CN103090227B - Led发光板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于LED照明领域，特别涉及一种LED发光板及其制备方法，LED发光板，包括铝基线路板，所述的铝基线路板上设有若干LED芯片安装位，所述的LED芯片安装位上涂覆有导电银涂层，所述的LED芯片安装位设有线路正极和线路负极；一LED芯片设置在导电银涂层上，所述的LED芯片的正极用第一纯金线与线路正极电连通，所述的LED芯片的负极用第二金线与线路负极电连通；所述每一LED芯片四周设有反射硅胶堤；所述的LED芯片上设有含荧光粉的荧光硅胶层；所述的荧光硅胶层上设有透明硅胶层。采用本发明技术所得到的LED发光板能够发出柔和白光，发光聚光效果好，生产工艺简便，生产效率大大提高，同时也极大的降低的产品的生产成本。

Description

LED发光板及其制造方法
技术领域
本发明属于LED照明领域，特别涉及一种LED发光板及其制备方法。
背景技术
当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的问题，在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。LED球泡灯具与白炽灯比较，其最大的发展动力就是节能环保的优势。
目前，应用于灯具、广告牌内的LED发光板包括铝基线路板、带脚基座(或称带支架的基座)，在该带脚基座内通过固晶处理而装有芯片及荧光粉，带脚基座的外围装有玻璃罩用于聚光，该带脚基座通过贴片机及回流焊机设备进行贴片、锡焊处理而粘贴在铝基线路板的相应位置上。该带脚基座及其内外零部件装配的生产成本较高、结构复杂、工艺较繁琐，相应的带来生产成本高，效率低。且生产所得产品发光、聚光效果的不理想。
发明内容
本发明的目的在于结构简单，发光聚光效果好的LED发光板，本发明的另一目的在于提供一种工艺简便生产成本较低，适于大批量生产LED发光板制造方法。
为达到本发明的目的，本发明所采用的技术方案为：
LED发光板，包括铝基线路板，所述的铝基线路板上设有若干LED芯片安装位，所述的LED芯片安装位上涂覆有导电银涂层，所述的LED芯片安装位设有线路正极和线路负极；一LED芯片设置在导电银涂层上，所述的LED芯片的正极用第一纯金线与线路正极电连通，所述的LED芯片的负极用第二金线与线路负极电连通；所述每一LED芯片四周设有反射硅胶堤；所述的LED芯片上设有含荧光粉的荧光硅胶层；所述的荧光硅胶层上设有透明硅胶层。
所述的反射硅胶堤的厚度为0.5～1.0mm；所述的荧光硅胶层厚度为0.3～1.5mm，优选为0.3～0.5mm；所述的透明硅胶层的厚度为0.5～1.0mm，优选为0.5～0.8mm。
所述的第一纯金线和第二金线纯度为88.8％～99.99％，直径为0.01～0.02mm。
LED发光板制造方法包含以下步骤：
1)铝基线路板的LED芯片安装位上涂覆导电银浆形成导电银涂层，将一LED芯片贴在导电银涂层上，进行第一次烘干处理，得到第一次烘干半成品；
2)在第一次烘干半成品的LED芯片的正极用第一纯金线与LED芯片安装位上正极焊接连通，LED芯片的负极用第二金线与LED芯片安装位上负极焊接连通，在每一LED芯片四周涂覆硅胶形成反射硅胶堤，进行第二次烘干处理，得到第二次烘干半成品；
3)在第二次烘干半成品的LED芯片上涂覆含有荧光粉的荧光硅胶层，进行第三次烘干处理，得到第三次烘干半成品；
4)在得到第三次烘干半成品的荧光硅胶层上涂覆透明硅胶层，进行第四次烘干处理后即得LED发光板的成品。
所述的反射硅胶堤的厚度为0.5～1.0mm；所述的荧光硅胶层厚度为0.3～1.5mm，优选为0.3～0.5mm；所述的透明硅胶层的厚度为0.5～1.0mm，优选为0.5～0.8mm；
所述的第一纯金线和第二金线纯度为88.8％～99.99％，直径为0.01～0.02mm。
所述的烘干处理时间为1～2h，温度为100～150℃。
采用本发明技术所得到的LED发光板能够发出柔和白光，发光聚光效果好，生产工艺简便，生产效率大大提高，同时也极大的降低的产品的生产成本。
附图说明
图1为本发明LED发光板的结构示意图
具体实施方式
以下结合说明书附图对本发明做出进一步阐述：
实施例1
如图1所示
LED发光板，包括铝基线路板(1)，所述的铝基线路板(1)上设有若干LED芯片安装位(101)，所述的LED芯片安装位(101)上涂覆有导电银涂层(3)，所述的LED芯片安装位(101)设有线路正极(102)和线路负极(103)；一LED芯片(2)设置在导电银涂层(3)上，所述的LED芯片(2)的正极(22)用纯度88.8％直径0.02mm的第一纯金线(51)与线路正极(102)电连通，所述的LED芯片(2)的负极用纯度88.8％直径0.02mm的第二金线(52)与线路负极(103)电连通；所述每一LED芯片(2)四周设有0.5mm厚度的反射硅胶堤(4)；所述的LED芯片(2)上设有含荧光粉的厚度为1.0mm的荧光硅胶层；所述的荧光硅胶层上设有厚度为0.8mm透明硅胶层。
实施例2
LED发光板，包括铝基线路板(1)，所述的铝基线路板(1)上设有若干LED芯片安装位(101)，所述的LED芯片安装位(101)上涂覆有导电银涂层(3)，所述的LED芯片安装位(101)设有线路正极(102)和线路负极(103)；一LED芯片(2)设置在导电银涂层(3)上，所述的LED芯片(2)的正极(22)用纯度99.99％直径0.01mm的第一纯金线(51)与线路正极(102)电连通，所述的LED芯片(2)的负极用纯度99.99％直径0.01mm的第二金线(52)与线路负极(103)电连通；所述每一LED芯片(2)四周设有1.0mm厚度的反射硅胶堤(4)；所述的LED芯片(2)上设有含荧光粉的厚度为1.5mm的荧光硅胶层；所述的荧光硅胶层上设有厚度为1.0mm透明硅胶层。
实施例3
LED发光板，包括铝基线路板(1)，所述的铝基线路板(1)上设有若干LED芯片安装位(101)，所述的LED芯片安装位(101)上涂覆有导电银涂层(3)，所述的LED芯片安装位(101)设有线路正极(102)和线路负极(103)；一LED芯片(2)设置在导电银涂层(3)上，所述的LED芯片(2)的正极(22)用纯度99.99％直径0.01mm的第一纯金线(51)与线路正极(102)电连通，所述的LED芯片(2)的负极用纯度99.99％直径0.01mm的第二金线(52)与线路负极(103)电连通；所述LED芯片(2)四周设有0.5mm厚度的反射硅胶堤(4)；所述的LED芯片(2)上设有含荧光粉的厚度为0.3mm的荧光硅胶层；所述的荧光硅胶层上设有厚度为0.5mm透明硅胶层。
实施例4
LED发光板，包括铝基线路板(1)，所述的铝基线路板(1)上设有若干LED芯片安装位(101)，所述的LED芯片安装位(101)上涂覆有导电银涂层(3)，所述的LED芯片安装位(101)设有线路正极(102)和线路负极(103)；一LED芯片(2)设置在导电银涂层(3)上，所述的LED芯片(2)的正极(22)用纯度99.99％直径0.01mm的第一纯金线(51)与线路正极(102)电连通，所述的LED芯片(2)的负极用纯度99.99％直径0.01mm的第二金线(52)与线路负极(103)电连通；所述每一LED芯片(2)四周设有1.0mm厚度的反射硅胶堤(4)；所述的LED芯片(2)上设有含荧光粉的厚度为0.5mm的荧光硅胶层；所述的荧光硅胶层上设有厚度为0.8mm透明硅胶层。
制造方法：
实施例5
1)铝基线路板的LED芯片安装位上涂覆导电银浆形成导电银涂层，将一LED芯片贴在导电银涂层上，进行第一次烘干处理，得到第一次烘干半成品；
2)在第一次烘干半成品的LED芯片的正极用第一纯金线与LED芯片安装位上正极焊接连通，LED芯片的负极用第二金线与LED芯片安装位上负极焊接连通，在每一LED芯片四周涂覆硅胶形成反射硅胶堤，进行第二次烘干处理，得到第二次烘干半成品；
3)在第二次烘干半成品的LED芯片上涂覆含有荧光粉的荧光硅胶层，进行第三次烘干处理，得到第三次烘干半成品；
4)得到第三次烘干半成品的荧光硅胶层上涂覆透明硅胶层，进行第四次烘干处理后即得LED发光板的成品。
所述的反射硅胶堤的厚度为0.5～1.0mm；所述的荧光硅胶层厚度为0.3～1.5mm，优选为0.3～0.5mm；所述的透明硅胶层的厚度为0.5～1.0mm，优选为0.5～0.8mm。
所述的金线纯度为88.8％～99.99％，直径为0.01～0.02mm。
所述的烘干处理时间为1～2h，温度为100～150℃。

Claims (2)

1.LED发光板，其特征在于，包括铝基线路板，所述的铝基线路板上设有若干LED芯片安装位，所述的LED芯片安装位上涂覆有导电银涂层，所述的LED芯片安装位设有线路正极和线路负极；一LED芯片设置在导电银涂层上，所述的LED芯片的正极用第一纯金线与线路正极电连通，所述的LED芯片的负极用第二金线与线路负极电连通；所述每一LED芯片四周设有反射硅胶堤；所述的LED芯片上设有含荧光粉的荧光硅胶层；所述的荧光硅胶层上设有透明硅胶层，所述的反射硅胶堤的厚度为0.5-1.0mm；所述的荧光硅胶层厚度为0.3-0.5mm；所述的透明硅胶层的厚度为0.5-0.8mm，所述的第一纯金线和第二金线纯度为88.8％-99.99％，直径为0.01-0.02mm。
2.一种制造如权利要求1所述的LED发光板的方法，特征在于，包含以下步骤：
1)铝基线路板的LED芯片安装位上涂覆导电银浆形成导电银涂层，将一LED芯片贴在导电银涂层上，进行第一次烘干处理，得到第一次烘干半成品；
2)在第一次烘干半成品的LED芯片的正极用第一纯金线与LED芯片安装位上正极焊接连通，LED芯片的负极用第二金线与LED芯片安装位上负极焊接连通，在LED芯片四周涂覆硅胶形成反射硅胶堤，进行第二次烘干处理，得到第二次烘干半成品；
3)在第二次烘干半成品的LED芯片上涂覆含有荧光粉的荧光硅胶层，进行第三次烘干处理，得到第三次烘干半成品；
4)在得到第三次烘干半成品的荧光硅胶层上涂覆透明硅胶层，进行第四次烘干处理后即得LED发光板的成品，所述的反射硅胶堤的厚度为0.5-1.0mm；所述的荧光硅胶层厚度为0.3-0.5mm；所述的透明硅胶层的厚度为0.5-0.8mm，所述的第一纯金线和第二金线纯度为88.8％-99.99％，直径为0.01-0.02mm。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101707230A (zh) * 2009-10-13 2010-05-12 中外合资江苏稳润光电有限公司 一种大功率白光led制造方法
CN101834263A (zh) * 2010-04-27 2010-09-15 南京吉山光电科技有限公司 广角度发射的集成光源结构
CN102306647A (zh) * 2011-09-09 2012-01-04 福建省万邦光电科技有限公司 镀陶瓷层基板led光源多杯模块
CN202205814U (zh) * 2011-03-29 2012-04-25 晶科电子（广州）有限公司 一种发光二极管器件
CN202268388U (zh) * 2011-10-13 2012-06-06 杭州友旺科技有限公司 辐射式散热陶瓷基板大功率led封装结构
CN102522466A (zh) * 2011-12-31 2012-06-27 杭州电子科技大学 一种led照明装置的封装方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI248218B (en) * 2004-12-31 2006-01-21 Ind Tech Res Inst Light-emitting diode package structure and fabrication method thereof
CN202403090U (zh) * 2011-12-08 2012-08-29 深圳市银月光科技有限公司 一种外置电源led节能日光灯

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101707230A (zh) * 2009-10-13 2010-05-12 中外合资江苏稳润光电有限公司 一种大功率白光led制造方法
CN101834263A (zh) * 2010-04-27 2010-09-15 南京吉山光电科技有限公司 广角度发射的集成光源结构
CN202205814U (zh) * 2011-03-29 2012-04-25 晶科电子（广州）有限公司 一种发光二极管器件
CN102306647A (zh) * 2011-09-09 2012-01-04 福建省万邦光电科技有限公司 镀陶瓷层基板led光源多杯模块
CN202268388U (zh) * 2011-10-13 2012-06-06 杭州友旺科技有限公司 辐射式散热陶瓷基板大功率led封装结构
CN102522466A (zh) * 2011-12-31 2012-06-27 杭州电子科技大学 一种led照明装置的封装方法

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