CN2388710Y - 混色发光二极管装置 - Google Patents
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Abstract
一种混色发光二极管装置,包含一个第一颜色发光二极管及一个第二颜色发光二极管,其特征是:第一颜色发光二极管是以叠置的方式置于第二颜色发光二极管之上,以得到较均匀的混光效果。上侧的第一颜色发光二极管可以复晶的方式安装在下侧的第二颜色发光二极管上,以提高发光亮度,在该混色发光二极管装置上也可加上可以弹性抽换的荧光层,以达到变化色温及灵活变化颜色的效果。
Description
本实用新型涉及一种混色发光二极管装置。
由于发光二极管(LED,light emitting diode)具有长寿命、体积小、耗电量低、及单色发光特性,因此迄今已在电脑外围设备、显示器、仪表指示上有广泛用途。近年来,由于蓝光发光二极管的研究开发日趋成熟,因此可以与黄光二极管混成白色光源,实现全色系色彩的光源,可以提供色彩更丰富的光源,使发光二极管的应用更加广泛。
参见图1,为一现在使用的混色发光二极管装置的平面图。参见此图,在该装置中两个不同色的发光二极管是以共平面(coplanar)的方式安置在电路板上,例如可以将一个蓝光发光二极管晶片200及一个黄光发光二极管晶片300置于电路板100上,蓝光发光二极管晶片200上有正极204a及负极204b,且分别藉由接线400、402连至电路板100上对应的电极及黄光发光二极管晶片300的正极304。
在上述结构中,可利用调整驱动蓝光发光二极管晶片200及黄光发光二极管晶片300的功率,以调配出白光。然而在上述现在使用的混色发光二极管装置中,由于蓝光发光二极管晶片200及黄光发光二极管晶片300是以共平面的方式安置,其发出光线以彼此交叉的方式向外射出,因此无法发出均匀的混色光(白光);另外,这种现在使用的混色发光二极管装置的发光效率也不甚理想。
再者,在传统的混光发光二极管装置中,混光颜色由该装置所包含的两个发光二极管所决定,因此缺乏灵活性。
本实用新型的目的是提供一种可改进现有技术缺陷,而有均匀混光效果且有较高发光效率的混色发光二极管装置。
本实用新型另一目的是提供一种可以灵活提供发光颜色的混色发光二极管装置。
本实用新型的目的是这样实现的:包含一个第一颜色的发光二极管及一个第二颜色的发光二极管,其特征是:第一颜色发光二极管是以叠置方式置于第二颜色发光二极管上。
其中所述第二颜色的发光二极管是以表面粘附元件的方式安装在电路板上。
其中第一颜色发光二极管是以复晶的方式置于第二颜色的发光二极管上。
其中在所述第二颜色发光二极管上分别形成绝缘层及导电层,而所述第一颜色发光二极管分别藉由导电物质与所述导电层及所述第二颜色发光二极管的一对应电极相连接。
其中所述第一颜色发光二极管是与所述第二颜色的发光二极管串联连接。
其中所述第一颜色发光二极管是与所述第二颜色的发光二极管并联连接。
其中在所述第一颜色发光二极管与所述第二颜色的发光二极管上包复有一荧光层,该荧光层可以吸收所述第一颜色发光二极管或所述第二颜色的发光二极管的光线,并发出不同颜色的光线。
其中所述荧光层形成于一个有弹性的套体中,该套体以可抽换的方式安置在所述第一颜色发光二极管与所述第二颜色的发光二极管上。
其中所述弹性套体为一个硅胶套。
其中更包含一个位于所述第二颜色的发光二极管下的反射层。
本实用新型的特点是可提供较均匀的混光效果,较佳的发光效率,以及提供不同构造,以减少封装成本及体积。
下面配合附图和实施例详细说明本实用新型的形状、构造、特征及功效:
图1为现在使用的混色发光二极管装置示意图;
图2为本实用新型的一较佳具体实施例的混色发光二极管装置示意图;
图3为本实用新型的另一较佳具体实施例的混色发光二极管装置示意图;
图4为本实用新型的另一较佳具体实施例的混色发光二极管装置示意图;
图5为本实用新型的另一较佳具体实施例的混色发光二极管装置示意图。
本实用新型为一种“垂直叠置”的混色发光二极管装置,特点为第一发光二极管晶片以叠置方式置于第二发光二极管晶片之上,以增加混色发光二极管装置发光的均匀性。参见图2,为本实用新型的一较佳具体实施例的混色发光二极管装置示意图,一蓝光发光二极管晶片200是以粘结方式置于一黄光发光二极管晶片300之上,且蓝光发光二极管晶片200的负极204b是以接线接至黄光发光二极管晶片300的正极304,以形成串接配置。在此结构下,由于蓝光发光二极管晶片200与黄光发光二极管晶片300所发出的光线几乎以相互平行而不是以彼此交叉的方式向外射出,因此会有较均匀的混光效果。在此实施例中,蓝光发光二极管晶片200安置在黄光发光二极管晶片300之上,但是也可以将黄光发光二极管晶片300置于蓝光发光二极管晶片200之上,只要上侧的发光二极管可使下侧的发光二极管透光即可。
再者,如图3所示,下侧的黄光发光二极管晶片300可形成为一SMD(表面粘附元件),且蓝光发光二极管晶片200的负极204b是经由电路板的接线接至黄光发光二极管晶片300的正极,以形成串接配置。在该结构中,由于黄光发光二极管晶片300为一表面粘附元件,封装成本及体积可以减少。
参见图4,为本实用新型的另一较佳具体实施例的混色发光二极管装置示意图。参见此图,黄光发光二极管晶片300置于电路板上,且在黄光发光二极管晶片300形成一绝缘层500及一在绝缘层上的导电层510。蓝光发光二极管晶片200是以复晶(flip chip)方式置于黄光发光二极管晶片300上,且其负极以一金属球600接于黄光发光二极管晶片300的正极,其正极则经由另一金属球610接于导电层510,再由接线接至电路板。由于蓝光发光二极管晶片200是以复晶(flip chip)方式安装,因此发光面没有受到电极阻碍,而有较佳的发光效率。再者,如欲再提高发光效率,可在整个结构之下设立一个反射层(未图示),以便将射至底面的光线反射。
此外,本实用新型的混色发光二极管装置除了在上述三个具体实施例所述的串接结构之外,第一发光二极管晶片200及第二发光二极管晶片300也可以使用并联结构。因此第一发光二极管晶片200及第二发光二极管晶片300可有不同的驱动电流,使得两个发光二极管之间的发光亮度更易调整。
再者,参见图5,为本实用新型的另一较佳具体实施例的混色发光二极管装置示意图。此图所示的装置类似于图2所示的装置,然而在叠置的蓝光发光二极管晶片200及黄光发光二极管晶片300之上有一层荧光层700。一般通常蓝光发光二极管搭配黄色荧光粉虽可以产生白色光源,但是并不能调整其色温,因此无法提供较为悦目的白色光源,此点可由色温图看出。由于在传统的以蓝光发光二极管搭配黄色荧光粉的白色光源中,黄色荧光粉成份已经固定,因此仅能发出白色光。而在图5所示的装置中,可以藉由调整黄光发光二极管晶片300的亮度而调整白光色温,因此可以更有利于照明光源的应用。
再者在图5所示的荧光层700也可以形成在一个具有弹性的硅胶套中,且荧光层700可以为其他不同的颜色,因此荧光层700可以视需要而可抽换式地安置在本图2所示的混色发光二极管装置上,以提供更有灵活性的照明颜色。
综上所述,本实用新型的混色发光二极管装置可提供较均匀的混光效果,且提供不同的构造,以实现减少封装成本、体积以及较佳的发光效率,因此极有产业上的实用价值。
Claims (10)
1、一种混色发光二极管装置,包含一个第一颜色的发光二极管及一个第二颜色的发光二极管,其特征是:第一颜色发光二极管是以叠置方式置于第二颜色发光二极管上,以得到较均匀的混光效果。
2、如权利要求1所述的混色发光二极管装置,其特征在于:其中所述第二颜色的发光二极管是以表面粘附元件的方式安装在电路板上。
3、如权利要求1所述的混色发光二极管装置,其特征在于:其中第一颜色发光二极管是以复晶的方式置于第二颜色的发光二极管上。
4、如权利要求3所述的混色发光二极管装置,其特征在于:其中在所述第二颜色发光二极管上分别形成绝缘层及导电层,而所述第一颜色发光二极管分别藉由导电物质与所述导电层及所述第二颜色发光二极管的一对应电极相连接。
5、如权利要求1所述的混色发光二极管装置,其特征在于:其中所述第一颜色发光二极管是与所述第二颜色的发光二极管串联连接。
6、如权利要求1所述的混色发光二极管装置,其特征在于:其中所述第一颜色发光二极管是与所述第二颜色的发光二极管并联连接。
7、如权利要求1至3所述的混色发光二极管装置,其特征在于:其中在所述第一颜色发光二极管与所述第二颜色的发光二极管上包复有一可以吸收所述第一颜色发光二极管或所述第二颜色的发光二极管的光线,并发出不同颜色的光线的荧光层。
8、如权利要求7所述的混色发光二极管装置,其特征在于:其中所述荧光层形成于一个有弹性的套体中,此套体以可抽换的方式安置在所述第一颜色发光二极管与所述第二颜色的发光二极管上。
9、如权利要求8所述的混色发光二极管装置,其特征在于:其中所述弹性套体为一个硅胶套。
10、如权利要求3所述的混色发光二极管装置,其特征在于:其中更包含一个位于所述第二颜色的发光二极管下的反射层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN99241967U CN2388710Y (zh) | 1999-08-18 | 1999-08-18 | 混色发光二极管装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN99241967U CN2388710Y (zh) | 1999-08-18 | 1999-08-18 | 混色发光二极管装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN2388710Y true CN2388710Y (zh) | 2000-07-19 |
Family
ID=34028730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN99241967U Expired - Fee Related CN2388710Y (zh) | 1999-08-18 | 1999-08-18 | 混色发光二极管装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN2388710Y (zh) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100380688C (zh) * | 2003-03-05 | 2008-04-09 | 联铨科技股份有限公司 | 混色发光二极管 |
CN100414726C (zh) * | 2005-05-19 | 2008-08-27 | 沈育浓 | 发光二极管封装体及其封装方法 |
CN101257009B (zh) * | 2005-05-19 | 2010-09-01 | 沈育浓 | 发光二极管封装体及其封装方法 |
CN101271884B (zh) * | 2007-03-22 | 2011-04-20 | 沈育浓 | 发光源封装体 |
CN102347323A (zh) * | 2010-07-30 | 2012-02-08 | 亿广科技(上海)有限公司 | 可调控色温组件及产生具有不同色温的白光的方法 |
CN102606962A (zh) * | 2012-03-31 | 2012-07-25 | 福州华映视讯有限公司 | 背光模块 |
CN105487319A (zh) * | 2002-04-03 | 2016-04-13 | 金泰克斯公司 | 包含显示器/信号灯的电致变色后视镜组件 |
CN108008570A (zh) * | 2016-10-27 | 2018-05-08 | 船井电机株式会社 | 显示装置 |
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105487319A (zh) * | 2002-04-03 | 2016-04-13 | 金泰克斯公司 | 包含显示器/信号灯的电致变色后视镜组件 |
CN100380688C (zh) * | 2003-03-05 | 2008-04-09 | 联铨科技股份有限公司 | 混色发光二极管 |
CN100414726C (zh) * | 2005-05-19 | 2008-08-27 | 沈育浓 | 发光二极管封装体及其封装方法 |
CN101257009B (zh) * | 2005-05-19 | 2010-09-01 | 沈育浓 | 发光二极管封装体及其封装方法 |
CN101271884B (zh) * | 2007-03-22 | 2011-04-20 | 沈育浓 | 发光源封装体 |
CN102347323A (zh) * | 2010-07-30 | 2012-02-08 | 亿广科技(上海)有限公司 | 可调控色温组件及产生具有不同色温的白光的方法 |
CN102347323B (zh) * | 2010-07-30 | 2013-06-19 | 亿广科技(上海)有限公司 | 可调控色温组件及产生具有不同色温的白光的方法 |
US8497629B2 (en) | 2010-07-30 | 2013-07-30 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Color-temperature-tunable device |
CN102606962A (zh) * | 2012-03-31 | 2012-07-25 | 福州华映视讯有限公司 | 背光模块 |
CN108008570A (zh) * | 2016-10-27 | 2018-05-08 | 船井电机株式会社 | 显示装置 |
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