KR20170082120A - 기판 분단방법 - Google Patents

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KR20170082120A
KR20170082120A KR1020160130421A KR20160130421A KR20170082120A KR 20170082120 A KR20170082120 A KR 20170082120A KR 1020160130421 A KR1020160130421 A KR 1020160130421A KR 20160130421 A KR20160130421 A KR 20160130421A KR 20170082120 A KR20170082120 A KR 20170082120A
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

모 기판으로부터 복수의 기판을 분단하여 얻을 때에 불필요한 액자형상의 부분을 아주 작게 하는 동시에 모 기판으로부터 복수의 기판을 분단하여 얻을 때에 분단을 용이하게 한다.
본 기판 분단방법은 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)을 그들 사이에 배치된 접합재(2)에 의해 접합하여 이루어지는 모 기판(10)을 접합재(2)를 따라서 분단하는 방법이다. 본 기판 분단방법은 접합재 경화스텝과 분단스텝을 포함한다. 접합재 경화스텝은 접합재(2)에 레이저광(L)을 조사하여 접합재(2)를 경화시킨다. 분단스텝은 경화된 접합재(2)가 형성된 부분을 분단라인으로 하여 모 기판(10)을 복수의 기판으로 분단한다.

Description

기판 분단방법{DIVIDING METHOD OF SUBSTRATE}
본 발명은 기판 분단방법에 관한 것으로, 특히, 제 1 기판과 제 2 기판을 그들 사이에 배치된 접합재에 의해 접합하여 이루어지는 모 기판(mother board)을 접합재를 따라서 분단하는 기판 분단방법에 관한 것이다.
휴대전화 등의 액정표시패널은 모 기판을 복수의 기판으로 분단하여 형성된다. 모 기판은 2개의 기판을 접합재에 의해 접합하여 형성되어 있다. 모 기판은 기판 표면에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 공정과 스크라이브 라인을 따라서 기판 표면에 소정의 힘을 가하는 분단공정에 의해 복수의 기판으로 분단된다.
스크라이브 공정에서는 스크라이빙 휠의 칼끝이 기판 표면에 눌려져서 분단예정 라인을 따라서 이동된다. 이 스크라이브 라인의 형성에는 스크라이브 헤드를 구비한 스크라이브 장치가 사용된다.
예를 들어 특허문헌 1에는 모 기판으로부터 액정패널을 잘라내기 위한 방법이 기재되어 있다. 이 특허문헌 1의 방법에서는 먼저 박막 트랜지스터(TFT)가 형성된 기판과 컬러필터(CF)가 형성된 기판이 접합재를 개재하여 접합되어 모 기판이 형성되어 있다. 그리고 이 모 기판이 분단됨으로써 각각의 액정표시패널이 얻어진다. 분단 시에는 2개의 기판이 접합된 상태에서 액정주입영역이 되는 공간이 남도록 접합재를 비켜서 스크라이브 된다.
일본국 특개 2006-137641호 공보
특허문헌 1의 방법에서는 분단되는 각각의 액정표시패널에 대응하여 접합재가 형성되어 있다. 그리고 분단라인은 인접하는 액정표시패널의 사이, 즉, 1개의 액정표시패널용 접합재와 인접하는 액정표시패널용 접합재의 사이에 설정된다. 따라서, 이 분단라인을 따라서 모 기판을 분단하면 각 액정표시패널의 주위에 소정 폭의 액자 형상의 액정표시에 관여하지 않는 부분이 남게 된다.
이와 같은 액자 형상의 부분이 남으므로 케이스에 대한 액정표시패널의 크기가 좁아지게 되며, 면적이 넓은 액정표시패널을 채용하려고 하면 케이스를 크게 할 필요가 있고, 예를 들어 휴대전화에서는 그 전체 크기가 커지게 된다.
본 발명의 과제는 모 기판으로부터 복수의 기판을 분단하여 얻을 때에 불필요한 액자형상 부분을 최대한 적게 하는 것에 있다. 또, 본 발명의 과제는 모 기판으로부터 복수의 기판을 분단하여 얻을 때에 분단을 용이하게 하는 것에 있다.
(1) 본 발명에 관한 기판 분단방법은 제 1 기판과 제 2 기판을 그들 사이에 배치된 접합재에 의해 접합하여 이루어지는 모 기판을 접합재를 따라서 분단하는 방법이다. 이 기판 분단방법은 접합재 경화스텝과 분단스텝을 포함한다. 접합재 경화스텝은 접합재에 레이저광을 조사하여 접합재를 경화시킨다. 분단스텝은 경화한 접합재가 형성된 부분을 분단라인으로 하여 모 기판을 복수의 기판으로 분단한다.
본 방법에서는 접합재가 형성된 부분을 분단라인으로 하여 모 기판이 복수의 기판으로 분단된다. 이 때문에 분단된 기판 주위의 불필요한 액자형상 부분을 아주 좁게 할 수가 있다. 따라서, 분단된 기판을 내장하는 장치를 소형화할 수 있다.
또, 접합재는 일반적으로 수지로 형성되며, 탄성을 가지고 있으므로, 그대로의 상태에서는 접합재가 형성된 부분을 분단하기가 곤란하다. 그러나 본 발명에서는 접합재에 레이저광을 조사하여 경화하여 접합재가 부서지기 쉽게 한 후에 분단하도록 하고 있으므로 접합재가 형성된 부분을 용이하게 분단할 수 있다.
(2) 바람직하게는, 접합재 경화스텝의 앞의 공정으로 크랙 형성공정을 더 포함한다. 크랙 형성공정은 제 1 기판 및 제 2 기판의 접합재가 형성된 부분에 접합재까지 도달하는 크랙을 형성한다.
여기서, 접합재는 일반적으로 수지로 형성되어 있으므로, 레이저광을 접합재에 조사하여 경화하면 접합재로부터 기포가 발생하는 경우가 있다. 이 기포가 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 침입하면 제품의 결함으로 이어질 우려가 있다.
그래서, 레이저광을 접합재에 조사하기 전에 접합재로부터 외부에 연통하는 크랙을 각 기판에 형성해 둠으로써 기포는 크랙을 통하여 외부로 배출된다. 이 때문에 기포의 발생에 의한 제품의 결함을 방지할 수 있다.
(3) 바람직하게는 크랙 형성공정은 이하의 스텝을 포함한다.
ㆍ 제 1 기판의 접합재가 형성된 부분에 제 1 기판의 접합재와 접촉하고 있는 측과 반대 측의 제 1 면에서부터 제 1 스크라이브 라인을 형성하는 스텝.
ㆍ 제 2 기판의 접합재가 형성된 부분에 제 2 기판의 접합재와 접촉하고 있는 측과 반대 측의 제 2 면에서부터 제 2 스크라이브 라인을 형성하는 스텝.
ㆍ 제 1 스크라이브 라인을 따라서 접합재까지 도달하는 제 1 크랙을 형성하는 스텝.
ㆍ 제 2 스크라이브 라인을 따라서 접합재까지 도달하는 제 2 크랙을 형성하는 스텝.
(4) 바람직하게는 분단스텝은 이하의 스텝을 포함한다.
ㆍ 제 1 기판의 접합재가 형성된 부분에 제 1 스크라이브 라인을 형성하는 스텝.
ㆍ 제 2 기판의 접합재가 형성된 부분에 제 2 스크라이브 라인을 형성하는 스텝.
ㆍ 모 기판에 분단력을 작용시켜서 모 기판을 각 스크라이브 라인을 따라서 복수의 기판으로 분단하는 스텝.
(5) 바람직하게는 접합재는 열경화성 수지에 의해 형성되어 있다.
(6) 바람직하게는 접합재는 광경화성 수지에 의해 형성되어 있다.
이상과 같은 본 발명에서는 모 기판으로부터 복수의 기판을 분단하여 얻을 때에 불필요한 액자형상 부분을 최대한 줄일 수 있다. 또, 접합재를 경화하여 분단하므로 분단이 용이해지게 된다.
도 1은 종래의 모 기판 및 본 발명의 1 실시형태에 의한 모 기판의 평면도이다.
도 2는 모 기판의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 분단방법의 크랙 형성공정 및 접합재 경화공정을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 분단방법의 분단공정을 나타내는 도면이다.
도 5는 분단된 모 기판의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 분단방법을 나타내는 각 공정도이다.
[모 기판]
도 1은 분단의 대상이 되는 모 기판을 종래의 모 기판과 대비하여 나타내고 있다. 도 1 (a)는 종래의 분단방법을 사용하는 경우의 모 기판(1)의 평면도이며, 도 1 (b)는 본 실시형태의 분단방법을 사용하는 경우의 모 기판(10)의 평면도이다. 양 도면 모두 접합재(2)가 형성된 부분을 투시하여 나타내고 있다.
도 1 (a)에 나타내는 것과 같이, 종래의 분단방법을 사용하는 경우에는 1개의 액정표시패널(1a)용 접합재(2)와 인접하는 액정표시패널(1b)용 접합재(2) 사이에 액정표시패널로서의 기능을 하지 않는 부분(1c)이 존재하고 있다. 이 부분(1c)에 분단라인(C)이 설정된다.
한편, 도 1 (b)에 나타내는 것과 같이, 본 실시형태의 분단방법을 사용하는 경우에는 1개의 액정표시패널(10a)과 인접하는 액정표시패널(10b) 사이에는 1개의 접합재(2) 밖에 형성되어 있지 않다. 그리고 분단라인(C)은 이 접합재(2)가 형성된 영역 내에 설정된다. 따라서, 본 실시형태의 분단방법에 의해 분단되는 모 기판(10)에서는 액정표시패널로서 기능을 하지 않는 부분은 거의 존재하지 않는다. 이 때문에 모 기판으로부터 효율적으로 액정표시패널을 잘라낼 수 있다. 또, 잘라낸 액정표시패널 주위의 액자형상의 영역을 거의 없앨 수가 있으므로 비교적 큰 액정표시패널을 작은 케이스에 수용할 수 있다.
[액정표시패널]
액정표시패널 자체의 구성은 종래의 구성과 같다. 즉, 도 2에 나타내는 것과 같이, 제 1 유리기판(11) 및 제 2 유리기판(12)이 접합재(2)를 개재하여 접합되어서 접합기판이 형성되어 있다. 그리고 제 1 유리기판(11)과 제 2 유리기판(12) 사이의 접합재(2)로 둘러싸인 영역에는 액정주입영역(13)이 되는 공간이 형성되어 있다. 또, 도시하고 있지 않으나, 이 액정주입영역(13)에는 제 1 유리기판(11)과 제 2 유리기판(12)과 사이의 간극(셀 갭)을 유지하기 위한 복수의 스페이서가 설치되어 있다.
[분단방법 : 제 1 실시형태]
다음에, 도 3 등을 이용하여 모 기판(10)을 분단하는 방법에 대해서 설명한다. 여기서, 제 1 유리기판(11)에서 도면의 상방 측의 면을 제 1 면(11a)으로 하고, 하방 측의 액정주입영역(13)을 형성하는 면을 제 2 면(11b)으로 한다. 또, 제 2 유리기판(12)에서 도면의 상방 측의 액정주입영역(13)을 형성하는 면을 제 1 면(12a)으로 하고, 하방 측의 면을 제 2 면(12b)으로 한다.
또한, 접합재(2)는 에폭시수지로 형성되어 있으며, 열경화성을 가지고 있다. 즉, 접합재(2)는 가열됨으로써 경화한다. 접합재(2)로는 자외선의 조사 등에 의해 경화하는 광경화성을 갖는 수지라도 좋다.
먼저, 도 3 (a)에 나타내는 것과 같이, 각 유리기판(11, 12)의 접합재(2)와 접촉하는 부분에 스크라이브 라인(SL1, SL2)을 형성한다. 구체적으로는, 도 2에 나타내는 것과 같이, 제 1 유리기판(11)의 제 1 면(11a)에 기계적 스크라이브(mechanical scribe)에 의해 소정 깊이의 제 2 스크라이브 라인(SL2)을 형성한다. 제 1 스크라이브 라인(SL1)과 제 2 스크라이브 라인(SL2)은 하나의 직선상의 위치가 되는 위치에 설정되어 있다.
다음에, 제 1 유리기판(11)의 제 1 스크라이브 라인(SL1)의 양측을 누르고 제 1 스크라이브 라인(SL1)에서부터 수직 크랙을 확장시켜서 수직 크랙이 접합재(2)까지 도달하도록 한다. 제 2 유리기판(12)에 대해서도 동일한 공정에 의해 제 2 스크라이브 라인(SL2)을 형성하는 동시에, 그 제 2 스크라이브 라인(SL2)에서부터 수직 크랙을 확장시켜서 접합재(2)까지 도달하도록 한다. 이 상태를 도 3 (b)에 나타내고 있다.
다음에, 도 3 (c)에 나타내는 것과 같이, 제 1 유리기판(11)의 제 1 면(11a) 측에서 접합재(2)에 대해 레이저광(L)을 조사한다. 이 레이저광(L)의 조사에 의해 접합재(2)는 경화하여 부서지기 쉽게 된다.
여기서, 레이저광(L)을 접합재(2)에 조사하여 가열함으로써 접합재(2)에서 기포가 발생한다. 이 기포가 액정주입영역(13)에 침입하면 제품의 결함으로 이어진다. 그러나 본 실시형태에서는 레이저광(L)에 의한 가열 전에 접합재(2)에서 외부로 연통하는 수직 크랙(제 1 및 제 2 스크라이브 라인(SL1, SL2)이 형성되어 있으므로 기포는 수직 크랙을 통해서 외부로 배출된다. 이 때문에 액정주입영역(13)에 기포가 침입하는 것을 방지할 수 있다.
다음에, 도 4에 나타내는 것과 같이, 수직 크랙(제 1 및 제 2 스크라이브 라인(SL1, SL2))이 형성되고 경화된 접합재(2) 부분을 테이블(15)에서 돌출하도록 배치한다. 그 후, 각 스크라이브 라인(SL1, SL2)의 더 바깥쪽을 상방에서 누른다(도 4의 화살표 P 참조). 이 누름에 의해, 도 5에 나타내는 것과 같이, 접합재(2)가 형성된 부분, 즉, 경화에 의해 부서지기 쉬워진 접합재(2)를 포함하여 제 1 유리기판(11) 및 제 2 유리기판(12)이 분단예정라인을 따라서 분단된다.
이상과 같이 이 실시형태의 방법에 의하면, 모 기판으로부터 복수의 액정표시패널을 잘라낼 때의 수율이 향상된다. 또, 잘라낸 액정표시패널의 주위에 액자형상의 부분이 거의 존재하지 않으므로, 예를 들어 휴대전화에 이 액정표시패널을 내장할 때에 동일한 사이즈의 액정표시패널이라도 케이스를 작게 할 수 있어서 장치를 소형화할 수 있다. 또한, 접합재(2) 부분을 분단할 때에 접합재(2)가 경화되어 부서지기 쉽게 되어있으므로 접합재(2)를 포함하는 부분을 용이하게 분단할 수 있다.
또, 레이저광(L)을 조사하여 접합재(2)를 경화할 때에 접합재(2)에서 발생한 기포를 액정주입영역(13)으로 침입시키지 않고 외부로 배출할 수 있다. 따라서, 기포의 발생에 의한 제품의 결함을 방지할 수 있다.
[분단방법 : 제 2 실시형태]
다음에, 다른 분단방법에 대해서 설명한다. 여기서 분단의 대상으로서의 모 기판의 구성 및 액정표시패널의 구성은 앞의 실시형태와 같다.
먼저, 도 6 (a)에 나타내는 것과 같이, 제 1 유리기판(11)의 제 1 면(11a) 측으로부터 접합재(2)에 대해 레이저광(L)을 조사한다. 이 레이저광(L)에 의해 접합재(2)는 경화하여 부서지기 쉽게 된다.
다음에, 도 6 (b)에 나타내는 것과 같이, 각 유리기판(11, 12)의 접합재(2)와 접촉하는 부분에 스크라이브 라인(SL1, SL2)을 형성한다. 이 공정은 앞의 실시형태에서의 도 3 (a) 및 (b)의 공정과 같으며, 제 1 유리기판(11)의 제 1 면(11a) 및 제 2 유리기판(12)의 제 2 면(12b)에 각각 제 1 스크라이브 라인(SL1) 및 제 2 스크라이브 라인(SL2)을 형성한다. 그리고 각 스크라이브 라인(SL1, SL2)의 양측을 눌러서 각 스크라이브 라인(SL1, SL2)에서부터 수직 크랙을 확장시켜서 수직 크랙을 접합재(2)까지 도달시킨다.
다음에, 경화된 접합재(2) 및 수직 크랙(제 1 및 제 2 스크라이브 라인(SL1, SL2))이 형성된 부분을 테이블로부터 돌출되도록 배치하고, 그 후, 각 스크라이브 라인(SL1, SL2)의 더 바깥쪽을 상방에서 누른다. 이 누름에 의해, 도 6 (c)에 나타내는 것과 같이 접합재(2)가 형성된 부분, 즉 경화에 의해 부서지기 쉬워진 접합재(2)를 포함하여 제 1 유리기판(11) 및 제 2 유리기판(12)이 분단예정라인을 따라서 분단된다.
본 실시형태의 방법에 의하면, 앞에서 설명한 실시형태와 마찬가지로 모 기판으로부터 복수의 액정표시장치를 잘라낼 때의 수율이 향상된다. 또, 액정표시패널 주위의 액자형상의 부분을 매우 좁게 할 수 있으므로 이 액정표시패널을 내장한 장치를 소형화할 수 있다. 또한, 접합재(2) 부분을 분단할 때에 접합재(2)가 경화되어 부서지기 쉽게 되어 있으므로 용이하게 분단할 수 있다.
[다른 실시형태]
본 발명은 이상과 같은 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 다양한 변형 또는 수정이 가능하다.
접합재의 종류는 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 레이저광의 조사에 의해 경화되는 재료라면 어떤 재료라도 좋다.
또, 상기 실시형태에서는 액정표시패널을 제조할 때의 방법으로 본 발명을 적용하였으나, 본 발명은 다른 기판의 분단에도 마찬가지로 적용할 수 있다.
2 접합재
10 모 기판
11 제 1 유리기판
12 제 2 유리기판
L 레이저광
SL1, SL2 스크라이브 라인(크랙)

Claims (6)

  1. 제 1 기판과 제 2 기판을 그들 사이에 배치된 접합재에 의해 접합하여 이루어지는 모 기판을 상기 접합재를 따라서 분단하는 기판 분단방법에 있어서,
    상기 접합재에 레이저광을 조사하여 상기 접합재를 경화시키는 접합재 경화스텝과,
    상기 경화된 접합재가 형성된 부분을 분단라인으로 하여 상기 모 기판을 복수의 기판으로 분단하는 분단스텝을 포함하는 기판 분단방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 접합재 경화스텝의 앞의 공정으로 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판의 상기 접합재가 형성된 부분에 상기 접합재까지 도달하는 크랙을 형성하는 크랙 형성공정을 더 포함하는 기판 분단방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 크랙 형성공정은,
    상기 제 1 기판의 상기 접합재가 형성된 부분에 상기 제 1 기판의 상기 접합재와 접촉하고 있는 측과 반대 측의 제 1 면에서부터 제 1 스크라이브 라인을 형성하는 스텝과,
    상기 제 2 기판의 상기 접합재가 형성된 부분에 상기 제 2 기판의 상기 접합재와 접촉하고 있는 측과 반대 측의 제 2 면에서부터 제 2 스크라이브 라인을 형성하는 스텝과,
    상기 제 1 스크라이브 라인을 따라서 상기 접합재까지 도달하는 제 1 크랙을 형성하는 스텝과,
    상기 제 2 스크라이브 라인을 따라서 상기 접합재까지 도달하는 제 2 크랙을 형성하는 스텝을 포함하는 기판 분단방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 분단스텝은,
    상기 제 1 기판의 상기 접합재가 형성된 부분에 제 1 스크라이브 라인을 형성하는 스텝과,
    상기 제 2 기판의 상기 접합재가 형성된 부분에 제 2 스크라이브 라인을 형성하는 스텝과,
    상기 모 기판에 분단력을 작용시켜서 상기 모 기판을 상기 각 스크라이브 라인을 따라서 복수의 기판으로 분단하는 스텝을 포함하는 기판 분단방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접합재는 열경화성 수지에 의해 형성되어 있는 기판 분단방법.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접합재는 광경화성 수지에 의해 형성되어 있는 기판 분단방법.
KR1020160130421A 2016-01-05 2016-10-10 기판 분단방법 KR101876396B1 (ko)

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