JPH0180975U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0180975U JPH0180975U JP1987176815U JP17681587U JPH0180975U JP H0180975 U JPH0180975 U JP H0180975U JP 1987176815 U JP1987176815 U JP 1987176815U JP 17681587 U JP17681587 U JP 17681587U JP H0180975 U JPH0180975 U JP H0180975U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- mounting part
- mounting
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図はこの考案を適用したプリント配線基板
の断面図、第2図は同パターン面を示す図、第3
図は従来のプリント配線基板の断面図、第4図は
同パターン面を示す図である。 図中符号1は基板、1aはパターン面、1bは
部品面、2はパターン、6はバスバー、9は半導
体素子である。
の断面図、第2図は同パターン面を示す図、第3
図は従来のプリント配線基板の断面図、第4図は
同パターン面を示す図である。 図中符号1は基板、1aはパターン面、1bは
部品面、2はパターン、6はバスバー、9は半導
体素子である。
Claims (1)
- 基板上に回路素子を実装するプリント配線基板
において、前記基板に接続されたバスバーに素子
取付部を一体形成し、この素子取付部に前記回路
素子を取付けるようになしたプリント配線基板の
実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987176815U JPH0180975U (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987176815U JPH0180975U (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0180975U true JPH0180975U (ja) | 1989-05-30 |
Family
ID=31468518
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987176815U Pending JPH0180975U (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0180975U (ja) |
-
1987
- 1987-11-19 JP JP1987176815U patent/JPH0180975U/ja active Pending