CN220963391U - 一种led显示器件及显示面板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED显示器件，包括：基板，具有正面和背面，所述正面包括布线区和非布线区；线路层，设于所述基板的正面，包括相连接的金属走线和至少一个焊盘组，所述金属走线位于所述布线区内，所述焊盘组位于所述非布线区内；引脚层，设于所述基板的背面，通过贯穿所述基板的导电孔与所述线路层连接；至少一个RGB芯片组，对应设于一个所述焊盘组上；金属标识，用于标识所述RGB芯片组在基板中的位置，固定于所述非布线区内，并通过一金属连线连接到所述金属走线。本实用新型还涉及包括所述LED显示器件的显示面板。本实用新型所述LED显示器件中设置的金属标识与基板结合牢固，不易发生脱落，能够可靠地发挥定位芯片的作用。

Description

一种LED显示器件及显示面板

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别是涉及一种LED显示器件及显示面板。

背景技术

常规的Mini LED显示器件中，基板正面一般设有标识点，用于标识LED芯片在基板中的位置，但是，设置的标识点往往是孤立的，在清洗基板时容易脱落而无法发挥定位芯片的作用。其次，如图1所示，在此类器件的电镀线路工艺中，电镀导线8’布设在基板1’安装芯片的正面上，则在封装后正面上的封装胶体100’与基板1’的结合处，会有多个水汽容易进入的位置，即电镀导线8’的端部穿出封装胶体100’侧面的位置，这些水汽容易进入的位置会导致产品的可靠性降低。再者，目前器件大多采用正装芯片，需要用金线绑定正装芯片，不但制作工艺复杂，而且金线的存在会影响产品亮度和对比度，还容易出现金迁移等不良现象。

实用新型内容

针对现有技术的至少一个缺陷，本实用新型提供一种LED显示器件，所述LED显示器件中设置的金属标识与基板结合牢固，不易发生脱落，能够可靠地发挥定位芯片的作用。

本实用新型采取的技术方案如下：

一种LED显示器件，包括：

基板，具有正面和背面，所述正面包括布线区和非布线区；

线路层，设于所述基板的正面，包括相连接的金属走线和至少一个焊盘组，所述金属走线位于所述布线区内，所述焊盘组位于所述非布线区内；

引脚层，设于所述基板的背面，通过贯穿所述基板的导电孔与所述线路层连接；

至少一个RGB芯片组，对应设于一个所述焊盘组上；

金属标识，用于标识所述RGB芯片组在基板中的位置，固定于所述非布线区内，并通过一金属连线连接到所述金属走线。

所述LED显示器件中，将金属标识设置为通过金属连线连接到金属走线，提高了该金属标识与基板之间的连接强度，防止金属标识在清洗基板时从基板上脱落，提高了标记点的稳定性，从而提高了固晶良率。

更优地，所述LED显示器件还包括黑色油墨层，所述黑色油墨层设于所述基板的正面，覆盖所述金属走线和所述金属连线。

更优地，所述黑色油墨层只覆盖所述布线区，可以提高器件的对比度，而不覆盖所述非布线区。

更优地，所述LED显示器件还包括封装胶体，所述封装胶体设于所述基板的正面，覆盖所述黑色油墨层和所述非布线区。由于所述黑色油墨层不覆盖所述非布线区，因此所述非布线区上的封装胶体可以与基板的正面直接接触和结合，提高了封装胶体与基板之间的粘合性，避免外界水汽通过黑色油墨层与基板之间的间隙进入器件内部，提高了器件的可靠性。

更优地，所述LED显示器件还包括电镀导线，所述电镀导线设于所述基板的背面，避免外界水汽通过电镀导线与封装胶体、基板之间的缝隙进入芯片，提高了器件的可靠性。

更优地，所述电镀导线垂直于所述基板背面的边缘，可以减小切割后电镀导线的截面面积。

更优地，所述电镀导线的直径小于30μm，可有效防止器件制作工艺中切割电镀导线时出现的毛刺问题。

更优地，所述LED显示器件还包括阻焊层，所述阻焊层设于所述基板的背面；所述引脚层包括多个引脚，所述阻焊层填充于各引脚之间，并覆盖所述电镀导线。

更优地，所述LED显示器件还包括白色油墨层，所述白色油墨层设于所述阻焊层的表面；或者，所述阻焊层开设有一窗口，所述白色油墨层设于所述阻焊层的窗口中且固定于所述基板的背面。

所述白色油墨层用于标识引脚在基板中的位置，上述两种设置方式均无需占据背面的一半面积填充白色油墨层即可起到便于识别引脚的目的，减少了白色油墨层面积，降低了成本。

更优地，所述白色油墨层的面积小于所述基板的面积的三分之一，避免白色油墨层面积过大而出现反光，提高了识别准确性。

更优地，所述RGB芯片组包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片均为倒装芯片。相对于正装芯片，采用倒装芯片可以增大正极与负极之间的距离，降低了金属迁移的风险。而且，相对于正装工艺，采用倒装工艺可以减少焊线工序，其中用高效率的印刷工艺代替点浆工艺，用高效率的回流焊工艺代替长时间的烘烤硬化工艺，可以有效提高制程效率，降低制造成本。

更优地，所述焊盘组包括三对焊盘，所述三对焊盘上分别对应连接红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，每对焊盘中的两个焊盘为轴对称设置，且所述两个焊盘的中线在同一直线上。

对于小尺寸的芯片而言，采用回流焊工艺进行固晶的过程中，连接每个芯片的两个焊盘呈“一”字型，使得与两个焊盘相连的电导线位于同一直线上，从而使锡膏沿着相反的方向流动，产生方向相反的作用力，避免倒装芯片产生叠扭。

更优地，所述导电孔包括共极导电孔，所述共极导电孔通过所述金属走线及焊盘组连接到至少一个RGB芯片组中各芯片相同极性的电极。

更优地，所述金属标识通过所述金属连线连接到所述共极导电孔。

本实用新型还提供一种显示面板，其包括前面所述的LED显示器件。

为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型。

附图说明

图1为现有技术中常规显示器件的侧面示意图；

图2A和图2B为实施例1的LED显示器件的正面结构图，其中，图2A展示了该LED显示器件省去了封装胶体的正面，图2B展示了该LED显示器件省去了封装胶体和黑色油墨层的正面；

图2C和图2D为实施例1的LED显示器件的背面结构图，其中，图2D展示了该LED显示器件省去了阻焊层的背面；

图3A和图3B为实施例2的LED显示器件的正面结构图，其中，图3A展示了该LED显示器件省去了封装胶体的正面，图3B展示了该LED显示器件省去了封装胶体和黑色油墨层的正面；

图3C和图3D为实施例2的LED显示器件的背面结构图，其中，图3D展示了该LED显示器件省去了阻焊层和白色油墨层的背面；

附图标记：

基板1，线路层2，金属走线21，焊盘组22，焊盘220，引脚层3，引脚30，金属线路31，导电孔4，共极导电孔4a，焊盘导电孔4b，RGB芯片组5，红光LED芯片51，绿光LED芯片52，蓝光LED芯片53，金属标识6，金属连线60，黑色油墨层7，电镀导线8，阻焊层91，窗口92，白色油墨层93。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。

此外，在本实用新型描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1

请参阅图2A至图2D，本实施例的LED显示器件包括基板1、线路层2、引脚层3、RGB芯片组5、金属标识6、黑色油墨层7、封装胶体(图未示)、电镀导线8和白色油墨层93。所述基板1具有相对的正面和背面，所述正面即为器件的正面，所述背面即为器件的背面。

为了便于清楚观察各部件在基板1的正面或背面上的布置，图2A展示了该LED显示器件省去了封装胶体的正面，该图中的斜线填充部分表示黑色油墨层7；图2B展示了该LED显示器件省去了封装胶体和黑色油墨层7的正面；图2C展示了该LED显示器件的背面，该图中大面积的斜线填充部分表示阻焊层91，小面积的斜线填充部分表示白色油墨层93；图2D展示了该LED显示器件省去了阻焊层91的背面。

如图2A和图2B所示，所述线路层2设于所述基板1的正面，包括金属走线21和焊盘组22，所述金属走线21与所述焊盘组22相连接。所述金属走线21布设于所述基板1的正面，所占据的区域为所述正面的布线区，所述正面中除了所述布线区以外的区域则为非布线区，所述焊盘组22位于所述非布线区内。

如图2C和图2D所示，所述引脚层3设于所述基板1的背面，通过贯穿所述基板1的导电孔4与所述线路层2连接。所述引脚层3包括多个引脚30和金属线路31，所述金属线路31将导电孔4连接到引脚30。

所述RGB芯片组5的数量为至少一个，所述焊盘组22的数量与所述RGB芯片组5的数量相等，所述RGB芯片组5对应设于一个所述焊盘组22上。

如图2A和图2B所示，所述金属标识6设于所述基板1的正面，用于标识所述RGB芯片组5在基板1中的位置，所述金属标识6固定于所述非布线区内，并通过一金属连线60连接到所述金属走线21。所述金属标识6具体为圆形，还可以是三角形、椭圆形或矩形等其他形状。

所述黑色油墨层7设于所述基板1的正面，覆盖所述金属走线21、所述金属连线60以及连接所述金属走线21的导电孔4。作为进一步优化，所述黑色油墨层7只覆盖所述布线区，而不覆盖所述非布线区，见图2A，所述黑色油墨层7可以提高器件的对比度。

所述封装胶体设于所述基板1的正面，覆盖所述黑色油墨层7和所述非布线区，封装所述黑色油墨层、RGB芯片组5和金属标识6。

由于所述黑色油墨层7不覆盖所述非布线区，因此所述非布线区上的封装胶体可以与基板1的正面直接接触和结合，提高了封装胶体与基板1之间的粘合性，避免外界水汽通过黑色油墨层7与基板1之间的间隙进入器件内部，提高了器件的可靠性。

如图2C和图2D所示，图中黑色粗线表示电镀导线8，所述电镀导线8设于所述基板1的背面。作为进一步优化，所述电镀导线8垂直于所述基板1背面的边缘，可以减小切割后电镀导线的截面面积。作为进一步优化，所述电镀导线8的直径小于30μm，可有效防止器件制作工艺中切割电镀导线时出现的毛刺问题。

所述阻焊层91设于所述基板1的背面，填充于各引脚30之间，并覆盖所述电镀导线8和金属线路31。

所述阻焊层91开设有一窗口92，用于容纳所述白色油墨层93。所述白色油墨层93用于标识引脚30在基板1中的位置，设于所述阻焊层91的窗口92中，且直接固定于所述基板1的背面，其固定区域内不存在所述电镀导线8和金属线路31。

作为进一步优化，所述白色油墨层93的面积小于所述基板1的面积的三分之一。

更具体地，在本实施例中，所述白色油墨层93与邻近的一个引脚30设于所述阻焊层91的同一个窗口92中，而且，所述白色油墨层93的面积小于引脚30的面积。在其他实施方式中，所述白色油墨层93还可以完全填充于阻焊层91开设的一个窗口92中。

所述基板1一般由绝缘树脂材料制成。所述黑色油墨层7采用黑色环氧树脂，所述白色油墨层93采用白色绝缘油墨，所述阻焊层91采用绿色绝缘油墨(阻焊油墨)。所述封装胶体采用透明环氧树脂。

所述线路层2、引脚层3、电镀导线8、导电孔4、金属标识6和金属连线60具体采用铜来制作，所述导电孔4的孔壁镀有铜层。

如图2B所示，所述RGB芯片组5具体包括红光LED芯片51、绿光LED芯片52和蓝光LED芯片53，优选地，所述红光LED芯片51、绿光LED芯片52和蓝光LED芯片53均为倒装芯片。

相应地，所述焊盘组22包括三对焊盘，所述三对焊盘上分别对应连接红光LED芯片51、绿光LED芯片52和蓝光LED芯片53。每对焊盘中的两个焊盘为轴对称设置，且所述两个焊盘的中线在同一直线上。

更具体地，见图2B中，所述LED显示器件包括四个RGB芯片组5以及四个焊盘组22，所述四个RGB芯片组5在基板1的正面上呈2*2阵列布置，每个RGB芯片组5中的蓝光LED芯片53、绿光LED芯片52和红光LED芯片51从上向下依序间隔对齐排成一列。

所述导电孔4的数量为十二个，包含分别位于基板1上方和下方的两个共极导电孔4a。

左上的RGB芯片组5中各芯片的负电极通过焊盘组22及金属走线21连接到上方的共极导电孔4a，右上的RGB芯片组5中各芯片的负电极也通过焊盘组22及金属走线21连接到上方的共极导电孔4a。

优选地，所述金属标识6设于基板1的上侧，并通过所述金属连线60连接到上方的共极导电孔4a。

结合图2B和图2D所示，本实施例的LED显示器件适合采用尺寸相对较小的LED芯片，其中用于固定LED芯片的焊盘面积较小，难以在基板1中沿正投影方向重叠于焊盘的部位开设导电孔4，本实施例的导电孔4只能通过金属走线21引出到布线区中设置，焊盘不能直接通过导电孔4连接到背面的引脚层3，需要经由金属走线21连接到导电孔4从而连接到背面的引脚层3。

本实施例的显示面板包括多个所述LED显示器件。

实施例2

图3A至图3D示出了本实施例的LED显示器件。

为了方便清楚观察各部件在基板1的正面或背面上的布置，图3A展示了该LED显示器件省去了封装胶体的正面，该图中的斜线填充部分表示黑色油墨层7；图3B展示了该LED显示器件省去了封装胶体和黑色油墨层7的正面；图3C展示了该LED显示器件的背面，该图中大面积的斜线填充部分表示阻焊层91，小面积的斜线填充部分表示白色油墨层93；图3D展示了该LED显示器件省去了阻焊层91和白色油墨层93的背面。

本实施例的LED显示器件与实施例1的基本相同，主要区别在于：

本实施例中的白色油墨层93设于阻焊层91的表面；另外，金属走线21和导电孔4的布置方式有所不同。

具体地，结合图3C和图3D所示，所述白色油墨层93覆盖在阻焊层91的表面，其面积小于所述基板1的面积的四分之一。

结合图3B和图3D所示，本实施例的LED显示器件适合采用尺寸相对较大的LED芯片，其中用于固定LED芯片的焊盘面积较大，可以在基板1中沿正投影方向重叠于焊盘的部位开设焊盘导电孔4b，由此焊盘直接通过所述焊盘导电孔4b连接到背面的引脚层3，所述焊盘导电孔4b无需通过金属走线21引出到布线区中设置。

与实施例1的图2B相比，见图3B中，本实施例中左上和右上的RGB芯片组5中的蓝光LED芯片53的正电极通过对应的焊盘及焊盘导电孔4b连接到背面的引脚层3，左下和右下的RGB芯片组5中的红光LED芯片51的正电极通过对应的焊盘及焊盘导电孔4b连接到背面的引脚层3。

本实施例的显示面板包括多个所述LED显示器件。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (15)

1.一种LED显示器件，其特征在于，包括：

基板，具有正面和背面，所述正面包括布线区和非布线区；

线路层，设于所述基板的正面，包括相连接的金属走线和至少一个焊盘组，所述金属走线位于所述布线区内，所述焊盘组位于所述非布线区内；

引脚层，设于所述基板的背面，通过贯穿所述基板的导电孔与所述线路层连接；

至少一个RGB芯片组，对应设于一个所述焊盘组上；

金属标识，用于标识所述RGB芯片组在基板中的位置，固定于所述非布线区内，并通过一金属连线连接到所述金属走线。

2.根据权利要求1所述的LED显示器件，其特征在于，还包括黑色油墨层，所述黑色油墨层设于所述基板的正面，覆盖所述金属走线和所述金属连线。

3.根据权利要求2所述的LED显示器件，其特征在于，所述黑色油墨层只覆盖所述布线区，而不覆盖所述非布线区。

4.根据权利要求3所述的LED显示器件，其特征在于，还包括封装胶体，所述封装胶体设于所述基板的正面，覆盖所述黑色油墨层和所述非布线区。

5.根据权利要求1所述的LED显示器件，其特征在于，还包括电镀导线，所述电镀导线设于所述基板的背面。

6.根据权利要求5所述的LED显示器件，其特征在于，所述电镀导线垂直于所述基板背面的边缘。

7.根据权利要求5所述的LED显示器件，其特征在于，所述电镀导线的直径小于30μm。

8.根据权利要求5所述的LED显示器件，其特征在于，还包括阻焊层，所述阻焊层设于所述基板的背面；所述引脚层包括多个引脚，所述阻焊层填充于各引脚之间，并覆盖所述电镀导线。

9.根据权利要求8所述的LED显示器件，其特征在于，还包括白色油墨层；

所述白色油墨层设于所述阻焊层的表面；

或者，所述阻焊层开设有一窗口，所述白色油墨层设于所述阻焊层的窗口中，且固定于所述基板的背面。

10.根据权利要求9所述的LED显示器件，其特征在于，所述白色油墨层的面积小于所述基板的面积的三分之一。

11.根据权利要求1所述的LED显示器件，其特征在于，所述RGB芯片组包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片均为倒装芯片。

12.根据权利要求11所述的LED显示器件，其特征在于，所述焊盘组包括三对焊盘，所述三对焊盘上分别对应连接红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，每对焊盘中的两个焊盘为轴对称设置，且所述两个焊盘的中线在同一直线上。

13.根据权利要求11所述的LED显示器件，其特征在于，所述导电孔包括共极导电孔，所述共极导电孔通过所述金属走线及焊盘组连接到至少一个RGB芯片组中各芯片相同极性的电极。

14.根据权利要求13所述的LED显示器件，其特征在于，所述金属标识通过所述金属连线连接到所述共极导电孔。

15.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-14任一项所述的LED显示器件。