CN103400923A - Led封装结构及封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例涉一种LED封装结构及封装方法，所述LED结构包括基板；固定在所述基板一侧的LED芯片；在所述LED芯片外侧压注形成的、含有扩散粉的扩散粉荧光胶层；及在所述扩散粉荧光胶层外侧压注形成的光学结构层。本发明实施例的封装结构中扩散粉荧光胶层是在荧光粉胶体中混有预定重量百分比的扩散粉，且采用特定的混合方法，改变了原来的出光路径，增加光的漫反射，使光效更好，光源空间色温均匀一致。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术，尤其涉及一种LED封装结构及封装方法。
背景技术
现有的LED封装方式大部分采用基板上点荧光胶的方式，这样封装出的光源空间色温不均匀，当用此光源与二次透镜搭配使用时会出现光源空间色温不均匀的现象即出现黄色的光圈。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED封装结构及封装方法，实现光源空间色温均匀一致，无光圈产生，光效和可靠性较高。
为解决上述技术问题，本发明实施例采用如下技术方案：
一种LED封装结构，包括：基板；固定在所述基板一侧的LED芯片；在所述LED芯片外侧压注形成的、含有重量百分比为0.02%-1.0%的扩散粉的扩散粉荧光胶层；及在所述扩散粉荧光胶层外侧压注形成的光学结构层。从而，采用所述重量比的扩散粉改变了原来的出光路径，增加光的漫反射，使光效更好，光源空间色温均匀一致。
进一步地，所述扩散粉采用纳米硅扩散材料，或者，所述扩散粉采用由树脂及硅胶组成的扩散材料。
进一步地，所述基板为高导热陶瓷基板。
进一步地，所述光学结构层的形状为半球形、方形、椭圆形、菲涅耳形、圆锥形或正六边形。
进一步地，所述光学结构层为硅胶层。
此外，本发明实施例还提供了一种LED封装方法，所述方法包括：固晶步骤：将LED芯片固定至基板一侧；配置步骤：配置含有重量百分比为0.02%-1.0%的扩散粉的荧光胶；涂覆步骤：将配置好的荧光胶涂覆于LED芯片表面以形成扩散粉荧光胶层；及成型步骤：在所述扩散粉荧光胶层外侧压注形成光学结构层。
进一步地，所述配置步骤包括：混合子步骤：将扩散粉添加到B胶中充分混合，然后再将B胶与A胶充分混合；及添加子步骤：把荧光粉添加到A、B混合胶中充分混合均匀。从而，经过所述配置步骤混合的扩散粉荧光胶层混合更均匀，光效和可靠性更强。
进一步地，A胶是丙烯酸改性环氧树脂，B胶是硬化剂。
进一步地，B胶是改性胺，含有催化剂或助剂。
进一步地，A胶、B胶混合重量比例为1：1~ 1：20。
具体操作时，将扩散粉添加到B胶（B胶是改性胺或其他硬化剂，可含有催化剂或助剂）中使之充分混合，然后再将B胶与A胶（A胶是丙烯酸改性环氧树脂）充分混合，A胶、B胶混合重量比例为1：1~ 1：20，再把荧光粉添加到A、B混合胶中充分混合均匀，使之形成含有扩散粉的荧光胶。扩散粉在扩散粉荧光胶层的重量百分比为0.02%-1.0%。
本发明实施例的有益效果是：本发明实施例的封装结构中扩散粉荧光胶层是在荧光粉胶体中混有预定重量百分比的扩散粉，且采用特定的混合方法，改变了原来的出光路径，增加光的漫反射，使光效更好，光源空间色温均匀一致。
附图说明
图1是本发明的LED封装结构具体实施例的剖面示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
请参考图1，为本发明的LED封装结构具体实施例的剖面示意图。本实施例所提供的LED封装结构包括：基板10、LED芯片20、扩散粉荧光胶层30及光学结构层40。
所述基板10可为金属支架，陶瓷或金属基板。优选地，所述基板10为高导热陶瓷基板。
所述LED芯片20固定在基板10的一个侧面。
所述扩散粉荧光胶层30为以LED芯片20为中心在其外侧压注而形成的一层胶体，所述扩散粉荧光胶层30是混有重量百分比为0.02％－1.0％的扩散粉，该扩散粉可以改变原来的出光路径。具体地，所述扩散粉采用纳米硅扩散材料，或者，所述扩散粉采用由树脂及硅胶组成的扩散材料。
所述光学结构层40为硅胶层，压注形成于所述扩散粉荧光胶层30外侧。所述光学结构层40的形状为半球形、方形、椭圆形、菲涅耳形、圆锥形或正六边形。
本发明实施例还提供了一种LED封装方法，所述方法包括：固晶步骤：将LED芯片20固定至基板10一侧；配置步骤：配置含有重量百分比为0.02%-1.0%的扩散粉的荧光胶；涂覆步骤：将配置好的荧光胶涂覆于LED芯片20表面以形成扩散粉荧光胶层30；及成型步骤：在所述扩散粉荧光胶层30外侧压注形成光学结构层40。
作为一种实施方式，所述配置步骤包括：混合子步骤：将扩散粉添加到B胶中充分混合，然后再将B胶与A胶充分混合；及添加子步骤：把荧光粉添加到A、B混合胶中充分混合均匀。
具体操作时，将扩散粉添加到B胶（B胶是改性胺或其他硬化剂，可含有催化剂或助剂）中使之充分混合，然后再将B胶与A胶（A胶是丙烯酸改性环氧树脂）充分混合，A胶、B胶混合重量比例为1：1~ 1：20，再把荧光粉添加到A、B混合胶中充分混合均匀，使之形成含有扩散粉的荧光胶。扩散粉在扩散粉荧光胶层的重量百分比为0.02%-1.0%。
本发明实施例的LED封装结构并通过控制扩散粉荧光胶层的纳米扩散材料及荧光粉的均匀分布，且采用特定的混合方法，可较好的实现光源空间色温均匀一致性，无光圈产生。
以上所述是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1. 一种LED封装结构，其特征在于，包括：
基板；
固定在所述基板一侧的LED芯片；
在所述LED芯片外侧压注形成的、含有重量百分比为0.02%-1.0%的扩散粉的扩散粉荧光胶层；及
在所述扩散粉荧光胶层外侧压注形成的光学结构层。
2. 如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述扩散粉采用纳米硅扩散材料，或者，所述扩散粉采用由树脂及硅胶组成的扩散材料。
3. 如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板为高导热陶瓷基板。
4. 如权利要求1所述的LED封装结构，所述光学结构层的形状为半球形、方形、椭圆形、菲涅耳形、圆锥形或正六边形。
5. 如权利要求1至4中任一项所述的LED封装结构，所述光学结构层为硅胶层。
6. 一种LED封装方法，其特征在于，所述方法包括：
固晶步骤：将LED芯片固定至基板一侧；
配置步骤：配置含有重量百分比为0.02%-1.0%的扩散粉的荧光胶；
涂覆步骤：将配置好的荧光胶涂覆于LED芯片表面以形成扩散粉荧光胶层；及
成型步骤：在所述扩散粉荧光胶层外侧压注形成光学结构层。
7. 如权利要求6所述的LED封装方法，其特征在于，所述配置步骤包括：
混合子步骤：将扩散粉添加到B胶中充分混合，然后再将B胶与A胶充分混合；及
添加子步骤：把荧光粉添加到A、B混合胶中充分混合均匀。
8. 如权利要求7所述的LED封装方法，其特征在于，A胶是丙烯酸改性环氧树脂，B胶是硬化剂。
9. 如权利要求8所述的LED封装方法，其特征在于，B胶是改性胺，含有催化剂或助剂。
10. 如权利要求6所述的LED封装方法，其特征在于，A胶、B胶混合重量比例为1：1~ 1：20。
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