CN101740705A - 一种暖白光led及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种暖白光LED及其制备方法，包括支架、固定在支架上的LED芯片，固定连接LED芯片正负极的金线，所述的LED芯片上覆盖至少两层荧光粉，所述的荧光粉层为荧光粉与胶水的组合，由内至外，荧光粉层所使用胶水的折射率从高至低，依次递减。所述的方法包括以下步骤：S1、将LED芯片固定在支架上；S2、用金线固定连接LED芯片的正负极；S3、在LED芯片上涂敷一层荧光粉与胶水的混合物；S4、在步骤S3所述的荧光粉上涂敷第二层荧光粉与胶水的混合物。使用本发明所述的一种暖白光LED及其制备方法可以提高LED的出光，使LED暖白光达到高亮度，高显色指数，并使产品的衰减很小，更加适合照明。
Description
技术领域
本发明涉及照明领域，更具体地说，涉及一种暖白光LED及其制备方法。
背景技术
LED具有绿色环保、寿命超长、高效节能、抗恶劣环境、结构简单、体积小、重量轻、响应快、工作电压低及安全性好的特点，因此被誉为继白炽灯、日光灯和节能灯之后的第四代照明电光源，或称为21世纪绿色光源。
目前，市场上的LED，主要由蓝光LED芯片加各种荧光粉混合组成，芯片在电驱动下发出的光激发荧光粉产生其他波段的可见光，各部分混色形成暖白光。但现有技术的暖白光LED的亮度都很低，光效不高，一般只能在60lm/W以下，而且在产品中使用的红色荧光粉的衰减较大，使得产品寿命大大降低，不能够满足半导体照明的要求。
对于暖白光的LED而言，荧光粉的涂敷是一个关键的技术问题，荧光粉涂敷技术的好坏将直接决定LED产品的性能和寿命。
发明内容
为了消除现有技术中的缺陷，本发明的一个目的是提出一种暖白光LED，其采用了至少两层荧光粉，可获得高亮度、高显色指数的暖白光LED。
本发明的再一个目的是提供一种制备上述暖白光LED的方法。
为实现上述发明目的，本发明采取以下技术方案：
本发明一种暖白光LED，包括支架、固定在支架上的LED芯片，固定连接LED芯片正负极的金线，所述的LED芯片上覆盖至少两层荧光粉，所述的荧光粉层为荧光粉与胶水的组合，由内至外，荧光粉层所使用胶水的折射率从高至低，依次递减。
作为上述技术方案的进一步改进，以上所述的一种暖白光LED，所述的LED芯片上覆盖两层高激发效率的荧光粉，贴近芯片的荧光粉层由黄色荧光粉与高折射率的胶水组成，其次的荧光粉层由红色荧光粉与低折射率的胶水组成。
作为上述技术方案的进一步改进，以上所述的一种暖白光LED，所述的贴近芯片的荧光粉可为黄色、绿色或橙色的荧光粉。
本发明所述的一种制备上述暖白光LED方法，所述的方法包括以下步骤：S1、将LED芯片固定在支架上；S2、用金线固定连接LED芯片的正负极；所述的步骤还包括：S3、在LED芯片上涂敷一层荧光粉与胶水的混合物；S4、在步骤S3所述的荧光粉上涂敷第二层荧光粉与胶水的混合物。
作为上述技术方案的进一步改进，以上所述的一种制备权利要求1所述的暖白光LED方法，所述的荧光粉为高激发效率的荧光粉，所述的胶水，由内到外，采用折射率由高至低的胶水。
作为上述技术方案的进一步改进，以上所述的一种制备权利要求1所述的暖白光LED方法，所述的荧光粉层为两层以上。
实施本发明一种暖白光LED及其制备方法，具有以下有益效果：
1、采用激发效率高的黄、红两种颜色的荧光粉分层覆盖在LED芯片上，组合成低色温的暖白光LED。分别采用不同折射率的胶水混合不同颜色荧光粉，贴近芯片的荧光粉采用高折射率胶水，由内至外的荧光粉层分别采用较低折射率胶水，可以提高LED出光，使LED暖白光的亮度提高，同时也可达到很高的显色指数，使产品的衰减很小。此种组合的暖白光LED更加适合照明，提升了产品的使用价值。
2、由于红色荧光粉的热衰减较大，将红色荧光粉设置在第二层，使芯片和红色荧光粉隔离开来，芯片产生的热量对红色荧光粉的影响减小，使LED的寿命有效延长。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明一种暖白光LED的第一实施例的结构示意图；
图2是本发明一种暖白光LED第二实施例的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，在本发明一种暖白光LED第一实施例中，包括支架1、固定在支架1上的LED芯片2，固定连接LED芯片2正负极的金线3，所述的LED芯片上覆盖两层高激发效率的荧光粉，贴近芯片的荧光粉层41为黄色荧光粉与高折射率的胶水组成，其次的荧光粉层5由红色荧光粉与低折射率的胶水组成。
一种制备暖白光LED方法，所述的方法包括以下步骤：S1、将LED芯片固定在支架上；S2、用金线固定连接LED芯片的正负极；S3、在LED芯片上涂敷一层黄色荧光粉与较高折射率胶水的混合物；S4、在步骤S3所述的黄色荧光粉上涂敷第二层红色荧光粉与较低折射率胶水的混合物。
如图2所示，在本发明一种暖白光LED第二实施例中，包括支架1、固定在支架1上的LED芯片2，固定连接LED芯片2正负极的金线3，所述的LED芯片上覆盖两层高激发效率的荧光粉，贴近芯片的荧光粉层42为绿色荧光粉与高折射率的胶水组成，其次的荧光粉层5由红色荧光粉与低折射率的胶水组成。
一种制备暖白光LED方法，所述的方法包括以下步骤：S1、将LED芯片固定在支架上；S2、用金线固定连接LED芯片的正负极；S3、在LED芯片上涂敷一层绿色荧光粉与较高折射率胶水的混合物；S4、在步骤S3所述的绿色荧光粉上涂敷第二层红色荧光粉与较低折射率胶水的混合物。
在本发明的实施例中，贴近芯片的荧光粉层还可为橙色或其他高激发效率的荧光粉。
综上所述，如本技术领域中普通技术人员可以了解的，本说明书中所述的只是本发明的一个较佳实施例，凡依本发明的构思所做的改变或修饰，皆应在本发明的权利要求保护范围内。
Claims (6)
1.一种暖白光LED，包括支架、固定在支架上的LED芯片，固定连接LED芯片正负极的金线，其特征在于，所述的LED芯片上覆盖至少两层荧光粉，所述的荧光粉层为荧光粉与胶水的组合，由内至外，荧光粉层所使用胶水的折射率从高至低，依次递减。
2.根据权利要求1所述的一种暖白光LED，其特征在于，所述的LED芯片上覆盖两层高激发效率的荧光粉，贴近芯片的荧光粉层由黄色荧光粉与高折射率的胶水组成，其次的荧光粉层由红色荧光粉与低折射率的胶水组成。
3.根据权利要求2所述的一种暖白光LED，其特征在于，所述的贴近芯片的荧光粉可为黄色、绿色或橙色的荧光粉。
4.一种制备权利要求1所述的暖白光LED方法，所述的方法包括以下步骤：S1、将LED芯片固定在支架上；S2、用金线固定连接LED芯片的正负极；其特征在于，所述的步骤还包括：S3、在LED芯片上涂敷一层荧光粉与胶水的混合物；S4、在步骤S3所述的荧光粉上涂敷第二层荧光粉与胶水的混合物。
5.根据权利要求4所述的一种制备权利要求1所述的暖白光LED方法，其特征在于，所述的荧光粉为高激发效率的荧光粉，所述的胶水，由内到外，采用折射率由高至低的胶水。
6.根据权利要求4或5所述的一种制备权利要求1所述的暖白光LED方法，其特征在于，所述的荧光粉层为两层以上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200910188581A CN101740705A (zh) | 2009-12-02 | 2009-12-02 | 一种暖白光led及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200910188581A CN101740705A (zh) | 2009-12-02 | 2009-12-02 | 一种暖白光led及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101740705A true CN101740705A (zh) | 2010-06-16 |
Family
ID=42463833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200910188581A Pending CN101740705A (zh) | 2009-12-02 | 2009-12-02 | 一种暖白光led及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101740705A (zh) |
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