の図示を省略している。
Embodiment 1 of the Invention
1 to 6, 8 and 9 show Embodiment 1 of the present invention. First, the configuration of the liquid crystal display device 1 as a display device will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing a part of the liquid crystal display device 1. FIG. 3 is a side view schematically showing the appearance of the liquid crystal display device 1. In FIG. 2, the thickness of the liquid crystal display device 1 is exaggerated for convenience of explanation. Further, in FIG. 3, the illustration of the gap between the substrates is omitted.

液晶表示装置1は、図2及び図3に示すように、スイッチング素子であるTFT(Thin-Film Transistor:図示省略)が複数形成されたTFT基板2と、TFT基板2に対向して配置され、例えばカラーフィルタ(Color Filter:図示省略)等が形成されたCF基板3と、CF基板3及びTFT基板2の間に設けられた表示媒体層である液晶層4とを備えている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the liquid crystal display device 1 includes a TFT substrate 2 on which a plurality of TFTs (Thin-Film Transistors: not shown) as switching elements are formed, and is opposed to the TFT substrate 2. For example, a CF substrate 3 on which a color filter (not shown) or the like is formed, and a liquid crystal layer 4 that is a display medium layer provided between the CF substrate 3 and the TFT substrate 2 are provided.

TFT基板2は、第1基板であるガラス基板11と、ガラス基板11の液晶層4側とは反対側に設けられた偏光板13とを有している。偏光板13は、粘着層23を介してガラス基板11に貼り付けられている。一方、CF基板3は、第2基板であるガラス基板12と、ガラス基板12の液晶層4側とは反対側に設けられた偏光板14とを有している。偏光板14は、粘着層24を介してガラス基板12に貼り付けられている。こうして、ガラス基板12は、液晶層4を介してガラス基板11に重なり合っている。   The TFT substrate 2 includes a glass substrate 11 as a first substrate and a polarizing plate 13 provided on the opposite side of the glass substrate 11 from the liquid crystal layer 4 side. The polarizing plate 13 is attached to the glass substrate 11 via the adhesive layer 23. On the other hand, the CF substrate 3 has a glass substrate 12 as a second substrate and a polarizing plate 14 provided on the opposite side of the glass substrate 12 from the liquid crystal layer 4 side. The polarizing plate 14 is affixed to the glass substrate 12 via the adhesive layer 24. Thus, the glass substrate 12 overlaps the glass substrate 11 with the liquid crystal layer 4 interposed therebetween.

また、TFT基板2には、図3に示すように、ガラス基板11とガラス基板12とが重なり合わずにガラス基板11だけが張り出した領域である端子部19を備えている。端子部19は、例えばFPC18やICドライバ等を接続するための実装領域である。   Further, as shown in FIG. 3, the TFT substrate 2 is provided with a terminal portion 19 that is a region in which only the glass substrate 11 protrudes without overlapping the glass substrate 11 and the glass substrate 12. The terminal portion 19 is a mounting area for connecting, for example, the FPC 18 and an IC driver.

液晶層4は、上記各ガラス基板11,12と、各ガラス基板11,12の間に介在された平面視で環状のシール部材15とによって区画形成された液晶セル20の内部に、液晶材料が封入されることにより構成されている。言い換えれば、シール部材15は、各ガラス基板11,12の間において液晶層4の全周を連続して取り囲むように配置されている。ここで、「全周を連続して取り囲む」とは、周囲を完全に切れ目なく環状に取り囲むことを意味する。   The liquid crystal layer 4 includes a liquid crystal material in a liquid crystal cell 20 defined by the glass substrates 11 and 12 and an annular seal member 15 interposed between the glass substrates 11 and 12 in a plan view. It is configured by being enclosed. In other words, the sealing member 15 is disposed so as to continuously surround the entire circumference of the liquid crystal layer 4 between the glass substrates 11 and 12. Here, “surrounding the entire circumference continuously” means surrounding the periphery completely in an annular manner.

そうして、液晶表示装置1は、FPC18等から各TFTに制御信号が供給され、各画素毎に液晶層4に所定の電圧が印加されることにより、所望の表示が行われるようになっている。   Thus, the liquid crystal display device 1 is supplied with a control signal from the FPC 18 or the like to each TFT, and a predetermined voltage is applied to the liquid crystal layer 4 for each pixel, so that a desired display is performed. Yes.

次に、貼合せ基板母材34の構成について、図1及び図4を参照して説明する。図1は、貼合せ基板母材34の一部を拡大して示す平面図である。図4は、貼合せ基板母材34を模式的に示す分解斜視図である。   Next, the configuration of the bonded substrate base material 34 will be described with reference to FIGS. 1 and 4. FIG. 1 is an enlarged plan view showing a part of the bonded substrate base material 34. FIG. 4 is an exploded perspective view schematically showing the bonded substrate base material 34.

上述の液晶表示装置1は、貼合せ基板母材34を複数に分割することによって製造される。すなわち、貼合せ基板母材34は、図1に示すように、液晶層4の周囲の分断領域50で分断されることにより、複数の液晶表示装置1が形成されるように形成されている。言い換えれば、貼合せ基板母材34は、後に液晶表示装置1となる複数の貼合せ基板10がマトリクス状に配置されて集合したの集合体である。   The above-described liquid crystal display device 1 is manufactured by dividing the bonded substrate base material 34 into a plurality of pieces. That is, the bonded substrate base material 34 is formed so as to form a plurality of liquid crystal display devices 1 by being divided at a divided region 50 around the liquid crystal layer 4 as shown in FIG. In other words, the bonded substrate matrix 34 is an aggregate in which a plurality of bonded substrates 10 that will later become the liquid crystal display device 1 are arranged in a matrix.

貼合せ基板母材34は、図4に示すように、第1基板母材31と、第1基板母材31に対向して配置された第2基板母材32と、第1基板母材31及び第2基板母材32の間に、マトリクス状に複数配置された表示媒体層である液晶層4と、第1基板母材31及び第2基板母材32の間で、液晶層4をそれぞれ取り囲むように形成されたシール部材15とを備えている。液晶層4は、シール部材15が形成されている領域に、表示媒体である液晶33を滴下することによって形成されている。   As shown in FIG. 4, the bonded substrate base material 34 includes a first substrate base material 31, a second substrate base material 32 arranged to face the first substrate base material 31, and a first substrate base material 31. And the liquid crystal layer 4 which is a plurality of display medium layers arranged in a matrix between the second substrate base material 32 and the liquid crystal layer 4 between the first substrate base material 31 and the second substrate base material 32, respectively. And a sealing member 15 formed so as to surround it. The liquid crystal layer 4 is formed by dropping a liquid crystal 33 as a display medium in a region where the seal member 15 is formed.

図4に示すように、第2基板母材32の液晶層4とは反対側の表面には、第2基板母材32と略同じ大きさの偏光板14が一括して貼り付けられている。一方、図4では現れていないが、第1基板母材31の液晶層4とは反対側の表面にも、第1基板母材31と略同じ大きさの偏光板13が一括して貼り付けられている。すなわち、貼合せ基板母材34の両外側面には、貼合せ基板母材34と略同じ大きさの偏光板13,14がそれぞれ貼り付けられている。   As shown in FIG. 4, a polarizing plate 14 having the same size as that of the second substrate base material 32 is collectively attached to the surface of the second substrate base material 32 opposite to the liquid crystal layer 4. . On the other hand, although not appearing in FIG. 4, the polarizing plate 13 having the same size as the first substrate base material 31 is stuck together on the surface of the first substrate base material 31 opposite to the liquid crystal layer 4. It has been. That is, polarizing plates 13 and 14 having approximately the same size as the bonded substrate matrix 34 are bonded to both outer side surfaces of the bonded substrate matrix 34.

第1基板母材31は、例えば上記TFT基板2の集合体として形成されている。一方、第2基板母材32は、例えば上記CF基板3の集合体として形成されている。尚、本発明はこれに限らず、TFT基板2の集合体を第2基板母材とする一方、CF基板3の集合体を第1基板母材として適用することが可能である。   The first substrate base material 31 is formed as an aggregate of the TFT substrate 2, for example. On the other hand, the second substrate base material 32 is formed as an aggregate of the CF substrate 3, for example. The present invention is not limited to this, and the aggregate of the TFT substrates 2 can be used as the second substrate base material, while the aggregate of the CF substrates 3 can be applied as the first substrate base material.

第1基板母材31及び第2基板母材32の厚みは、0.05mm以上且つ0.7mm以下に規定されている。さらに、第2基板母材32は、第1基板母材31よりも薄く形成されている。ここで、第1基板母材31及び第2基板母材32の厚みが0.05mmよりも小さい場合には、第1基板母材31及び第2基板母材32の機械的強度を維持することが難しくなるので好ましくない。一方、第1基板母材31及び第2基板母材32の厚みが0.7mmよりも大きい場合には、貼合せ基板母材34の分断時にその分断面の進行ずれが顕著になる点で好ましくない。したがって、上述のように、第1基板母材31及び第2基板母材32の厚みは、0.05mm以上且つ0.7mm以下であることが望ましい。   The thickness of the first substrate base material 31 and the second substrate base material 32 is specified to be 0.05 mm or more and 0.7 mm or less. Further, the second substrate base material 32 is formed thinner than the first substrate base material 31. Here, when the thickness of the first substrate base material 31 and the second substrate base material 32 is smaller than 0.05 mm, the mechanical strength of the first substrate base material 31 and the second substrate base material 32 is maintained. Is not preferable because it becomes difficult. On the other hand, when the thickness of the first substrate base material 31 and the second substrate base material 32 is larger than 0.7 mm, it is preferable in that the cross-sectional progress shift becomes remarkable when the bonded substrate base material 34 is divided. Absent. Therefore, as described above, the thicknesses of the first substrate base material 31 and the second substrate base material 32 are desirably 0.05 mm or more and 0.7 mm or less.

そして、貼合せ基板母材34は、図1に示すように、シール部材15が形成されている領域であるシール部材形成領域47が、第1基板母材31の表面の法線方向から見て、分断領域50を含むと共に格子状に形成されている。   As shown in FIG. 1, the bonded substrate base material 34 has a seal member forming region 47, which is a region where the seal member 15 is formed, viewed from the normal direction of the surface of the first substrate base material 31. In addition, it includes a dividing region 50 and is formed in a lattice shape.

すなわち、貼合せ基板母材34の表面には、後述するように、分断するためのスクライブ溝が形成される。本明細書では、このスクライブ溝を分断ライン46と称する。分断ライン46は、図1に示すように、分断時に格子状に形成される。また、貼合せ基板母材34上の分断ライン46が形成される領域を分断領域50と称する。したがって、分断領域50は、分断ライン46と同じ格子状に形成されることとなる。   That is, a scribe groove for dividing is formed on the surface of the bonded substrate base material 34 as described later. In the present specification, this scribe groove is referred to as a dividing line 46. As shown in FIG. 1, the dividing line 46 is formed in a lattice shape at the time of dividing. Further, a region where the cutting line 46 is formed on the bonded substrate base material 34 is referred to as a cutting region 50. Therefore, the dividing region 50 is formed in the same lattice shape as the dividing line 46.

本実施形態1では、シール部材形成領域47は、上記分断領域50を含むと共にその分断領域50に沿って分断領域50よりも大きい所定の幅で形成されている。分断領域50は、シール部材形成領域47の幅方向中央に配置されている。したがって、貼合せ基板母材34の表面の法線方向から見て、分断領域50はシール部材形成領域47に重なることとなる。   In the first embodiment, the seal member forming region 47 includes the above-described divided region 50 and is formed along the divided region 50 with a predetermined width larger than that of the divided region 50. The dividing region 50 is disposed at the center in the width direction of the seal member forming region 47. Therefore, when viewed from the normal direction of the surface of the bonded substrate base material 34, the divided region 50 overlaps the seal member forming region 47.

また、分断ライン46は、図1に示すように、各貼合せ基板10の外形を区画形成する。つまり、貼合せ基板母材34には、シール部材15によって取り囲まれると共に液晶層4が設けられる液晶セル20の領域と、シール部材15によって取り囲まれると共に液晶層4が設けられていない領域である端子部19とが形成されている。尚、端子部19は、後述するように、第2基板母材32の一部が分断ライン46に沿って分断除去されることにより形成される。   Moreover, the dividing line 46 divides and forms the external shape of each bonded substrate 10, as shown in FIG. That is, the bonded substrate base material 34 is a region surrounded by the seal member 15 and provided with the liquid crystal layer 4 and a terminal surrounded by the seal member 15 and not provided with the liquid crystal layer 4. A portion 19 is formed. The terminal portion 19 is formed by parting and removing a part of the second substrate base material 32 along the parting line 46, as will be described later.

−製造方法−
次に、液晶表示装置1の製造方法について説明する。本実施形態1の製造方法には、以下に説明するように、シール部材形成工程と、表示媒体供給工程と、基板貼合せ工程と、偏光板貼付工程と、除去工程と、分断工程とが含まれる。
-Manufacturing method-
Next, a method for manufacturing the liquid crystal display device 1 will be described. The manufacturing method of Embodiment 1 includes a seal member forming step, a display medium supplying step, a substrate laminating step, a polarizing plate pasting step, a removing step, and a dividing step, as will be described below. It is.

そうして、第1基板母材31と、第1基板母材31に対向して配置された第2基板母材32と、第1基板母材31及び第2基板母材32の間に配置されると共にシール部材15によって封止された複数の液晶層4とを備えた貼合せ基板母材34を、液晶層4の周囲の分断領域50で分断することにより複数の液晶表示装置1を製造する。   Thus, the first substrate base material 31, the second substrate base material 32 disposed opposite to the first substrate base material 31, and the first substrate base material 31 and the second substrate base material 32 are disposed. In addition, a plurality of liquid crystal display devices 1 are manufactured by dividing a laminated substrate base material 34 including a plurality of liquid crystal layers 4 sealed with a sealing member 15 at a dividing region 50 around the liquid crystal layer 4. To do.

すなわち、まず、ガラス基板母材に複数のTFTや画素電極等をパターン形成して、第1基板母材31を製造する。一方、ガラス基板母材にCFや共通電極等をパターン形成して、第2基板母材32を製造する。   That is, first, a first substrate base material 31 is manufactured by patterning a plurality of TFTs, pixel electrodes, and the like on a glass substrate base material. On the other hand, the second substrate base material 32 is manufactured by patterning CF, common electrodes and the like on the glass substrate base material.

(シール部材形成工程)
次に、シール部材形成工程では、第1基板母材31の表面に対し、シール部材15を、第1基板母材31の表面の法線方向から見て、分断領域50を含むように格子状に形成する。そうして、後に行う基板貼合せ工程においてシール部材15によって取り囲まれると共に液晶33が充填される液晶セル20の領域と、シール部材15によって取り囲まれると共に液晶33が充填されない領域である端子部19とをそれぞれ形成する。
(Seal member forming process)
Next, in the sealing member forming step, the sealing member 15 is formed in a lattice shape so as to include the dividing region 50 when viewed from the normal direction of the surface of the first substrate base material 31 with respect to the surface of the first substrate base material 31. To form. Then, in the substrate bonding step to be performed later, the region of the liquid crystal cell 20 that is surrounded by the seal member 15 and filled with the liquid crystal 33, and the terminal portion 19 that is the region surrounded by the seal member 15 and not filled with the liquid crystal 33. Respectively.

尚、本実施形態1では、TFT基板2の集合体を第1基板母材31として説明しているが、本発明は、上述のようにCF基板3の集合体を第1基板母材としても適用することができる。つまり、本実施形態1における第2基板母材32にシール部材15を供給するようにしてもよい。   In the first embodiment, the assembly of the TFT substrates 2 is described as the first substrate base material 31. However, as described above, in the present invention, the assembly of the CF substrates 3 is also used as the first substrate base material 31. Can be applied. That is, the sealing member 15 may be supplied to the second substrate base material 32 in the first embodiment.

第1基板母材31の表面にシール部材15を格子状に形成する場合には、シール部材15を、例えば、ディスペンサである小型シリンジ(syringe)によって塗布してもよく、スクリーン印刷によって形成してもよい。   When the sealing member 15 is formed in a lattice shape on the surface of the first substrate base material 31, the sealing member 15 may be applied by, for example, a small syringe (syringe) that is a dispenser or formed by screen printing. Also good.

ここで、貼合せ基板母材34の分断領域50は、図1に示すように、互いに隣接して配置されたTFT基板2及びCF基板3の外形を形成するように格子状に形成される。シール部材15は、この分断領域50に重なるように形成することにより、格子状に形成されることとなる。また、シール部材15が形成される領域の幅方向中央を分断領域50が通るように配置されることが望ましい。そうして、シール部材15を、図1に示すように、液晶セル20が形成される領域と、端子部19が形成される領域とを、それぞれ矩形状に切れ目泣く囲むように形成する。   Here, as shown in FIG. 1, the dividing region 50 of the bonded substrate base material 34 is formed in a lattice shape so as to form the outer shapes of the TFT substrate 2 and the CF substrate 3 arranged adjacent to each other. The seal member 15 is formed in a lattice shape by being formed so as to overlap with the divided region 50. In addition, it is desirable that the dividing region 50 pass through the center in the width direction of the region where the seal member 15 is formed. Then, as shown in FIG. 1, the sealing member 15 is formed so as to surround the region where the liquid crystal cell 20 is formed and the region where the terminal portion 19 is formed in a rectangular shape.

本発明が特に大きな効果を奏するのは、大板のガラス基板母材を分割して、中型又は小型の液晶表示装置を多数作成する場合である。ところが、これら中型又は小型の液晶表示装置の主な用途である携帯電話やカーナビゲーションシステムにおいては、大型の液晶表示装置の主な用途であるOA機器と異なり、要求される耐熱温度が高いため、このシール部材15には、耐熱性を有する光硬化型樹脂が好適である。また、シール部材15として、熱硬化型樹脂又は光と熱の併用によって硬化させるタイプの樹脂を適用することも好ましい。   The present invention is particularly effective when a large glass substrate base material is divided to produce a large number of medium-sized or small-sized liquid crystal display devices. However, in mobile phones and car navigation systems that are the main applications of these medium-sized and small-sized liquid crystal display devices, unlike the OA equipment that is the main application of large-sized liquid crystal display devices, the required heat-resistant temperature is high. The seal member 15 is preferably a photocurable resin having heat resistance. Moreover, it is also preferable to apply a thermosetting resin or a type of resin that is cured by a combination of light and heat as the seal member 15.

(表示媒体供給工程)
次に、表示媒体供給工程を行う。表示媒体供給工程では、各シール部材15の内側の領域に表示媒体である液晶材料を供給する。例えば、図4に示すように、各シール部材15で囲まれた第1基板母材31上の領域に液晶材料33を滴下する。液晶材料33は、液晶セル20の容積に見合う分量だけ滴下され、シール部材15の内側に溜まる。
(Display medium supply process)
Next, a display medium supply process is performed. In the display medium supply step, a liquid crystal material that is a display medium is supplied to an area inside each seal member 15. For example, as shown in FIG. 4, the liquid crystal material 33 is dropped on a region on the first substrate base material 31 surrounded by the seal members 15. The liquid crystal material 33 is dropped by an amount corresponding to the volume of the liquid crystal cell 20 and accumulates inside the seal member 15.

尚、この工程では、第1基板母材31におけるシール部材15の内側の領域に対応する第2基板母材32の所定領域に液晶材料を滴下して供給するようにしてもよい。   In this step, the liquid crystal material may be supplied dropwise to a predetermined region of the second substrate base material 32 corresponding to the region inside the seal member 15 in the first substrate base material 31.

(基板貼合せ工程)
次に行う基板貼合せ工程では、上記第1基板母材31と第2基板母材32とを貼り合せて、貼合せ基板母材34を形成する。まず、真空状態の下で、第1基板母材31に対し、第2基板母材32を上から重ねる。その状態で、紫外線等の光を照射し、必要に応じて加熱することによって、シール部材15を硬化させる。そのことにより、液晶材料33を液晶セル20の内部に密封する。
(Board bonding process)
In the next substrate bonding step, the first substrate base material 31 and the second substrate base material 32 are bonded together to form a bonded substrate base material 34. First, the second substrate base material 32 is stacked on the first substrate base material 31 from above under a vacuum state. In this state, the sealing member 15 is cured by irradiating light such as ultraviolet rays and heating as necessary. As a result, the liquid crystal material 33 is sealed inside the liquid crystal cell 20.

(偏光板貼付工程)
次に、偏光板貼付工程を行う。偏光板貼付工程では、第1基板母材31及び第2基板母材32の少なくとも一方に大判の偏光板13,14を貼り付ける。本実施形態1では、第1基板母材31及び第2基板母材32に対し、偏光板13,14をそれぞれ粘着層23,24を介して貼り付ける。偏光板13,14の貼り付けは、例えばロール状の偏光フィルムを順次引き出して貼合せ基板母材34へ供給することにより行う。
(Polarizing plate attaching process)
Next, a polarizing plate sticking process is performed. In the polarizing plate pasting step, the large polarizing plates 13 and 14 are pasted on at least one of the first substrate base material 31 and the second substrate base material 32. In the first embodiment, the polarizing plates 13 and 14 are attached to the first substrate base material 31 and the second substrate base material 32 via the adhesive layers 23 and 24, respectively. The polarizing plates 13 and 14 are attached by, for example, sequentially drawing out a roll-shaped polarizing film and supplying it to the bonded substrate base material 34.

(除去工程)
次に、除去工程では、分断領域50を含む格子状の領域で偏光板13,14の一部を貼合せ基板母材34の表面から除去する。偏光板13,14は、拡大斜視図である図8に示すように、刃物44によって除去する。刃物44は、刃先側正面から見て凹状に形成されている。
(Removal process)
Next, in the removing step, a part of the polarizing plates 13 and 14 is removed from the surface of the bonded substrate base material 34 in a lattice-like region including the dividing region 50. The polarizing plates 13 and 14 are removed by a blade 44 as shown in FIG. 8 which is an enlarged perspective view. The blade 44 is formed in a concave shape when viewed from the front side of the blade edge.

偏光板13,14は、貼合せ基板母材34上で、粘着層23,24と共に刃物44により切断されて持ち上げられて剥離除去される。そうして、刃物44により、偏光板13,14及び粘着層23,24が所定の幅で切除される結果、第1基板母材31の拡大斜視図である図9に示すように、貼合せ基板母材34の表面には、偏光板13,14が除去されてガラス基板11,12の表面が露出した除去領域45が形成される。   The polarizing plates 13 and 14 are cut by the blade 44 together with the adhesive layers 23 and 24 on the bonded substrate base material 34, lifted, and removed. Then, as a result of the polarizing plates 13 and 14 and the adhesive layers 23 and 24 being cut with a predetermined width by the blade 44, as shown in FIG. 9 which is an enlarged perspective view of the first substrate base material 31, bonding is performed. On the surface of the substrate base material 34, a removal region 45 in which the polarizing plates 13 and 14 are removed and the surfaces of the glass substrates 11 and 12 are exposed is formed.

この除去領域45は、貼合せ基板母材34の表面の法線方向から見て、分断領域50を含む格子状に形成されることとなる。したがって、刃物44は、側断面図である図5に示すように、第1基板母材31又は第2基板母材32を介してシール部材15の上を通過することとなる。   The removal region 45 is formed in a lattice shape including the dividing region 50 when viewed from the normal direction of the surface of the bonded substrate base material 34. Accordingly, the blade 44 passes over the seal member 15 via the first substrate base material 31 or the second substrate base material 32 as shown in FIG. 5 which is a side sectional view.

尚、偏光板13,14及び粘着層23,24を剥離するための剥離手段は、図8に示すような刃物形状に限定されるものではなく、貼合せ基板母材34から偏光板13,14を剥がしとることが可能なヘラ状の形状を有するものであればよい。   In addition, the peeling means for peeling the polarizing plates 13 and 14 and the adhesive layers 23 and 24 is not limited to the blade shape as shown in FIG. 8, and the polarizing plates 13 and 14 from the bonded substrate base material 34. What is necessary is just to have a spatula shape that can be peeled off.

(分断工程)
次に、分断工程を行う。分断工程では、偏光板13,14が除去されて除去領域45で露出した分断領域50において、貼合せ基板母材34をシール部材15と共に分断する。
すなわち、貼合せ基板母材34は、上記刃物44により分割された偏光板13,14が貼り付けられた状態で、液晶セル20毎に分割される。そうして、貼合せ基板母材34を複数の表示装置の形状に分割する。
(Partition process)
Next, a dividing step is performed. In the dividing step, the laminated substrate base material 34 is divided together with the sealing member 15 in the dividing region 50 exposed in the removal region 45 after the polarizing plates 13 and 14 are removed.
That is, the laminated substrate base material 34 is divided for each liquid crystal cell 20 in a state where the polarizing plates 13 and 14 divided by the blade 44 are attached. Thus, the bonded substrate matrix 34 is divided into a plurality of display device shapes.

貼合せ基板母材34の分断は、側断面図である図6に示すように、回転刃を備えたスクライブホイール51によって行う。すなわち、スクライブホイール51を分断領域50に沿って転動させることにより、貼合せ基板母材34の第1基板母材31又は第2基板母材32の表面に分断ライン46を形成する。分断領域50はシール部材15が形成されている領域に重なっているので、図6に示すように、スクライブホイール51は、第1基板母材31又は第2基板母材32を介してシール部材15の上を通過する。こうして、第1基板母材31又は第2基板母材32の表面には、分断ライン46がシール部材15に重なるように格子状に形成される。   As shown in FIG. 6 which is a side sectional view, the bonded substrate matrix 34 is divided by a scribe wheel 51 having a rotary blade. That is, the cutting line 46 is formed on the surface of the first substrate base material 31 or the second substrate base material 32 of the bonded substrate base material 34 by rolling the scribe wheel 51 along the cutting region 50. Since the dividing region 50 overlaps the region where the seal member 15 is formed, the scribe wheel 51 is connected to the seal member 15 via the first substrate base material 31 or the second substrate base material 32 as shown in FIG. Pass over. In this way, the dividing line 46 is formed in a lattice shape on the surface of the first substrate base material 31 or the second substrate base material 32 so as to overlap the seal member 15.

その後、貼合せ基板母材34に圧力を加えることにより、上記分断ライン46から亀裂を成長させる。そのことにより、分断ライン46に沿って、貼合せ基板母材34を複数の液晶表示装置の形状に分割する。   Thereafter, a pressure is applied to the bonded substrate base material 34 to grow a crack from the dividing line 46. Thus, the bonded substrate matrix 34 is divided into a plurality of liquid crystal display device shapes along the dividing line 46.

このとき、刃物44とスクライブホイール51とを1つのユニットに組み込むようにすると、そのユニットを第1基板母材31又は第2基板母材32上を走行させることで、上記除去工程と分断工程とを同時に行うことができる。   At this time, if the cutting tool 44 and the scribe wheel 51 are incorporated in one unit, the unit is caused to travel on the first substrate base material 31 or the second substrate base material 32, so that the removal step and the dividing step are performed. Can be performed simultaneously.

尚、第1基板母材31及び第2基板母材32を分断するツールは、特に限定されるものではない。また、図4に示した例では、説明のため、貼合せ基板母材34から8枚の液晶表示装置が分断される例について説明したが、この枚数は8枚に限らず適宜設定可能であり、例えば数百枚に分割するようにしてもよい。   The tool for dividing the first substrate base material 31 and the second substrate base material 32 is not particularly limited. In the example shown in FIG. 4, an example in which eight liquid crystal display devices are divided from the bonded substrate base material 34 has been described for the sake of explanation. However, the number is not limited to eight and can be set as appropriate. For example, it may be divided into several hundred sheets.

その後、点灯検査工程、FPC接続工程、バックライト及びケースの取付工程、及び最終点等検査工程を、分割された各液晶表示装置1毎に行う。以上の各工程によって、液晶表示装置1を製造する。   Thereafter, a lighting inspection step, an FPC connection step, a backlight and case attachment step, and a final point inspection step are performed for each divided liquid crystal display device 1. The liquid crystal display device 1 is manufactured through the above steps.

−実施形態1の効果−
したがって、この実施形態1によると、貼合せ基板母材34の分断領域50を含むように格子状にシール部材15を形成することにより、分断時に第1基板母材31及び第2基板母材32をシール部材15によって支持することができるため、第1基板母材31及び第2基板母材32が薄型化されたとしても、各基板母材31,32の分断面を容易且つ高精度に形成することができる。さらに、液晶表示装置1における表示に寄与しない領域である額縁領域を小さくして、表示領域を拡大することができる。
-Effect of Embodiment 1-
Therefore, according to the first embodiment, the first substrate base material 31 and the second substrate base material 32 are formed at the time of division by forming the sealing member 15 in a lattice shape so as to include the division region 50 of the bonded substrate base material 34. Can be supported by the seal member 15, so that even if the first substrate base material 31 and the second substrate base material 32 are thinned, the divided cross sections of the substrate base materials 31, 32 can be easily and accurately formed. can do. Furthermore, the frame area, which is an area that does not contribute to display in the liquid crystal display device 1, can be reduced and the display area can be enlarged.

すなわち、従来の場合には、拡大平面図である図10に示すように、貼合せ基板母材200には略矩形枠状のシール部材201が所定の間隔でマトリクス状に複数配置されている。つまり、各シール部材201は独立して枠形状を構成している。そうして、隣り合う各シール部材201同士の間のシール部材201が形成されていない領域に、貼合せ基板母材200の分断領域202が格子状に形成されている。   That is, in the conventional case, as shown in FIG. 10 which is an enlarged plan view, a plurality of substantially rectangular frame-shaped seal members 201 are arranged in a matrix at a predetermined interval on the bonded substrate base material 200. That is, each seal member 201 independently forms a frame shape. Thus, in the region where the seal member 201 between the adjacent seal members 201 is not formed, the divided region 202 of the bonded substrate base material 200 is formed in a lattice shape.

したがって、この従来の場合には、貼合せ基板母材200の分断工程において、例えばスクライブカッター等のツールによってガラス基板母材のみが分断される。そのとき、参考に示す断面図である図7に示すように、貼合せ基板母材200を構成するガラス基板母材203又は204は、上記ツール205が通過する際に、シール部材201が形成されていない領域において歪むこととなる。その結果、液晶表示装置の側面を形成する分断面の精度が低下するという問題がある。   Therefore, in this conventional case, only the glass substrate base material is cut by a tool such as a scribe cutter, for example, in the cutting step of the bonded substrate base material 200. At that time, as shown in FIG. 7 which is a cross-sectional view shown for reference, the glass substrate base material 203 or 204 constituting the bonded substrate base material 200 is formed with the seal member 201 when the tool 205 passes through. It will be distorted in the area which is not. As a result, there is a problem that the accuracy of the sectional surface forming the side surface of the liquid crystal display device is lowered.

これに対して、本実施形態1によると、分断領域50に重なるようにシール部材を形成したので、図6に示すように、スクライブホイール51等のツールが通過した際に、第1基板母材31及び第2基板母材32をその背面側からシール部材15によって支持することができる。その結果、ツールの通過に伴う第1基板母材31及び第2基板母材32の歪みを防止できるため、液晶表示装置1の側部分断面を精度良く形成することができる。   On the other hand, according to the first embodiment, since the sealing member is formed so as to overlap the dividing region 50, as shown in FIG. 6, when the tool such as the scribe wheel 51 passes, the first substrate base material 31 and the second substrate base material 32 can be supported by the seal member 15 from the back side. As a result, since the distortion of the first substrate base material 31 and the second substrate base material 32 accompanying the passage of the tool can be prevented, the side partial cross section of the liquid crystal display device 1 can be formed with high accuracy.

また、分断領域50が交差する領域では、特に分断面の精度が著しく低下しやすいが、本実施形態1では、上記シール部材15を分断領域50に重なるように格子状に形成したので、分断領域50が交差する領域においても第1基板母材31及び第2基板母材32をシール部材15によって確実に支持することができるため、割れ等が生じることなく分断ライン46を精度良く形成することが可能となる。その結果、液晶表示装置1の四隅の部分においても、その分断面を精度良く形成することができる。   Further, in the region where the divided regions 50 intersect, the accuracy of the divided section is particularly likely to be significantly lowered. However, in the first embodiment, the sealing member 15 is formed in a lattice shape so as to overlap the divided region 50. Since the first substrate base material 31 and the second substrate base material 32 can be reliably supported by the sealing member 15 even in the region where 50 intersects, the dividing line 46 can be formed with high accuracy without causing cracks. It becomes possible. As a result, even in the four corner portions of the liquid crystal display device 1, the cross section can be formed with high accuracy.

このような従来の方法による分断面の加工精度低下の問題は、液晶表示装置の薄型化が進むほど顕著になるが、本実施形態1によると、例え第1基板母材31及び第2基板母材32が薄型化されたとしても、その間にシール部材15を介在させているので、そのような薄型化に拘わらず、分断面の加工精度の向上を図ることができる。   Such a problem of lowering the processing accuracy of the sectional surface by the conventional method becomes more prominent as the liquid crystal display device becomes thinner, but according to the first embodiment, for example, the first substrate base 31 and the second substrate base. Even if the material 32 is thinned, the sealing member 15 is interposed therebetween, so that the processing accuracy of the sectional surface can be improved regardless of the thinning.

さらに、シール部材15を格子状に形成したので、従来のようにシール部材15を別個独立した枠形状に形成する場合に比べて、そのシール部材15を容易に形成することができる。また、第1基板母材31及び第2基板母材32に対し、偏光板13,14を一括して貼り付けるようにしたので、分割後の各液晶表示装置に個別に貼り付ける必要がなく、作業性を飛躍的に高めることが可能になる。   Furthermore, since the seal member 15 is formed in a lattice shape, the seal member 15 can be easily formed as compared with the case where the seal member 15 is formed in a separate and independent frame shape as in the prior art. In addition, since the polarizing plates 13 and 14 are pasted together on the first substrate base material 31 and the second substrate base material 32, there is no need to individually paste each of the divided liquid crystal display devices. Workability can be dramatically improved.

加えて、第1基板母材31及び第2基板母材32の厚みを0.05mm以上且つ0.7mm以下に規定したので、第1基板母材31及び第2基板母材32の機械的強度を維持することができると共に、分断工程における分断面の進行ずれを抑制することができる。   In addition, since the thickness of the first substrate base material 31 and the second substrate base material 32 is specified to be 0.05 mm or more and 0.7 mm or less, the mechanical strength of the first substrate base material 31 and the second substrate base material 32 is determined. Can be maintained, and the progress deviation of the dividing surface in the dividing step can be suppressed.

《その他の実施形態》
上記実施形態1では、表示媒体層が液晶層である液晶表示装置1を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、表示媒体層が発光層である有機EL表示装置等の他の表示装置にも同様に適用することが可能である。
<< Other Embodiments >>
In the first embodiment, the liquid crystal display device 1 in which the display medium layer is a liquid crystal layer has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and the organic EL display device in which the display medium layer is a light emitting layer, etc. The present invention can be similarly applied to this display device.

以上説明したように、本発明は、例えば液晶表示装置等の表示装置の製造方法、及び貼合せ基板母材について有用であり、特に、複数の表示装置が形成される基板母材の分断面を容易且つ高精度に形成する場合に適している。   As described above, the present invention is useful for, for example, a manufacturing method of a display device such as a liquid crystal display device and a bonded substrate base material, and in particular, a sectional surface of a substrate base material on which a plurality of display devices are formed. Suitable for forming easily and with high precision.

図1は、実施形態1の貼合せ基板母材の一部を拡大して示す平面図である。FIG. 1 is an enlarged plan view illustrating a part of a bonded substrate base material according to the first embodiment. 図2は、液晶表示装置の一部を拡大して示す断面図である。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing a part of the liquid crystal display device. 図3は、液晶表示装置の外観を概略的に示す側面図である。FIG. 3 is a side view schematically showing the appearance of the liquid crystal display device. 図4は、貼合せ基板母材を模式的に示す分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view schematically showing a bonded substrate base material. 図5は、貼合せ基板母材上を通過する刃物を示す側断面図である。FIG. 5 is a side cross-sectional view showing the blade passing over the bonded substrate base material. 図6は、貼合せ基板母材上を通過するスクライブホイールを示す側断面図である。FIG. 6 is a side sectional view showing a scribe wheel that passes over the bonded substrate matrix. 図7は、従来の貼合せ基板母材上を通過するスクライブホイールを示す側断面図である。FIG. 7 is a side sectional view showing a scribe wheel passing over a conventional bonded substrate matrix. 図8は、刃物により剥離される偏光板を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing the polarizing plate peeled off by the blade. 図9は、第1基板母材の一部を拡大して示す斜視図である。FIG. 9 is an enlarged perspective view showing a part of the first substrate base material. 図10は、従来の貼合せ基板母材の一部を拡大して示す平面図である。FIG. 10 is an enlarged plan view showing a part of a conventional laminated substrate base material. 図11は、従来の互いに貼り合わされるガラス基板母材を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing a conventional glass substrate base material bonded to each other. 図12は、従来の貼合せ基板を示す平面図である。FIG. 12 is a plan view showing a conventional bonded substrate. 従来の液晶充填工程における貼合せ基板を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the bonding board | substrate in the conventional liquid crystal filling process. 従来の液晶材料が充填された貼合せ基板を示す平面図である。It is a top view which shows the bonding board | substrate with which the conventional liquid crystal material was filled.

符号の説明Explanation of symbols

1 液晶表示装置
2 TFT基板
3 CF基板
4 液晶層
10 貼合せ基板
11,12 ガラス基板
13,14 偏光板
15 シール部材
19 端子部
20 液晶セル
23,24 粘着層
31 第1基板母材
32 第2基板母材
33 液晶材料
34 貼合せ基板母材
44 刃物
45 除去領域
46 分断ライン
47 シール部材形成領域
50 分断領域
51 スクライブホイール
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid crystal display device 2 TFT substrate 3 CF substrate 4 Liquid crystal layer 10 Bonded substrate 11, 12 Glass substrate 13, 14 Polarizing plate 15 Sealing member 19 Terminal part 20 Liquid crystal cell 23, 24 Adhesive layer 31 1st board | substrate base material 32 2nd Substrate base material 33 Liquid crystal material 34 Bonded substrate base material 44 Cutting tool 45 Removal region 46 Cutting line 47 Seal member forming region 50 Cutting region 51 Scribe wheel

Claims (11)

第1基板母材と、前記第1基板母材に対向して配置された第2基板母材と、前記第1基板母材及び前記第2基板母材の間に配置されると共にシール部材によって封止された複数の表示媒体層とを備えた貼合せ基板母材を、前記表示媒体層の周囲の分断領域で分断して複数の表示装置を製造する方法であって、
前記第1基板母材の表面に対し、前記シール部材を、前記第1基板母材の表面の法線方向から見て、前記分断領域を含むように格子状に形成するシール部材形成工程と、
前記分断領域において前記貼合せ基板母材を前記シール部材と共に分断する分断工程とを有する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
A first substrate base material; a second substrate base material disposed opposite the first substrate base material; and a seal member disposed between the first substrate base material and the second substrate base material. A method for producing a plurality of display devices by dividing a bonded substrate base material provided with a plurality of sealed display medium layers at a dividing region around the display medium layer,
A sealing member forming step of forming the sealing member in a lattice shape so as to include the divided region when viewed from the normal direction of the surface of the first substrate base material with respect to the surface of the first substrate base material;
And a dividing step of dividing the bonded substrate base material together with the sealing member in the dividing region.
請求項1において、
前記第1基板母材及び前記第2基板母材の少なくとも一方に偏光板を貼り付ける偏光板貼付工程と、
前記分断領域を含む格子状の領域で前記偏光板の一部を除去する除去工程とを有し、
前記分断工程では、前記偏光板が除去された前記分断領域において前記貼合せ基板母材を分断する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
In claim 1,
A polarizing plate attaching step of attaching a polarizing plate to at least one of the first substrate base material and the second substrate base material;
A removal step of removing a part of the polarizing plate in a lattice-shaped region including the divided region,
In the dividing step, the bonded substrate base material is divided in the divided region where the polarizing plate is removed.
請求項1において、
前記シール部材で囲まれた前記第1基板母材上の領域に前記表示媒体を滴下する表示媒体供給工程を有する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
In claim 1,
A method of manufacturing a display device, comprising: a display medium supply step of dropping the display medium onto an area on the first substrate base material surrounded by the seal member.
請求項1において、
前記表示媒体は液晶である
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
In claim 1,
A display device manufacturing method, wherein the display medium is a liquid crystal.
請求項1において、
前記分断工程では、回転刃を備えたスクライブホイールによって、前記貼合せ基板母材を分断する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
In claim 1,
In the dividing step, the bonded substrate base material is divided by a scribe wheel provided with a rotary blade.
請求項1において、
前記第1基板母材及び前記第2基板母材の厚みは、0.05mm以上且つ0.7mm以下である
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
In claim 1,
The thickness of the said 1st board | substrate base material and the said 2nd board | substrate base material is 0.05 mm or more and 0.7 mm or less, The manufacturing method of the display apparatus characterized by the above-mentioned.
請求項1において、
前記シール部材形成工程では、前記シール部材によって取り囲まれると共に、前記基板貼合せ工程において前記表示媒体が充填されない領域を形成する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
In claim 1,
In the sealing member forming step, a region that is surrounded by the sealing member and that is not filled with the display medium in the substrate laminating step is formed.
第1基板母材と、
前記第1基板母材に対向して配置された第2基板母材と、
前記第1基板母材及び前記第2基板母材の間に、マトリクス状に複数配置された表示媒体層と、
前記第1基板母材及び前記第2基板母材の間で、前記表示媒体層をそれぞれ取り囲むように形成されたシール部材とを備え、
前記表示媒体層の周囲の分断領域で分断されることにより、複数の表示装置が形成される貼合せ基板母材であって、
前記シール部材が形成されている領域は、前記第1基板母材の表面の法線方向から見て、前記分断領域を含むと共に格子状に形成されている
ことを特徴とする貼合せ基板母材。
A first substrate base material;
A second substrate base disposed opposite to the first substrate base;
A plurality of display medium layers arranged in a matrix between the first substrate base material and the second substrate base material;
A seal member formed so as to surround each of the display medium layers between the first substrate base material and the second substrate base material;
A bonded substrate base material on which a plurality of display devices are formed by being divided at a divided region around the display medium layer,
The region where the seal member is formed includes the divided region and is formed in a lattice shape when viewed from the normal direction of the surface of the first substrate base material. .
請求項8において、
前記表示媒体層は液晶層である
ことを特徴とする貼合せ基板母材。
In claim 8,
The bonded substrate base material, wherein the display medium layer is a liquid crystal layer.
請求項8において、
前記第1基板母材及び前記第2基板母材の厚みは、0.05mm以上且つ0.7mm以下である
ことを特徴とする貼合せ基板母材。
In claim 8,
The thickness of the said 1st board | substrate base material and the said 2nd board | substrate base material is 0.05 mm or more and 0.7 mm or less, The bonded substrate base material characterized by the above-mentioned.
請求項8において、
前記シール部材によって取り囲まれると共に前記表示媒体層が設けられていない領域が形成されている
ことを特徴とする貼合せ基板母材。
In claim 8,
A bonded substrate base material characterized in that a region surrounded by the seal member and not provided with the display medium layer is formed.
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