CN109192748A - Led显示模组 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种LED显示模组，包括：基板；发光元件，发光元件安装在基板上；第一封灌结构，第一封灌结构覆盖发光元件和基板，第一封灌结构远离发光元件的一侧表面平整；第二封灌结构，第二封灌结构为薄膜状结构，第二封灌结构粘附在第一封灌结构的远离发光元件的一侧。本发明的技术方案有效地解决了现有技术中的LED发光面上方各处胶量不均匀，进而影响到显示屏表面各处亮度的一致性，显示亮度不均匀，显示效果差的问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示设备技术领域，具体而言，涉及一种LED显示模组。
背景技术
传统SMT LED显示屏需要将LED裸晶封装成灯珠，再进行表面贴装，而COB LED则是将LED裸晶直接固晶至PCB板，无需单独对LED裸晶进行封装，随后，对LED发光面实施整体灌胶、塑封等防护处理。
但是，上述方案在封灌胶时，由于PCB板经高温回流焊后均有所翘曲，很容易导致LED发光面上方各处胶量不均匀，进而影响到显示屏表面各处亮度的一致性，显示亮度不均匀，显示效果差。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种LED显示模组，以解决现有技术中的LED发光面上方各处胶量不均匀，进而影响到显示屏表面各处亮度的一致性，显示亮度不均匀，显示效果差的问题。
为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种LED显示模组，包括：基板；发光元件，发光元件安装在基板上；第一封灌结构，第一封灌结构覆盖发光元件和基板，第一封灌结构远离发光元件的一侧表面平整；第二封灌结构，第二封灌结构为薄膜状结构，第二封灌结构粘附在第一封灌结构的远离发光元件的一侧。
进一步地，发光元件设有多个，第一封灌结构上开设有缝隙，缝隙设置在相邻发光元件之间的位置，以隔离相邻发光元件。
进一步地，缝隙开设在第一封灌结构的远离发光元件的一侧，第二封灌结构粘附并贴合第一封灌结构，且不填充缝隙。
进一步地，第一封灌结构上具有隔离层，隔离层为镂空网格结构，以将第一封灌结构分割成多个隔间，发光元件置于隔间内。
进一步地，隔间的截面为方形或者圆形。
进一步地，多个隔间形成网格单元，相邻隔间之间的最小距离为a，网格单元外边缘与隔间的最小距离为b，且a＝2b。
进一步地，第一封灌结构为透明材料制成。
进一步地，第二封灌结构为透光材料。
进一步地，第二封灌结构中添加了黑色染料或碳粉，以使第二封灌结构具有黑度，第二封灌结构的透光率为20％～50％。
进一步地，第二封灌结构为黑色液体染料或气体分子，以通过喷涂或真空镀膜的方式附着于第一封灌结构的表面。
进一步地，第一封灌结构和/或第二封灌结构中添加有扩散粉，以使发光元件由点光源变为面光源，使显示画面柔和。
进一步地，第一封灌结构和/或第二封灌结构中添加紫外阻断剂，以阻挡紫外光。
应用本发明的技术方案，第一封灌结构的设置用以封闭并保护发光组件，第一封灌结构平整的表面可以去除基板翘曲的影响，第二封灌结构的设置一方面可以保护第一封灌结构的平整表面，另一方面可以通过加装不同的第二封灌结构实现对LED显示模组透光率的调整，进而具有更佳的显示效果。本发明的技术方案有效地解决了现有技术中的LED发光面上方各处胶量不均匀，进而影响到显示屏表面各处亮度的一致性，显示亮度不均匀，显示效果差的问题。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了根据本发明的LED显示模组的实施例一的结构示意图；
图2示出了LED显示模组的实施例二的结构示意图；
图3示出了LED显示模组的实施例三的结构示意图；
图4示出了LED显示模组的实施例三中隔离层的结构示意图；以及
图5示出了LED显示模组的实施例三中隔离层的另一结构示意图。
其中，上述附图包括以下附图标记：
10、基板；20、发光元件；30、第一封灌结构；31、缝隙；32、隔离层；40、第二封灌结构。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
现在，将参照附图更详细地描述根据本申请的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本申请的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员，在附图中，为了清楚起见，扩大了层和区域的厚度，并且使用相同的附图标记表示相同的器件，因而将省略对它们的描述。
实施例一、
如图1所示，实施例一中的一种LED显示模组，包括基板10、发光元件20、第一封灌结构30和第二封灌结构40。发光元件20安装在基板10上。第一封灌结构30覆盖发光元件20和基板10，第一封灌结构30远离发光元件20的一侧表面平整。第二封灌结构40为薄膜状结构，第二封灌结构40粘附在第一封灌结构30的远离发光元件20的一侧。
应用本发明的技术方案，第一封灌结构30的设置用以封闭并保护发光组件，第一封灌结构30平整的表面可以去除基板10翘曲的影响，第二封灌结构40的设置一方面可以保护第一封灌结构30的平整表面，另一方面可以通过加装不同的第二封灌结构40实现对LED显示模组透光率的调整，进而具有更佳的显示效果。本发明的技术方案有效地解决了现有技术中的LED发光面上方各处胶量不均匀，进而影响到显示屏表面各处亮度的一致性，显示亮度不均匀，显示效果差的问题。
如图1所示，在实施例一的技术方案中，第一封灌结构30为透明材料制成。上述结构可以在保护发光元件20的发光面的同时可保证发光元件20的亮度。具体地，透明材料为透明环氧树脂、硅树脂等。
如图1所示，在实施例一的技术方案中，第二封灌结构40为透光材料。上述结构可以使穿过第一封灌结构30的光线可以透过第二封灌结构40。具体地，透光材料设置为具有一定透光率的材料，可以与第一封灌结构30的透光率不同。同时，可以根据实际需要在透光材料中添加不同颜色的染料以形成不同颜色的光线。将第二封灌结构40的透光率设置地与第一封灌结构30不同后，可以根据实际情况对发光元件20发出的光线进行稳定和调节。第二封灌结构40优选为环氧树脂、硅树脂、聚二甲基硅氧烷等材料形成的软膜，或者经光学处理的PET薄膜，通过粘附方式附着于第一封灌结构30的表面。
其中，PET为聚对苯二甲酸乙二醇酯，在较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能，长期使用温度可达120℃，电绝缘性优良，甚至在高温高频下，其电性能仍较好，但耐电晕性较差，抗蠕变性，耐疲劳性，耐摩擦性、尺寸稳定性都很好。
如图1所示，在实施例一的技术方案中，第二封灌结构40中添加了黑色染料或碳粉，以使第二封灌结构40具有黑度，第二封灌结构40的透光率为20％～50％。上述结构可以使发光元件20发出来的光更加柔和一些，避免太亮的光线对眼睛造成刺激。第二封灌结构40优选透光率为25％、30％和40％的材料制成。
如图1所示，在实施例一的技术方案中，第二封灌结构40为黑色液体染料或气体分子，以通过喷涂或真空镀膜的方式附着于第一封灌结构30的表面。上述结构不但可以使发光元件20发出来的光更加柔和一些，避免太亮的光线对眼睛造成刺激，而且加工更加方便，成本也较低。
如图1所示，在实施例一的技术方案中，第一封灌结构30和/或第二封灌结构40中添加有扩散粉，以使发光元件20由点光源变为面光源，使显示画面柔和。上述结构可以使LED显示模组得显示画面更加柔和，有利于保护观看者的视力。
如图1所示，在实施例一的技术方案中，第一封灌结构30和/或第二封灌结构40中添加紫外阻断剂，以阻挡紫外光。上述结构可以避免发光元件20发出的紫外线对观看者的视力造成损伤。
实施例二、
实施例二的LED显示模组，其中实施例二与实施例一的不同之处在于：
如图2所示，在实施例二的技术方案中，发光元件20设有多个，第一封灌结构30上开设有缝隙31，缝隙31设置在相邻发光元件20之间的位置，以隔离相邻发光元件20。具体地，缝隙31宽度设置在5微米到50微米之间，具体根据实际需求进行开设。缝隙31作为相邻发光元件20之间的隔离，可避免发光元件20之间的光线串扰，同时弱化模组拼接之间拼缝的影响。进一步地，缝隙31设置有多个，多个缝隙31纵横交错。
如图2所示，在实施例二的技术方案中，缝隙31开设在第一封灌结构30的远离发光元件20的一侧，第二封灌结构40粘附并贴合第一封灌结构30，且不填充缝隙31。上述结构一方面可以隔离相邻发光元件20，避免发光元件20之间的光线串扰；另一方面还可以增加LED显示模组韧性，降低外界的刚性冲击对LED显示模组造成的破坏。
实施例三、
实施例三的LED显示模组，其中实施例三与实施例二的不同之处在于：
如图3和图4所示，在实施例三的技术方案中，第一封灌结构30上具有隔离层32，隔离层32为镂空网格结构，以将第一封灌结构30分割成多个隔间，发光元件20置于隔间内。具体地，隔离层32为非透明材料，如PC软板、聚酰亚胺软板等。进一步地，隔离层32可以通过连接材料粘附于基板10。发光元件20置于隔间内，确保网格不遮挡发光元件20上方区域。
如图4和图5所示，在实施例三的技术方案中，多个隔间形成网格单元，相邻隔间之间的最小距离为a，网格单元外边缘与隔间的最小距离为b，且a＝2b。上述结构可以保证多个网格单元的连续拼接，以形成更大的网格单元。
如图4和图5所示，在实施例三的技术方案中，隔间的截面为方形或者圆形。隔间的截面为方形时，网格单元内部线宽a为5～50微米，边缘线宽b为内部线宽的1/2,以确保显示模组拼接时，相邻模组之间的网格线宽与内部线宽相同；隔间的截面为圆形时，相邻隔间之间的最小距离为a，网格单元外边缘与隔间的最小距离为b，且a＝2b。上述结构可以保证多个网格单元的连续拼接，以形成更大的网格单元。
值得注意的是，本发明中的SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。COB即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连的基板10上，然后进行引线键合实现其电连接，有长条型/方形/圆形三种封装形式。具体地，COB显示产品表面整体封灌，发光元件20之间没有空气等介质隔离，当发光元件20间距越来越小，排列越来越密时，发光元件20和发光元件20间的光线会产生串扰，从而降低画面的锐度，影响显示色彩还原度。实施例三中的技术方案可以防止发光元件20和发光元件20间的光线产生的串扰，进而提高画面的锐度。
从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：第一封灌结构30的设置用以封闭并保护发光组件，第一封灌结构30平整的表面可以去除基板10翘曲的影响，第二封灌结构40的设置一方面可以保护第一封灌结构30的平整表面，另一方面可以通过加装不同的第二封灌结构40实现对LED显示模组透光率的调整，进而具有更佳的显示效果。本发明的技术方案有效地解决了现有技术中的LED发光面上方各处胶量不均匀，进而影响到显示屏表面各处亮度的一致性，显示亮度不均匀，显示效果差的问题。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种LED显示模组，其特征在于，包括：
基板(10)；
发光元件(20)，所述发光元件(20)安装在所述基板(10)上；
第一封灌结构(30)，所述第一封灌结构(30)覆盖所述发光元件(20)和所述基板(10)，所述第一封灌结构(30)远离所述发光元件(20)的一侧表面平整；
第二封灌结构(40)，所述第二封灌结构(40)为薄膜状结构，所述第二封灌结构(40)粘附在所述第一封灌结构(30)的远离所述发光元件(20)的一侧。
2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述发光元件(20)设有多个，所述第一封灌结构(30)上开设有缝隙(31)，所述缝隙(31)设置在相邻所述发光元件(20)之间的位置，以隔离相邻所述发光元件(20)。
3.根据权利要求2所述的LED显示模组，其特征在于，所述缝隙(31)开设在所述第一封灌结构(30)的远离所述发光元件(20)的一侧，所述第二封灌结构(40)粘附并贴合第一封灌结构(30)，且不填充所述缝隙(31)。
4.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述第一封灌结构(30)上具有隔离层(32)，所述隔离层(32)为镂空网格结构，以将所述第一封灌结构(30)分割成多个隔间，所述发光元件(20)置于所述隔间内。
5.根据权利要求4所述的LED显示模组，其特征在于，所述隔间的截面为方形或者圆形。
6.根据权利要求4所述的LED显示模组，其特征在于，多个所述隔间形成网格单元，相邻所述相邻隔间之间的最小距离为a，所述网格单元外边缘与隔间的最小距离为b，且a＝2b。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的LED显示模组，其特征在于，所述第一封灌结构(30)为透明材料制成。
8.根据权利要求7所述的LED显示模组，其特征在于，所述第二封灌结构(40)为透光材料。
9.根据权利要求8所述的LED显示模组，其特征在于，所述第二封灌结构(40)中添加了黑色染料或碳粉，以使所述第二封灌结构(40)具有黑度，所述第二封灌结构(40)的透光率为20％～50％。
10.根据权利要求7所述的LED显示模组，其特征在于，所述第二封灌结构(40)为黑色液体染料或气体分子，以通过喷涂或真空镀膜的方式附着于所述第一封灌结构(30)的表面。
11.根据权利要求7所述的LED显示模组，其特征在于，所述第一封灌结构(30)和/或所述第二封灌结构(40)中添加有扩散粉，以使所述发光元件(20)由点光源变为面光源，使显示画面柔和。
12.根据权利要求7所述的LED显示模组，其特征在于，所述第一封灌结构(30)和/或所述第二封灌结构(40)中添加紫外阻断剂，以阻挡紫外光。
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