WO2018181588A1

WO2018181588A1 - アイセーフ光源およびアイセーフ光源の製造方法

Info

Publication number: WO2018181588A1
Application number: PCT/JP2018/012992
Authority: WO
Inventors: 元久上野; 伊藤　晋
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2017-03-31
Filing date: 2018-03-28
Publication date: 2018-10-04

Abstract

アイセーフ光源（１）のパッケージ（１０８）には、面発光レーザ（１００）が載置される底面（１２３）およびレーザ光（１１４）が放射される開口（１２４）を有する凹部（１２０）が設けられており、カバー（１５０）は、開口（１２４）を覆い、透明樹脂層（１４０）は凹部（１２０）内に設けられている。

Description

アイセーフ光源およびアイセーフ光源の製造方法

　本発明は、アイセーフ光源およびアイセーフ光源の製造方法に関し、特に、人の目の安全を確保できる光源装置に関する。

　近年では、無線光通信モジュール、および光学センサモジュール等が、携帯電話やノートパソコン等の電子機器に広く実装されている。これらの電子機器に使用可能な、より小型で、かつ、人の目の安全を確保できる光源装置が必要とされている。

　特許文献１は、「高出力半導体レーザを光源素子として用いても人の目の安全を確保できる光源装置」を開示しており、例えば、次のような構成を開示している。１つは、図２１の（ａ）のように、基板上に形成した凹部１１１０内に、半導体レーザ１１００を配置して、さらに、凹部１１１０内に、光散乱体を高濃度かつ均一に分散した樹脂１１２０を充填および硬化する構成である。上記の構成では、樹脂１１２０をレーザ光が通過する間に、高コヒーレントなレーザ光を、人間の眼球に損傷を与えない無害なインコヒーレントな光に変換させる。また１つは、図２１の（ｂ）のように、光散乱体を含む電解質の溶液１２１０が、透明ガラス１２２０と円筒部１２３０とによって構成される容器内に封入されており、また、半導体レーザ１２００から隔離されて、半導体レーザ１２００の上方に配置されており、半導体レーザ１２００から放射されたレーザ光が、溶液１２１０を通過する構成である。また１つは、図２１の（ｃ）のように、モールド部１３１０および樹脂１３２０内に、半導体レーザ１３００に接続されるワイヤ１３３０を通す構成である。図２１の（ｃ）に示す構成では、モールド部１３１０または樹脂１３２０が破損した場合、ワイヤ１３３０が破断されることによって、半導体レーザ１３００の駆動が停止する。これにより、光源装置のアイセーフ性を確保することができる。

日本国特許公報「特許第４０１４４２５号公報」

　図２１の（ｂ）に示す構成では、半導体レーザ１２００から溶液１２１０を隔離する必要があるため、光源装置は、レーザ光が出射される方向、すなわち基板に対して垂直方向に、大きくなるという問題がある。

　図２１の（ａ）および図２１の（ｃ）に示す構成では、半導体レーザ１１００（１３００）から放射されるレーザ光を、反射ミラーで反射する。反射ミラーは、レーザ光を僅かに吸収する。レーザ光は、半導体レーザ１１００（１３００）の発光端面の数μｍ^２～数十μｍ^２という微小領域から放射されるため、発光端面近傍では、エネルギー密度が非常に高い。そのため、反射ミラーは局所的に温度が上昇するため、反射ミラーの劣化が早まり、光源装置に機能的な損傷が発生する。この問題を回避するため、反射ミラーは、半導体レーザ１１００（１３００）の発光端面から一定距離以上、離間される必要がある。したがって、（ｉ）光源装置のパッケージは、必然的に、基板に対して平行な方向に大きくなるという問題がある。さらに、半導体レーザ１１００（１３００）は、ある程度の放射角（半値全角で１０°～３０°）でレーザ光を放射するので、半導体レーザ１１００（１３００）は、基板面からある程度の高さに配置される必要がある。このため、（ｉｉ）光源装置は、基板に対して垂直方向にも大きくなるという問題がある。（ｉｉ）の問題は、（ｉ）の問題を原因として、さらに顕著となる。したがって、図２１の（ａ）～（ｃ）に示す光源装置（アイセーフ光源）には、小型化が困難であるという問題がある。

　本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、アイセーフ光源を小型化することにある。

　上記の課題を解決するために、本発明に係るアイセーフ光源は、レーザ光を出射する半導体レーザと、前記半導体レーザが載置される底面および前記レーザ光が放射される開口を有する容器と、前記開口の少なくとも一部を覆う蓋と、前記容器内に設けられ、前記半導体レーザおよび前記半導体レーザに電気的に接続されたワイヤを封止し、前記蓋を前記容器に固定する封止樹脂層と、を備え、前記半導体レーザは、前記レーザ光を前記底面に対して垂直に出射するように、前記底面に接合された面発光レーザである。

　上記の課題を解決するために、本発明に係るアイセーフ光源の製造方法は、レーザ光を出射する半導体レーザを、前記レーザ光が放射される開口を備える容器の底面に載置する半導体レーザ載置工程と、前記半導体レーザと電極をワイヤで電気的に接続する接合工程と、第１孔を有する蓋を、当該蓋が前記開口の少なくとも一部を覆うように、前記容器に載置する蓋載置工程と、前記第１孔を通じて前記容器内に第１樹脂を、少なくとも当該第１樹脂が前記蓋に接触するまで充填する充填工程と、充填された前記第１樹脂を硬化する硬化工程と、を含み、硬化された前記第１樹脂は、前記蓋を前記容器に固定する方法である。

　上記の課題を解決するために、本発明に係るアイセーフ光源の別の製造方法は、レーザ光を出射する半導体レーザを、前記レーザ光が放射される開口を備える容器の底面に載置する半導体レーザ載置工程と、前記半導体レーザと電極をワイヤで電気的に接続する接合工程と、前記容器内に第１樹脂を充填する充填工程と、前記容器の蓋を、当該蓋が前記第１樹脂に接触するように、当該蓋が前記開口の少なくとも一部を覆うように載置する蓋載置工程と、前記蓋と接触する前記第１樹脂を硬化する硬化工程と、を含み、硬化された前記第１樹脂は、前記蓋を前記容器に固定する方法である。

　上記の課題を解決するために、本発明に係るアイセーフ光源のさらに別の製造方法は、レーザ光を出射する半導体レーザを、前記レーザ光が放射される開口を備える容器の底面に載置する半導体レーザ載置工程と、前記半導体レーザと電極をワイヤで電気的に接続する接合工程と、前記容器内に第１樹脂を充填する充填工程と、充填された前記第１樹脂を、仮硬化する仮硬化工程と、前記容器内に、仮硬化された前記第１樹脂の上に、第２樹脂をさらに充填する再充填工程と、仮硬化された前記第１樹脂と、充填された前記第２樹脂とを、同時に硬化する本硬化工程と、を含み、硬化された前記第２樹脂は、前記開口の少なくとも一部を覆う蓋になり、硬化された前記第１樹脂は、前記蓋を前記容器に固定する方法である。

　本発明によれば、半導体レーザである面発光レーザを、容器の底面に載置することができるため、アイセーフ光源を、容器の底面と垂直方向に、小型化することができる。さらに、面発光レーザは、容器の底面と垂直方向に、レーザ光を放射するため、アイセーフ光源は、レーザ光の光軸の向きを変えるためのミラーを備えている必要がない。したがって、アイセーフ光源を、容器の底面と平行方向にも、小型化することができる。

本発明の実施形態１に係るアイセーフ光源の概略構成を示す断面図である。透明樹脂層とカバーとを除いて、図１に示したアイセーフ光源を示す図である。図１に示したアイセーフ光源が備えるカバーの概略構成を示す図である。図１に示したアイセーフ光源の製造方法を順に説明する図である。図１に示したアイセーフ光源の別の製造方法を順に説明する図である。図３に示したカバーの変形例であるカバーの概略構成を示す図である。図３に示したカバーの変形例であるカバーの概略構成を示す図である。図２に示したパッケージの変形例であるパッケージを用いたアイセーフ光源の概略構成を示す図である。図２に示したパッケージの変形例であるパッケージを用いたアイセーフ光源の概略構成を示す図である。図９に示したパッケージの変形例であるパッケージを用いたアイセーフ光源の概略構成を示す図である。本発明の実施形態２に係るアイセーフ光源の概略構成を示す図である。本発明の実施形態２に係るアイセーフ光源の概略構成を示す他の図である。本発明の実施形態２に係るアイセーフ光源の概略構成を示すさらに他の図である。図１１に示したアイセーフ光源の製造方法において、透明樹脂層を形成する液状の透明樹脂およびカバーを形成する液状の散乱樹脂の充填量が（ａ）過大または（ｂ）過少である場合を説明する拡大図である。図１１に示したパッケージの変形例であるパッケージを用いたアイセーフ光源の概略構成を示す図である。本発明の実施形態３に係るアイセーフ光源３の概略構成を示す図である。図１６に示したアイセーフ光源のある製造段階における概略構成を示す図である。図１６に示したアイセーフ光源の他の製造段階における概略構成を示す図である。図１６に示したアイセーフ光源のさらに他の製造段階における概略構成を示す図である。図１６に示したアイセーフ光源のさらに他の製造段階における概略構成を示す図である。従来のアイセーフ光源を示す図である。

　図１は、本発明の実施形態１に係るアイセーフ光源１の概略構成を示す断面図である。以下、アイセーフ光源１の面発光レーザ１００がレーザ光を放射する方向（光軸１１８の方向）を上方向として説明するが、アイセーフ光源１の製造時および使用時などの向きを限定するものではない。

　図１に示すように、アイセーフ光源１は、複数の発光部が形成されている発光部領域１００ａからレーザ光を出射する面発光レーザ１００と、面発光レーザ１００を載置する凹部１２０を有するパッケージ１０８（容器）と、面発光レーザ１００に接続された金（Ａｕ）からなる配線部材１１０と、凹部１２０内に充填および硬化された液状の透明樹脂からなる透明樹脂層１４０（封止樹脂層，硬化された第１樹脂）と、凹部１２０の開口１２４を覆うカバー１５０（蓋）とを備える。アイセーフ光源１は表面実装型である。ここで、表面実装とは、電子部品（ここでは、パッケージ１０８）をプリント基板に実装する方法の一つである。電子部品のリードをプリント基板の穴に固定する方法（スルーホール実装）に比べて、スペースを取らないといった利点がある。

　光軸１１８は、アイセーフ光源１から、アイセーフ化されたインコヒーレントな光が出射される方向を示す。光軸１１８は、放熱板１０２の上面およびパッケージ１０８の上面に垂直である。

　（パッケージ）
　以下に、パッケージ１０８について、図２の（ａ）（ｂ）に基づき説明する。

　図２の（ａ）（ｂ）は、透明樹脂層１４０とカバー１５０とを除いたアイセーフ光源１を示す図である。図２の（ａ）（ｂ）は、図１に示したアイセーフ光源１が備えるパッケージ１０８の概略構成と、当該パッケージ１０８内における面発光レーザ１００の概略配置と、を示す。図２の（ａ）は、透明樹脂層１４０およびカバー１５０を透視して見た放熱板１０２の上面図であり、図２の（ｂ）は、アイセーフ光源１の斜視図である。

　図２の（ａ）（ｂ）に示すように、パッケージ１０８は、放熱板１０２の周囲を部分的に樹脂部１０６により覆うことによって、アイセーフ光源１をパッケージ化している。パッケージ１０８に形成された凹部１２０内に、面発光レーザ１００が収納されている。パッケージ１０８には、アノード電極１０４ａおよびカソード電極１０３ａの位置を示す印１１２が設けられている。

　凹部１２０は、底面１２３と開口１２４とを有する。図２の（ａ）（ｂ）に示すように、放熱板１０２上に配置されたカソード電極１０３ａおよびアノード電極１０４ａの上面の一部（露出部１２２）が露出している。カソード電極１０３ａの露出部１２２には、面発光レーザ１００が載置されている。また、面発光レーザ１００は、凹部１２０の底面１２３上に載置されているということもできる。凹部１２０の開口１２４は、底面１２３の上方に設けられており、面発光レーザ１００から放射されたレーザ光１１４は、開口１２４から、図示しない透明樹脂層１４０およびカバー１５０を透過して、アイセーフ光源１の外へ出射される。

　放熱板１０２は、セラミックで形成されており、絶縁性、熱伝導性、放熱性、および機械的強度に優れている。また、放熱板１０２上に、カソード電極１０３ａを介して、面発光レーザ１００が平面実装されている。そのため、アイセーフ光源１は、面発光レーザ１００の実装が容易であり、また電極からのリード端子の取り出しも容易であるという利点を有する。放熱板１０２の上面には、カソード電極１０３ａとアノード電極１０４ａが形成されており、放熱板１０２の下面には、カソード電極１０３ｂ（図１参照）とアノード電極１０４ｂ（図１参照）とが形成されている。カソード電極１０３ａと１０３ｂとは、放熱板１０２に形成された貫通孔（図示せず）を介して電気的に接続されている。また、アノード電極１０４ａと１０４ｂも、同様に電気的に接続されている。カソード電極１０３ａ、１０３ｂとアノード電極１０４ａ、１０４ｂとの間は、放熱板１０２が介在することで電気的な絶縁性が保たれている。カソード電極１０３ａ、１０３ｂおよびアノード電極１０４ａ、１０４ｂは、放熱板１０２を介して放熱する。

　面発光レーザ１００は、放熱板１０２の上面に配置されたカソード電極１０３ａの露出部１２２と、電気的および熱的に接続される。面発光レーザ１００は、露出部１２２上に配置されている。放熱板１０２の下面の大部分は、樹脂部１０６に覆われずに露出しているため、放熱板１０２の放熱性は良好である。

　放熱板１０２の上面に配置されたカソード電極１０３ａおよびアノード電極１０４ａは、放熱板１０２の下面に形成されたカソード電極１０３ｂおよびアノード電極１０４ｂを経て、外部に電気的に接続されてもよい。

　面発光レーザ１００は、ペースト状のはんだを用いて、カソード電極１０３ａの露出部１２２と接合されている。なお、カソード電極１０３ａおよびアノード電極１０４ａの露出部１２２同士の面積の大小関係は逆であってもよく、また、アノード電極１０４ａの露出部１２２上に、面発光レーザ１００が配置されていてもよい。

　面発光レーザ１００は、放熱板１０２上に配置されているカソード電極１０３ａに、ペースト状のはんだを用いて、電気的に接合されている。また面発光レーザ１００は、配線部材１１０を介して、放熱板１０２上のアノード電極１０４ａに電気的に接続されている。なお、カソード電極１０３ａおよびアノード電極１０４ａの露出部１２２同士の面積の大小関係は逆であってもよい。また、面発光レーザ１００の極性が反対である場合、アノード電極１０４ａの露出部１２２上に、面発光レーザ１００が配置される。

　放熱板１０２は、熱伝導率の高いセラミックスであることが望ましい。熱伝導率の高いセラミックスの代表的な例としては、アルミナ、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などが挙げられる。放熱板１０２の上面および下面に配置された電極間の熱的な伝導性が良好であれば、放熱板１０２の材料として、樹脂などの電気的絶縁材料を用いても構わない。また、樹脂部１０６を形成する樹脂と共通の樹脂を放熱板１０２の材料として用いる場合、放熱板１０２と樹脂部１０６とを一体形成してもよい。

　樹脂部１０６は、放熱板１０２上に配置されており、面発光レーザ１００の周囲を部分的に蔽っている。樹脂部１０６を形成する樹脂は、レーザ光１１４を散乱する光散乱体を含有する白色の熱可塑性樹脂であり、ＬＥＤ（Light Emitting diode）光源によく用いられる樹脂であることが望ましい。樹脂部１０６は、例えば、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタラート（ＰＣＴ）樹脂または、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂により形成されてもよい。なお、本実施形態では、樹脂部１０６の材料として、白色の樹脂を用いたが、赤色などの別色の樹脂を用いてもよい。また、本実施形態では、樹脂部１０６の材料として、熱可塑性樹脂を用いたが、パッケージ１０８の製造方法に応じて、熱硬化性や光硬化性などの別の性質の樹脂を用いてもよい。樹脂部１０６の材料に用いることが出来る熱硬化性樹脂の具体例としては、ＥＭＣ（Ｅｐｏｘｙ　Ｍｏｌｄｉｎｇ　Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）、シリコーン樹脂などが挙げられる。

　図１および図２の（ａ）（ｂ）には示されていないが、面発光レーザ１００の発光を制御するための制御素子が、放熱板１０２に接合されるとともに、樹脂部１０６により封止されてよい。また、その他の半導体素子も、樹脂部１０６内に封止されていてよい。

　印１１２は、樹脂部１０６の上端部に形成された直角二等辺三角形の窪みである。印１１２は、樹脂部１０６の成形と同時に形成できるため、印１１２を付け忘れたり、印１１２を付ける位置を間違えたりすることを防止することができる。なお、印１１２は樹脂部１０６に後付けされてもよいし、樹脂部１０６に設けられなくてもよい。

　（凹部の形状）
　図２の（ｂ）に示すように、本実施形態において、凹部１２０の形状は、略直方体であるが、凹部１２０の製造時に、金型から凹部１２０を抜き取り易くするため、凹部１２０の上面と底面を結ぶ辺は微傾斜している。具体的には、凹部１２０の断面視において、凹部１２０の上面と底面を結ぶ辺は、開口１２４の幅が上記底面側に向けて狭くなるテーパー形状である。放熱板１０２および露出部１２２は、凹部１２０の底面に対応する。

　（面発光レーザ）
　図２の（ａ）に示すように、面発光レーザ１００は、パッケージ１０８の中心、言い換えれば凹部１２０の底面１２３の中心に配置されている。また、面発光レーザ１００は、放熱板１０２上に配置されたカソード電極１０３ａの露出部１２２に、金鈴合金（ＡｕＳｎ）等のはんだ材を用いて接合されている。また、面発光レーザ１００は、配線部材１１０を介して放熱板１０２上に配置されたアノード電極１０４ａに電気的に接続されている。さらに、面発光レーザ１００は、カソード電極１０３ａを介して、放熱板１０２と熱的に接続されている。

　面発光レーザ１００は、７００ｎｍよりも長波長のレーザ光１１４（図１参照）を出射する赤外線半導体レーザである。図２の（ａ）に示すように、面発光レーザ１００は、レーザ光１１４を発生する複数の発光部、および、該複数の発光部が形成されている発光部領域１００ａを有する。また、面発光レーザ１００は、前記の複数の発光部と電気的に接続されている電極パッド１００ｂも有する。また、面発光レーザ１００は、図１に示すように、放熱板１０２の上面およびパッケージ１０８の凹部１２０の底面１２３に対して垂直方向に、レーザ光１１４を放射する。なお、面発光レーザ１００は、可視光領域の波長のレーザ光１１４を出射する可視光半導体レーザ（例えば、青色半導体レーザ、緑色半導体レーザ、または赤色半導体レーザ）であってもよい。

　（配線部材）
　配線部材（ワイヤ）１１０は金（Ａｕ）からなり、面発光レーザ１００に駆動電力を供給する電力線である。配線部材１１０が破断した場合、面発光レーザ１００の駆動が停止して、面発光レーザ１００からレーザ光１１４は放射されなくなる。

　配線部材１１０は、図２の（ａ）に示すように、面発光レーザ１００の電極パッド１００ｂと、放熱板１０２上に配置されたアノード電極１０４ａとを接続している。図２の（ａ）では、配線部材１１０は凹部１２０の底面１２３に向かってやや傾斜しているように見えるが、実際には、レーザ光１１４の光軸１１８の方向から見た場合、配線部材１１０は、光軸１１８に対して直交している。

　図１に示すように、配線部材１１０は、透明樹脂層１４０を通る。このため、透明樹脂層１４０がパッケージ１０８から外れるとき、配線部材１１０は破断される。さらに、配線部材１１０の全体が、透明樹脂層１４０内に封止されている。このため、配線部材１１０は、異なる物質で形成された層（すなわち、透明樹脂層１４０とカバー１５０）の境界面を跨がないので、熱膨張・熱収縮の影響を強く受けない。そのため、透明樹脂層１４０がパッケージ１０８に固着しているとき、温度変化に起因する配線部材１１０の破断が生じ難い。

　（カバー１５０）
　以下に、カバー１５０について、図３の（ａ）～（ｄ）に基づき説明する。図３の（ａ）～（ｄ）は、図１に示したアイセーフ光源１が備えるカバー１５０の概略構成を示す図である。図３の（ａ）は、カバー１５０の上面図を示し、図３の（ｂ）は、図３の（ａ）のＡＡ矢視断面図を示し、図３の（ｃ）は図３の（ａ）のＢＢ矢視断面図を示し、図３の（ｄ）は、カバー１５０の下面図を示す。

　図３の（ａ）に示すように、カバー１５０は、空気を排出するための排気孔１５２（第２孔）と、液状の透明樹脂１４２（図４の（ｃ）参照）を充填するための樹脂充填孔１５４（第１孔）と、凹部１２０の開口１２４の縁に接触する段差部１５６（嵌合部）と、透明樹脂層１４０と噛み合うことによって透明樹脂層１４０に固定される鉤部１５８（噛合部）と、を備える。

　カバー１５０は、レーザ光１１４が透過する透明樹脂（母材）に、レーザ光１１４を散乱するフィラー（光散乱体）を混入した、散乱樹脂から形成されている。レーザ光１１４がカバー１５０中のフィラーによって散乱されることにより、レーザ光１１４のスポット径が拡大し、スポット内部での光エネルギー密度が低下する。これにより、アイセーフ光源１のアイセーフ性が得られる。

　カバー１５０を形成する樹脂は、透明樹脂層１４０を形成する透明樹脂１４２よりも、高濃度（第２含有重量比）の光散乱体を含有する。カバー１５０を通過するレーザ光１１４が、適度に散乱されながらカバー１５０を透過できるように、カバー１５０を形成する散乱樹脂の母材に含有される光散乱体の重量％濃度（第２含有重量比）は、以下に示す数値範囲が好ましい。具体的には、例えば、母材として代表的なシリコーン系樹脂であるジメチルシリコーンに、代表的な光散乱体である酸化チタンを添加する場合、０．０２％以上１０％以下が好ましく、０．０５％以上５％以下がより好ましく、０．１％以上２％以下がさらに好ましい。

　ジメチルシリコーン（母材）に含有される酸化チタン（光散乱体）の濃度の上限は、母材と光散乱体とを混合撹拌した場合に得られる液状物質の流動性の有無で決まる。酸化チタンの重量％濃度がおおむね１０％以上になると、混合した樹脂（混合物）の粘性が高くなり、流動性が極めて低くなる。また、このように高濃度の光散乱体を含有する混合物から得られたカバー１５０は、母材が本来持つ柔軟性を失うため、高温や低温に暴露された場合に脆くなり、容易に亀裂が発生しやすくなる。そのため、酸化チタンの重量％濃度がおおむね１０％以上である混合物は、カバー１５０の製作には適当ではない。この為、カバー１５０の製作の容易さ、および、カバー１５０に亀裂が発生しにくいという信頼性の高さを考慮して、ジメチルシリコーン（母材）に対する酸化チタン（光散乱体）の重量％濃度は、５％以下、可能であれば２％以下であることが望ましい。

　光散乱体である酸化チタンの濃度の下限を決定する場合、上述のような混合物の流動性の低下および信頼性の低下による制限は考慮しなくてよい。酸化チタンの添加量の下限は、アイセーフ光源に必要な配光制御を考慮して決定される。ただし、ジメチルシリコーンに含有される酸化チタンの重量％濃度が０．０２％を下回る場合、両者の重量比率を高い精度で制御する必要がある。加えて、少量の酸化チタンを多量のジメチルシリコーンに混合撹拌する必要があるため、材料の利用効率の観点において経済的ではない。さらに、酸化チタンの濃度が低い場合、アイセーフ光源１の充分なアイセーフ性を確保するためには、カバー１５０の厚みがパッケージ１０８よりも厚くなる。しかしながら、カバー１５０が厚い構成を、小型化および薄型化が必要とされる光源装置において実現することは現実的でない。したがって、酸化チタンの重量％濃度の下限は、アイセーフ光源１の大きさによって自然と制限を受ける。酸化チタンは、０．０５％以上、さらに好ましくは、０．１％以上の重量％濃度で、ジメチルシリコーンに混合されることが好ましい。例えば、ジメチルシリコーンに酸化チタンを混合して、厚さ１．０ｍｍのカバー１５０を製作する場合、ジメチルシリコーンに含有される酸化チタンの重量％濃度はおおむね０．１％以上２％以下であればよい。また、例えば、ジメチルシリコーンに酸化チタンを混合して、厚さ０．５ｍｍのカバー１５０を製作する場合、酸化チタンの重量％濃度は０．２％以上５％以下であればよい。

　望ましい光散乱体の濃度の範囲は、厳密には、母材の粘性および比重（密度）ならびに光散乱体の比重（密度）および粒径にも依存する。また、面発光レーザの発振波長にも依存する。しかしながら、前述した酸化チタンの重量％濃度の上限および下限の値は、他の光散乱体の重量％濃度の上限および下限を決定するための良い指針を与える。例えば、シリカは、光散乱体として、酸化チタン同様に一般的に使用されているが、酸化チタンの比重４．２ｇ／ｃｍ^３に対し、シリカの比重は半分の１．８～２．２ｇ／ｃｍ^３に過ぎない。これを考慮すると、ジメチルシリコーンに含有されるシリカの重量％濃度は０．０１％～５％であることが望ましい。同様に代表的な光散乱体として知られるアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）およびジルコニア（ＺｒＯ_２）も、シリカと同様に、比重を考慮すれば、望ましい光散乱体の濃度の範囲を得られる。

　光散乱体として使用されるフィラーの粒径は数ｎｍと非常に小さいものから数十μｍまで広範にわたる。一般的な傾向として、粒径が小さいフィラーを母材に混ぜた場合、同じ重量で粒径が大きいフィラーを母材に混ぜた場合に比べ、混合物の粘性は高くなる。フィラーが多孔質粒子である場合、更に混合物の粘性が上がる。そのため、フィラーの粒径が大きい場合に望ましいフィラーの濃度の範囲と、フィラーの粒径が小さい場合のそれとを統一的に決めることは困難である。しかしながら、酸化チタンに関して述べた濃度の上限および下限の例は、様々な粒径を有するフィラーの望ましい濃度の範囲を決定するための指針として有効である。また、母材となる樹脂がエポキシ系樹脂等の他の樹脂であっても、フィラーの望ましい濃度の範囲は、母材となる樹脂がジメチルシリコーンである場合のそれと同様である。

　図３の（ａ）～（ｄ）に示すように、カバー１５０の排気孔１５２は、樹脂充填孔１５４から凹部１２０内に透明樹脂１４２を充填した際に、凹部１２０内に空胞（ボイド）が残らないようにするために、樹脂充填孔１５４からできるだけ離れた位置に設けられている。排気孔１５２は、カバー１５０の下面から、カバー１５０の側面または上面へ延びている。また、排気孔１５２は、アイセーフ光源１の配光特性に影響しないように、レーザ光１１４の光路の外側に形成されている。

　カバー１５０の樹脂充填孔１５４は、凹部１２０内へ液状の透明樹脂１４２を充填するために使用される（図４の（ｂ）～（ｅ）参照）。図３の（ａ）～（ｄ）に示すように、樹脂充填孔１５４は、カバー１５０の上面から下面までを貫通している。樹脂充填孔１５４は、アイセーフ光源１の配光特性に影響しないように、レーザ光１１４の光路の外側、具体的には、カバー１５０の中央から外れた位置に形成されている。

　カバー１５０は、凹部１２０の開口１２４に嵌ることが可能であるように、開口１２４の縁と相補的な形状に形成された段差部１５６を備えている。カバー１５０がパッケージ１０８に載置されるとき、カバー１５０は、凹部１２０の開口１２４に嵌り、カバー１５０の段差部１５６は、凹部１２０の内側面と接触する。したがって、カバー１５０が開口１２４に嵌ることにより、カバー１５０は、凹部１２０に対してずれることなく、パッケージ１０８内の適正な位置に載置されることができる。また、アイセーフ光源１の製造時、開口１２４からカバー１５０の位置ずれも防止される。

　鉤部１５８は、透明樹脂層１４０とカバー１５０との係合を強固にするために、透明樹脂層１４０と噛み合う形状に形成されている。また、鉤部１５８は、鉤部１５８の周囲にボイドが生じないように、樹脂充填孔１５４またはその近傍に設けられることが好ましい。なお、鉤部１５８は、透明樹脂層１４０と噛み合わずに、透明樹脂層１４０とカバー１５０との接触面積を増やすだけであってもよい。その理由は、カバー１５０と透明樹脂層１４０との接触面積が増えることによって、透明樹脂層１４０とカバー１５０との固着はより強固になるからである。なお、鉤部１５８は、アイセーフ光源１の配光特性に影響しないように、レーザ光１１４の光路の外側に形成されている。

　カバー１５０の形状と、空気を排出するための排気孔１５２および透明樹脂層１４０を形成する樹脂を充填するための樹脂充填孔１５４の配置および数と、鉤部１５８の形状および配置とは、図３の（ａ）～（ｄ）に示す例に限らない。カバー１５０は、(i)透明樹脂層１４０内にボイドが生じないように、樹脂充填孔１５４および排気孔１５２を有しており、かつ、(ii)レーザ光１１４をアイセーフ化できるように、開口１２４のうち少なくともレーザ光１１４の光路を覆うことができればよい。

　（透明樹脂層１４０）
　以下、透明樹脂層１４０について説明する。透明樹脂層１４０は、レーザ光１１４が透過する透明樹脂１４２（母材）のみから、または母材にレーザ光１１４を散乱する光散乱体を僅かに混合した樹脂から、形成される。透明樹脂層１４０を形成する透明樹脂１４２は、カバー１５０を形成する樹脂よりも、レーザ光１１４の透過率が高い。ここで、透明樹脂層１４０を形成する透明樹脂１４２に光散乱体が混合されている場合を考える。この場合、透明樹脂１４２に含有されている光散乱体の濃度は、硬化後の透明樹脂層１４０の柔軟性に影響しない範囲内であり、かつ、面発光レーザ１００の発光部領域１００ａ内での局所的な温度上昇を引き起こさない範囲内であるべきである。したがって、透明樹脂１４２に含有される光散乱体の重量％濃度（第１含有重量比）は、２％以下が好ましく、０．１％以下がより好ましく、０．０２％以下がさらに好ましい。これらの構成では、透明樹脂層１４０は、光散乱体を全く、またはほとんど含有しないため、柔軟である。

　透明樹脂層１４０が含有する光散乱体は、カバー１５０が含有する光散乱と同様に、酸化チタンであってよく、透明樹脂１４２の母材は、代表的なシリコーン系樹脂であるジメチルシリコーンであってよい。

　重量％濃度で５％以上の酸化チタンをジメチルシリコーンに混合した場合、硬化後の混合物の硬度が高くなる。このため、このような混合物からなる透明樹脂層１４０で面発光レーザ１００が直接覆われている場合、面発光レーザ１００は混合物から応力を受けるため、レーザ結晶内に欠陥が増殖する。その結果、面発光レーザ１００の頓死が発生する。また、硬化後の混合樹脂の硬度が高いことは、配線部材１１０が破断する要因にもなるので、面発光レーザ１００の寿命は低下する。この為、透明樹脂層１４０の母材に含有される光散乱体の重量％濃度は５％以下であることが望まれる。

　更に、面発光レーザ１００の発光部領域１００ａ内に形成されている複数の発光部近傍においては、数μｍ^２～数十μｍ^２という微小領域にレーザ光１１４が集中している。そのため、透明樹脂層１４０に含有された光散乱体によるレーザ光１１４の僅かな吸収によって、複数の発光部近傍において局所的に温度が上昇し、その結果、面発光レーザ１００の発光部領域１００ａが高温になるため、面発光レーザ１００に熱劣化が発生する。この問題を回避するには、ジメチルシリコーンに含有される酸化チタンの重量％濃度は、少なくとも２％以下、より好ましくは０．１％以下であることが求められる。更に、酸化チタンの重量％濃度が０．０２％以下であれば、ほぼこのような悪影響は無視することが出来る。

　透明樹脂層１４０が含有する光散乱体の望ましい濃度の範囲は、カバー１５０が含有する光散乱体と同様に、厳密には、母材の粘性や比重（密度）、および光散乱体の比重（密度）や粒径に依存する。しかしながら、前述したジメチルシリコーンに包含される酸化チタンの重量％濃度の範囲は、透明樹脂層１４０が他の母材および他の光散乱体で形成される場合における光散乱体の重量％濃度の範囲についての良い指針を与える。母材と光散乱体とのすべての組み合わせについて、光散乱体の望ましい重量％濃度の範囲を統一的または網羅的に決めることは困難である。しかしながら、上述した酸化チタンの重量％濃度の範囲の例は、他の光散乱体、例えばシリカ、アルミナ、またはジルコニアと、他の母材、例えばエポキシ系樹脂、またはメチルフェニルシリコーン等のシリコーン系樹脂との種々の組み合わせにおける光散乱体の重量％濃度の範囲を決定するための指針となり得る。

　透明樹脂層１４０は、面発光レーザ１００と配線部材１１０とを封止している。透明樹脂層１４０は、パッケージ１０８の樹脂部１０６と固着するよりも強力に、カバー１５０と固着している。図１に示すように、透明樹脂層１４０は、カバー１５０の下面全体のうち、凹部１２０の外周部１５７よりも内側の領域の少なくとも一部と固着しており、好ましくはカバー１５０の段差部１５６よりも内側の領域全体と固着している。さらに、透明樹脂層１４０は、カバー１５０の鉤部１５８と噛み合っており、好ましくは、図１に示すように、排気孔１５２および樹脂充填孔１５４を埋めている。これにより、透明樹脂層１４０は、カバー１５０と強く係合し、カバー１５０と一体となっている。

　透明樹脂層１４０を形成する透明樹脂１４２は、カバー１５０を形成する散乱樹脂との親和性が高いことが好ましい。例えば、透明樹脂層１４０を形成する樹脂の母材は、カバー１５０を形成する散乱樹脂の母材と、同種の樹脂であることが好ましい。これにより、透明樹脂層１４０とカバー１５０との固着が強力になる。

　（寿命）
　液状の樹脂（母材）に光散乱体が混入された散乱樹脂を用いて作製されたアイセーフ光源は、散乱樹脂が母材よりも粘性が高く、硬化後の硬度も高くなる傾向にあるため、硬化後の散乱樹脂に亀裂が入りやすい問題がある。前記の問題は、光散乱体を混入する濃度が高くなるほど顕著になる。このため、図２１の（ａ）のような、高濃度に光散乱体が混入された樹脂１１２０によって、半導体レーザ１１００を直接封止している構成においては、次の（ｉ）～（ｉｉｉ）の問題がある。具体的には、前記の構成においては、（ｉ）樹脂１１２０から半導体レーザ１１００が高い応力を受け、半導体レーザ１１００に欠陥が増殖するため、半導体レーザ１１００の頓死が発生するという問題、（ｉｉ）樹脂１１２０に亀裂が入り、半導体レーザ１１００に接続されるワイヤが亀裂によって破断するため、半導体レーザ１１００に電力を供給できなくなるという問題、および（ｉｉｉ）半導体レーザ１１００の発光端面近傍においては、数μｍ^２～数十μｍ^２という微小領域にレーザ光が集中しているため、樹脂１１２０に含有される光散乱体によるレーザ光の僅かな吸収によって、樹脂１１２０は局所的に温度が上昇し、半導体レーザ１１００の発光端面が高温になり、その結果、アイセーフ光源に致死的光学損傷（ＣＯＤ；Catastrophic Optical Damage）が発生しやすいという問題、がある。そのため、図２１の（ａ）のような、高濃度に光散乱体が混入された樹脂１１２０によって、半導体レーザ１１００を直接封止している構成においては、次の問題がある。具体的には、前記の構成においては、半導体レーザ１１００を連続して駆動すると数十時間から数百時間の間に半導体レーザ１１００の頓死が多発し、アイセーフ光源の寿命が短いという問題があった。

　これに対し、本実施形態に係るアイセーフ光源１の透明樹脂層１４０は、（ｉ）柔軟であるため、面発光レーザ１００に向けて加わった外力を緩衝することができ、（ｉｉ）高温のような過酷条件でも亀裂が入りにくく、かつ（ｉｉｉ）光散乱体を全く、またはほとんど含有しないため、面発光レーザ１００の発光部領域１００ａ近傍において局所的な温度上昇を起こさない。したがって、図２１の（ａ）のような構成と比較して、本実施形態に係るアイセーフ光源１は、長寿命である。

　一方、図２１の（ｂ）のような構成も、光散乱体を含有する溶液１２１０が半導体レーザ１２００から隔離されているため、光源装置の長寿命化が可能である。しかしながら、特許文献２によれば、光散乱体を含有する溶液１２１０は、当該溶液１２１０が電解質であるために、半導体レーザ１２００から隔離されているにすぎず、半導体レーザ１２００に対する光散乱体の影響については、何ら示唆されていない。

　さらに、半導体レーザに関する歴史的背景を考慮すると、図２１の（ｂ）のような構成は、半導体レーザを気体封止することを前提としている。本実施形態に係るアイセーフ光源１のように、面発光レーザ１００を樹脂で封止する構成と、図２１の（ｂ）に示す構成のように、半導体レーザを気体で封止する構成とは、技術的に異なる系譜に属する。半導体レーザの開発初期においては、レーザ光１１４のような高密度の光に耐えうる樹脂も、半導体レーザを保護するのに適した樹脂も未だ存在していなかった。このため、半導体レーザは、ガラス窓（透明ガラス１２２０）が設けられた金属容器（円筒部１２３０）内に、空気または不活性気体によって封止されていた。金属容器は、堅牢性および気密性に優れているため、半導体レーザをあえて樹脂で封止する必要はない。一方、青色ＬＥＤを用いた照明技術の発展に伴い、耐光性、耐熱性、および耐候性に優れ、かつ、発光素子に応力による機械的負荷を与えにくい柔軟な樹脂が開発されている。

　（カバー１５０の外れにくさ）
　図２１の（ｂ）に示す構成では、円筒部１２３０と透明ガラス１２２０とが形成するパッケージ内に半導体レーザ１２００を気体で封止し、その上方に、光散乱体を含有する溶液１２１０を封止する。この構成では、透明ガラス１２２０が円筒部１２３０と外周部１５７のみで固着されているため、透明ガラス１２２０の固定が脆弱である。

　これに対し、本実施形態に係るアイセーフ光源１においては、カバー１５０と透明樹脂層１４０との固着およびパッケージ１０８と透明樹脂層１４０との固着が、どちらも、カバー１５０のパッケージ１０８に対する固定に寄与している。より詳しく述べると、透明樹脂層１４０が樹脂部１０６の外周部１５７と固着しており、カバー１５０の下面全体のうち、少なくとも凹部１２０の開口１２４に面する領域（段差部１５６の内側の領域）が、透明樹脂層１４０と固着している。

　したがって、カバー１５０のパッケージ１０８に対する固定に寄与するカバー１５０の面が従来よりも広く、さらに、透明樹脂層１４０を介して、カバー１５０がパッケージ１０８に対して固定されているため、カバー１５０はパッケージ１０８から外れにくい。このことは、小型のアイセーフ光源１、特に上面視で５ｍｍ×５ｍｍ以下のサイズである小型のアイセーフ光源１にとって、有益である。また、カバー１５０をパッケージ１０８に対して確実かつ容易に固定することができるため、アイセーフ光源１の生産性を高めることができる。

　（アイセーフ性の確保）
　図２１の（ｃ）に示す構成では、モールド部１３１０または樹脂１３２０の破損時にワイヤ１３３０が破断することで、光源装置のアイセーフ性が確保される。しかしながら、ワイヤ１３３０が通っていない部分が破損または脱落などした場合、ワイヤ１３３０が破断しないため、破損または脱落した部分から、アイセーフ化されていないレーザ光が出射される可能性があるという問題があった。

　また、図２１の（ｂ）に示す構成にも問題があった。具体的には、溶液１２１０の封止が外力または経年劣化により損なわれたときに、光源装置のアイセーフ性が失われる。さらに、図２１の（ｂ）に示す構成では、光散乱体を含有する溶液１２１０が漏出した場合、光源装置はアイセーフ性を確保することができない。また、光散乱体を含有する溶液１２１０が、半導体レーザ１２００の光軸から外れた場合、半導体レーザ１２００から出射されたレーザ光１１４が、アイセーフ化されることなく外部へ放射される。したがって、従来の構成は、仮にワイヤが配設されていた場合であっても、溶液１２１０が漏出した場合等には、アイセーフ性を確保できない可能性がある。

　これに対し、本実施形態に係るアイセーフ光源１においては、配線部材１１０は、カバー１５０内を通らないが、カバー１５０がパッケージ１０８から外れたときに、配線部材１１０が破断する。なぜならば、透明樹脂層１４０内を配線部材１１０が通っており、かつ、透明樹脂層１４０がパッケージ１０８とよりも強く、カバー１５０と係合しているからである。万一、カバー１５０がパッケージ１０８から外れた場合、透明樹脂層１４０は、カバー１５０と共に、パッケージ１０８から外れるため、透明樹脂層１４０内を通る配線部材１１０が破断する。したがって、フェイルセーフの安全思想からも、本実施形態に係るアイセーフ光源１は安全である。

　（ボイド）
　空胞（ボイド）が透明樹脂層１４０内に存在すると、アイセーフ光源１の寿命および配光特性に影響するため、ボイドは無いことが好ましい。ボイドが無いことにより、アイセーフ光源１の長寿命化および配光特性の均質化が可能になる。

　特に、透明樹脂層１４０とカバー１５０との境界面近傍に、ボイドが無いことが好ましい。なぜならば、境界面近傍にボイドが存在すると、ボイドによって実質的に、透明樹脂層１４０とカバー１５０とが接触して固着する面積が減るからである。したがって、カバー１５０の下面は、透明樹脂層１４０内にボイドを残さず、かつ、透明樹脂層１４０と接触する面積を増やすような形状であることが好ましい。

　（製造方法）
　以下に、アイセーフ光源１の製造方法（第１の製造方法）について、図４の（ａ）～（ｅ）に基づき説明する。

　図４の（ａ）～（ｅ）は、図１に示したアイセーフ光源１の製造方法を順に説明する図である。なお、図４の（ａ）～（ｅ）においては、配線部材１１０の図示を省略している。

　図４の（ａ）のように、２００～２５０℃に加熱したホットプレート上で、ペースト状のはんだを用いて、発光部領域１００ａが光軸１１８に対して垂直になるように、面発光レーザ１００を、放熱板１０２の上面に配置されたカソード電極１０３ａに接合する。あるいは、面発光レーザ１００を、凹部１２０の底面１２３に接合するということもできる（半導体レーザ載置工程）。このとき、面発光レーザ１００は、パッケージ１０８のほぼ中央に載置されるように位置決めされる。次に、配線部材１１０で、面発光レーザ１００の電極パッド１００ｂとアノード電極１０４ａとの間を接続する（接合工程）。

　次に、カバー１５０の外周部１５７に接着剤を塗布し、図４の（ｂ）のように、凹部１２０の開口１２４に、カバー１５０の段差部１５６よりも内側の部分が嵌るように、カバー１５０をパッケージ１０８の樹脂部１０６上に載置する（蓋載置工程）。そして、接着剤により、カバー１５０をパッケージ１０８に仮に固定する。

　次に、図４の（ｃ）のように、樹脂充填孔１５４を通じて、レーザ光１１４を散乱する光散乱体を含有しない、または僅かに含有する液状の透明樹脂１４２を、凹部１２０内に充填する（充填工程，面発光レーザ封止工程，配線部材封止工程）。透明樹脂１４２を凹部１２０内に充填する間に、凹部１２０内の空気は、排気孔１５２を通って、パッケージ１０８の外部へ排出される。凹部１２０内に充填された透明樹脂１４２は、後の透明樹脂層１４０を形成する。

　図４の（ｄ）のように、少なくとも液状の透明樹脂１４２がカバー１５０の下面に接し、カバー１５０の鉤部１５８が液状の透明樹脂１４２に浸るまで、液状の透明樹脂１４２を凹部１２０内に充填する。図４の（ｅ）のように、液状の透明樹脂１４２が排気孔１５２をほぼ完全に満たすまで、透明樹脂１４２を凹部１２０内に充填してもよい。また、図４の（ｄ）と図４の（ｅ）との中間のように、液状の透明樹脂１４２が排気孔１５２を部分的に満たすように、透明樹脂１４２を凹部１２０内に充填してもよい。

　次に、凹部１２０内に充填した透明樹脂１４２を硬化することによって（硬化工程）、透明樹脂層１４０を形成する。液状の透明樹脂１４２を硬化する方法は、熱硬化であっても、光硬化であっても、どのような方法であってもよい。

　上述の製造方法により、面発光レーザ１００および配線部材１１０は、透明樹脂層１４０内に封止される。また、透明樹脂層１４０が、カバー１５０とパッケージ１０８とに固着し、さらに、カバー１５０は、透明樹脂層１４０を介して、パッケージ１０８に固定される。

　（製造方法２）
　以下に、アイセーフ光源１の別の製造方法（第２の製造方法）について、図５の（ａ）～（ｃ）に基づき説明する。

　図５の（ａ）～（ｃ）は、図１に示したアイセーフ光源１の別の製造方法を順に説明する図である。なお、図５の（ａ）～（ｃ）においては、配線部材１１０の図示を省略している。

　図５の（ａ）のように、２００～２５０℃に加熱したホットプレート上で、ペースト状のはんだを用いて、発光部領域１００ａが光軸１１８に対して垂直になるように、面発光レーザ１００を、放熱板１０２の上面に配置されたカソード電極１０３ａに接合する。あるいは、面発光レーザ１００を、凹部１２０の底面１２３に接合するということもできる（面発光レーザ載置工程）。このとき、面発光レーザ１００は、パッケージ１０８のほぼ中央に載置されるように位置決めされる。その後、配線部材１１０を、面発光レーザ１００の電極パッド１００ｂとアノード電極１０４ａとに接続する（接合工程）。

　次に、図５の（ｂ）のように、パッケージ１０８の凹部１２０内に、透明樹脂層１４０を形成する液状の透明樹脂１４２（第１樹脂）を、透明樹脂基準位置（基準位置）Ｐ１まで充填する（充填工程、面発光レーザ封止工程，配線部材封止工程）。透明樹脂基準位置Ｐ１は、透明樹脂層１４０を凹部１２０内にどれだけ充填すべきかを示す基準位置である。透明樹脂基準位置Ｐ１は、後工程において、カバー１５０がパッケージ１０８上に載置されたとき、少なくとも液状の透明樹脂１４２がカバー１５０の下面に接し、かつ、カバー１５０の鉤部１５８が液状の透明樹脂１４２に浸るように、決定される（図５の（ｃ）参照）。さらに、透明樹脂基準位置Ｐ１は、後工程において、カバー１５０がパッケージ１０８上に載置されたとき、液状の透明樹脂１４２がカバー１５０の排気孔１５２を完全に満たすように、決定されてもよい。また、透明樹脂基準位置Ｐ１は、カバー１５０がパッケージ１０８上に載置されたとき、液状の透明樹脂１４２がパッケージ１０８から溢れないように、決定されることが好ましい。液状の透明樹脂１４２がパッケージ１０８から溢れた場合、液状の透明樹脂１４２がパッケージ１０８の外面を汚すからである。

　次に、図５の（ｃ）のように、凹部１２０の開口１２４にカバー１５０の段差部１５６よりも内側の部分が嵌り、かつ、凹部１２０の上端部にカバー１５０の外周部１５７が接触するように、カバー１５０をパッケージ１０８上に載置する（蓋載置工程）。

　このように、本製造方法においては、液状の透明樹脂１４２を凹部１２０内に充填した後に、カバー１５０をパッケージ１０８上に載置する。このため、カバー１５０は、空気を排出するための排気孔も、液状の透明樹脂を充填するための樹脂充填孔も、不要である。しかしながら、カバー１５０がパッケージ１０８上に載置されたとき、パッケージ１０８の凹部１２０内にボイドが残らないように、カバー１５０は、凹部１２０の内部とパッケージ１０８の外部とを繋ぐ孔（排気孔１５２、樹脂充填孔１５４）を備えていることが好ましい。

　次に、カバー１５０と接している液状の透明樹脂１４２を硬化し（硬化工程）、透明樹脂層１４０を形成する。液状の透明樹脂１４２を硬化する方法は、熱硬化であっても、光硬化であっても、どのような方法であってもよい。

　上述の製造方法により、面発光レーザ１００および配線部材１１０は、透明樹脂層１４０内に封止される。また、透明樹脂層１４０が、カバー１５０とパッケージ１０８とに固着し、カバー１５０は、透明樹脂層１４０を介して、パッケージ１０８に固定される。

　（変形例１）
　以下、本実施形態１に係るアイセーフ光源１が備えるカバー１５０の変形例１であるカバー１５０ａについて、図６の（ａ）～（ｄ）に基づき説明する。

　図６の（ａ）～（ｄ）は、図３の（ａ）～（ｄ）に示したカバー１５０の変形例１であるカバー１５０ａの概略構成を示す図である。図６の（ａ）は、カバー１５０ａの上面図を示し、図６の（ｂ）は、図６の（ａ）のＡＡ矢視断面図を示し、図６の（ｃ）は図６の（ａ）のＢＢ矢視断面図を示し、図６の（ｄ）はカバー１５０ａの下面図を示す。

　図６の（ａ）～（ｄ）に示すように、本変形例１のカバー１５０ａは、図３の（ａ）～（ｄ）に示すカバー１５０と同様に、排気孔１５２と、樹脂充填孔１５４と、段差部１５６と、鉤部１５８ａとを備える。本変形例１であるカバー１５０ａでは、鉤部１５８ａの構造が、図３の（ａ）～（ｄ）に示すカバー１５０の鉤部１５８とは異なる。

　図３の（ａ）～（ｄ）に示すカバー１５０の鉤部１５８は、樹脂充填孔１５４を一周するように連続的に設けられている。一方、図６の（ａ）～（ｄ）に示すように、本変形例のカバー１５０ａの鉤部１５８ａは、樹脂充填孔１５４の角と、樹脂充填孔１５４の長辺の中央とに、離散的に複数設けられている。しかしながら、鉤部１５８ａは、カバー１５０と透明樹脂層１４０との係合を強化し、かつ凹部１２０内にボイドを残さなければ、どのような形状および配置であってもよい。

　（変形例２）
　以下、図７の（ａ）～（ｅ）に基づき、カバー１５０の変形例を説明する。

　図７の（ａ）～（ｅ）は、図３の（ａ）～（ｄ）に示したカバー１５０の変形例２であるカバー１５０ｂの概略構成を示す図である。図７の（ａ）は、カバー１５０ｂの上面図を示し、図７の（ｂ）は、図７の（ａ）のＡＡ矢視断面図を示し、図７の（ｃ）は、図７の（ａ）のＢＢ矢視断面図を示し、図７の（ｄ）は、図７の（ａ）のＣＣ矢視断面図を示し、図７の（ｅ）は、図７の（ａ）のＤＤ矢視断面図を示す。

　図７の（ａ）に示すように、本変形例２のカバー１５０ｂは、図３の（ａ）～（ｄ）に示すカバー１５０と同様に、樹脂充填孔１５４ｂと、段差部１５６と、鉤部１５８ｂとを備える。また、本変形例２のカバー１５０ｂは、上排気孔１５２ａおよび下排気孔１５２ｂと、主排気孔１５２ｍとをさらに備える。主排気孔１５２ｍには、鉤部１５８ｂが形成されている。

　本変形例２であるカバー１５０ｂは、次の２点において、図３の（ａ）～（ｄ）に示すカバー１５０と異なる。１点目は、カバー１５０ｂの下面から上面へ貫通する貫通孔を２つ備えており、一方の貫通孔（樹脂充填孔１５４ｂ）を透明樹脂１４２を充填するため孔として、他方の貫通孔（主排気孔１５２ｍ）を空気を排出するための孔として用いる点である。２点目は、図７の（ｃ）に示されるように、鉤部１５８ｂが傾斜面を有する点である。

　本変形例２の構成は、貫通孔を複数備え、そのうちの少なくとも１つを、液状の透明樹脂１４２を充填するための樹脂充填孔１５４ｂとして用い、他の少なくとも１つを、空気を排出するための排気孔として用いる。そのため、液状の透明樹脂１４２を、凹部１２０内の空気に妨げられることなく、凹部１２０内に円滑に充填できる。そのため、アイセーフ光源１の生産性を向上することができる。

　液状の透明樹脂１４２よりも、空気は流動性が高いので、主排気孔１５２ｍの開口面積は、樹脂充填孔１５４ｂよりも小さくて良い。また、アイセーフ光源１の極性が分かりやすくなるように、主排気孔１５２ｍと樹脂充填孔１５４ｂとの形状を異ならせてもよいし、主排気孔１５２ｍと樹脂充填孔１５４ｂとをカソードマークとアノードマークとして用いてもよい。

　（変形例３）
　以下、図８の（ａ）～（ｄ）に基づき、パッケージ１０８の他の変形例について説明する。

　（パッケージ）
　図８の（ａ）～（ｄ）は、変形例３であるパッケージ１０８ａを備えたアイセーフ光源１の概略構成を示す図である。図８の（ａ）（ｂ）は、本変形例３のパッケージ１０８ａを備えたアイセーフ光源１の断面図を示し、図８の（ｃ）（ｄ）は、本変形例３のパッケージ１０８ａを備えたアイセーフ光源１の上面図を示す。

　図８の（ａ）～（ｄ）に示すように、本変形例３のパッケージ１０８ａは、図２の（ａ）（ｂ）に示したパッケージ１０８と同様に、放熱板１０２の周囲を部分的に樹脂部１０６により覆っている。また、パッケージ１０８ａは、凹部１２０内に、面発光レーザ１００を収納している。

　図８の（ａ）（ｂ）に示すように、本変形例３のパッケージ１０８ａでは、カバー１５０ｃの上面と同じ高さまで、パッケージ１０８ａの樹脂部１０６が伸長している。この点で、本変形例３のパッケージ１０８ａは、図１に示すパッケージ１０８とは異なる。

　図８の（ａ）（ｂ）に示すように、カバー１５０ｃは、パッケージ１０８ａ内部に収納されているので、パッケージ１０８ａの横側から加わる外力から保護される。このため、パッケージ１０８ａの横側から加わる外力により、パッケージ１０８ａからカバー１５０ｃが外れることを防止することができる。

　図８の（ａ）に示すように、本変形例３のカバー１５０ｃは、図６の（ａ）～（ｄ）に示すカバー１５０ａと同様に、段差部１５６と、鉤部１５８ｃとを備える。さらに、図８の（ｃ）に示すように、本変形例３のカバー１５０ｃは、主樹脂充填孔１５４ｍと、排気孔１５２ｃ、１５２ｄ、１５２ｅとを備える。主樹脂充填孔１５４ｍおよび排気孔１５２ｃ、１５２ｄ、１５２ｅには、それぞれ、鉤部１５８ｃが形成されている。鉤部１５８ｃは、樹脂充填孔１５４および排気孔１５２ｃ、１５２ｄ、１５２ｅの周囲を一周するように、連続的に設けられている。これにより、透明樹脂層１４０とカバー１５０との係合をより強固することができるので、アイセーフ光源１のアイセーフ性を向上することができる。

　本変形例３のカバー１５０ｃの主樹脂充填孔１５４ｍおよび排気孔１５２ｃ、１５２ｄ、１５２ｅは、図１に示すカバー１５０と比較して、面発光レーザ１００の発光部領域１００ａから離れた位置に配置される。また、排気孔１５２ｃ、１５２ｄ、１５２ｅは、主樹脂充填孔１５４ｍと同じ形状かつ同じ大きさであり、図８の（ｂ）に示す光軸１１８に対して対称の位置に配置されている。このため、アイセーフ光源１は、カバー１５０ｃの形状によらず、カバー１５０ｃが含有する光散乱体によって、レーザ光を均一に拡散することができるので、配光特性を容易に整えることができる。

　本変形例３の構成によれば、貫通孔の少なくとも１つを、液状の透明樹脂１４２を凹部１２０内に充填するための樹脂充填孔１５４ｍとして用い、他の少なくとも１つを、排気孔（主樹脂充填孔１５４ｍおよび排気孔１５２ｃ～１５２ｅ）として用いる。そのため、液状の透明樹脂１４２を、凹部１２０内の空気に妨げられることなく、凹部１２０内から円滑に充填できる。そのため、アイセーフ光源１の生産性を向上することができる。なお、排気孔１５２ｃ、１５２ｄ、１５２ｅのうち少なくとも１つは、透明樹脂１４２を凹部１２０内に充填するための孔として用いられてもよい。

　ただし、本変形例３のパッケージ１０８ａでは、カバー１５０ｃが四隅を備えるため、カバー１５０ｃの平面寸法が拡がる傾向にあり、またそれに伴って、パッケージ１０８ａも拡げる必要が生じる。したがって、平面視したパッケージ１０８ａの寸法は、図１に示すパッケージ１０８よりも大きくなる。

　（変形例４）
　以下、図９の（ａ）（ｂ）に基づき、パッケージ１０８の他の変形例について説明する。

　図９の（ａ）（ｂ）は、変形例４であるパッケージ１０８ｃの概略構成を示す図である。図９の（ａ）は、パッケージ１０８ｃの上面図を示し、図９の（ｂ）は、図９の（ａ）のＡＡ矢視断面図を示す。

　図９の（ａ）（ｂ）に示すように、本変形例４のパッケージ１０８ｃは、図１に示すパッケージ１０８と同様に、放熱板１０２の周囲を部分的に樹脂部１０６により覆っている。また、パッケージ１０８ｃの凹部１２０内には、面発光レーザ１００が収納されている。

　本変形例４のパッケージ１０８ｃは、放熱板１０２の上面に配置されたアノード電極１０４ａとカソード電極１０３ａとを備えている。また、パッケージ１０８ｃは、面発光レーザ１００の電極パッド１００ｂと中継電極１０４ｅとを電気的に接続するための複数の配線部材１１０ａと、アノード電極１０４ａと中継電極１０４ｅとを電気的に接続するための配線部材１１０ｂとをさらに備えている。

　放熱板１０２と、アノード電極１０４ａおよびカソード電極１０３ａと、中継電極１０４ｅとは互いに電気的に絶縁されている。また、カソード電極１０３ａとアノード電極１０４ａとは、電気的に絶縁されている。また、複数の配線部材１１０ａと配線部材１１０ｂとは、透明樹脂層１４０により封止されている。

　面発光レーザ１００が高出力である場合、図９の（ａ）に示すように、面発光レーザ１００は、電力を面発光レーザ１００に供給するための複数の配線部材１１０ａを必要とする。この構成では、カバー１５０がパッケージ１０８ｃから外れた場合、アノード電極１０４ａと中継電極１０４ｅとを電気的に接続する配線部材１１０ｂが破断することにより、面発光レーザ１００の駆動が停止する。

　したがって、本変形例４であるパッケージ１０８ｃを備えたアイセーフ光源１は、フェイルセーフの安全思想から、アイセーフ性を確保しているので、安全である。

　（変形例５）
　以下、図１０の（ａ）（ｂ）に基づきに基づき、パッケージ１０８の他の変形例について説明する。

　図１０の（ａ）（ｂ）は、変形例５であるパッケージ１０８ｄの概略構成を示す図である。図１０の（ａ）は、パッケージ１０８ｄの上面図を示し、図１０の（ｂ）は、図１０の（ａ）のＡＡ矢視断面図を示す。

　図１０の（ａ）（ｂ）に示すように、本変形例５のパッケージ１０８ｄでは、上述のパッケージ１０８ｃと同様に、放熱板１０２の上面の周縁部を樹脂部１０６が覆っており、凹部１２０内に、面発光レーザ１００ｃを収納している。

　図１０の（ａ）（ｂ）に示すように、本変形例５のパッケージ１０８ｄは、アノード電極１０４ａおよびカソード電極１０３ａに加え、中継電極１０４ｄと、中継電極１０４ｄを介して面発光レーザ１００ｃのアノード部とアノード電極１０４ａとを接続するための配線部材１１０ｂとを備える。

　図１０の（ａ）に示すように、本変形例５に用いる面発光レーザ１００ｃは、図２の（ａ）（ｂ）に示す面発光レーザ１００のようには、電極パッドを有していない。また、面発光レーザ１００ｃは、配線部材を介さずに、アノード電極１０４ａに対して電気的に接続されている。図示しないが、面発光レーザ１００ｃのアノード部とカソード部はどちらも、発光面の対向面、すなわち面発光レーザ１００ｃがカソード電極１０３ａおよび中継電極１０４ｄと接触する面に形成されている。

　放熱板１０２と、アノード電極１０４ａと、カソード電極１０３ａと、中継電極１０４ｄとは電気的に絶縁されている。また、カソード電極１０３ａとアノード電極１０４ａとは、電気的に絶縁されている。また、図１０の（ｂ）に示すように、面発光レーザ１００ｃおよび配線部材１１０ｂは、透明樹脂層１４０内に封止されている。

　本変形例５のパッケージ１０８ｄは、放熱板１０２の上面に配置されたアノード電極１０４ａと中継電極１０４ｄとを電気的に接続する配線部材１１０ｂを備えている。カバー１５０がパッケージ１０８から外れた場合、透明樹脂層１４０内に封止された配線部材１１０ｂが破断することにより、アノード電極１０４ａから中継電極１０４ｄへの電力供給が停止するため、面発光レーザ１００の駆動が停止する。

　したがって、本実施形態１に係るパッケージ１０８ｃの変形例５であるパッケージ１０８ｄを備えたアイセーフ光源１は、本実施形態１に係るアイセーフ光源１と同様に、フェイルセーフの安全思想からも、アイセーフ性を確保しているので、安全である。

　〔実施形態２〕
　本発明の他の実施形態について、図１１の（ａ）（ｂ）～図１４の（ａ）（ｂ）に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

　上述の実施形態１においては、予め形成したカバー１５０をパッケージ１０８に載置し、透明樹脂層１４０を介してパッケージ１０８に固定した（第１製造方法）。一方、本実施形態２においては、透明樹脂層１４０を形成する仮硬化した透明樹脂１４１の上に、カバー３５０を形成する液状の散乱樹脂３５２（第２樹脂）を直接充填し、仮硬化した透明樹脂１４１と共に液状の散乱樹脂３５２を硬化する（第２の製造方法）。これにより、透明樹脂層１４０と一体かつ同時にカバー３５０を形成する。

　（パッケージ）
　図１１の（ｂ）はパッケージ２０８の上面図を示し、図１１の（ａ）は、図１１の（ｂ）に示すＡＡ矢視断面図を示す。

　図１１の（ａ）（ｂ）に示すように、本実施形態２におけるパッケージ２０８は、凹部２２０内に、透明樹脂角部１４４（第１角部）と散乱樹脂角部３５４（第２角部）とを備える点で、上述の実施形態１におけるパッケージ１０８とは異なる。

　図１１の（ａ）に示すように、透明樹脂角部１４４は、液状の透明樹脂１４２をパッケージ２０８の凹部１２０内にどれだけ充填するかの目安となる所定の透明樹脂基準位置Ｐ１（基準位置）に設けられている。透明樹脂基準位置Ｐ１は、透明樹脂層１４０とカバー３５０との境界面の基準位置である。散乱樹脂角部３５４は、液状の散乱樹脂３５２をパッケージ２０８の凹部１２０内にどれだけ充填するかの目安となる所定の散乱樹脂基準位置Ｐ２（基準位置）に設けられている。散乱樹脂基準位置Ｐ２は、カバー３５０と空気との境界面の基準位置である。

　（製造方法）
　以下に、本実施形態２に係るアイセーフ光源２の製造方法（第２の製造方法）について、図１１の（ａ）（ｂ）～図１４の（ａ）（ｂ）に基づき説明する。

　図１２の（ａ）（ｂ）～図１３の（ａ）（ｂ）は、本実施形態２に係るアイセーフ光源２の製造方法を説明する図である。図１２の（ｂ）は製造途中のアイセーフ光源２の上面図を示し、図１２の（ａ）は、図１２の（ｂ）に示すＡＡ矢視断面図を示す。図１３の（ｂ）はアイセーフ光源２の上面図を示し、図１３の（ａ）は、図１３の（ｂ）のＡＡ矢視断面図を示す。

　図１１の（ａ）（ｂ）のように、２００～２５０℃に加熱したホットプレート上で、ペースト状のはんだを用いて、発光部領域１００ａがレーザ光１１４の光軸１１８に対して垂直になるように、面発光レーザ１００を、カソード電極１０３ａ上に接合する。あるいは、面発光レーザ１００を、凹部１２０の底面１２３に接合するということもできる（面発光レーザ載置工程）。このとき、面発光レーザ１００は、パッケージ２０８のほぼ中央に載置されるように位置決めされる。そして、配線部材１１０を、面発光レーザ１００の電極パッド１００ｂとアノード電極１０４ａとに接続する（接合工程）。

　次に、図１２の（ａ）（ｂ）のように、パッケージ２０８の凹部２２０内に、透明樹脂基準位置Ｐ１まで、液状の透明樹脂１４２を充填する（充填工程、面発光レーザ封止工程，配線部材封止工程）。これにより、面発光レーザ１００および配線部材１１０は、透明樹脂１４２内に封止される。

　そして、液状の透明樹脂１４２を仮硬化することによって、仮硬化した透明樹脂１４１にする（仮硬化工程）。これにより、後工程において、カバー３５０を形成する液状の散乱樹脂３５２を凹部２２０内に充填したときに、液状の散乱樹脂３５２と液状の透明樹脂１４２とが混合することを防止できる。なお、この段階で、液状の透明樹脂１４２を完全に硬化してしまうと、完成したアイセーフ光源２において、透明樹脂層１４０とカバー３５０との固着が脆弱になる。したがって、仮硬化工程の段階では、液状の透明樹脂１４２を硬化しすぎないことが好ましい。

　次に、図１３の（ａ）（ｂ）のように、パッケージ２０８の凹部２２０内に、仮硬化した透明樹脂１４１の上に、散乱樹脂基準位置Ｐ２まで、液状の散乱樹脂３５２をさらに充填する（再充填工程）。液状の散乱樹脂３５２は、レーザ光１１４が透過する透明樹脂（母材）にレーザ光１１４を散乱する光散乱体を高濃度に混入した樹脂である。

　その後、液状の散乱樹脂３５２と仮硬化された透明樹脂１４１とを、一緒に、完全に、同時に硬化する（本硬化工程）。液状の透明樹脂１４１を硬化する方法は、熱硬化であっても、光硬化であっても、どのような方法であってもよい。

　これにより、硬化したカバー３５０と透明樹脂層１４０とが一体になるため、カバー３５０と透明樹脂層１４０とが分離して、パッケージ２０８からカバー３５０だけが脱落する危険性を低減することができる。以上で、アイセーフ光源２は完成する。本製造方法によれば、液状の透明樹脂１４２を凹部２２０内に充填した後、散乱樹脂３５２を凹部２２０内に充填する。このため、カバー３５０は、空気を排出するための排気孔も透明樹脂層１４０を形成する液状の透明樹脂１４２を凹部２２０内に充填するための樹脂充填孔も備えている必要がない。

　以上の製造方法により、面発光レーザ１００および配線部材１１０は、透明樹脂層１４０内に封止される。また、透明樹脂層１４０が、カバー３５０とパッケージ２０８とに固着し、カバー３５０は、透明樹脂層１４０を介して、パッケージ２０８に固定される。

　（母材と散乱体）
　カバー３５０と透明樹脂層１４０とが十分に一体化するように、カバー３５０を形成する液状の散乱樹脂３５２と、透明樹脂層１４０を形成する液状の透明樹脂１４２とは、親和性が高いことが好ましい。そのために、カバー３５０を形成する液状の散乱樹脂３５２の母材と、透明樹脂層１４０を形成する液状の透明樹脂１４２の母材（透明樹脂１４２が光散乱体を含有しない場合は、透明樹脂１４２それ自体）とは同種の樹脂であることが好ましい。

　例えば、散乱樹脂３５２と透明樹脂１４２との母材は共に、ジメチルシリコーン樹脂に代表されるメチル系シリコーン樹脂であることが好ましい。この場合、散乱樹脂３５２と透明樹脂１４２との母材が同種の樹脂であるため、カバー３５０と透明樹脂層１４０とは、互いに強固に固着し、十分に一体化する。

　あるいは、例えば、散乱樹脂３５２の母材がフェニル系シリコーン樹脂であり、透明樹脂１４２の母材がメチル系シリコーン樹脂であることも好ましい。一般にメチルフェニルシリコーン樹脂に代表されるフェニル系シリコーン樹脂は、ジメチルシリコーン樹脂に代表されるメチル系シリコーン樹脂に比べガス遮断性が高くい。また、メチル系シリコーン樹脂は、硬化後も比較的軟らかい一方、フェニル系シリコーン樹脂は、硬化後の硬さが高い。そのため、液状な透明樹脂１４２はメチル系シリコーン樹脂から形成する一方、散乱樹脂３５２は、フェニル系シリコーン樹脂から形成することで、長寿命でガス遮断性に優れたアイセーフ光源２を実現できる。加えて、フェニル系シリコーン樹脂とメチル系シリコーン樹脂とは、共にシリコーン系樹脂であるため、硬化によって、十分に強固に固着し、一体化する。

　あるいは、例えば、散乱樹脂３５２および透明樹脂１４２の母材が共に、フェニル系シリコーン樹脂であることも好ましい。しかしながら、この場合、本硬化工程後のカバー３５０および透明樹脂層１４０の硬度に注意が必要である。本硬化工程において、散乱樹脂３５２と透明樹脂１４１とを硬化しすぎなければ、カバー３５０と透明樹脂層１４０とが柔軟であるようにすることができる。これにより、長寿命でガス遮断性に優れたアイセーフ光源２を実現できる。

　散乱樹脂３５２の母材および透明樹脂１４２の母材は、上述した例に限られない。散乱樹脂３５２の母材と透明樹脂１４２の母材との間で、硬化阻害が発生しなければ、これらの母材として異種の樹脂を用いてもよい。また、面発光レーザ１００を直接封止する透明樹脂層１４０は、カバー３５０よりも、柔軟性を保つことが重要である。このため、散乱樹脂３５２と透明樹脂１４２とにそれぞれに光散乱体を混合する場合、透明樹脂１４２中の光散乱体は、散乱樹脂３５２中の光散乱体よりも低濃度に混入されることが好ましい。また、面発光レーザ１００の発光部領域１００ａで局所的な温度上昇を引き起こさないために、透明樹脂１４２に混入される光散乱体の濃度は極力低いことが好ましく、透明樹脂１４２には光散乱体を混入されないことがさらに好ましい。

　（充填量の誤差）
　以下に説明するように、本実施形態２に係るアイセーフ光源２は、液状の透明樹脂１４２および散乱樹脂３５２の凹部２２０内への充填量の誤差に起因する製造誤差を抑制できる。

　液状の透明樹脂１４２および散乱樹脂３５２は、それぞれ、積計量型のディスペンサーなどを用いて、凹部２２０内の所定の透明樹脂基準位置Ｐ１および散乱樹脂基準位置Ｐ２まで充填される。しかしながら、透明樹脂１４２および散乱樹脂３５２の凹部２２０内への充填量には誤差がある。アイセーフ光源２が小型である場合、微小な誤差であっても、アイセーフ光源２の配光特性等に影響する可能性がある。

　図１４の（ａ）（ｂ）は、図１３の（ａ）の要部拡大図であり、前述したアイセーフ光源２の製造方法において、透明樹脂１４２および散乱樹脂３５２の充填量が過大である場合（図１４の（ａ））および過少である場合（図１４の（ｂ））をそれぞれ示す図である。

　図１４の（ａ）（ｂ）に示すように、液状の透明樹脂１４２の凹部２２０内への充填量が過大な場合も、過少な場合も、透明樹脂角部１４４は、表面張力により、少なくとも透明樹脂角部１４４の近傍における透明樹脂１４２の位置を、透明樹脂基準位置Ｐ１に一致させる。すなわち、透明樹脂角部１４４は、透明樹脂層１４０の形状を維持する役割を持つ。同様に、散乱樹脂角部３５４も、液状の散乱樹脂３５２の凹部２２０内への充填量が過大な場合も、過少な場合も、表面張力により、少なくとも散乱樹脂角部３５４の近傍における散乱樹脂３５２の位置を、散乱樹脂基準位置Ｐ２に一致させる。すなわち、散乱樹脂角部３５４は、カバー３５０の形状を維持する役割を持つ。

　これにより、透明樹脂１４２および散乱樹脂３５２の充填量の誤差に起因する透明樹脂層１４０およびカバー３５０の形状の歪みおよび位置ずれが抑制される。その結果、アイセーフ光源２の配光特性の製造誤差が抑制される。

　したがって、アイセーフ光源２は、上述した実施形態１に係るアイセーフ光源１と同様に、長寿命化が可能であり、かつ、フェイルセーフの安全思想からも、アイセーフ性を確保しているため、安全である。

　（変形例６）
　以下、変形例６に係るカバー３５０ａを備えたアイセーフ光源２ａについて、図１５の（ａ）～（ｃ）に基づき説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

　図１５の（ａ）～（ｃ）に示すように、変形例６に係るアイセーフ光源２ａのパッケージ１０８は、上述した実施形態２に係るアイセーフ光源２のパッケージ２０８のようには、透明樹脂角部と散乱樹脂角部とを備えていない。以下で説明するように、本変形例６においては、凹部１２０内に透明樹脂１４２を充填し、充填した透明樹脂１４２を仮硬化する。そして、仮硬化した透明樹脂１４１の上に、カバー３５０ａを形成する液状の散乱樹脂３５２を直接充填する（第２の製造方法）。

　（這い上がり）
　図１５の（ａ）～（ｃ）は、いずれも、本変形例６に係るアイセーフ光源２ａの断面図である。図１５の（ａ）は、アイセーフ光源２ａの理想的な断面形状を示す。一方、図１５の（ｂ）（ｃ）は、アイセーフ光源２ａの実際の断面形状の特徴を強調して示す。図１５の（ｂ）は、液状の透明樹脂１４２が、表面張力により、樹脂部１０６を這い上がる様子を示し、図１５の（ｃ）は、液状の散乱樹脂３５２が、表面張力により、樹脂部１０６を這い上がる様子を示す。

　透明樹脂層１４０およびカバー３５０ａをパッケージ１０８に対して十分に追よく固着するために、液状の透明樹脂１４２および液状の散乱樹脂３５２には、樹脂部１０６と親和性の高い樹脂が用いられる。そのため、液状の透明樹脂１４２および散乱樹脂３５２は、凹部１２０内に充填される際、図１５の（ｂ）（ｃ）に示すように、表面張力により、樹脂部１０６を這い上がる。

　図１５の（ｂ）に示すように、凹部１２０内に、透明樹脂層１４０を形成する液状の透明樹脂１４２を充填する（充填工程）。このとき、図１５の（ｂ）のように、液状の透明樹脂１４２が樹脂部１０６を這い上がることにより、液状の透明樹脂１４２は、パッケージ１０８の中央で凹に窪んだ形状になる。凹部１２０内に充填した透明樹脂１４２は仮硬化される（仮硬化工程）。

　次に、図１５の（ｃ）に示すように、仮硬化した透明樹脂１４１の上から、液状の散乱樹脂３５２を充填する（散乱樹脂充填工程）。散乱樹脂３５２は、表面張力により、パッケージ１０８の中央で厚く、パッケージ１０８の周縁（樹脂部１０６の近傍）で薄くなる。その後、液状の散乱樹脂３５２と仮硬化された透明樹脂１４１とを、一緒に、完全に硬化する（本硬化工程）。これにより、透明樹脂層１４０とカバー３５０ａとが一体化する。

　図１５の（ｃ）に示すように、カバー３５０ａは、パッケージ１０８の中央で十分な厚みを持っている。そのため、カバー３５０ａは、パッケージ１０８の中央に配置された面発光レーザ１００から放射されるレーザ光１１４の光拡散層として、安定的に機能する。

　表面張力は、小さなスケールで顕著に働く力であるため、アイセーフ光源２ａが小型であるほど、液状の透明樹脂１４２は、表面張力によって、樹脂部１０６をより高く這い上がる。その結果、パッケージ１０８の中央で、カバー３５０ａの厚みが薄くなる可能性があることに注意しなければならない。

　特に注意しなければならないのは、面発光レーザ１００の寸法が大きいために、パッケージ１０８の凹部１２０の内周縁部に、面発光レーザ１００が接近している場合である。あるいは、パッケージ１０８の寸法が小さいために、パッケージ１０８の凹部１２０の内周縁部が面発光レーザ１００に近接している場合である。これらの場合には、レーザ光１１４の一部が、カバー３５０ａの厚さが薄い部分を透過する可能性がある。

　一方、面発光レーザ１００の寸法に対してパッケージ１０８の凹部１２０の寸法が十分に大きい場合、表面張力の影響は小さく、カバー３５０ａは、パッケージ１０８の中央で充分な厚みを持つことができる。したがって、この場合には、上記のような懸念は生じない。

　一方、前述した実施形態２に係るアイセーフ光源２（図１１の（ａ）（ｂ）参照）は、透明樹脂角部１４４および散乱樹脂角部３５４により、透明樹脂１４２および散乱樹脂３５２が、樹脂部１０６を這い上ることを、透明樹脂基準位置Ｐ１および散乱樹脂基準位置Ｐ２でそれぞれ阻止できる。このため、アイセーフ光源２においては、透明樹脂層１４０およびカバー３５０の各形状と、パッケージ２０８の中央におけるカバー３５０の厚さとが安定している。したがって、本実施形態２に係るアイセーフ光源２は、透明樹脂層１４０およびカバー３５０の各形状に基づく製造誤差を抑制できる。

　一方、本変形例６に係るアイセーフ光源２ａは、製造誤差という観点では、本実施形態２に係るアイセーフ光源２に劣るが、カバー１５０を所定の形状に形成することができるという利点を有する。したがって、カバー１５０の製造誤差という観点では、本変形例６に係るアイセーフ光源２ａは、実施形態２に係るアイセーフ光源２よりも好ましい。

　なお、本変形例６に係るアイセーフ光源２ａも、本実施形態２に係るアイセーフ光源２と同様に、長寿命化が可能である。また、アイセーフ光源２ａでは、カバー３５０ａが、パッケージ１０８と直接的または間接的に固着しているため、パッケージ１０８から外れにくい。したがって、アイセーフ光源２ａは、フェイルセーフの安全思想から、アイセーフ性を確保しているので、安全である。

　〔実施形態３〕
　本発明の他の実施形態について、図１６の（ａ）（ｂ）～図２０の（ａ）～（ｃ）に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

　上述の実施形態１においては、予め樹脂部１０６により凹部１２０を形成したパッケージ１０８に、予め形成した光散乱性能を有するカバー１５０を載置し、透明樹脂層１４０を介してパッケージ１０８に固定した（第１製造方法）（図４の（ａ）～（ｅ）参照）。一方、本実施形態３においては、放熱板３０２上に型枠部３０６を接着剤等で仮に固定することで凹部３２０を形成し、予め作製しておいたカバー３５０をパッケージ３０８に載置し、透明樹脂層１４０を介してパッケージを介してパッケージ３０８に固定する（第３の製造方法）。これにより、放熱板３０２上に型枠部３０６と透明樹脂層１４０とカバー３５０とを一緒に形成することができる（図２０の（ａ）～（ｃ）参照）。

　（パッケージ）
　図１６の（ａ）～（ｃ）は、本実施形態３に係るアイセーフ光源３の概略構成を示す。図１６の（ａ）は、本実施形態３のパッケージ３０８を備えたアイセーフ光源３の上面図を示し、図１６の（ｂ）は、図１６の（ａ）のＡＡ矢視断面図を示し、図１６の（ｃ）は図１６の（ａ）のＢＢ矢視断面図を示す。

　図１６の（ａ）～（ｃ）に示すように、本実施形態３におけるパッケージ３０８は、放熱板３０２の上面に、カソード電極１０３ａおよびアノード電極１０４ａを備える。放熱板３０２上には、型枠部３０６が接着剤等で接合されている。パッケージ３０８の凹部３２０内には、段差部３０７および第一鉤部３０９が設けられている。この型枠部３０６上にカバー３５０を配置する。カバー３５０は嵌合部３５６および第二鉤部３５８を備える。

　（製造方法）
　以下に、本実施形態３に係るアイセーフ光源３の製造方法（第３の製造方法）について、図１７の（ａ）～（ｃ）～図２０の（ａ）～（ｃ）に基づき説明する。

　以下に、アイセーフ光源３の製造方法（第３の製造方法）について、図１７の（ａ）～（ｃ）～図２０の（ａ）～（ｃ）を参照しながら説明する。

　図１７の（ａ）は、上記構成の上面図を示し、図１７の（ｂ）は、図１７の（ａ）のＡＡ矢視断面図を示し、図１７の（ｃ）は図１７の（ａ）のＢＢ矢視断面図を示す。図１７の（ａ）～（ｃ）に示すように、放熱板３０２上に、面発光レーザ３００、カソード電極１０３ａ、およびアノード電極１０４ａが配置されている。

　図１８の（ａ）～（ｃ）は、図１７の（ａ）～（ｃ）に示す構成に、型枠部３０６が追加された構成を示す。図１８の（ａ）は、上記構成の上面図を示し、図１８の（ｂ）は、図１８の（ａ）のＡＡ矢視断面図を示し、図１８の（ｃ）は、図１８の（ａ）のＢＢ矢視断面図を示す。

　図１９の（ａ）～（ｃ）は、図１８の（ａ）～（ｃ）に示す構成に、カバー３５０が追加された構成を示す。図１９の（ａ）は、上記構成の上面図を示し、図１９の（ｂ）は、図１９の（ａ）のＡＡ矢視断面図を示し、図１９の（ｃ）は図１９の（ａ）のＢＢ矢視断面図を示す。

　図２０の（ａ）～（ｃ）は、図１９の（ａ）～（ｃ）に示す構成に、透明樹脂層１４０が追加された構成を示す。図２０の（ａ）は、上記構成の上面図を示し、図２０の（ｂ）は、図２０の（ａ）のＡＡ矢視断面図を示し、図２０の（ｃ）は図２０の（ａ）のＢＢ矢視断面図を示す。

　アイセーフ光源３の製造方法では、まず、面発光レーザ３００を、放熱板３０２上に配置されたカソード電極１０３ａに接合する（面発光レーザ載置工程）。このとき、２００～２５０℃に加熱したホットプレート上で、ペースト状のはんだを用いて、面発光レーザ３００の発光部領域１００ａから放射されるレーザ光１１４の光軸１１８が、カソード電極１０３ａの上面に対して垂直になるように、光軸１１８を調整する。さらに、面発光レーザ１００の電極パッド１００ｂと放熱板３０２上に配置されたアノード電極１０４ａとを、配線部材１１０で接続する（配線部材接合工程）。これにより、図１７の（ａ）～（ｃ）に示す構成が完成する。

　次に、型枠部３０６の下端部に接着剤を塗布し、面発光レーザ３００が型枠部３０６の中心にくるように、放熱板３０２上に型枠部３０６を載置する（型枠載置工程）。そして、接着剤を用いて、型枠部３０６を放熱板３０２に仮に固定する。これにより、図１８の（ａ）～（ｃ）に示す構成が完成する。

　次に、カバー３５０の嵌合部３５６に接着剤を塗布し、凹部３２０の段差部３０７に嵌合部３５６が接触するように、カバー３５０をパッケージ３０８上に載置する（蓋載置工程）。そして、接着剤により、カバー３５０をパッケージ３０８に仮固定する。これにより、図１９の（ａ）～（ｃ）に示す構成が完成する。

　次に、カバー３５０の樹脂充填孔３５５を通じて、透明樹脂１４２を凹部３２０内に充填し（充填工程，面発光レーザ封止工程，配線部材封止工程）、充填した透明樹脂１４２を硬化することによって（硬化工程）、透明樹脂層１４０を形成する。液状の透明樹脂１４２を硬化する方法は、熱硬化であっても、光硬化であっても、どのような方法であってもよい。

　硬化工程により、面発光レーザ３００および配線部材１１０は、透明樹脂層１４０内に封止される。また、透明樹脂層１４０とカバー３５０とは、第二鉤部３５８により互いに固定され、さらに、透明樹脂層１４０とカバー３５０とは、型枠部３０６の第一鉤部３０９により、パッケージ３０８の凹部３２０内に固定される。また、前述したように、パッケージ３０８の型枠部３０６は、接着剤で、放熱板３０２に固定されている。これにより、図２０の（ａ）～（ｃ）に示すアイセーフ光源３が完成する。

　（放熱板）
　図１７の（ａ）～（ｃ）～図２０の（ａ）～（ｃ）には示されていないが、面発光レーザ３００の発光を制御するための制御素子およびその他の半導体素子が、放熱板３０２に接合され、型枠部３０６の凹部３２０内で樹脂封止されてよい。また、面発光レーザ３００の発光を制御するための制御素子が、放熱板３０２に接合され、型枠部３０６外部に配置されてよい。さらに、放熱板３０２は、型枠部３０６よりも十分に大きいものでもよい。

　（型枠部）
　本実施形態３に係るパッケージ３０８の型枠部３０６は、前述の実施形態１におけるパッケージ１０８の樹脂部１０６と同様に、段差部３０７と第一鉤部３０９とを備える。しかしながら、型枠部３０６は、樹脂部１０６とは異なり、放熱板１０２上に予め準備されているものではない。パッケージ３０８は、この点で、上述の実施形態１におけるパッケージ１０８とは異なる。

　段差部３０７は、型枠部３０６の凹部３２０内に形成されている。カバー３５０がパッケージ３０８上に載置されるときに、段差部３０７は、カバー３５０の嵌合部３５６と接触する。これにより、カバー３５０の下面が位置決められるので、カバー３５０は、パッケージ３０８内の適正な位置に載置される。また、図２０の（ｂ）（ｃ）に示すように、カバー３５０は、透明樹脂層１４０の間に挟みこまれることによって、型枠部３０６の凹部３２０に固定される。また、型枠部３０６の凹部３２０に形成された第一鉤部３０９は、透明樹脂層１４０と接触することによって、透明樹脂層１４０をパッケージ３０８に強固に固定する。

　前述の実施形態１および実施形態２においては、パッケージ１０８（２０８）は、樹脂部１０６によって、透明樹脂層１４０およびカバー１５０（２５０）を凹部１２０に固定した。一方、本実施形態３では、パッケージ３０８に堅牢性を持たせるために、型枠部３０６を形成する部材は、樹脂よりも強度が十分に確保できる金属であることが望ましい。これにより、カバー３５０および透明樹脂層１４０を型枠部３０６に対してより強固に固定することができる。したがって、本実施形態３に係るアイセーフ光源３のアイセーフ性を確保することができる。

　（カバー）
　カバー３５０の嵌合部３５６が、段差部３０７と接着されることによって、カバー３５０は、パッケージ３０８に固定される。さらに、カバー３５０は、透明樹脂層１４０と固着することによって、間接的に、パッケージ３０８に固定される。また、カバー３５０の第二鉤部３５８は、透明樹脂層１４０に挟み込まれることによって、カバー３５０と透明樹脂層１４０との係合を強固にする。第二鉤部３５８は、カバー３５０の外周を一周するように連続的に設けられている。また、嵌合部３５６および第二鉤部３５８は、アイセーフ光源３の配光特性に影響しないように、レーザ光１１４の光路の外側に形成されている。

　カバー３５０は、型枠部３０６の段差部３０７と固着することで、パッケージ３０８に固定されている。透明樹脂層１４０は、カバー３５０と放熱板３０２との間に挟まれることによって、パッケージ３０８に固定されている。加えて、透明樹脂層１４０は、広い面で型枠部３０６と固着しており、かつ、型枠部３０６の第一鉤部３０９と噛み合う構造を有しているので、型枠部３０６と強く係合する。

　これにより、本実施形態に係るアイセーフ光源３においては、万一、カバー３５０がパッケージ３０８から外れた場合、カバー３５０は、型枠部３０６および透明樹脂層１４０と共に、パッケージ３０８から外れる。また、このとき、透明樹脂層１４０内を通る配線部材１１０は破断するため、面発光レーザ３００の駆動が停止する。

　したがって、アイセーフ光源３は、アイセーフ光源１と同様に、カバー３５０がパッケージ３０８から外れにくいだけでなく、フェイルセーフの安全思想からも、アイセーフ性を確保しているので、安全である。

　〔まとめ〕
　本発明の態様１に係るアイセーフ光源（１，２，２ａ，３）は、レーザ光を出射する半導体レーザ（面発光レーザ１００，１００ｃ，３００）と、前記半導体レーザが載置される底面（１２３）および前記レーザ光が放射される開口（１２４）を有する容器（パッケージ１０８，１０８ａ，１０８ｃ，１０８ｄ，２０８，３０８）と、前記開口の少なくとも一部を覆う蓋（カバー１５０，１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ，３５０，３５０ａ）と、前記容器内に設けられ、前記半導体レーザおよび前記半導体レーザに電気的に接続されたワイヤ（配線部材１１０，１１０ａ，１１０ｂ）を封止し、前記蓋を前記容器に固定する封止樹脂層（透明樹脂層１４０）と、を備え、前記半導体レーザは、前記レーザ光を前記底面に対して垂直に出射するように、前記底面に接合された面発光レーザである。

　上記の構成によれば、半導体レーザである面発光レーザを、容器の底面に載置することができるため、アイセーフ光源を、容器の底面と垂直方向に、小型化することができる。さらに、半導体レーザは、底面と垂直方向に、レーザ光を放射するため、アイセーフ光源は、レーザ光の光軸の向きを変えるためのミラーを備えている必要がない。したがって、アイセーフ光源を、容器の底面と平行方向にも、小型化することができる。

　本発明の態様２に係るアイセーフ光源は、上記態様１において、前記ワイヤは、前記半導体レーザに電力を供給し、かつ、直接、または間接的に前記半導体レーザに接合されていてもよい。上記の構成によれば、ワイヤを介して半導体レーザに供給される電力に基づいて、半導体レーザを駆動することができる。

　本発明の態様３に係るアイセーフ光源は、上記態様１または２において、前記蓋は、前記レーザ光を散乱し、前記開口のうち、少なくとも前記レーザ光の光路上に設けられていてもよい。上記の構成によれば、蓋を透過するレーザ光を散乱することによって、レーザ光をインコヒーレントな光に変換することができる。これにより、アイセーフ光源はアイセーフ性を得ることができる。

　本発明の態様４に係るアイセーフ光源は、上記態様１から３のいずれかにおいて、前記蓋は、前記封止樹脂層と噛み合う噛合部（鉤部１５８，１５８ｂ，第二鉤部３５８）を備えていてもよい。上記の構成によれば、蓋が容器から外れることを防止することができる。

　本発明の態様５に係るアイセーフ光源は、上記態様４において、前記蓋は、少なくとも１つの第１孔（樹脂充填孔１５４，１５４ｂ）を備え、前記噛合部は、前記第１孔に設けられていてもよい。上記の構成によれば、第１孔に、封止樹脂層を形成するための封止樹脂を容器内に充填することができ、また、硬化された封止樹脂と噛合部とを係合させることができる。

　本発明の態様６に係るアイセーフ光源は、上記態様１から５のいずれかにおいて、前記蓋は、少なくとも１つの第２孔（排気孔１５２，上排気孔１５２ａ，下排気孔１５２ｂ，排気孔１５２ｃ～１５２ｅ，主排気孔１５２ｍ）を備え、前記容器内の空気の少なくとも一部が、前記第２孔を通じて排出されてもよい。上記の構成によれば、封止樹脂層を形成するための封止樹脂を容器内に充填した際に、第２孔から空気が排出されるため、封止樹脂内にボイドが残ることを防止することができる。

　本発明の態様７に係るアイセーフ光源は、上記態様１から６のいずれかにおいて、前記蓋は、前記開口に嵌る嵌合部（３５６）を備えていてもよい。上記の構成によれば、嵌合部が開口にはまることによって、蓋を容器に固定することができる。

　本発明の態様８に係るアイセーフ光源は、上記態様１から３のいずれかにおいて、前記蓋は、前記容器の内部に設けられ、前記容器には、前記封止樹脂層の前記開口側の境界面の基準位置（透明樹脂基準位置Ｐ１）に対応する第１角部（透明樹脂角部１４４）が設けられていてもよい。上記の構成によれば、封止樹脂層を形成するための樹脂を容器に充填する際、第１角部の位置を参照して、どれだけの樹脂を容器に充填すればよいかを判断することができる。

　本発明の態様９に係るアイセーフ光源は、上記態様８において、前記容器には、前記蓋の前記開口側の境界面の基準位置（散乱樹脂基準位置Ｐ２）に対応する第２角部（散乱樹脂角部３５４）が設けられていてもよい。上記の構成によれば、蓋を形成するための樹脂を容器に充填する際、第２角部の位置を参照して、どれだけの樹脂を容器に充填すればよいかを判断することができる。

　本発明の態様１０に係るアイセーフ光源（１，２，２ａ，３）の製造方法は、レーザ光を出射する半導体レーザ（面発光レーザ１００，１００ｃ，３００）を、前記レーザ光が放射される開口（１２４）を備える容器（パッケージ１０８，１０８ａ，１０８ｃ，１０８ｄ，２０８，３０８）の底面（１２４）に載置する半導体レーザ載置工程と、前記半導体レーザと電極をワイヤ（配線部材１１０，１１０ａ，１１０ｂ）で電気的に接続する接合工程と、第１孔（樹脂充填孔１５４，１５４ｂ）を有する蓋（カバー１５０，１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ，３５０，３５０ａ）を、当該蓋が前記開口の少なくとも一部を覆うように、前記容器に載置する蓋載置工程と、前記第１孔を通じて前記容器内に第１樹脂（透明樹脂１４２）を、少なくとも当該第１樹脂が前記蓋に接触するまで充填する充填工程と、充填された前記第１樹脂を硬化する硬化工程と、を含み、硬化された前記第１樹脂は、前記蓋を前記容器に固定する。上記の構成によれば、上記態様１に係るアイセーフ光源と同様の効果を奏する。

　本発明の態様１１に係るアイセーフ光源（１，２，２ａ，３）の製造方法は、レーザ光を出射する半導体レーザ（面発光レーザ１００，１００ｃ，３００）を、前記レーザ光が放射される開口（１２４）を備える容器（パッケージ１０８，１０８ａ，１０８ｃ，１０８ｄ，２０８，３０８）の底面（１２４）に載置する半導体レーザ載置工程と、前記半導体レーザと電極をワイヤ（配線部材１１０，１１０ａ，１１０ｂ）で電気的に接続する接合工程と、前記容器内に第１樹脂（透明樹脂１４２）を充填する充填工程と、蓋（カバー１５０，１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ，３５０，３５０ａ）を、当該蓋が前記第１樹脂に接触するように、当該蓋が前記開口の少なくとも一部を覆うように載置する蓋載置工程と、前記蓋と接触する前記第１樹脂を硬化する硬化工程と、を含み、硬化された前記第１樹脂は、前記蓋を前記容器に固定する。上記の構成によれば、上記態様１に係るアイセーフ光源と同様の効果を奏する。

　本発明の態様１２に係るアイセーフ光源（１，２，２ａ，３）の製造方法は、レーザ光を出射する半導体レーザ（面発光レーザ１００，１００ｃ，３００）を、前記レーザ光が放射される開口（１２４）を備える容器（パッケージ１０８，１０８ａ，１０８ｃ，１０８ｄ，２０８，３０８）の底面（１２４）に載置する半導体レーザ載置工程と、前記半導体レーザと電極（アノード電極１０４ａ、中継電極１０４ｄ，１０４ｅ）をワイヤ（配線部材１１０，１１０ａ，１１０ｂ）で電気的に接続する接合工程と、前記容器内に第１樹脂（透明樹脂１４２）を充填する充填工程と、充填された前記第１樹脂を、仮硬化する仮硬化工程と、前記容器内に、仮硬化された前記第１樹脂の上に、第２樹脂（散乱樹脂３５２）をさらに充填する再充填工程と、仮硬化された前記第１樹脂と、充填された前記第２樹脂とを、同時に硬化する本硬化工程と、を含み、硬化された前記第２樹脂は、前記開口の少なくとも一部を覆う蓋になり、硬化された前記第１樹脂は、前記蓋を前記容器に固定する。上記の構成によれば、上記態様１に係るアイセーフ光源と同様の効果を奏する。

　上記構成または上記製造方法によれば、蓋は、容器内の封止樹脂または硬化された第１樹脂を介して容器に固定される。このため、蓋の表面のうち開口に面する領域の少なくとも一部が、蓋の容器に対する固定に寄与する。これにより、蓋は容器から外れにくくなり、アイセーフ光源から蓋が外れることに起因するアイセーフ性の喪失が防止される。

　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。

　１，２，２ａ，３　アイセーフ光源
　１００，１００ｃ，３００　面発光レーザ（半導体レーザ）
　１０４ａ　アノード電極（電極）
　１０４ｄ，１０４ｅ　中継電極（電極）
　１０８，１０８ａ，１０８ｃ，１０８ｄ，２０８，３０８　パッケージ（容器）
　１１０，１１０ａ，１１０ｂ　ワイヤ（配線部材）
　１２４　底面
　１４０　透明樹脂層（封止樹脂層）
　１４２　透明樹脂（第１樹脂）
　１４４　透明樹脂角部（第１角部）
　１５０，１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ，３５０，３５０ａ　カバー（蓋）
　１５４，１５４ｂ　樹脂充填孔（第１孔）
　１５２，１５２ａ～１５２ｅ，１５２ｍ　排気孔（第２孔）
　３５２　散乱樹脂（第２樹脂）
　３５４　散乱樹脂角部（第２角部）
　３５６　嵌合部

Claims

　レーザ光を出射する半導体レーザと、
　前記半導体レーザが載置される底面および前記レーザ光が放射される開口を有する容器と、
　前記開口の少なくとも一部を覆う蓋と、
　前記容器内に設けられ、前記半導体レーザおよび前記半導体レーザに電気的に接続されたワイヤを封止し、前記蓋を前記容器に固定する封止樹脂層と、を備え、
　前記半導体レーザは、前記レーザ光を前記底面に対して垂直に出射するように、前記底面に接合された面発光レーザであることを特徴とするアイセーフ光源。
　前記ワイヤは、前記半導体レーザに電力を供給し、かつ、直接、または間接的に前記半導体レーザに接合されていることを特徴とする請求項１に記載のアイセーフ光源。
　前記蓋は、前記レーザ光を散乱し、前記開口のうち、少なくとも前記レーザ光の光路上に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のアイセーフ光源。
　前記蓋は、前記封止樹脂層と噛み合う噛合部を備えることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のアイセーフ光源。
　前記蓋は、少なくとも１つの第１孔を備え、
　前記噛合部は、前記第１孔に設けられていることを特徴とする請求項４に記載のアイセーフ光源。
　前記蓋は、少なくとも１つの第２孔を備え、
　前記容器内の空気の少なくとも一部が、前記第２孔を通じて排出されることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載のアイセーフ光源。
　前記蓋は、前記開口に嵌る嵌合部を備えることを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載のアイセーフ光源。
　前記蓋は、前記容器の内部に設けられ、
　前記容器には、前記封止樹脂層の前記開口側の境界面の基準位置に対応する第１角部が設けられていることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のアイセーフ光源。
　前記容器には、前記蓋の前記開口側の境界面の基準位置に対応する第２角部が設けられていることを特徴とする請求項８に記載のアイセーフ光源。
　レーザ光を出射する半導体レーザを、前記レーザ光が放射される開口を備える容器の底面に載置する半導体レーザ載置工程と、
　前記半導体レーザと電極をワイヤで電気的に接続する接合工程と、
　第１孔を有する蓋を、当該蓋が前記開口の少なくとも一部を覆うように、前記容器に載置する蓋載置工程と、
　前記第１孔を通じて前記容器内に第１樹脂を、少なくとも当該第１樹脂が前記蓋に接触するまで充填する充填工程と、
　充填された前記第１樹脂を硬化する硬化工程と、を含み、
　硬化された前記第１樹脂は、前記蓋を前記容器に固定することを特徴とするアイセーフ光源の製造方法。
　レーザ光を出射する半導体レーザを、前記レーザ光が放射される開口を備える容器の底面に載置する半導体レーザ載置工程と、
　前記半導体レーザと電極をワイヤで電気的に接続する接合工程と、
　前記容器内に第１樹脂を充填する充填工程と、
　前記容器の蓋を、当該蓋が前記第１樹脂に接触するように、当該蓋が前記開口の少なくとも一部を覆うように載置する蓋載置工程と、
　前記蓋と接触する前記第１樹脂を硬化する硬化工程と、を含み、
　硬化された前記第１樹脂は、前記蓋を前記容器に固定することを特徴とするアイセーフ光源の製造方法。
　レーザ光を出射する半導体レーザを、前記レーザ光が放射される開口を備える容器の底面に載置する半導体レーザ載置工程と、
　前記半導体レーザと電極をワイヤで電気的に接続する接合工程と、
　前記容器内に第１樹脂を充填する充填工程と、
　充填された前記第１樹脂を、仮硬化する仮硬化工程と、
　前記容器内に、仮硬化された前記第１樹脂の上に、第２樹脂をさらに充填する再充填工程と、
　仮硬化された前記第１樹脂と、充填された前記第２樹脂とを、同時に硬化する本硬化工程と、を含み、
　硬化された前記第２樹脂は、前記開口の少なくとも一部を覆う蓋になり、
　硬化された前記第１樹脂は、前記蓋を前記容器に固定することを特徴とするアイセーフ光源の製造方法。