CN204045587U - 一种全角度发光封装模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种全角度发光封装模块，包括由透明材质制成的载体、正极导电支架、负极导电支架、若干颗LED芯片，所述正极导电支架和负极导电均固定于载体的正面，所述若干颗LED芯片固定于载体的正面，各LED芯片的正极通过导线与正极导电支架连接，各LED芯片的负极通过导线与负极导电支架连接，各LED芯片之间并联或者串联或者串并联，所述整个载体通过荧光胶将载体、若干颗LED芯片、正极导电支架、负极导电支架封装，且正极导电支架、负极导电支架的端部从荧光胶封装中裸露方便与电源连接。该封装模块真正可实现全角度发光，发光效率更高。

Description

一种全角度发光封装模块

技术领域

本实用新型涉及一种全角度发光封装模块，应用于LED G4光源上。

背景技术

传统的G4光源其工艺基本上通过LED光源分立器件，LED光源分立器件如：2835、3328、3014等TOP小角度光源加载体组合而成，载体如：铝基板、RT板材、FR4等。以上光源虽然也属于节能灯，但在组合成整灯后有诸多问题。如：工艺流程方面其制作工艺复杂，如SMD封装在进行贴片的时候需要回流焊机。出光效果方面，分立光源器件组合存在点光，眩光，以及出光角度小，需要进行二次配光，增加了光损失，工艺流程复杂，其成本相应较高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种全角度发光封装模块，该封装模块真正可实现全角度发光，发光效率更高，制造成本低，可满足不同功率光源的要求。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种全角度发光封装模块，包括由透明材质制成的载体、正极导电支架、负极导电支架、若干颗LED芯片，所述正极导电支架和负极导电均固定于载体的正面，所述若干颗LED芯片固定于载体的正面，各LED芯片的正极通过导线与正极导电支架连接，各LED芯片的负极通过导线与负极导电支架连接，各LED芯片之间并联或者串联或者串并联，所述整个载体通过荧光胶将载体、若干颗LED芯片、正极导电支架、负极导电支架封装，且正极导电支架、负极导电支架的端部从荧光胶封装中裸露方便与电源连接。

作为一种优选的方案，所述正极导电支架嵌入载体的正面，且正极导电支架用于与LED芯片连接的连接处裸露在载体外部。

作为一种优选的方案，所述负极导电支架与载体之间的固定方式与正极导电支架的固定方式相同。

作为一种优选的方案，所述正极导电支架和负极导电支架的两端均嵌入载体内，而正极导电支架和负极导电支架的中部全部裸露在载体外。

作为一种优选的方案，所述载体正面和反面的载体边缘高于载体的中部板面，载体的边缘设置有向载体中部板面倾斜的斜面。

采用了上述技术方案后，本实用新型的效果是：该封装模块将若干颗LED芯片固定在透明载体上，并利用正、负极导电支架将电源与LED芯片的正负极连接，从而确保LED芯片正常发光，发出的光线可以从载体的正面直接射出，也可以透过透明载体从背面透出，从而真正实现了全角度发光；另外该封装模块是利用多颗LED芯片串联、并联或串并联，因此发光亮度可自由配置，载体体积可制作的比较小，水平散热效率比较高。该封装结构减少传统的封装模块的结合层，降低整体热阻的效果。

又由于所述载体正面和反面的载体边缘高于载体的中部板面，载体的边缘设置有向载体中部板面倾斜的斜面，这种结构不但能提高角度折射同时也能防止在封装时荧光胶溢出。

该全角度发光封装模块的成型方法为：

A.成型透明的载体并将正极导电支架、负极导电支架固定在载体的正表面，正极导电支架、负极导电支架均有部分部位裸露在外；

B.在载体的正表面点上若干个离散透明的固晶胶点；

C.在每个固晶胶点上放置LED芯片；

D.对步骤C中的半成品进行烘烤使固晶胶烘干将LED芯片固定，烘烤温度145-155℃，烘烤时间两个小时；

E.布置导线，将LED芯片的正极与正极导电支架裸露部位通过导线连接，将LED芯片的负极与负极导电支架裸露部位通过导线连接，各LED芯片之间并联、串联或者串并联；

F.将正极导电支架、负极导电支架连接到电源中测试LED芯片是否全部点亮，点亮则可进行下一步骤，未点亮则返回步骤E再次整理导线直至LED芯片全部点亮；

G.用荧光胶将经步骤F测试通过的半成品封装；

H.对封装后的半成品进行烘烤使荧光胶固化；

其中，所述成型后的载体的边缘高出载体的中部板面，各LED芯片位于载体的中部板面，载体的边缘设置有向载体中部板面倾斜的斜面。

其中，所述斜面与中部板面之间的夹角为135°。

其中，所述正极导电支架和负极导电支架在载体成型时嵌入载体的正表面，嵌入部位位于正极导电支架和负极导电支架的两端。

采用了上述技术方案后，本实用新型的效果是：该工艺简单，成型封装时间大大减少，只进行一次封装，可以简化二次配光等，节省器件封装成本、光引擎制作成本、二次配光成本。

又由于所述成型后的载体的边缘高出载体的中部板面，各LED芯片位于载体的中部板面，载体的边缘设置有向载体中部板面倾斜的斜面，首先边缘搞出部分可在步骤G中用荧光胶封装时避免溢出，无需使用其他封板，且LED芯片发出的最大角度的直射光线会沿着斜面射出，从而尽量减少光损耗，同时，一部分光线也会进入到载体的边缘折射出，保证处于载体四周的部分亮度依旧均匀。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型实施例的正面结构示意图；

图2是图1在A-A处的剖视图；

附图中：1.载体；2.负极导电支架；3.正极导电支架；4.LED芯片；5.边缘；6.斜面；7.粘结层；8.中部板面。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述。

本实用新型中所描述的正面和背面以封装后的发光模块确定，具有LED芯片4的一面为正面，另一面则为背面。而在载体1未固定正极导电支架3和负极导电支架2时，可选择其中一个面作为正面。

如图1、2所示，一种全角度发光封装模块，包括由透明材质制成的载体1、正极导电支架3、负极导电支架2、若干颗LED芯片4，所述正极导电支架3和负极导电均固定于载体1的正面，所述负极导电支架2与载体1之间的固定方式与正极导电支架3的固定方式相同。其中，正、负极导电支架2与载体1之间的固定方式有至少以下两种。1.所述正极导电支架3嵌入载体1的正面，且正极导电支架3用于与LED芯片4连接的连接处裸露在载体1外部，也就是说在载体1成型时正、负极导电支架2就嵌入到在载体1的正面，且裸露用于连接LED芯片4的连接处。例如，LED芯片4是通过导线与正、负极导电支架2点焊固定，那么只有正、负极导电支架2的点焊位置是裸露，其他的地方全部嵌入载体1的正面。这种结构正、负极导电支架2固定非常牢固，避免松动造成焊接位置不牢，但是该固定方式工艺成型较复杂，成本投入比较高。2.所述正极导电支架3和负极导电支架2的两端均嵌入载体1内，而正极导电支架3和负极导电支架2的中部全部裸露在载体1外。也就是说以图1为例，图1中载体1正面为矩形，那么正、负极导电支架2只有两端是嵌入载体1内的，而中间部分全部裸露，不论是焊接位置裸露，连相邻的两焊接位置的中间部分也裸露，那么这种结构成型工艺非常简单，固定点少但是固定效果依旧可以保证，同时还有荧光胶封装，因此，正、负极导电支架2的固定牢固程度依旧可以满足封装模块的正常使用。所述若干颗LED芯片4固定于载体1的正面，该固定方式是利用透明的固晶胶在载体1上形成粘结层7，LED芯片4通过粘结层7固定在载体1的正面，该透明的固晶胶具有导热作用，便于热量传递。各LED芯片4的正极通过导线与正极导电支架3连接，各LED芯片4的负极通过导线与负极导电支架2连接，各LED芯片4之间并联或者串联或者串并联，该导线一般采用金线。所述整个载体1通过荧光胶将载体1、若干颗LED芯片4、正极导电支架3、负极导电支架2封装，且正极导电支架3、负极导电支架2的端部从荧光胶封装中裸露方便与电源连接。

其中，所述载体1正面和反面的载体1边缘5高于载体1的中部板面8，载体1的边缘5设置有向载体1中部板面8倾斜的斜面6。该斜面6与中部板面8之间的夹角优选为135°。这种结构可省去围坝工艺。该封装模块具有一下优点：1.利用透明载体1，可实现全角度发光；2.多颗LED芯片4可自由连接组合，满足各种功率的灯具使用要求；3.利用边缘5的斜面6可减少光损失，提供发光效率；4.该封装结构减少了结合层，减低了热阻，提高了散热效果。5.该封装结构方便成型。

上述反光封装模块的成型方法为：

A.成型透明的载体1并将正极导电支架3、负极导电支架2固定在载体1的正表面，正极导电支架3、负极导电支架2均有部分部位裸露在外；其中，透明的载体1在成型时，正极导电支架3、负极导电支架2两端与载体1贴合且在载体1两端进一步多成型一些凸起构成了正极导电支架3、负极导电支架2的覆盖固定部位。

B.在载体1的正表面点上若干个离散透明的固晶胶点，该固晶胶具有导热性能；

C.在每个固晶胶点上放置LED芯片4；

D.对步骤C中的半成品进行烘烤使固晶胶烘干将LED芯片4固定，烘烤温度145-155℃，烘烤时间两个小时，烘烤后，固晶胶固化使LED芯片4牢固的固定在载体1上；

E.布置导线，将LED芯片4的正极与正极导电支架3裸露部位通过导线连接，将LED芯片4的负极与负极导电支架2裸露部位通过导线连接，各LED芯片4之间并联、串联或者串并联，导线采用金线，并利用焊线机进行固定，对焊线的球形，线弧，拉力等进行测试；

F.将正极导电支架3、负极导电支架2连接到电源中测试LED芯片4是否全部点亮，点亮则可进行下一步骤，未点亮则返回步骤E再次整理导线直至LED芯片4全部点亮；

G.用荧光胶将经步骤F测试通过的半成品封装，该荧光胶可使LED芯片4最终发出白光或其他色系的产品；

H.对封装后的半成品进行烘烤使荧光胶固化；

I.对成品进行最终测试，测试其光电参数。

综上所述，本发光封装模块具有单一发光或混合发光功能、电路可自由操作、满足不同功率的光源、降低成本，其工艺简单，只需一次封装，减少热阻，成本。

Claims (5)

1.一种全角度发光封装模块，其特征在于：包括由透明材质制成的载体、正极导电支架、负极导电支架、若干颗LED芯片，所述正极导电支架和负极导电均固定于载体的正面，所述若干颗LED芯片固定于载体的正面，各LED芯片的正极通过导线与正极导电支架连接，各LED芯片的负极通过导线与负极导电支架连接，各LED芯片之间并联或者串联或者串并联，所述整个载体通过荧光胶将载体、若干颗LED芯片、正极导电支架、负极导电支架封装，且正极导电支架、负极导电支架的端部从荧光胶封装中裸露方便与电源连接。

2.如权利要求1所述的一种全角度发光封装模块，其特征在于：所述正极导电支架嵌入载体的正面，且正极导电支架用于与LED芯片连接的连接处裸露在载体外部。

3.如权利要求2所述的一种全角度发光封装模块，其特征在于：所述负极导电支架与载体之间的固定方式与正极导电支架的固定方式相同。

4.如权利要求3所述的一种全角度发光封装模块，其特征在于：所述正极导电支架和负极导电支架的两端均嵌入载体内，而正极导电支架和负极导电支架的中部全部裸露在载体外。

5.如权利要求4所述的一种全角度发光封装模块，其特征在于：所述载体正面和反面的载体边缘高于载体的中部板面，载体的边缘设置有向载体中部板面倾斜的斜面。