CN103022320A - 一种发出水晶光的led灯结构及其封装制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种发出水晶光的LED灯结构，它包括一个安装有LED芯片的金属导热基座，金属导热基座外部由一个固定胶座包覆，LED芯片通过金属导线与固定胶座两侧设置的LED芯片的正负极连接，于固定胶座的凹槽中由水晶硅胶成型的球囊透镜将LED芯片封装成发出水晶光的LED灯。本发明还提供了该发出水晶光的LED灯水晶硅胶封装材料、材料的制备与封装的方法。本发明结构简单，由于采用纳米级二氧化硅成型的水晶硅胶的球囊透镜将发蓝色炫光的LED芯片封装于固定胶座的凹槽中，通过球囊透镜水晶硅胶的折射，改变了LED灯蓝色的炫光，不再刺激眼睛，可用它取代现有添加荧光粉的制作方法，制作出集成式、寿命长、无毒性、高透析、无炫光的各种LED节能灯和美光灯。

Description

一种发出水晶光的LED灯结构及其封装制作方法

技术领域 

本发明属于电光源技术领域，涉及一种LED灯结构，具体涉及一种发出水晶光的LED灯结构及其封装制作方法。 

背景技术

LED灯作为一种新的电光源，由于其所具有的低电压特性和耗电少的节能效果已被社会众多的消费群体所接受，逐渐地用LED灯来制做各种照明器具的情况越来越多。但是，由于普通的LED芯片发出的是强烈的蓝色炫光，对人的眼睛刺激很大，因此对广泛推广应用节能效果明显的LED灯相对带来一些困难。为此，业内人员为了广泛推广应用LED灯，实现节约能源目标，不断地研究开发符合使用需求、无蓝色炫光的LED灯，于是有许多企业采用在封装LED灯的复合硅胶材料中添加荧光粉来改变LED灯发出的蓝色炫光，而添加的荧光粉具有一些对人体有害的毒素，所以在推广使用过程中给人带来一些负面的影响。 

发明内容

本发明的目的是提供一种结构简单，对人眼无刺激、对人体无害，适合于公众场合和家庭使用的无蓝色炫光的LED灯结构，它解决了现有LED灯存在的上述问题。 

本发明所提供的一种发出水晶光的LED灯结构采用的技术方案是，它包括一个安装有LED芯片的金属导热基座，所述金属导热基座外部由一个固定胶座包覆，所述LED芯片通过金属导线与固定胶座两侧设置的LED芯片的正负极连接，固定胶座的凹槽中由水晶硅胶成型 的球囊透镜将LED芯片封装。 

本发明还提供了该发出水晶光的LED灯的封装方法，所述发出水晶光的LED灯的封装方法包括水晶硅胶封装材料、材料的制备与封装，所述水晶硅胶封装材料的成分与质量配比为： 

其中，纳米级二氧化硅5份、含乙烯基的硅氧烷聚合物的A组硅胶20份、含H—Si基团的硅氧烷聚合物的B组硅胶4份、扩散剂1份； 

所述水晶硅胶封装材料的制备按以下步骤进行： 

步骤一、 

把5份二氧化硅、20份含有乙烯基的硅氧烷聚合物A组硅胶、4份含有H—Si基团的硅氧烷聚合物的B组硅胶、1份扩散剂，放入密封无尘的容器中搅拌均匀10～20分钟，调和成水晶粉混合胶液； 

步骤二、 

把水晶粉混合胶液放入脱泡机，用脱泡机按照常规工艺把调和好的水晶粉混合胶液中的气泡去除，制成水晶硅胶； 

所述发出水晶光的LED灯的封装按以下步骤进行： 

步骤一、 

将制备好的水晶硅胶装入灌胶机，于LED灯固定胶座3的凹槽7内、固定的金属导热基座1以及连接好金属导线4的LED芯片2上方，用灌胶机把水晶硅胶均匀挤压滴盖在上方，在停止挤压的同时提升灌胶机挤压嘴，成形出一个球囊状透镜； 

步骤二、 

将封装了水晶硅胶材料的LED灯放入烘烤箱，按照常规工艺参数，烘烤120～180分钟，即可制成发出水晶光的LED灯。 

本发明发出水晶光的LED灯结构简单，由于采用纳米级二氧化硅成型的水晶硅胶的球囊透镜将发蓝色炫光的LED芯片封装于固定胶座的凹槽中，通过球囊透镜水晶硅胶的折射，改变了LED灯蓝色的炫光， 对人眼不再有刺激，也适合于用来作为公众场合和家庭使用的各种LED照明灯；由于采用纳米二氧化硅粉与含乙烯基的硅氧烷聚合物的A组硅胶和含H-Si基团的硅氧烷聚合物的B组硅胶，以及扩散剂复合成水晶硅胶，再将水晶硅胶均匀挤压滴盖在LED灯固定胶座的凹槽内、固定的金属导热基座连接好金属导线的LED芯片的上方，成形出一个球囊状透镜，用水晶硅胶球囊透镜将金属导热基座上的发光LED芯片罩住，封装成发出水晶光的LED灯。由于采用水晶硅胶球囊透镜将发蓝色炫光的LED芯片封装于固定胶座的凹槽中，通过球囊透镜水晶硅胶的折射，消除了LED芯片发出的蓝色炫光，改变成水晶光。因此，本发明发出水晶光的LED灯，也可以用它取代现有添加荧光粉的制作方法，制作出大型集成式、寿命长、无毒性、高透析、无炫光的LED灯，不再有刺眼的炫光，并且非常适合用它来制作公众场合和家庭使用的各种LED节能照明灯和美光灯。 

附图说明

图1和图2是本发明发出水晶光的LED灯单体结构示意图； 

图3是用本发明结构制作的集成式发出水晶光的LED灯示意图。 

图中，1.金属导热基座，2.LED芯片，3.固定胶座，4.金属导线，5.正极，6.负极，7.凹槽，8.球囊透镜，9.电路板，10.圆形浅坑。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。 

一种发出水晶光的LED灯结构，如图1和图2所示，它包括一个安装有LED芯片2的金属导热基座1，所述金属导热基座1外部由一个固定胶座3包覆，所述LED芯片2通过金属导线4与固定胶座3两侧设置的LED芯片2的正负极5、6连接，固定胶座3的凹槽7中由水晶硅胶成型的球囊透镜8将LED芯片2封装。 

本发明发出水晶光的LED灯的封装方法，包括水晶硅胶封装材料、 材料的制备与封装，所述水晶硅胶封装材料的成分与质量配比为：其中，纳米级二氧化硅5份、含乙烯基的硅氧烷聚合物的A组硅胶20份、含H-Si基团的硅氧烷聚合物的B组硅胶4份、扩散剂1份。 

所述水晶硅胶封装材料的制备按以下步骤进行： 

步骤一、 

把5份二氧化硅、20份含有乙烯基的硅氧烷聚合物A组硅胶、4份含有H-Si基团的硅氧烷聚合物的B组硅胶、1份扩散剂，放入密封无尘的容器中搅拌均匀10～20分钟，调和成水晶粉混合胶液； 

步骤二、 

把水晶粉混合胶液放入脱泡机，用脱泡机按照常规工艺把调和好的水晶粉混合胶液中的气泡去除，制成水晶硅胶。 

所述发出水晶光的LED灯的封装按以下步骤进行： 

步骤一、 

将制备好的水晶硅胶装入灌胶机，于LED灯固定胶座3的凹槽7内、固定的金属导热基座1以及连接好金属导线4的LED芯片2上方，用灌胶机把水晶硅胶均匀挤压滴盖在上方，在停止挤压的同时提升灌胶机挤压嘴，成形出一个球囊状透镜； 

步骤二、 

将封装了水晶硅胶材料的LED灯放入烘烤箱，按照常规工艺参数，烘烤120～180分钟，即可制成发出水晶光的LED灯。 

本发明发出水晶光的LED灯结构，结构简单，它是将安装有LED芯片2的金属导热基座1的外围用一个固定胶座3包覆，金属导热基座1上的LED芯片2通过金属导线4分别与固定胶座3两侧设置的LED芯片2的正极5和负极6导电连接，于固定胶座3的凹槽7中，用纳米二氧化硅粉与含乙烯基的硅氧烷聚合物的A组硅胶和含H-Si基团的硅氧烷聚合物的B组硅胶，以及扩散剂复合成的水晶硅胶成型出球囊 透镜8将金属导热基座1上的发光LED芯片2罩住，封装成发出水晶光的LED灯。由于水晶硅胶球囊透镜8于固定胶座3的凹槽7将发蓝色炫光的LED芯片2罩住，LED芯片2发出的蓝色炫光，经过球囊透镜8水晶硅胶体的折射，消除了LED芯片2发出的蓝色炫光而发出白色的水晶光。 

本发明发出水晶光的LED灯白光色彩，可以随着添加的纳米二氧化硅粉的色彩发生一些变化，如果添加的纳米二氧化硅粉是带有黄色的纳米二氧化硅粉，那么LED灯光就会发出黄色水晶光色彩，同样，如果添加的是带有红色的纳米二氧化硅粉，那么LED灯光就会发出红色水晶光色彩，以增添发出水晶光LED灯不同色彩的种类。因此本发明发出水晶光的LED灯对眼睛不再有刺激的炫光，非常适合用它来制做公众场合和家庭使用的各种LED节能照明灯和美光灯。 

本发明发出水晶光的LED灯的附图1，是一个单体LED芯片发出水晶光的LED灯结构，这种灯的结构也可以在集成式LED灯制作中采用，如图3所示，它先集成式电路板9上均匀排列设置的若干个圆形浅坑10处，逐个的安装连接了LED芯片2的金属导热基座1，再通过上面所述方式，于集成式电路板9每个圆形浅坑10处的金属导热基座9周围、以及金属导热基座1和LED芯片2的上方，使用灌胶机把调好的水晶硅胶均匀的挤压滴盖在上面，成型出一个个球囊透镜8。便可取代现有添加荧光粉制作LED灯的方法，制作出大型集成式、寿命长、无毒性、高透析、无炫光的LED灯。 

上述实施方式只是本发明的一个实例，不是用来限制发明的实施与权利范围，凡依据本发明申请专利保护范围所述的内容做出的等效变化和修饰，均应包括在本发明申请专利范围内。 

Claims (2)

1.一种发出水晶光的LED灯结构，它包括一个安装有LED芯片(2)的金属导热基座(1)，其特征在于，所述金属导热基座(1)外部由一个固定胶座(3)包覆，所述LED芯片(2)通过金属导线(4)与固定胶座(3)两侧设置的LED芯片(2)的正负极(5、6)连接，固定胶座(3)的凹槽(7)中由水晶硅胶成型的球囊透镜(8)将LED芯片(2)封装。

2.一种发出水晶光的LED灯的封装方法，其特征在于，所述发出水晶光的LED灯的封装方法包括水晶硅胶封装材料、材料的制备与封装，所述水晶硅胶封装材料的成分与质量配比为：

其中，纳米级二氧化硅5份、含乙烯基的硅氧烷聚合物的A组硅胶20份、含H—Si基团的硅氧烷聚合物的B组硅胶4份、扩散剂1份；

所述水晶硅胶封装材料的制备按以下步骤进行：

步骤一、

把5份二氧化硅、20份含有乙烯基的硅氧烷聚合物A组硅胶、4份含有H—Si基团的硅氧烷聚合物的B组硅胶、1份扩散剂，放入密封无尘的容器中搅拌均匀10～20分钟，调和成水晶粉混合胶液；

步骤二、

把水晶粉混合胶液放入脱泡机，用脱泡机按照常规工艺把调和好的水晶粉混合胶液中的气泡去除，制成水晶硅胶；

所述发出水晶光的LED灯的封装按以下步骤进行：

步骤一、

将制备好的水晶硅胶装入灌胶机，于LED灯固定胶座3的凹槽7内、固定的金属导热基座1以及连接好金属导线4的LED芯片2上方，用灌胶机把水晶硅胶均匀挤压滴盖在上方，在停止挤压的同时提升灌胶机挤压嘴，成形出一个球囊状透镜；

步骤二、

将封装了水晶硅胶材料的LED灯放入烘烤箱，按照常规工艺参数，烘烤120～180分钟，即可制成发出水晶光的LED灯。

Images