CN110913594B - 一种散热板与焊接完印制板的连接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种散热板与焊接完印制板的连接方法，属于印制板散热技术领域。所述散热板与焊接完印制板的连接方法包括：将若干个简易垫块a粘接在印制板的焊接面；将粘接有简易垫块a的印制板水平放置；将散热板粘接在印制板粘接面；将若干个简易垫块b粘接在散热板顶部；在简易垫块b的顶部均放置标准5KG的压块；冷压2小时后；继续冷压22小时。本发明提供的一种散热板与焊接完印制板的连接方法，选用垫块实现粘接过程的快速组装和拆卸，相对于用专用工装实现印制板与散热板焊接，减少了成本，提高了生产的性价比；同时，垫块体积小，适合多种焊接完印制板的粘接，具有较强的通用性，能够降低小批量多品种印制板的粘接成本。
Description
技术领域
本发明涉及印制板散热技术领域，特别涉及一种散热板与焊接完印制板的连接方法。
背景技术
随着电子技术飞速发展，现今电子产品的体积倾向轻薄短小设计，电子装置的体积不断缩小，但电子装置内部单位面积的热功率又显著上升，电子元器件需要考虑散热问题。
目前在电子元器件上加装散热片是惯用的散热手段，在焊接完成的印制板上安装散热片时，通常需要根据外形尺寸对每一个品种的工单进行工装设计，然后使用工装进行焊接。当单批次数量较多时，对此种工装的需要数量增加，从而增加了整个产品的生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种散热板与焊接完印制板的连接方法，以解决目前在焊接完成的印制板上安装散热片时，通常需要根据外形尺寸对每一个品种的工单进行工装设计然后使用工装进行焊接，当单批次数量较多时，需要的工装数量随着增加，导致生产成本提高的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种散热板与焊接完印制板的连接方法，包括如下几个步骤：
S1：确认印制板的粘接面和器件焊接面；所述器件为焊接在印制板焊接面的电子器件；
S2：根据器件焊接面上焊接器件的最高高度，选择若干个简易垫块a粘接在印制板的焊接面；
S3：将粘接有简易垫块a的印制板水平放置，并使简易垫块a支撑在印制板的底部；
S4：根据印制板粘接面的位置，选择大小、形状与粘接位置相匹配的散热板，将散热板粘接在印制板粘接面；
S5：根据散热板顶部粘接位置的大小，选择大小、形状相匹配的简易垫块b；将若干个简易垫块b粘接在散热板顶部的粘接位置处；
S6：在每一个简易垫块b的顶部均放置标准5KG的压块进行冷压；
S7：冷压后，查看散热板在印制板粘接面的溢胶情况，若有溢胶需要使用带有酒精的无尘布将溢胶拭去；
S8：继续冷压后抽出粘接有散热板的印制板；
S9：使用塞尺测量印制板与散热板粘接处的缝隙长度，缝隙长度应不超过5mm，或者不超过散热板宽度的10％，两者取较小值，且缝隙深度不超过5mm。
可选的，所述简易垫块a的高度高于最高焊接器件的高度5mm以上。
可选的，散热板的高度高出印制板粘接面最高焊接器件的高度5mm以上。
可选的，第一次冷压时间为2小时，第二次冷压时间为22小时。
可选的，所述塞尺的分度为0.05mm。
可选的，简易垫块a使用不粘胶粘接在印制板的焊接面，简易垫块b使用不粘胶粘接在散热板顶部的粘接位置处。
可选的，将散热板粘接在印制板粘接面上时，在散热板面均匀的涂覆混合后的组份胶水，胶水厚度小于0.2mm，避免胶水太多造成溢胶。
可选的，将简易垫块b粘接在散热板顶部时，相邻的简易垫块b之间间距为15～25mm，且简易垫块b与邻近的焊接器件距离至少为3mm。
在本发明提供的一种散热板与焊接完印制板的连接方法，选用垫块实现粘接过程的快速组装和拆卸，相对于用专用工装实现印制板与散热板焊接，减少了成本，提高了生产的性价比；同时，垫块体积小，适合多种焊接完印制板的粘接，具有较强的通用性，且垫块能够重复使用，能够降低小批量多品种印制板的粘接成本。
附图说明
图1是本发明提供的一种散热板与焊接完印制板的连接方法步骤示意图；
图2是印制板、散热板、压块位置关系俯视图；
图3是印制板、散热板、压块、简易垫块a、简易垫块b位置关系的正视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种散热板与焊接完印制板的连接方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
实施例一
本发明提供了一种散热板与焊接完印制板的连接方法，如图1所示，包括如下几个步骤：
S1：确认印制板的粘接面和器件焊接面；所述器件为焊接在印制板焊接面的电子器件；
S2：根据器件焊接面上焊接器件的最高高度，选择若干个简易垫块a粘接在印制板的焊接面；
S3：将粘接有简易垫块a的印制板水平放置，并使简易垫块a支撑在印制板的底部；
S4：根据印制板粘接面的位置，选择大小、形状与粘接位置相匹配的散热板，将散热板粘接在印制板粘接面；
S5：根据散热板顶部粘接位置的大小，选择大小、形状相匹配的简易垫块b；将若干个简易垫块b粘接在散热板顶部的粘接位置处；
S6：在每一个简易垫块b的顶部均放置标准5KG的压块进行冷压；
S7：冷压后，查看散热板在印制板粘接面的溢胶情况，若有溢胶需要使用带有酒精的无尘布将溢胶拭去；
S8：继续冷压后抽出粘接有散热板的印制板；
S9：使用塞尺测量印制板与散热板粘接处的缝隙长度，缝隙长度应不超过5mm，或者不超过散热板宽度的10％，两者取较小值，且缝隙深度不超过5mm。
其中，所述简易垫块a的高度高于最高焊接器件的高度5mm以上，散热板的高度高出印制板粘接面最高焊接器件的高度5mm以上。冷压操作中，第一次冷压时间为2小时，第二次冷压时间为22小时。作为优选，所述塞尺的分度为0.05mm；简易垫块a使用不粘胶粘接在印制板的焊接面，简易垫块b使用不粘胶粘接在散热板顶部的粘接位置处。作为优选，简易垫块a和简易垫块b的四周均开有倒角，或为圆柱状(图中未示出)，避免在生产移动过程中刮伤焊接器件。将散热板粘接在印制板粘接面上时，在散热板面均匀的涂覆混合后的组份胶水，胶水厚度小于0.2mm，避免胶水太多造成溢胶。将简易垫块b粘接在散热板顶部时，相邻的简易垫块b之间间距为15～25mm，且简易垫块b与邻近的焊接器件距离至少为3mm。
本发明提供的一种散热板与焊接完印制板的连接方法，选用垫块实现粘接过程的快速组装和拆卸，相对于用专用工装实现印制板与散热板焊接，减少了成本，提高了生产的性价比；同时，垫块体积小，适合多种焊接完印制板的粘接，具有较强的通用性，且垫块能够重复使用，能够降低小批量多品种印制板的粘接成本。
通过在印制板上粘接散热板，在印制板使用过程中，由于散热板与封装的热膨胀系数差异比印制板与封装的小，受热时散热板能够限制印制板的变形与封装相近，减小对焊球的拉扯力。散热板粘接印制板可有效解决印制板散热问题，从而保证印制板尺寸稳定性，缓解印制板上元器件不同物质的热胀冷缩问题，提高整机和电子设备的可靠性和使用寿命。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。
Claims (8)
1.一种散热板与焊接完印制板的连接方法，其特征在于，包括：
S1：确认印制板的粘接面和器件焊接面；所述器件为焊接在印制板焊接面的电子器件；
S2：根据器件焊接面上焊接器件的最高高度，选择若干个简易垫块a粘接在印制板的焊接面；
S3：将粘接有简易垫块a的印制板水平放置，并使简易垫块a支撑在印制板的底部；
S4：根据印制板粘接面的位置，选择大小、形状与粘接位置相匹配的散热板，将散热板粘接在印制板粘接面；
S5：根据散热板顶部粘接位置的大小，选择大小、形状相匹配的简易垫块b；将若干个简易垫块b粘接在散热板顶部的粘接位置处；
S6：在每一个简易垫块b的顶部均放置标准5KG的压块进行冷压；
S7：冷压后，查看散热板在印制板粘接面的溢胶情况，若有溢胶需要使用带有酒精的无尘布将溢胶拭去；
S8：继续冷压后抽出粘接有散热板的印制板；
S9：使用塞尺测量印制板与散热板粘接处的缝隙长度，缝隙长度应不超过5mm，或者不超过散热板宽度的10％，两者取较小值，且缝隙深度不超过5mm。
2.如权利要求1所述的一种散热板与焊接完印制板的连接方法，其特征在于，所述简易垫块a的高度高于最高焊接器件的高度5mm以上。
3.如权利要求1所述的一种散热板与焊接完印制板的连接方法，其特征在于，散热板的高度高出印制板粘接面最高焊接器件的高度5mm以上。
4.如权利要求1所述的一种散热板与焊接完印制板的连接方法，其特征在于，第一次冷压时间为2小时，第二次冷压时间为22小时。
5.如权利要求1所述的一种散热板与焊接完印制板的连接方法，其特征在于，所述塞尺的分度为0.05mm。
6.如权利要求1所述的一种散热板与焊接完印制板的连接方法，其特征在于，简易垫块a使用不粘胶粘接在印制板的焊接面，简易垫块b使用不粘胶粘接在散热板顶部的粘接位置处。
7.如权利要求1所述的一种散热板与焊接完印制板的连接方法，其特征在于，将散热板粘接在印制板粘接面上时，在散热板面均匀的涂覆混合后的组份胶水，胶水厚度小于0.2mm，避免胶水太多造成溢胶。
8.如权利要求1所述的一种散热板与焊接完印制板的连接方法，其特征在于，将简易垫块b粘接在散热板顶部时，相邻的简易垫块b之间间距为15～25mm，且简易垫块b与邻近的焊接器件距离至少为3mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911305057.1A CN110913594B (zh) | 2019-12-17 | 2019-12-17 | 一种散热板与焊接完印制板的连接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911305057.1A CN110913594B (zh) | 2019-12-17 | 2019-12-17 | 一种散热板与焊接完印制板的连接方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110913594A CN110913594A (zh) | 2020-03-24 |
| CN110913594B true CN110913594B (zh) | 2021-01-08 |
Family
ID=69826164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911305057.1A Active CN110913594B (zh) | 2019-12-17 | 2019-12-17 | 一种散热板与焊接完印制板的连接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110913594B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114227177B (zh) * | 2021-12-31 | 2023-01-10 | 无锡市五十五度科技有限公司 | 一种焊接完器件印制板与散热板的连接工艺 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102294825B (zh) * | 2010-06-28 | 2014-09-17 | 比亚迪股份有限公司 | 一种金属外壳与塑胶件的粘接方法及设备 |
| CN106535481A (zh) * | 2016-12-08 | 2017-03-22 | 苏州长风航空电子有限公司 | 一种粘贴散热板的方法 |
| CN207518924U (zh) * | 2017-10-31 | 2018-06-19 | 无锡市五十五度科技有限公司 | 一种电路板的散热结构 |
| CN107598505B (zh) * | 2017-10-31 | 2019-07-05 | 无锡市五十五度科技有限公司 | 一种电路板用散热冷板的加工工艺 |
| CN208434189U (zh) * | 2018-08-06 | 2019-01-25 | 深圳市兰博电路有限公司 | 一种pcb线路板的压合装置 |
| CN110536589A (zh) * | 2019-08-26 | 2019-12-03 | 深圳市三旺通信股份有限公司 | 一种pcb设计中的散热结构 |
-
2019
- 2019-12-17 CN CN201911305057.1A patent/CN110913594B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110913594A (zh) | 2020-03-24 |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |