CN204632807U - 一种芯片级封装led - Google Patents

Abstract

一种芯片级封装LED，包括LED芯片，所述LED芯片的四个侧面均设有挡光胶层，所述LED芯片的顶面设有荧光胶层。本实用新型通过在倒装LED芯片的侧面增加挡光胶，使LED芯片的四个侧面均不能发光，只剩下LED芯片的顶面能够出光，该种单面发光的LED芯片的光效好，光斑均匀性好，适合对出光要求较高产品的光源。

Description

一种芯片级封装LED

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，尤其是一种芯片级封装白光LED。

背景技术

基于倒装晶片的新型的芯片级封装LED（CSP LED；Chip Scale Package LED），是在芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露，由于这种封装结构并无支架或基板，可降低了封装成本。现有的芯片级封装LED通常是采取五面发光，即LED的顶面和四个侧面均能发光，该种LED的封装工艺相对比较简单。随着人们对产品出光的角度、一致性等要求的提高，目前的芯片级封装LED结构已经满足不了人们的需求，人们渴望具有单面发光的芯片级封装LED的出现。

发明内容

  本实用新型所要解决的技术问题是提供一种芯片级封装LED，具有单面发光的特点，弥补现有技术的不足。

  为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种芯片级封装LED，包括LED芯片，所述LED芯片的四个侧面均设有挡光胶层，所述LED芯片的顶面设有荧光胶层。本实用新型通过在倒装LED芯片的侧面增加挡光胶，使LED芯片的四个侧面均不能发光，只剩下LED芯片的顶面能够出光。该种单面发光的LED的光效好，光斑均匀性好，适合对出光要求较高产品的光源。

  作为改进，所述LED芯片为倒装芯片，LED芯片的底面设有电极。

  作为改进，所述荧光胶层通过模造成型。

  作为改进，所述荧光胶层为荧光胶贴片。

  作为改进，所述荧光胶层覆盖LED芯片的顶面和挡光胶的上端面。

  作为改进，所述荧光胶层上设有透明胶层。

  本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

  本实用新型通过在倒装LED芯片的侧面增加挡光胶，使LED芯片的四个侧面均不能发光，只剩下LED芯片的顶面能够出光。该种单面发光的LED的光效好，光斑均匀性好，适合对出光要求较高产品的光源。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为芯片级封装LED的封装流程图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

实施例1

如图1所示，一种芯片级封装白光LED，包括LED芯片4，LED芯片4的底面设有电极6，所述LED芯片4的四个侧面均设有挡光胶层3，所述LED芯片4的顶面设有荧光胶层5，所述荧光胶层上设有透明胶层6。本实用新型通过在倒装LED芯片的侧面增加挡光胶层3，使LED芯片的四个侧面均不能发光，只剩下LED芯片的顶面能够出光。该种单面发光的LED芯片的光效好，光斑均匀性好，适合对出光要求较高产品的光源。

如图2所示，芯片级封装白光LED封装方法，包括以下步骤：

（1）在载板1上设置一层用于固定LED芯片4位置的固定膜2；本实施例的固定膜2为UV双面胶带膜，载板1为玻璃板；UV双面胶带膜可以直接通过粘贴方式固定在玻璃板的一面上，然后可以通过照射玻璃板的另一面使UV双面胶带膜与玻璃板分离；

（2）在所述UV双面胶带膜表面分布若干LED芯片4，LED芯片4的数量可以根据玻璃板的大小而设，或者根据生产需求而设计，所述LED芯片4呈阵列分布，相邻LED芯片4之间留有用于切割的间隙，每条间隙的宽度一致，确保切割后每颗LED的一致性；LED芯片4为倒装芯片，其底面设有电极6，LED芯片4的底面与UV双面胶带膜的另一面相贴，通过UV双面胶带膜的粘性将LED芯片4固定住；

（3）在LED芯片4阵列上覆盖一层挡光胶，覆盖的方式有很多种，可以是通过涂刷方式，或者是点胶式，或者是倒入式，总而言之，挡光胶会将相邻LED芯片4之间的间隙填充满，最好是挡光胶能够将每颗LED芯片4完全覆盖，这样就能够确保挡光胶能够完全将LED芯片4的侧面挡住，但是会在LED芯片4的顶面覆盖一层薄薄的挡光胶3；

（4）挡光胶固化后，通过研磨机将固化的挡光胶层3磨平，并且研磨去除LED芯片4顶面的挡光胶薄层，为了防止研磨过程中，LED芯片4因研磨而出现的刮痕，在利用研磨机将固化的挡光胶层磨平后，对研磨后挡光胶层以及LED芯片4进行抛光处理，这样就能确保每颗LED芯片4的顶面能够裸露，作为发光面；

（5）在挡光胶层3的顶面和LED芯片4顶面上覆盖一层荧光胶层5，所述荧光胶层5通过模造成型，荧光胶层5的厚度一致；

（6）在荧光胶层5上铺设一层透明胶层6，荧光胶层的厚度为30-50微米，透明胶层的厚度为80-130微米；透明胶层与荧光胶层可以是一体胶层粘贴在挡光胶层的顶面和LED芯片的顶面上，另外透明胶层与荧光胶层也可以是通过分层喷涂上面；由于荧光胶层上设有透明胶层，从而能使得荧光胶层更薄，能提高出光效果。

（7）沿相邻LED芯片4之间的间隙进行切割，切割的位置位于间隙的中间位置，确保切割后每颗LED都是一致的；另外，切割的深度至UV双面胶带膜，确保荧光胶层5和挡光胶层能够被完全切断，此时每颗LED芯片4之间已经分离，仅仅是通过UV双面胶带膜连接在一起；

（8）利用紫外线照射玻璃板，使玻璃板与UV双面胶带膜分离；

（9）将UV双面胶带膜、LED芯片4、挡光胶3和荧光胶成为整体与载板1分离；

（10）将上述整体倒置，利用紫外线直接照射UV双面胶带膜即可将UV双面胶带膜撕开，制作出多颗独立的LED，每颗LED芯片4的侧面设有挡光胶层，只有顶面能够出光，LED芯片4通过顶面设置的荧光胶层5激发出白光。

实施例2

如图1所示，一种芯片级封装白光LED，包括LED芯片4，LED芯片4的底面设有电极6，所述LED芯片4的四个侧面均设有挡光胶层3，所述LED芯片4的顶面设有荧光胶层5，所述荧光胶层上设有透明胶层6。本实用新型通过在倒装LED芯片的侧面增加挡光胶层，使LED芯片的四个侧面均不能发光，只剩下LED芯片的顶面能够出光。该种单面发光的LED的光效好，光斑均匀性好，适合对出光要求较高产品的光源。

如图2所示，芯片级封装白光LED封装方法，包括以下步骤：

（1）在载板1上设置一层用于固定LED芯片4位置的固定膜2；本实施例的固定膜2为热分离胶带膜；热分离胶带膜可以直接通过粘贴方式固定在载板1的一面上；

（2）在所述热分离胶表面分布若干LED芯片4，LED芯片4的数量可以根据载板1的大小而设，或者根据生产需求而设计，所述LED芯片4呈阵列分布，相邻LED芯片4之间留有用于切割的间隙，每条间隙的宽度一致，确保切割后每颗LED的一致性；LED芯片4为倒装芯片，其底面设有电极6，LED芯片4的底面与热分离胶的另一面相贴，通过热分离胶的粘性将LED芯片4固定住；

（3）在LED芯片4阵列上覆盖一层挡光胶，覆盖的方式有很多种，可以是通过涂刷方式，或者是点胶式，或者是倒入式，总而言之，挡光胶会将相邻LED芯片4之间的间隙填充满，最好是挡光胶能够将每颗LED芯片4完全覆盖，这样就能够确保挡光胶能够完全将LED芯片4的侧面挡住，但是会在LED芯片4的顶面覆盖一层薄薄的挡光胶；

（4）挡光胶固化后，通过研磨机将固化的挡光胶层磨平，并且研磨去除LED芯片4顶面的挡光胶薄层，为了防止研磨过程中，LED芯片4因研磨而出现的刮痕，在利用研磨机将固化的挡光胶层磨平后，对研磨后挡光胶层以及LED芯片4进行抛光处理，这样就能确保每颗LED芯片4的顶面能够裸露，作为发光面；

（5）在挡光胶层3的顶面和LED芯片4顶面上覆盖一层荧光胶层5，所述荧光胶层5为荧光胶贴片，荧光胶层5的厚度一致；

（6）在荧光胶层5上铺设一层透明胶层6，荧光胶层的厚度为30-50微米，透明胶层的厚度为80-130微米；透明胶层与荧光胶层可以是一体胶层粘贴在挡光胶层的顶面和LED芯片的顶面上，另外透明胶层与荧光胶层也可以是通过分层喷涂上面；由于荧光胶层上设有透明胶层，从而能使得荧光胶层更薄，能提高出光效果。

（7）沿相邻LED芯片4之间的间隙进行切割，切割的位置位于间隙的中间位置，确保切割后每颗LED都是一致的；另外，切割的深度至热分离胶，确保荧光胶层5和挡光胶层能够被完全切断，此时每颗LED芯片4之间已经分离，仅仅是通过热分离胶连接在一起；

（8）通过加热载板1即可将LED芯片4分离，制作出多颗独立的LED，每颗LED芯片4的侧面设有挡光胶层，只有顶面能够出光，LED芯片4通过顶面设置的荧光胶层5激发出白光。

Claims (6)

1.一种芯片级封装LED，包括LED芯片，其特征在于：所述LED芯片的四个侧面均设有挡光胶层，所述LED芯片的顶面设有荧光胶层。

2.根据权利要求1所述的一种芯片级封装LED，其特征在于：所述LED芯片为倒装芯片，LED芯片的底面设有电极。

3.根据权利要求1所述的一种芯片级封装LED，其特征在于：所述荧光胶层通过模造成型。

4.根据权利要求1所述的一种芯片级封装LED，其特征在于：所述荧光胶层为荧光胶贴片。

5.根据权利要求1所述的一种芯片级封装LED，其特征在于：所述荧光胶层覆盖LED芯片的顶面和挡光胶的上端面。

6.根据权利要求1所述的一种芯片级封装LED，其特征在于：所述荧光胶层上设有透明胶层。