CN109300888A - 灯丝架构、柔性灯丝、光源及灯丝制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种灯丝架构，包括：至少一个LED单元，所述LED单元包括金属支架与LED倒装芯片，所述金属支架包括相对设置的第一金属体与第二金属体，所述第一金属体与所述第二金属体通过所述LED倒装芯片实现连接；当所述LED单元为复数个时，邻接的LED单元之间通过所述金属支架实现串/并联连接而形成灯丝架构。本发明提供的灯丝架构、柔性灯丝、光源及灯丝制造方法，采用金属式灯丝架构，简化工序、降低电路设计制造难度，实现低成本、高散热、大电流的照明用途。
Description
技术领域
本发明属于照明技术领域，具体地来说，是一种灯丝架构、柔性灯丝、光源及灯丝制造方法。
背景技术
白炽灯具有悠久的历史，是最早出现的照明灯具。白炽灯存在能量转化率低、能耗高、使用寿命短等缺陷，与当代的环保发展趋势相悖，面临淘汰危机。随着全球淘汰白炽灯路线图的发布，作为白炽灯替代品的LED灯丝灯迎来了空前的发展机遇。
目前，LED灯丝灯多采用柔性灯丝作为发光元件。柔性灯丝利用HVLED技术，由多颗倒装LED倒装芯片串联形成HVLEDs模组，具有低温低能耗的优点。柔性灯丝以铜箔覆合高分子薄膜(FPC、BT、PE等)为基底材料，细长柔软而可弯折形成不同的造型，提供不同类型的装饰灯具，因而受到消费者的广泛青睐。
尽管如此，现有的柔性灯丝存在一些难以克服的缺陷：(1)柔性基板须由高分子材料制成，材料价格高昂；(2)柔性基板散热性能不足，使现有的柔性灯丝仅能工作于小电流(一般为10-60mA)环境下，发光功率严重受限，多作为装饰灯具用途而难以作为照明灯具使用；(3)印刷电路复杂，良品率低；(4)柔性灯丝两端需要增加独立的金属端子，增加了生产步骤与成本；(5)柔性灯丝一侧受到柔性基板的挡隔，使透光率受限，无法实现真正的360°发光。
同时，柔性灯丝较佳的柔韧性，使灯丝造型难度降低的同时，灯丝的定型难度相应提高。现有的LED灯丝灯，需要采用钼丝对柔性灯丝进行扣丝固定，既增加了生产工序，又容易对柔性灯丝造成污染。且钼丝还会造成对灯丝的发光遮挡、封装胶体损伤，长期使用过程存在电气性能不良的隐患。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种灯丝架构、柔性灯丝、光源及灯丝制造方法，采用金属架构，简化工序、降低电路设计制造难度，实现低成本、高散热、大电流的照明用途。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：
一种灯丝架构，包括：
至少一个LED单元，所述LED单元包括金属支架与LED倒装芯片，所述金属支架包括相对设置的第一金属体与第二金属体，所述第一金属体与所述第二金属体通过所述LED倒装芯片实现连接；
当所述LED单元为复数个时，邻接的LED单元之间通过所述金属支架实现串/并联连接而形成灯丝架构。
作为上述技术方案的改进，所述灯丝架构至少具有第一阵列方向，沿所述第一阵列方向，复数个LED单元依次成直线阵列。
作为上述技术方案的进一步改进，沿所述第一阵列方向，保持邻接的LED单元的第一金属体之间和/或第二金属体之间一体连接。
作为上述技术方案的进一步改进，沿所述第一阵列方向，相邻LED单元中互不连接的第一金属体由第一金属基截断而成，相邻LED单元中互不连接的第二金属体由第二金属基截断而成，所述第一金属基与所述第二金属基分居所述LED倒装芯片两侧。
作为上述技术方案的进一步改进，所述灯丝架构还具有第二阵列方向，沿所述第二阵列方向，所述LED单元的第一金属体与邻接LED单元的第二金属体一体连接。
作为上述技术方案的进一步改进，所述金属支架具有分别设置于所述第一金属体与所述第二金属体的固焊区，所述固焊区用于与所述LED倒装芯片固焊而实现桥式电性连接。
作为上述技术方案的进一步改进，所述第一金属体与所述第二金属体之间形成透光间隙，所述透光间隙贯通所述金属支架的两侧表面，所述LED倒装芯片的发光部位于所述透光间隙内。
作为上述技术方案的进一步改进，所述LED单元之间具有易于弯折的折弯部，所述第一金属体与所述折弯部一体连接，和/或所述第二金属体与所述折弯部一体连接。
一种柔性灯丝，包括以上任一项所述的灯丝架构及涂覆封装于所述灯丝架构外部的荧光胶层，所述灯丝架构两端的自由端保持裸露而形成用于对外电性连接的金属端子，所述灯丝架构两端的自由端为一端保持自由的第一金属体或第二金属体。
一种光源，包括基座、封套与以上任一项所述的灯丝架构，所述灯丝架构设置于所述基座上，所述封套用于封装所述灯丝架构。
作为上述技术方案的改进，所述灯丝架构外部涂覆封装荧光胶层而形成柔性灯丝，所述柔性灯丝依预设形状弯折后设置于所述基座上，所述封套用于封装所述柔性灯丝，所述灯丝架构两端的自由端保持裸露而形成用于对外电性连接的金属端子，所述灯丝架构两端的自由端为一端保持自由的第一金属体或第二金属体。
一种灯丝制造方法，包括：
成型金属框架，所述金属框架具有至少一个金属支架，所述金属支架具有相对设置的第一金属体与第二金属体；
于所述金属支架的第一金属体与第二金属体之间实现LED倒装芯片的固晶；
对所述金属框架进行去除材料成型加工，以使相邻的金属支架之间形成串/并联电路结构而得到灯丝架构。
作为上述技术方案的改进，所述灯丝制造方法还包括：
于所述灯丝架构一侧表面设置耐热基材；
对所述灯丝架构远离所述耐热基材的一侧进行点胶封装；
剥离所述耐热基材并对所述灯丝架构的该侧进行点胶封装。
本发明的有益效果是：
(1)以第一金属体与第二金属体形成LED单元的金属支架，并进一步连接形成金属形式的灯丝架构，以低廉的金属材料实现结构支承与高效散热，突破传统柔性基板的低电流瓶颈，适应通用照明领域的大电流与功率要求；
(2)以第一金属体与第二金属体形成的金属支架电性连接发光单元，以金属实现导流并可任意搭接电路，节约印制电路的工序、降低成本，释放柔性基板结构对电路设计的约束，具有电路设计的任意性与易拓展特性，柔性灯丝亦无需设置独立的金属端子而节约生产流程；
(3)金属支架于LED尺寸环境中具有较佳的柔韧性与易定型性，使灯丝架构与柔性灯丝可任意弯折形成所需的造型，满足LED灯丝灯的造型需要，且无需钼丝即可实现定型，避免钼丝带来的不利影响；
(4)金属支架可保证LED倒装芯片实现真正的360°发光，规避了传统结构的柔性基板的挡光影响，具有均匀而立体的发光效果。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明实施例1提供的灯丝架构的第一结构示意图；
图2是图1中灯丝架构的M处放大示意图；
图3是本发明实施例1提供的灯丝架构的第二结构示意图；
图4是图3中灯丝架构的N处放大示意图；
图5是本发明实施例2提供的柔性灯丝的第一结构示意图；
图6是本发明实施例2提供的柔性灯丝的第二结构示意图；
图7是本发明实施例3提供的光源的LED灯丝灯形式的结构示意图；
图8是本发明实施例3提供的光源的面阵形式的结构示意图；
图9是本发明实施例4提供的灯丝制造方法的第一流程示意图；
图10是本发明实施例4提供的灯丝制造方法的步骤A的产物的第一结构示意图；
图11是本发明实施例4提供的灯丝制造方法的步骤A的产物的第二结构示意图；
图12是本发明实施例4提供的灯丝制造方法的步骤B的产物的第一结构示意图；
图13是本发明实施例4提供的灯丝制造方法的步骤B的产物的第二结构示意图；
图14是本发明实施例4提供的灯丝制造方法的第二流程示意图；
图15是本发明实施例4提供的灯丝制造方法的步骤D～E的过程结构示意图。
主要元件符号说明：
P-光源，P(a)-柔性灯丝，1000-灯丝架构，0100-LED单元，0110-金属支架，0111-第一金属体，0112-第二金属体，0113-第一固焊区，0114-第二固焊区，0115-透光间隙，0120-LED倒装芯片，0200-折弯部，2000-荧光胶层，3000-金属端子，P(b)-基座，P(c)-封套，S-金属框架，S(a)-第一金属基，S(b)-第二金属基，S(c)-连接筋，T-耐热基材。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对灯丝架构、柔性灯丝、光源及灯丝制造方法进行更全面的描述。附图中给出了灯丝架构、柔性灯丝、光源及灯丝制造方法的优选实施例。但是，灯丝架构、柔性灯丝、光源及灯丝制造方法可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对灯丝架构、柔性灯丝、光源及灯丝制造方法的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在灯丝架构、柔性灯丝、光源及灯丝制造方法的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施例1
请结合参阅图1～4，本实施例公开一种灯丝架构1000，该灯丝架构1000包括至少一个LED单元0100。换言之，LED单元0100的数量根据实际所需而定。当LED单元0100为复数个时，该复数个LED单元0100通过串/并联连接而形成所需的灯丝电路结构，满足所需的照明需要。
LED单元0100包括金属支架0110与LED倒装芯片0120，金属支架0110包括相对设置的第一金属体0111与第二金属体0112，第一金属体0111与第二金属体0112通过LED倒装芯片0120实现连接。可以理解，第一金属体0111与第二金属体0112分居LED倒装芯片0120的两端。LED倒装芯片0120兼具结构与电气连接功能，使第一金属体0111与第二金属体0112同时实现结构固定与电路连接。示范性地，LED倒装芯片0120使LED单元0100具有桥式连接结构。
当LED单元0100为复数个时，邻接的LED单元0100之间通过金属支架0110实现串/并联连接而形成灯丝架构1000。换言之，LED单元0100通过其上的第一金属体0111/第二金属体0112与邻接的LED单元0100的第一金属体0111/第二金属体0112连接，形成串/并联连接关系。可以理解，邻接指LED单元0100之间相邻且保持连接，其连接关系依据于灯丝架构1000的电路设计结构。
具有串联关系的LED单元0100之间具有如下连接关系：LED单元0100的第一金属体0111和与其串联的LED单元0100的第一金属体0111一体连接，而二者的第二金属体0112之间保持断开；或者，LED单元0100的第一金属体0111和与其串联的LED单元0100的第二金属体0112一体连接，而前者的第二金属体0112与后者的第一金属体0111保持断开。
具有并联关系的LED单元0100之间具有如下连接关系：LED单元0100的第一金属体0111和与其并联的LED单元0100的第一金属体0111一体连接，且前者的第二金属体0112与后者的第二金属体0112一体连接。
示范性地，第一金属体0111设置第一固焊区0113，第二金属体0112设置第二固焊区0114。LED倒装芯片0120一端固焊于第一固焊区0113，另一端固焊于第二固焊区0114，从而实现桥式电性连接。补充说明，LED倒装芯片0120的电极在下，通常以贴片方式进行焊接。可以理解，第一固焊区0113与第二固焊区0114均由金属制成。
补充说明，第一固焊区0113与第二固焊区0114的作用还在于，提供任意扩展设计电路的空间，避免传统柔性基板存在的印刷电路的繁复设计与加工过程。
示范性地，第一金属体0111与第二金属体0112之间形成透光间隙0115，透光间隙0115贯通金属支架0110的两侧表面，LED倒装芯片0120的发光部位于透光间隙0115内。换言之，LED倒装芯片0120的发光二极管位于透光间隙0115内。于以第一金属体0111与第二金属体0112之间的连线为轴的360°圆周内，发光二极管均直接暴露于LED单元0100的外表面，光线直接向外传递而不受遮挡，实现真正的360°发光。
可以理解，复数个LED单元0100可根据不同的阵列规律形成所需的发光阵列。示范性地，灯丝架构1000至少具有第一阵列方向，以形成基本的阵列构造。沿第一阵列方向，复数个LED单元0100依次成直线阵列，并根据串/并联连接关系而相应形成连接。
示范性地，沿第一阵列方向，保持邻接的LED单元0100的第一金属体0111之间和/或第二金属体0112之间一体连接。换言之，具有邻接关系的LED单元0100之间，既可通过各自的第一金属体0111实现连接，亦可通过各自的第二金属体0112实现连接，还可通过其中一者的第一金属体0111与另一者的第二金属体0112实现连接。
第一金属体0111之间和/或第二金属体0112之间的串/并联连接结构可通过多种成型方法实现，主要包括累积材料成型(如铸造、增材制造等)、去除材料成型(如冲压、铣削、线切割、蚀刻、激光切割等)等类型。
示范性地，沿第一阵列方向，相邻LED单元0100中互不连接的第一金属体0111由第一金属基S(a)截断而成，相邻LED单元0100中互不连接的第二金属体0112由第二金属基S(b)截断而成，第一金属基S(a)与第二金属基S(b)分居LED倒装芯片0120的两侧。可以理解，截断可通过去除材料成型加工实现。
换言之，截断前，依次阵列的LED单元0100的第一金属体0111均属第一金属基S(a)的组成部分，第二金属体0112均属第二金属基S(b)的组成部分。示范性地，根据电路设计结构，第一金属基S(a)形成至少一个第一固焊区0113，第二金属基S(b)形成至少一个第二固焊区0114。
根据所需的串/并联关系，第一金属基S(a)与第二金属基S(b)接受去除材料成型加工而分型，以形成各LED单元0100的第一金属体0111与第二金属体0112。
第一金属基S(a)与第二金属基S(b)可采用的形状众多，包括片状、条状、板状、块状等类型。第一金属基S(a)与第二金属基S(b)可为铜铁等金属，亦可为表面镀覆导电材料的柔性合金。
可以理解，在LED的应用尺寸环境下，第一金属体0111与第二金属体0112均具有较佳的柔韧性。基于金属材质的特性及金属支架0110的结构特性，第一金属体0111与第二金属体0112兼具较佳的塑性，易于保持当前造型。
示范性地，灯丝架构1000还具有第二阵列方向。沿第二阵列方向，LED单元0100的第一金属体0111与邻接LED单元0100的第二金属体0112一体连接。可以理解，第一阵列方向与第二阵列方向互不平行，形成交错分布结构。示范性地，第一阵列方向与第二阵列方向相互垂直。
示范性地，保持连接的第一金属体0111之间、第二金属体0112之间、第一金属体0111与第二金属体0112之间，分别形成可发生折弯的折弯部0200。灯丝架构1000可于折弯部0200发生折弯变形，获得良好的柔韧性，变形能力强。示范性地，示范性地，折弯部0200与第一金属体0111、第二金属体0112一体成型，具有金属刚性，可稳定地保持灯丝架构1000折弯获得的特定形状，定型特性佳。
补充说明，第一金属体0111、第二金属体0112与折弯部0200的形状根据实际需要而定。在未发生折弯变形时，第一金属体0111、第二金属体0112与折弯部0200可分别具有平直结构(如无弯折直形)或其他弯折形状(如拱形等)。
实施例2
请结合参阅图5～6，本实施例公开一种柔性灯丝P(a)，包括以上实施例1所介绍的灯丝架构1000及涂覆封装于灯丝架构1000外部的荧光胶层2000，灯丝架构1000两端的自由端保持裸露而形成用于对外电性连接的金属端子3000，灯丝架构1000两端的自由端为一端保持自由的第一金属体0111或第二金属体0112。例如，柔性灯丝P(a)一端的金属端子3000为保持自由的第一金属体0111，另一端的金属端子3000为保持自由的第二金属体0112。
其中，荧光胶层2000由荧光胶涂覆固化而成。荧光胶可由荧光粉(氮化物、镓酸盐、YAG、稀土铝酸盐等)与封装胶(硅胶、环氧树脂等)调和而成，保证良好透光。
可以理解，荧光胶层2000实现对灯丝架构1000的完全包裹，仅于灯丝架构1000的自由端不予包裹。补充说明，当柔性灯丝P(a)发生弯折时，邻接的LED单元0100之间形成折弯部0200。
实施例3
请参阅图7，本实施例公开一种光源P，包括基座P(b)、封套P(c)与实施例1所介绍的灯丝架构1000，灯丝架构1000设置于基座P(b)上，封套P(c)用于封装灯丝架构1000。基座P(b)用于实现对外导电，以供给光源P所需的电能。可以理解，光源P的种类众多，包括球泡、T管、面板等类型。
示范性地，光源P的形式为LED灯丝灯。示范性地，灯丝架构1000外部涂覆封装荧光胶层2000而形成实施例2所介绍的柔性灯丝P(a)，柔性灯丝P(a)依预设形状弯折后设置于基座P(b)上，封套P(c)用于封装柔性灯丝P(a)。示范性地，封套P(c)透明或至少部分透明，使柔性灯丝P(a)可见而发挥装饰作用。例如，封套P(c)可以由透明玻璃制成。
如前所述，柔性灯丝P(a)具有理想的可塑性与易定型特性，既易于弯折造型，又易于保持当前造型，使LED灯丝灯无需设置钼丝，避免钼丝带来的不利影响，与长期使用过程电气性能良好、使用寿命可观。
请参阅图8，示范性地，光源P具有面阵结构，由复数个灯丝架构1000阵列而成，形成面板类型产品。
实施例4
请参阅图9，本实施例公开一种灯丝制造方法，用于制造实施例1所介绍的灯丝架构1000。该灯丝制造方法包括步骤A～C：
步骤A：成型金属框架S，金属框架S具有至少一个金属支架0110，金属支架0110具有相对设置的第一金属体0111与第二金属体0112。金属框架S的成型方法众多，主要包括累积材料成型(如铸造、增材制造等)、去除材料成型(如冲压、铣削、线切割、蚀刻、激光切割等)等类型。金属框架S的成型材料众多，可以是铜铁等金属，亦可以是表面镀覆导电材料的柔性合金等类型。补充说明，同步成型的金属框架S的数量可为一至复数个。
可以理解，相邻的金属支架0110的第一金属体0111之间、第二金属体0112之间，既可分别保持一体连接而形成保持相对并分别具有一体构造的第一金属基S(a)与第二金属基S(b)(图10所示)，亦可已实现分离而形成于串/并联电路结构中的通断关系(图11所示)。在后一状态(已分离状态)中，相邻的金属支架0110通过连接筋S(c)而仍保持于同一金属框架S上，以便进行后续加工。
步骤B：于金属支架0110的第一金属体0111与第二金属体0112之间实现LED倒装芯片0120的固晶。第一金属体0111与第二金属体0112之间对应形成固晶区域。于固晶区域内，第一金属体0111与第二金属体0112保持分离而形成间隙，以便通过LED倒装芯片0120固焊连接。示范性地，固晶区域包括透光间隙0115及位于透光间隙0115两端的第一固焊区0113与第二固焊区0114。示范性地，图12示出了图10的结构经过步骤B得到的产物结构；示范性地，图13示出了图11的结构经过步骤B得到的产物结构。
步骤C：对金属框架S进行去除材料成型加工，以使相邻的金属支架0110之间形成串/并联电路结构，从而得到灯丝架构1000。去除材料成型加工的方法种类众多，包括冲压、机械切割(铣削、线切割等)、蚀刻、激光切割等不同类型。
在前述的第一金属基S(a)与第二金属基S(b)的实施方式中，根据灯丝架构1000的串/并联电路结构，形成具有不同通断结构的第一金属体0111与第二金属体0112。经此过程，第一金属基S(a)与第二金属基S(b)实现分离，形成至少一个金属支架0110，灯丝架构1000亦由此定型。
在前述相邻的金属支架0110的第一金属体0111之间、第二金属体0112之间已分离的实施方式中，步骤C用于去除相邻的金属支架0110之间的连接筋S(c)，使相邻的金属支架0110形成不同的连接关系，获得串/并联电路结构的最终形态，使灯丝架构1000由此定型。
请参阅图14，示范性地，该灯丝制造方法还包括步骤D～F，用于在灯丝架构1000的基础上，制造实施例2所介绍的柔性灯丝P(a)：
步骤D：请参阅图15，于灯丝架构1000一侧表面设置耐热基材T。耐热基材T易于剥离，可以为耐热薄膜(如PET膜等)，亦可以为基板(如塑料板等)。耐热基材T的作用至少在于，于一侧对荧光胶提供承托作用，防止封装过程发生胶水泄漏，保证封装良率。
步骤E：对灯丝架构1000远离耐热基材T的一侧进行点胶封装。封装材料为荧光胶，通过点胶涂覆与固化，使荧光胶包裹于灯丝架构1000的一侧表面，形成第一侧胶层。
步骤F：剥离耐热基材T并对灯丝架构1000的该侧进行点胶封装。剥离后，灯丝架构1000原设耐热基材T的一侧表面尚未封装。此时，自该侧以荧光胶进行点胶涂覆与固化，使荧光胶包裹于灯丝架构1000的该侧表面，形成第二侧的荧光胶层2000。由第一侧胶层与第二侧胶层胶合连接，即形成完整包裹于灯丝架构1000外部的荧光胶层2000。
补充说明，封装过程中，灯丝架构1000两端的自由端保持裸露而形成用于对外电性连接的金属端子3000，灯丝架构1000两端的自由端为一端保持自由的第一金属体0111或第二金属体0112。
在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (13)
1.一种灯丝架构，其特征在于，包括：
至少一个LED单元，所述LED单元包括金属支架与LED倒装芯片，所述金属支架包括相对设置的第一金属体与第二金属体，所述第一金属体与所述第二金属体通过所述LED倒装芯片实现连接；
当所述LED单元为复数个时，邻接的LED单元之间通过所述金属支架实现串/并联连接而形成灯丝架构。
2.根据权利要求1所述的灯丝架构，其特征在于，所述灯丝架构至少具有第一阵列方向，沿所述第一阵列方向，复数个LED单元依次成直线阵列。
3.根据权利要求2所述的灯丝架构，其特征在于，沿所述第一阵列方向，保持邻接的LED单元的第一金属体之间和/或第二金属体之间一体连接。
4.根据权利要求3所述的灯丝架构，其特征在于，沿所述第一阵列方向，相邻LED单元中互不连接的第一金属体由第一金属基截断而成，相邻LED单元中互不连接的第二金属体由第二金属基截断而成，所述第一金属基与所述第二金属基分居所述LED倒装芯片两侧。
5.根据权利要求2所述的灯丝架构，其特征在于，所述灯丝架构还具有第二阵列方向，沿所述第二阵列方向，所述LED单元的第一金属体与邻接LED单元的第二金属体一体连接。
6.根据权利要求1所述的灯丝架构，其特征在于，所述金属支架具有分别设置于所述第一金属体与所述第二金属体的固焊区，所述固焊区用于与所述LED倒装芯片固焊而实现桥式电性连接。
7.根据权利要求1所述的灯丝架构，其特征在于，所述第一金属体与所述第二金属体之间形成透光间隙，所述透光间隙贯通所述金属支架的两侧表面，所述LED倒装芯片的发光部位于所述透光间隙内。
8.根据权利要求1所述的灯丝架构，其特征在于，所述LED单元之间具有易于弯折的折弯部，所述第一金属体与所述折弯部一体连接，和/或所述第二金属体与所述折弯部一体连接。
9.一种柔性灯丝，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的灯丝架构及涂覆封装于所述灯丝架构外部的荧光胶层，所述灯丝架构两端的自由端保持裸露而形成用于对外电性连接的金属端子，所述灯丝架构两端的自由端为一端保持自由的第一金属体或第二金属体。
10.一种光源，其特征在于，包括基座、封套与权利要求1-8任一项所述的灯丝架构，所述灯丝架构设置于所述基座上，所述封套用于封装所述灯丝架构。
11.根据权利要求10所述的光源，其特征在于，所述灯丝架构外部涂覆封装荧光胶层而形成柔性灯丝，所述柔性灯丝依预设形状弯折后设置于所述基座上，所述封套用于封装所述柔性灯丝，所述灯丝架构两端的自由端保持裸露而形成用于对外电性连接的金属端子，所述灯丝架构两端的自由端为一端保持自由的第一金属体或第二金属体。
12.一种灯丝制造方法，其特征在于，包括：
成型金属框架，所述金属框架具有至少一个金属支架，所述金属支架具有相对设置的第一金属体与第二金属体；
于所述金属支架的第一金属体与第二金属体之间实现LED倒装芯片的固晶；
对所述金属框架进行去除材料成型加工，以使相邻的金属支架之间形成串/并联电路结构而得到灯丝架构。
13.根据权利要求12所述的灯丝制造方法，其特征在于，还包括：
于所述灯丝架构一侧表面设置耐热基材；
对所述灯丝架构远离所述耐热基材的一侧进行点胶封装；
剥离所述耐热基材并对所述灯丝架构的该侧进行点胶封装。
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