CN216873463U - 一种pcb电路板的焊盘结构及包括其的pcb电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种PCB电路板的焊盘结构及包括其的PCB电路板，所述的焊盘结构包括若干发光芯片、若干正极焊盘和若干负极焊盘，所述发光芯片的正极引脚和负极引脚分别通过锡膏电性接入相应的所述正极焊盘和所述负极焊盘；所述焊盘结构表面的至少部分区域设置有黑色阻焊窗，所述黑色阻焊窗避开发光芯片、正极焊盘和负极焊盘，通过所述黑色阻焊窗提高黑色对比度。本实用新型在焊盘结构表面的至少部分区域设置有黑色阻焊窗，提高显示屏的黑色对比度；同时，采用廉价的锡膏替代昂贵的银胶，在保证焊接性能的同时大幅降低了生产成本，提高了产能。

Description

一种PCB电路板的焊盘结构及包括其的PCB电路板

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，涉及一种PCB电路板的焊盘结构及包括其的PCB电路板。

背景技术

LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。

COB技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。COB有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。

LED的COB封装技术是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(PCB)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。可以在一个很小的区域内封装几十甚至上百个芯片，最后形成面光源。与点光源封装相比，COB面光源封装技术具有价格低廉又为同芯片的1/3左右，具有节约空间、散热容易、发光效率提高和封装工艺技术成熟等优点。

CN107731990A公开了一种全彩COB显示屏灯珠封装焊盘结构，包括绿光固晶焊盘，公共极焊盘，红光焊线焊盘，蓝光固晶焊盘，红、蓝、绿光晶片，红光晶片焊接在公共极焊盘上，绿光固晶焊盘位于公共极焊盘和红光阳极焊盘上方右侧，蓝光固晶焊盘位于公共极焊盘和红光阳极焊盘下方右侧，公共极焊盘和红光阳极焊盘相平行。

CN206907767U公开了一种红光低功耗集成LED显示模组，该模组的驱动IC和LED灯模组分别设置在驱动电路板的背面和正面，且驱动电路板的正面覆盖设置有封装胶；所述每个LED灯模组包括绿光LED芯片、蓝光LED芯片和两个红光LED芯片；绿光、蓝光LED芯片分别固定在绿芯片、蓝芯片固晶焊盘上，正极分别连接灯模组公共正极焊盘，负极分别连接绿芯片、蓝芯片负极焊盘；两个红光LED芯片串接在灯模组公共正极焊盘与红芯片负极焊盘之间。

CN203521462U公开了一种LED集成光源模组，包括铝基板，塑料框架、固晶块和LED晶片，铝基板的表面设有塑胶框架，该塑胶框架的中心区域设有固晶块；所述固晶块固定有若干个LED晶片，该些LED晶片由LED蓝光晶片和LED红光晶片组成；所述的该些LED晶片形成横向设置的LED灯串，每条LED灯串呈锯齿形排列，每条LED灯串的两端通过金线连接电极焊盘；所述电极焊盘包括上电极焊盘和下电极焊盘，该上电极焊盘和下电极焊盘分别呈倒L型和L型。

但现有的正装COB封装的PCB电路板的焊盘表面只有独立的焊盘结构，焊盘表面存在刮花，以及焊接材料昂贵等问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种PCB电路板的焊盘结构及包括其的PCB电路板，传统的COB封装的PCB板焊盘表面只有独立的焊盘结构，焊盘表面易刮花，同时发光芯片通常采用昂贵的银胶材料与正极焊盘和/或负极焊盘焊接，本实用新型在焊盘结构表面的至少部分区域设置有黑色阻焊窗，提高显示屏的黑色对比度；同时，采用廉价的锡膏替代昂贵的银胶，在保证焊接性能的同时大幅降低了生产成本，提高了产能。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

第一方面，本实用新型提供了一种PCB电路板的焊盘结构，所述的焊盘结构包括若干发光芯片、若干正极焊盘和若干负极焊盘，所述发光芯片的正极引脚和负极引脚分别通过锡膏电性接入相应的所述正极焊盘和所述负极焊盘；

所述焊盘结构表面的至少部分区域设置有黑色阻焊窗，所述黑色阻焊窗避开发光芯片、正极焊盘和负极焊盘，通过所述黑色阻焊窗提高黑色对比度。

传统的COB封装的PCB板焊盘表面只有独立的焊盘结构，焊盘表面易刮花，同时发光芯片通常采用昂贵的银胶材料与正极焊盘和/或负极焊盘焊接，本实用新型在焊盘结构表面的至少部分区域设置有黑色阻焊窗，提高显示屏的黑色对比度；同时，采用廉价的锡膏替代昂贵的银胶，在保证焊接性能的同时大幅降低了生产成本，提高了产能。

需要说明的是，印刷线路板基本是由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、铜线、各种元件等部分组成。铜是一种比较活跃的金属，在空气中很容易与空气中的氧发生反应,线路板的铜线一般都是很薄的，厚度只有几十微米，发生氧化反应后的就是不良导体了，会损害线路板的电气性能。为了阻止铜氧化，也为了在焊接时线路板的焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护线路板表层，本领域技术人员使用了一种特殊的涂料，这种涂料能够轻松涂刷在线路板表面，形成具有一定厚度的保护层，并阻断铜和空气的接触。这层涂层叫做阻焊层，使用的材料为阻焊油。需要说明的是本实用新型设置的黑色阻焊窗是指在PCB电路板表面涂刷亚光黑油从而在PCB电路板表面形成黑色区域的阻焊层，一方面用于防止铜氧化，另一方面黑色的阻焊窗可以提高黑色对比度。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述焊盘结构还包括固晶焊盘，所述发光芯片呈一字型排列固晶于所述固晶焊盘上。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述发光芯片分为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片呈一字型依次交替排列。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述红光芯片外周区域设置有黑色阻焊窗，所述黑色阻焊窗避开所述红光芯片。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述固晶焊盘表面设置有黑色阻焊窗，所述黑色阻焊窗避开固定焊盘上的各个发光芯片。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述焊盘结构表面设置有黑色阻焊窗，所述黑色阻焊窗避开发光芯片、正极焊盘和负极焊盘。

作为本实用新型一种优选的技术方案，相邻的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片构成一个LED发光单元，同一个LED发光单元中的绿光芯片和蓝光芯片电性接入同一个负极焊盘。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别接入第一正极焊盘、第二正极焊盘和第三正极焊盘。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述第一正极焊盘和负极焊盘呈一字型排列于发光芯片一侧，所述第二正极焊盘和第三正极焊盘呈一字型排列于发光芯片另一侧。

第二方面，本实用新型提供了一种包括第一方面所述的焊盘结构的PCB电路板，所述PCB电路板包括基板和设置在所述基板上的焊盘结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

传统的COB封装的PCB板焊盘表面只有独立的焊盘结构，焊盘表面易刮花，同时发光芯片通常采用昂贵的银胶材料与正极焊盘和/或负极焊盘焊接，本实用新型在焊盘结构表面的至少部分区域设置有黑色阻焊窗，提高显示屏的黑色对比度；同时，采用廉价的锡膏替代昂贵的银胶，在保证焊接性能的同时大幅降低了生产成本，提高了产能。

附图说明

图1为本实用新型一个具体实施方式提供的焊盘结构的示意图；

图2为本实用新型一个具体实施方式提供的焊盘结构的示意图；

图3为本实用新型一个具体实施方式提供的焊盘结构的示意图；

图4为本实用新型一个具体实施方式提供的传统焊盘结构的示意图。

其中，1-红光芯片；2-绿光芯片；3-蓝光芯片；4-第一正极焊盘；5-第二正极焊盘；6-第三正极焊盘；7-负极焊盘；8-阻焊窗。

具体实施方式

需要理解的是，在本实用新型的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

在一个具体实施方式中，本实用新型提供了一种PCB电路板的焊盘结构，所述的焊盘结构入图1、图2和图3所示，包括若干发光芯片、若干正极焊盘和若干负极焊盘7，所述发光芯片的正极引脚和负极引脚分别通过锡膏电性接入相应的所述正极焊盘和所述负极焊盘7；

所述焊盘结构表面的至少部分区域设置有黑色阻焊窗8，所述黑色阻焊窗8避开发光芯片、正极焊盘和负极焊盘7，通过所述黑色阻焊窗8提高黑色对比度。

传统的COB封装的PCB板焊盘表面如图4所示，只有独立的焊盘结构，焊盘表面易刮花，同时发光芯片通常采用昂贵的银胶材料与正极焊盘和/或负极焊盘7焊接，本实用新型在焊盘结构表面的至少部分区域设置有黑色阻焊窗8(如图1、图2和图3所示)，提高显示屏的黑色对比度；同时，采用廉价的锡膏替代昂贵的银胶，在保证焊接性能的同时大幅降低了生产成本，提高了产能。

需要说明的是，印刷线路板基本是由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、铜线、各种元件等部分组成。铜是一种比较活跃的金属，在空气中很容易与空气中的氧发生反应,线路板的铜线一般都是很薄的，厚度只有几十微米，发生氧化反应后的就是不良导体了，会损害线路板的电气性能。为了阻止铜氧化，也为了在焊接时线路板的焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护线路板表层，本领域技术人员使用了一种特殊的涂料，这种涂料能够轻松涂刷在线路板表面，形成具有一定厚度的保护层，并阻断铜和空气的接触。这层涂层叫做阻焊层，使用的材料为阻焊油。需要说明的是本实用新型设置的黑色阻焊窗8是指在PCB电路板表面涂刷亚光黑油从而在PCB电路板表面形成黑色区域的阻焊层，一方面用于防止铜氧化，另一方面黑色的阻焊窗8可以提高黑色对比度。

进一步地，所述焊盘结构还包括固晶焊盘，所述发光芯片呈一字型排列固晶于所述固晶焊盘上。

进一步地，所述发光芯片分为红光芯片1、绿光芯片2和蓝光芯片3，所述红光芯片1、绿光芯片2和蓝光芯片3呈一字型依次交替排列。

在一种可选的具体实施方式中，如图1所示，所述红光芯片1外周区域设置有黑色阻焊窗8，所述黑色阻焊窗8避开所述红光芯片1。

在另一种可选的具体实施方式中，如图2所示，所述固晶焊盘表面设置有黑色阻焊窗8，所述黑色阻焊窗8避开固定焊盘上的各个发光芯片。

在另一种可选的具体实施方式中，如图3所示，所述焊盘结构表面设置有黑色阻焊窗8，所述黑色阻焊窗8避开发光芯片、正极焊盘和负极焊盘7。

进一步地，相邻的红光芯片1、绿光芯片2和蓝光芯片3构成一个LED发光单元，同一个LED发光单元中的绿光芯片2和蓝光芯片3电性接入同一个负极焊盘7。

进一步地，所述红光芯片1、绿光芯片2和蓝光芯片3分别接入第一正极焊盘4、第二正极焊盘5和第三正极焊盘6。

进一步地，所述第一正极焊盘4和负极焊盘7呈一字型排列于发光芯片一侧，所述第二正极焊盘5和第三正极焊盘6呈一字型排列于发光芯片另一侧。

在另一个具体实施方式中，本实用新型提供了一种包括上述焊盘结构的PCB电路板，所述PCB电路板包括基板和设置在所述基板上的焊盘结构。

申请人声明，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，所属技术领域的技术人员应该明了，任何属于本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，均落在本实用新型的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB电路板的焊盘结构，其特征在于，所述的焊盘结构包括若干发光芯片、若干正极焊盘和若干负极焊盘，所述发光芯片的正极引脚和负极引脚分别通过锡膏电性接入相应的所述正极焊盘和所述负极焊盘；

所述焊盘结构表面的至少部分区域设置有黑色阻焊窗，所述黑色阻焊窗避开发光芯片、正极焊盘和负极焊盘，通过所述黑色阻焊窗提高黑色对比度。

2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构还包括固晶焊盘，所述发光芯片呈一字型排列固晶于所述固晶焊盘上。

3.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述发光芯片分为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片呈一字型依次交替排列。

4.根据权利要求3所述的焊盘结构，其特征在于，所述红光芯片外周区域设置有黑色阻焊窗，所述黑色阻焊窗避开所述红光芯片。

5.根据权利要求2所述的焊盘结构，其特征在于，所述固晶焊盘表面设置有黑色阻焊窗，所述黑色阻焊窗避开固定焊盘上的各个发光芯片。

6.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构表面设置有黑色阻焊窗，所述黑色阻焊窗避开发光芯片、正极焊盘和负极焊盘。

7.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，相邻的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片构成一个LED发光单元，同一个LED发光单元中的绿光芯片和蓝光芯片电性接入同一个负极焊盘。

8.根据权利要求3所述的焊盘结构，其特征在于，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别接入第一正极焊盘、第二正极焊盘和第三正极焊盘。

9.根据权利要求8所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一正极焊盘和负极焊盘呈一字型排列于发光芯片一侧，所述第二正极焊盘和第三正极焊盘呈一字型排列于发光芯片另一侧。

10.一种包括权利要求1-9任一项所述的焊盘结构的PCB电路板，其特征在于，所述PCB电路板包括基板和设置在所述基板上的焊盘结构。

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