CN109945096A - 一种使用led倒装晶片的高可靠性灯带及发光装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED技术领域，具体而言，涉及一种使用LED倒装晶片的高可靠性灯带及发光装置。一种使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其包括柔性基板和多个LED倒装晶片，以及包括第一线路的多层连接线路；第一线路包括多个线路单元，多个线路单元依次相邻地设置柔性基板上的一个表面，LED倒装晶片的引脚分别跨设在相邻的线路单元上；线路单元包括一个连接区和两个放置区，放置区用于承接LED倒装晶片；LED倒装晶片的一端设置在一个放置区上，LED倒装晶片的另一端设置在与该线路单元相邻的线路单元的放置区上；在同一线路单元中，两个放置区分别设置在连接区的两侧；放置区的面积大于连接区的面积。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域，具体而言，涉及一种使用LED倒装晶片的高可靠性灯带及发光装置。
背景技术
led灯带是指把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或PCB硬板上，因其产品形状象一条带子一样而得名。因为使用寿命长，又非常节能和绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角。然而现有的灯带具有如下缺点：
1.印刷线路结构较多，制作工艺复杂；
2.灯带LED发光角度较小：有支架的LED发光角度一般为120°；
3.LED晶片发光角度减小；
4.灯带散热性能较差
5.LED灯珠排布方式受限。
发明内容
本发明的目的包括提供一种使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其能够高效、快捷地发出均匀光线，且这样的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带结构简单、操作方便，能够明显地提高发光效率，且制造方便，有利于大规模流水线生产。
本发明的另一目的包括提供一种包括上述使用LED倒装晶片的高可靠性灯带的发光装置。
本发明的实施例通过以下技术方案实现：
一种使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其包括:
柔性基板和多个LED倒装晶片，以及包括第一线路的多层连接线路；
第一线路包括多个线路单元，
多个线路单元依次相邻地设置柔性基板上的一个表面，LED倒装晶片的引脚分别跨设在相邻的线路单元上；
线路单元包括一个连接区和两个放置区，放置区用于承接LED倒装晶片；LED倒装晶片的一端设置在一个放置区上，LED倒装晶片的另一端设置在与该线路单元相邻的线路单元的放置区上；
在同一线路单元中，两个放置区分别设置在连接区的两侧；放置区的面积大于连接区的面积。
为改善灯带折弯时，线路的受力状况，保护芯片，第一线路连接区的覆铜线路面积设置较窄，芯片放置区的覆铜线路面积设置较宽。如此，在成品灯带弯曲的时候折弯位置会更大几率出现在连接区上，提升线路的稳定性，提高成品灯带的可靠性，避免放置区上的LED倒装晶片受到折弯应力受伤失效第二线路。即灯带折弯时，首先在较窄的连接区和散热保护线路间隔区折弯，避免芯片折弯时受力，从而提升灯带成品的可靠性。
在本发明的一种实施例中：
上述柔性基板包括相对的正面和背面，第一线路设置在正面。
在本发明的一种实施例中：
上述连接区的宽度小于放置区的宽度。
在本发明的一种实施例中：
上述连接线路还包括第二线路；
柔性基板包括相对的正面和背面，第一线路设置在正面，第二线路设置在背面；
第一线路与第二线路连接。
在本发明的一种实施例中：
上述第二线路包括与第一线路相同的多个线路单元，多个LED倒装晶片按照第一线路相同的方式设置。
在本发明的一种实施例中：
上述连接线路还包括第二线路，第二线路为补充线路；
补充线路设置在柔性基板上，且补充线路与第一线路单元导通。
在本发明的一种实施例中：
上述连接线路还包括第二线路，第二线路包括多个散热保护线路；
散热保护线路设置在第一线路上的LED倒装晶片相同位置，每一颗LED倒装晶片都对应一个散热保护线路。
在本发明的一种实施例中：
上述相邻的散热保护线路具有预设间距，且散热保护线路的面积大于LED倒装晶片的面积。
一种发光装置，其包括上述任一项的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带。这样的发光装置结构简单，能够满足更加苛刻的弯折也不会受伤失效，具有良好的结构稳定性。
本发明实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：
一种使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其包括柔性基板和多个LED倒装晶片，以及包括第一线路的多层连接线路。在同一线路单元中，两个放置区分别设置在连接区的两侧；放置区的面积大于连接区的面积。如此，在成品灯带弯曲的时候折弯位置会更大几率出现在连接区上，提升线路的稳定性，提高成品灯带的可靠性，避免放置区上的LED倒装晶片受到折弯应力受伤失效。
一种发光装置，其包括上述任一项的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带。这样的发光装置结构简单，能够满足更加苛刻的弯折也不会受伤失效，具有良好的结构稳定性，同时经济效益显著。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明实施例提供的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带的第一结构示意图；
图2为本发明实施例提供的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带的第二结构示意图；
图3为本发明实施例提供的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带的第三结构示意图；
图4为本发明实施例提供的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带的第四结构示意图。
图标：10-使用LED倒装晶片的高可靠性灯带；100-柔性基板；101-正面；102-背面；200-LED倒装晶片；300-第一线路；310-线路单元；311-连接区；312-放置区；400-第二线路。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外，若出现术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参照图1，图1为本发明实施例提供的一种使用LED倒装晶片的高可靠性灯带10的结构示意图。从图1中可以看出一种使用LED倒装晶片的高可靠性灯带10包括柔性基板100和多个LED倒装晶片200，以及包括第一线路300的多层连接线路。
第一线路300包括多个线路单元310，
多个线路单元310依次相邻地设置柔性基板100上的一个表面，LED倒装晶片200的引脚分别跨设在相邻的线路单元310上；
线路单元310包括一个连接区311和两个放置区312，放置区312用于承接LED倒装晶片200；LED倒装晶片200的一端设置在一个放置区312上，LED倒装晶片200的另一端设置在与该线路单元310相邻的线路单元310的放置区312上；
在同一线路单元310中，两个放置区312分别设置在连接区311的两侧；放置区312的面积大于连接区311的面积。
为改善灯带折弯时，线路的受力状况，保护芯片，第一线路300连接区311的覆铜线路面积设置较窄，芯片放置区312的覆铜线路面积设置较宽。如此，在成品灯带弯曲的时候折弯位置会更大几率出现在连接区311上，提升线路的稳定性，提高成品灯带的可靠性，避免放置区312上的LED倒装晶片200受到折弯应力受伤失效。即灯带折弯时，首先在较窄的连接区311和散热保护线路间隔区折弯，避免芯片折弯时受力，从而提升灯带成品的可靠性。
请继续参照图1至图4，以了解使用LED倒装晶片的高可靠性灯带10的更多结构细节。
在本发明的本实施例中，上述柔性基板100包括相对的正面101和背面102，第一线路300设置在正面101。正反面的设计能够方便加工制造，且避免了同一面安装时的干涉等问题。
进一步的，上述连接区311的宽度小于放置区312的宽度。如此使得灯带在受力弯折时，弯曲变形的位置尽可能地出现在连接区311，从而保障了灯带的可靠性，避免放置区312上的LED倒装晶片200受到折弯应力时受伤失效。
进一步的，连接线路还包括第二线路400；柔性基板100包括相对的正面101和背面102，第一线路300设置在正面101，第二线路400设置在背面102；第一线路300与第二线路400连接。
可选的，第二线路400包括与第一线路300相同的多个线路单元310，多个LED倒装晶片200按照第一线路300相同的方式设置。设置正反面均有相同线路，实现灯带360°均匀发光，提高了发光角度和发光效率。
可选的，连接线路还包括第二线路400，第二线路400为补充线路；补充线路设置在柔性基板100上，且补充线路与第一线路300单元导通。补充线路能够提高产品的导电性能，散热性能和可靠性。
可选的，连接线路还包括第二线路400，第二线路400包括多个散热保护线路(如图4所示)；散热保护线路设置在第一线路300上的LED倒装晶片200相同位置，每一颗LED倒装晶片200都对应一个散热保护线路。
进一步的，上述相邻的散热保护线路具有预设间距，且散热保护线路的面积大于LED倒装晶片200的面积。
提高晶片的散热性能和可靠性，同时减小晶片在灯带折弯时受到的外部应力。
这里需要说明的是，第二线路400的散热保护线路主要作用也是保护晶片，在成品灯带弯曲的时候，弯折点会优先出现在散热保护线路之间，避免晶片受到外力，同时可以起到散热作用。双层(第一线路300和第二线路400)协同配合，都为了提高成品灯带的可靠性，避免LED倒装晶片200受损失效。
其他方面，在本实施例中，基板的材质不局限于聚酰亚胺PI，亦可以为聚酯，塑胶等均可替代；基板的透明度不作限制，可以设置为半透明，也可以是高透明。
同样的，本发明中基板的形状采用平面结构，亦可以设计成不同的外观形状。
本实施例以倒装晶片举例，同样可采用CSP等晶片直接焊接于基板上。
本发明的本实施例还提供一种发光装置，其包括上述任一项的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带10。这样的发光装置结构简单，能够满足更加苛刻的弯折也不会受伤失效，具有良好的结构稳定性。
本发明实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：
本发明为无基材纯电路的柔性灯丝，除了具有现有柔性灯丝细长、柔软可塑、节能省电、360°发光，荧光粉全包裹，无蓝光泄出等优势外，还具有如下优势:
一：灯带基板。灯带基板结构及制造工艺简化：新型灯带基板结构较常规基板结构少了补强板等结构，制造工艺也相对简化。
二：灯带发光角度改善。常规灯带，由于支架的挡光，发光角度一般为120°左右；而新型灯带LED直接放置于基板上，发光角度为180°发光，由于基板背面102也有一定的透光效果，如果基板的透光效果加强，有可能实现360°发光。
三.灯带散热性能改善。新型灯带采用LED倒装晶片200热量直接扩散到灯带基板，散热路径缩短，从而提升灯带的散热性能。
四.LED倒装晶片200排布方式不受影响。新型灯带采用LED倒装晶片200直接放置于灯带上，晶片放置范围较广，不被常规支架功能区域限制，晶片排布方式更加自由。
以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其特征在于，包括:
柔性基板和多个LED倒装晶片，以及包括第一线路的多层连接线路；
所述第一线路包括多个线路单元，
多个所述线路单元依次相邻地设置所述柔性基板上的一个表面，所述LED倒装晶片的引脚分别跨设在相邻的所述线路单元上；
所述线路单元包括一个连接区和两个放置区，所述放置区用于承接所述LED倒装晶片；所述LED倒装晶片的一端设置在一个所述放置区上，所述LED倒装晶片的另一端设置在与该线路单元相邻的所述线路单元的所述放置区上；
在同一所述线路单元中，两个所述放置区分别设置在所述连接区的两侧；所述放置区的面积大于所述连接区的面积。
2.根据权利要求1所述的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其特征在于：
所述柔性基板包括相对的正面和背面，所述第一线路设置在所述正面。
3.根据权利要求1所述的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其特征在于：
所述连接区的宽度小于所述放置区的宽度。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其特征在于：
所述连接线路还包括第二线路；
所述柔性基板包括相对的正面和背面，所述第一线路设置在所述正面，所述第二线路设置在所述背面；
所述第一线路与所述第二线路连接。
5.根据权利要求4所述的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其特征在于：
所述第二线路包括与所述第一线路相同的多个线路单元，多个所述LED倒装晶片按照所述第一线路相同的方式设置。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其特征在于：
所述连接线路还包括第二线路，所述第二线路为补充线路；
所述补充线路设置在所述柔性基板上，且所述补充线路与所述第一线路单元导通。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其特征在于：
所述连接线路还包括第二线路，第二线路包括多个散热保护线路；
所述散热保护线路设置在所述第一线路上的LED倒装晶片相同位置，每一颗所述LED倒装晶片都对应一个所述散热保护线路。
8.根据权利要求7所述的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其特征在于：
相邻的所述散热保护线路具有预设间距，且所述散热保护线路的面积大于所述LED倒装晶片的面积。
9.一种发光装置，其特征在于：
所述发光装置包括权利要求1-8中任一项所述的使用LED倒装晶片的高可靠性灯带。
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