CN109519744A - 一种轮廓灯 - Google Patents

一种轮廓灯 Download PDF

Info

Publication number
CN109519744A
CN109519744A CN201811410662.0A CN201811410662A CN109519744A CN 109519744 A CN109519744 A CN 109519744A CN 201811410662 A CN201811410662 A CN 201811410662A CN 109519744 A CN109519744 A CN 109519744A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
circuit board
flexible circuit
adhesive
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811410662.0A
Other languages
English (en)
Inventor
刘克华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhongshan Huirui Photoelectric Industry Co Ltd
Original Assignee
Zhongshan Huirui Photoelectric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhongshan Huirui Photoelectric Industry Co Ltd filed Critical Zhongshan Huirui Photoelectric Industry Co Ltd
Priority to CN201811410662.0A priority Critical patent/CN109519744A/zh
Publication of CN109519744A publication Critical patent/CN109519744A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F21S4/20Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
    • F21S4/22Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports flexible or deformable, e.g. into a curved shape
    • F21S4/24Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports flexible or deformable, e.g. into a curved shape of ribbon or tape form, e.g. LED tapes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1284Application of adhesive
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04Polysiloxanes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V31/00Gas-tight or water-tight arrangements
    • F21V31/005Sealing arrangements therefor
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00Refractors for light sources
    • F21V5/04Refractors for light sources of lens shape
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

本发明公开了一种轮廓灯,包括柔性线路板,所述柔性线路板的底部安装多个LED灯珠,柔性线路板的底部安装有透镜,多个LED灯珠均位于透镜内,柔性线路板与透镜之间灌注有防水硅胶,所述防水硅胶包括以下重量份的原料:甲基乙烯基硅橡胶30‑50份、乙烯基硅油10‑15份、白炭黑5‑10份、硅烷偶联剂3‑8份、硅树脂10‑20份。本发明制得的柔性线路板不易老化分层,可以随意弯曲变形,柔性线路板上的电子元器件也不会脱落,不会损伤,这样在生产加工时,效率就得到了很大的跟进,而且产品质量更统一,废品率大大降低,在柔性线路板上加一条整体透镜,再灌防水硅胶,解决了LED显色性不准确的问题。

Description

一种轮廓灯
技术领域
本发明涉及轮廓灯技术领域,尤其涉及一种轮廓灯。
背景技术
所谓的轮廓灯就是在建筑物外墙角布设的护栏管灯或者LED灯带,点亮后,整个建筑物的轮廓就显露出来,颜色多样,非常漂亮,现有的的轮廓灯,电路板都是使用玻纤板,板上粘铜箔,板非常硬,这样非常容易老化分层,使铜箔与玻纤板分离,变形,硬质电路板,因为太硬不能弯曲变形,在生产加工时,工人很容易稍微一用力就使得电路板上的电子元器件被拉脱,从而损伤电路板上的电子元器件,进而产生废品,也因这种原因,使得生产效率低下,产品质量不容易统一,废品率高,都是直接在LED灯珠上灌防水硅胶的,这样就使得LED显色性不准确,色温漂移。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种轮廓灯。
本发明提出的一种轮廓灯,包括柔性线路板,所述柔性线路板的底部安装多个LED灯珠,柔性线路板的底部安装有透镜,多个LED灯珠均位于透镜内,柔性线路板与透镜之间灌注有防水硅胶,所述防水硅胶包括以下重量份的原料:甲基乙烯基硅橡胶30-50份、乙烯基硅油10-15份、白炭黑5-10份、硅烷偶联剂3-8份、硅树脂10-20份,柔性线路板包括以下原料:树脂基材、铜箔和胶黏剂,所述胶黏剂包括以下重量份的原料:环氧树脂10-20份、固定剂5-10份、增韧剂3-7份、改性剂2-7份、滑石粉2-6份、丙酮3-9份。
优选的,所述防水硅胶的制备方法包括以下步骤:
S1:使用称量仪器对甲基乙烯基硅橡胶、乙烯基硅油、白炭黑、硅烷偶联剂和硅树脂进行称取;
S2:将称取后的甲基乙烯基硅橡胶、乙烯基硅油、硅烷偶联剂、白炭黑和硅树脂放进密炼机中搅拌均匀,搅拌时间为30-60min,在温度为140-150℃的条件下抽真空40-50min,制得混合料;
S3:对S2中所述的混合料进行冷却,过滤,即可制得防水硅胶。
优选的,所述S1中,使用电子天平对甲基乙烯基硅橡胶、乙烯基硅油、白炭黑、硅烷偶联剂和硅树脂进行称取。
优选的,所述S2中,将称取后的甲基乙烯基硅橡胶、乙烯基硅油、硅烷偶联剂、白炭黑和硅树脂放进密炼机中搅拌均匀,搅拌时间为35-55min,在温度为142-148℃的条件下抽真空42-46min,制得混合料。
优选的,所述柔性线路板的制备方法包括以下步骤:
T1:使用电子秤对环氧树脂、固定剂、增韧剂、改性剂、滑石粉、丙酮进行称量,然后将环氧树脂、固定剂、增韧剂、改性剂、滑石粉、丙酮放进搅拌设备内搅拌混合均匀,搅拌时间为20-30min,搅拌设备转速为500-1000r/min,制得胶黏剂;
T2:将S1制得的胶黏剂均匀涂布于树脂基材上,使胶黏剂快干,形成胶黏层,然后将铜箔复合在胶黏层上,制得坯板;
T3:S2中所述的坯板经曝光,显影,刻线路,制得柔性线路板。
优选的,所述T1中,使用电子秤对环氧树脂、固定剂、增韧剂、改性剂、滑石粉、丙酮进行称量,然后将环氧树脂、固定剂、增韧剂、改性剂、滑石粉、丙酮放进搅拌设备内搅拌混合均匀,搅拌时间为22-28min,搅拌设备转速为600-900r/min,制得胶黏剂。
优选的,所述T2中,将树脂基材平放在工作台上,将胶黏剂均匀涂布于树脂基材上,使风机对胶黏剂进行吹风,使胶黏剂快干。
优选的,所述树脂基材为聚酰亚胺。
本发明的有益效果是:
本发明制得的柔性线路板不易老化分层,可以随意弯曲变形,柔性线路板上的电子元器件也不会脱落,不会损伤,这样在生产加工时,效率就得到了很大的跟进,而且产品质量更统一,废品率大大降低,在柔性线路板上加一条整体透镜,再灌防水硅胶,解决了LED显色性不准确的问题。
附图说明
图1为本发明提出的一种轮廓灯的结构示意图。
图中:1柔性线路板、2透镜、3 LED灯珠。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
实施例一
本实施例中提出了一种轮廓灯,包括柔性线路板1,柔性线路板1的底部安装多个LED灯珠3,柔性线路板1的底部安装有透镜2,多个LED灯珠3均位于透镜2内,柔性线路板1与透镜2之间灌注有防水硅胶,防水硅胶包括以下重量份的原料:甲基乙烯基硅橡胶50份、乙烯基硅油15份、白炭黑10份、硅烷偶联剂8份、硅树脂20份,柔性线路板1包括以下原料:树脂基材、铜箔和胶黏剂,胶黏剂包括以下重量份的原料:环氧树脂20份、固定剂10份、增韧剂7份、改性剂7份、滑石粉6份、丙酮9份;
防水硅胶的制备方法包括以下步骤:
S1:使用称量仪器对甲基乙烯基硅橡胶、乙烯基硅油、白炭黑、硅烷偶联剂和硅树脂进行称取;
S2:将称取后的甲基乙烯基硅橡胶、乙烯基硅油、硅烷偶联剂、白炭黑和硅树脂放进密炼机中搅拌均匀,搅拌时间为60min,在温度为150℃的条件下抽真空50min,制得混合料;
S3:对S2中所述的混合料进行冷却,过滤,即可制得防水硅胶。
柔性线路板1的制备方法包括以下步骤:
T1:使用电子秤对环氧树脂、固定剂、增韧剂、改性剂、滑石粉、丙酮进行称量,然后将环氧树脂、固定剂、增韧剂、改性剂、滑石粉、丙酮放进搅拌设备内搅拌混合均匀,搅拌时间为30min,搅拌设备转速为1000r/min,制得胶黏剂;
T2:将S1制得的胶黏剂均匀涂布于树脂基材上,使胶黏剂快干,形成胶黏层,然后将铜箔复合在胶黏层上,制得坯板;
T3:S2中所述的坯板经曝光,显影,刻线路,制得柔性线路板1。
实施例二
本实施例中提出了一种轮廓灯,包括柔性线路板1,柔性线路板1的底部安装多个LED灯珠3,柔性线路板1的底部安装有透镜2,多个LED灯珠3均位于透镜2内,柔性线路板1与透镜2之间灌注有防水硅胶,防水硅胶包括以下重量份的原料:甲基乙烯基硅橡胶30份、乙烯基硅油10份、白炭黑5份、硅烷偶联剂3份、硅树脂10份,柔性线路板1包括树脂基材、铜箔和胶黏剂,胶黏剂包括以下重量份的原料:环氧树脂10份、固定剂5份、增韧剂3份、改性剂2份、滑石粉2份、丙酮3份;
防水硅胶的制备方法包括以下步骤:
S1:使用称量仪器对甲基乙烯基硅橡胶、乙烯基硅油、白炭黑、硅烷偶联剂和硅树脂进行称取;
S2:将称取后的甲基乙烯基硅橡胶、乙烯基硅油、硅烷偶联剂、白炭黑和硅树脂放进密炼机中搅拌均匀,搅拌时间为30min,在温度为140℃的条件下抽真空40min,制得混合料;
S3:对S2中所述的混合料进行冷却,过滤,即可制得防水硅胶。
柔性线路板1的制备方法包括以下步骤:
T1:使用电子秤对环氧树脂、固定剂、增韧剂、改性剂、滑石粉、丙酮进行称量,然后将环氧树脂、固定剂、增韧剂、改性剂、滑石粉、丙酮放进搅拌设备内搅拌混合均匀,搅拌时间为20min,搅拌设备转速为500r/min,制得胶黏剂;
T2:将S1制得的胶黏剂均匀涂布于树脂基材上,使胶黏剂快干,形成胶黏层,然后将铜箔复合在胶黏层上,制得坯板;
T3:S2中所述的坯板经曝光,显影,刻线路,制得柔性线路板1。
实施例三
本实施例中提出了一种轮廓灯,包括柔性线路板1,柔性线路板1的底部安装多个LED灯珠3,柔性线路板1的底部安装有透镜2,多个LED灯珠3均位于透镜2内,柔性线路板1与透镜2之间灌注有防水硅胶,防水硅胶包括以下重量份的原料:甲基乙烯基硅橡胶30-50份、乙烯基硅油12份、白炭黑7份、硅烷偶联剂5份、硅树脂15份,柔性线路板1包括树脂基材、铜箔和胶黏剂,胶黏剂包括以下重量份的原料:环氧树脂15份、固定剂7份、增韧剂5份、改性剂4份、滑石粉4份、丙酮7份;
防水硅胶的制备方法包括以下步骤:
S1:使用称量仪器对甲基乙烯基硅橡胶、乙烯基硅油、白炭黑、硅烷偶联剂和硅树脂进行称取;
S2:将称取后的甲基乙烯基硅橡胶、乙烯基硅油、硅烷偶联剂、白炭黑和硅树脂放进密炼机中搅拌均匀,搅拌时间为45min,在温度为145℃的条件下抽真空45min,制得混合料;
S3:对S2中所述的混合料进行冷却,过滤,即可制得防水硅胶。
柔性线路板1的制备方法包括以下步骤:
T1:使用电子秤对环氧树脂、固定剂、增韧剂、改性剂、滑石粉、丙酮进行称量,然后将环氧树脂、固定剂、增韧剂、改性剂、滑石粉、丙酮放进搅拌设备内搅拌混合均匀,搅拌时间为25min,搅拌设备转速为700r/min,制得胶黏剂;
T2:将S1制得的胶黏剂均匀涂布于树脂基材上,使胶黏剂快干,形成胶黏层,然后将铜箔复合在胶黏层上,制得坯板;
T3:S2中所述的坯板经曝光,显影,刻线路,制得柔性线路板1。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种轮廓灯,包括柔性线路板(1),其特征在于,所述柔性线路板(1)的底部安装多个LED灯珠(3),柔性线路板(1)的底部安装有透镜(2),多个LED灯珠(3)均位于透镜(2)内,柔性线路板(1)与透镜(2)之间灌注有防水硅胶,所述防水硅胶包括以下重量份的原料:甲基乙烯基硅橡胶30-50份、乙烯基硅油10-15份、白炭黑5-10份、硅烷偶联剂3-8份、硅树脂10-20份,柔性线路板(1)包括以下原料:树脂基材、铜箔和胶黏剂,所述胶黏剂包括以下重量份的原料:环氧树脂10-20份、固定剂5-10份、增韧剂3-7份、改性剂2-7份、滑石粉2-6份、丙酮3-9份。
2.根据权利要求1所述的一种轮廓灯,其特征在于,所述防水硅胶的制备方法包括以下步骤:
S1:使用称量仪器对甲基乙烯基硅橡胶、乙烯基硅油、白炭黑、硅烷偶联剂和硅树脂进行称取;
S2:将称取后的甲基乙烯基硅橡胶、乙烯基硅油、硅烷偶联剂、白炭黑和硅树脂放进密炼机中搅拌均匀,搅拌时间为30-60min,在温度为140-150℃的条件下抽真空40-50min,制得混合料;
S3:对S2中所述的混合料进行冷却,过滤,即可制得防水硅胶。
3.根据权利要求2所述的一种轮廓灯,其特征在于,所述S1中,使用电子天平对甲基乙烯基硅橡胶、乙烯基硅油、白炭黑、硅烷偶联剂和硅树脂进行称取。
4.根据权利要求2所述的一种轮廓灯,其特征在于,所述S2中,将称取后的甲基乙烯基硅橡胶、乙烯基硅油、硅烷偶联剂、白炭黑和硅树脂放进密炼机中搅拌均匀,搅拌时间为35-55min,在温度为142-148℃的条件下抽真空42-46min,制得混合料。
5.根据权利要求1所述的一种轮廓灯,其特征在于,所述柔性线路板(1)的制备方法包括以下步骤:
T1:使用电子秤对环氧树脂、固定剂、增韧剂、改性剂、滑石粉、丙酮进行称量,然后将环氧树脂、固定剂、增韧剂、改性剂、滑石粉、丙酮放进搅拌设备内搅拌混合均匀,搅拌时间为20-30min,搅拌设备转速为500-1000r/min,制得胶黏剂;
T2:将S1制得的胶黏剂均匀涂布于树脂基材上,使胶黏剂快干,形成胶黏层,然后将铜箔复合在胶黏层上,制得坯板;
T3:S2中所述的坯板经曝光,显影,刻线路,制得柔性线路板(1)。
6.根据权利要求5所述的一种轮廓灯,其特征在于,所述T1中,使用电子秤对环氧树脂、固定剂、增韧剂、改性剂、滑石粉、丙酮进行称量,然后将环氧树脂、固定剂、增韧剂、改性剂、滑石粉、丙酮放进搅拌设备内搅拌混合均匀,搅拌时间为22-28min,搅拌设备转速为600-900r/min,制得胶黏剂。
7.根据权利要求5所述的一种轮廓灯,其特征在于,所述T2中,将树脂基材平放在工作台上,将胶黏剂均匀涂布于树脂基材上,使风机对胶黏剂进行吹风,使胶黏剂快干。
8.根据权利要求1所述的一种轮廓灯,其特征在于,所述树脂基材为聚酰亚胺。
CN201811410662.0A 2018-11-24 2018-11-24 一种轮廓灯 Pending CN109519744A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811410662.0A CN109519744A (zh) 2018-11-24 2018-11-24 一种轮廓灯

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811410662.0A CN109519744A (zh) 2018-11-24 2018-11-24 一种轮廓灯

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109519744A true CN109519744A (zh) 2019-03-26

Family

ID=65779079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811410662.0A Pending CN109519744A (zh) 2018-11-24 2018-11-24 一种轮廓灯

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109519744A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070278512A1 (en) * 2006-05-31 2007-12-06 Cree, Inc. Packaged light emitting devices including multiple index lenses and methods of fabricating the same
CN103483823A (zh) * 2013-08-16 2014-01-01 卢儒 一种硅橡胶组合物及使用其生产有机硅自粘带的工艺
CN105720174A (zh) * 2016-04-20 2016-06-29 漳州立达信光电子科技有限公司 Led面光源及其制备方法
CN107254277A (zh) * 2016-11-11 2017-10-17 成都杰雷遮阳工程有限公司 一种用于复合板材粘接的耐水胶粘剂
CN207815009U (zh) * 2018-02-27 2018-09-04 易美芯光(北京)科技有限公司 一种柔性基板的led灯带

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070278512A1 (en) * 2006-05-31 2007-12-06 Cree, Inc. Packaged light emitting devices including multiple index lenses and methods of fabricating the same
CN103483823A (zh) * 2013-08-16 2014-01-01 卢儒 一种硅橡胶组合物及使用其生产有机硅自粘带的工艺
CN105720174A (zh) * 2016-04-20 2016-06-29 漳州立达信光电子科技有限公司 Led面光源及其制备方法
CN107254277A (zh) * 2016-11-11 2017-10-17 成都杰雷遮阳工程有限公司 一种用于复合板材粘接的耐水胶粘剂
CN207815009U (zh) * 2018-02-27 2018-09-04 易美芯光(北京)科技有限公司 一种柔性基板的led灯带

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103755963B (zh) 一种聚硅氧烷增粘剂及其制备方法
CN108133670A (zh) 集成封装led显示模块封装方法及led显示模块
CN101824221B (zh) 用于热固性硅树脂的组合物
CN102532434B (zh) 一种uv/湿气双重固化硅橡胶及其制备方法
KR20100033927A (ko) 열경화성 조성물
CN104745132A (zh) 一种户外贴片灯珠用环氧树脂胶及其制备方法
EP2072598A1 (en) Glue for packaging light emitting diode and use thereof
CN101717582A (zh) 一种光伏组件用双组分室温硫化硅橡胶
CN104497959B (zh) 单组份室温硫化硅橡胶密封剂及其制备方法
CN101544881A (zh) 用于led光电显示器件的双组分硅酮灌封胶及其制造方法
CN105969301B (zh) 一种用于大功率led封装的有机硅胶及其制备方法和使用方法
CN104232015B (zh) 一种大功率型白光led用的单包装有机硅橡胶封装胶及制备方法
CN109401723A (zh) 一种无溶剂型led屏封装保护用有机硅灌封胶及其制备方法和应用
CN1706886A (zh) 抗老化的环氧树脂体系、由其制造的模制材料和器件,以及其应用
CN107955581A (zh) 一种环氧有机硅改性光固化led封装胶及其制备方法
CN117012882B (zh) 一种高墨色一致性led显示屏的封装方法及其应用
CN106700993A (zh) 一种有机硅改性环氧树脂封装材料及led封装胶
CN109762511A (zh) 一种单组份脱醇型室温硫化硅酮密封胶及其制备方法
CN102516501A (zh) 一种用于制作led透镜的光固化材料
CN109519744A (zh) 一种轮廓灯
CN104194346B (zh) 一种柔性led灯条用封装材料及其制备方法
CN105778100A (zh) 一种有机硅增粘剂及其制备方法和一种加成型硅橡胶组合物
CN110193982A (zh) 高温阻胶膜及其制造方法
WO2011016650A2 (ko) 광학소자의 투광부 패키지 방법 및 장치
CN105322071A (zh) 一种芯片级白光led及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20190326