CN117253958A - 一种六面发光的贴片型led - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种六面发光的贴片型LED，包括基板、LED芯片、封装体、第一导线和第二导线；所述基板为透光板体，所述第一导线包括用于连接所述LED芯片的第一连接部，所述第二导线包括用于连接所述LED芯片的第二连接部，所述第一导线和所述第二导线分别贴覆于所述基板的相对两端，且所述LED芯片的两个电极分别连接所述第一连接部和所述第二连接部；所述封装体为透光胶体，所述封装体将所述LED芯片、所述第一连接部和所述第二连接部封装于所述基板的一侧。通电后，LED芯片发出的光线可通过透光的基板和封装体向外发散出去，形成六面发光的效果，提升光线亮度和美观度。

Description

一种六面发光的贴片型LED
技术领域
本发明涉及LED光源技术领域，特别是涉及一种六面发光的贴片型LED。
背景技术
贴片LED又称SMD LED，是一款简易的灯具，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。贴片LED主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械等领域，，采用贴片式封装后，电子产品体积能缩小40％一60％，重量能减轻了60％一80％。目前，贴片LED都是面向特定方向发光，只对某一侧进行照亮，照明效果有待提升。
发明内容
因此，本发明主要解决的技术问题在于提供一种能六面发光的贴片型LED。
为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：
一种六面发光的贴片型LED，包括基板、LED芯片、封装体、第一导线和第二导线；所述基板为透光板体，所述第一导线包括用于连接所述LED芯片的第一连接部，所述第二导线包括用于连接所述LED芯片的第二连接部，所述第一导线和所述第二导线分别贴覆于所述基板的相对两端，且所述LED芯片的两个电极分别连接所述第一连接部和所述第二连接部；所述封装体为透光胶体，所述封装体将所述LED芯片、所述第一连接部和所述第二连接部封装于所述基板的一侧。
优选地，所述基板为透光树脂板。
优选地，所述基板内添加有荧光粉，和/或，所述封装体内添加有荧光粉。
优选地，所述第一导线还包括第一焊盘以及连接所述第一焊盘和所述第一连接部的第一折弯部，所述第一焊盘和所述第一连接部分别位于所述基板的相对两侧；所述第二导线还包括第二焊盘以及连接所述第二焊盘和所述第二连接部的第二折弯部，所述第二焊盘和所述第二连接部分别位于所述基板的相对两侧。
优选地，还包括用于指示电极正负极的标识件，所述标识件设置于所述基板的一端。
优选地，所述第一导线和所述第二导线均为金属导线。
优选地，所述LED芯片为正装芯片，所述LED芯片设置于所述第一连接部上，并通过导线与所述第二连接部电连接。
优选地，所述LED芯片为倒装芯片，所述LED芯片朝向所述基板的一侧设置有第一电极和第二电极，所述第一电极与所述第一连接部相连接，所述第二电极与所述第二连接部相连接。
本申请的上述技术方案中，由于贴片型LED包括基板、LED芯片、封装体、第一导线和第二导线，第一导线和第二导线分别贴覆于基板的相对两端，并通过第一连接部和第二连接部连接LED芯片的正负级，基板和封装体均为透光材质制成，使得通电后LED芯片发出的光线可通过透光的基板和透光的封装体向外发散出去，形成六面发光的效果，提升光线的亮度和美观度。
附图说明
图1为本申请一实施例中贴片型LED的平面视图；
图2为图1的A-A截面剖视图；
图3为本申请另一实施例中贴片型LED的平面视图；
图4为图3的B-B截面剖视图。
附图标号说明：
100-基板、110-弧形缺口、200-LED芯片、210-导线、220-第一电极、230-第二电极、300-封装体、400-第一导线、410-第一连接部、420-第一焊盘、430-第一折弯部、500-第二导线、510-第二连接部、520-第二焊盘、530-第二折弯部、600-标识件。
具体实施方式
以下结合说明书附图及具体实施例对本发明技术方案做进一步的详细阐述。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，并不是旨在于限制本发明。在以下描述中，涉及到“一些实施例”的表述，其描述了所有可能实施例的子集，但是应当理解的是，“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。
另需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“竖直的”、“水平的”、“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
本申请提供一种六面发光的贴片型LED，可适用于正装型芯片和倒装型芯片，且贴片型LED内部封装的LED芯片200数量不受限制。
请参照附图1至附图2，附图1至附图2所示为正装芯片的贴片型LED，包括基板100、LED芯片200、封装体300、第一导线400和第二导线500；基板100为可透光的透光板体，第一导线400包括用于连接LED芯片200的第一连接部410，第二导线500包括用于连接LED芯片200的第二连接部510，第一导线400和第二导线500分别贴覆于基板100的相对两端，且第一连接部410和第二连接部510位于基板100的同一侧。LED芯片200的两个电极(正极和负极)分别连接第一连接部410和第二连接部510，以通过第一导线400和第二导线500引出。封装体300为模压灌注的透光胶体，封装体300将LED芯片200、第一连接部410和第二连接部510一起封装于基板100的一侧，保护LED芯片200不受损坏。在附图所示实施例中，由于LED芯片200为正装芯片，因此LED芯片200焊接于第一连接部410上，并通过自LED芯片200引出的导线210与第二连接部510电连接。LED芯片200的正负级通过第一导线400和第二导线500接入电源后，LED芯片200发出的光线可通过透光的基板100和透光的封装体300向外发散出去，形成六面发光的效果。根据亮度的需求，贴片型LED内部封装的LED芯片200、第一导线400和第二导线500的数量可以为一组或多组。
本申请的上述技术方案中，由于贴片型LED包括基板100、LED芯片200、封装体300、第一导线400和第二导线500，第一导线400和第二导线500分别贴覆于基板100的相对两端，并通过第一连接部410和第二连接部510连接LED芯片200的正负级，基板100和封装体300均为透光材质制成，使得通电后LED芯片200发出的光线可通过透光的基板100和透光的封装体300向外发散出去，形成六面发光的效果，提升光线的亮度和美观度。
作为本发明的优选实施方式，基板100可以为透光树脂板，透光树脂板具有优良的透光性能、阻燃性能，且能够抗发黄，抗变形，抗化学腐蚀，质量轻盈。进一步地，基板100内可以添加有荧光粉，使得贴片型LED发光时呈现出一种晶莹闪亮的视觉效果。同理，封装体300内也可以添加有荧光粉，进一步提升光效。
优选地，第一导线400还包括第一焊盘420以及连接第一焊盘420和第一连接部410的第一折弯部430，第一焊盘420用于外接电路，第一焊盘420和第一连接部410分别位于基板100的相对两侧，第一连接部410贴靠于基板100的一端。同样地，第二导线500还包括第二焊盘520以及连接第二焊盘520和第二连接部510的第二折弯部530，第二焊盘520用于外接电路，第二焊盘520和第二连接部510分别位于基板100的相对两侧，第二连接部510贴靠于基板100的另一端。在附图所示实施例中，基板100的两端均设置有弧形缺口110，第一折弯部430和第二折弯部530均为与弧形缺口110相适应的弧形折弯，使得结构更紧凑。其中，基板100上还可以设置用于指示电极正负极的标识件600，标识件600设置于基板100的一端。标识件600可以设置为绿色，用于指示LED芯片200的负极。第一导线400和第二导线500可以均为金属导线，金属导线均匀优异的导电性和抗化学腐蚀性。
请参照附图3至附图4，附图3至附图4所示为倒装芯片的贴片型LED，与正装芯片的贴片型LED相比，区别主要在于LED芯片200与第一导线400、第二导线500连接方式的不同。倒装的LED芯片200朝向基板100的一侧设置有第一电极220和第二电极230，第一电极220与第一连接部410通过导电胶相连接，第二电极230与第二连接部510通过导电胶相连接。LED芯片200的第一电极220和第二电极230分别通过第一导线400和第二导线500接入电源后，LED芯片200发出的光线可通过透光的基板100和透光的封装体300向外发散出去，形成六面发光的效果，提升光线的亮度和美观度。
以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围以准。

Claims (8)

1.一种六面发光的贴片型LED，其特征在于，包括基板、LED芯片、封装体、第一导线和第二导线；所述基板为透光板体，所述第一导线包括用于连接所述LED芯片的第一连接部，所述第二导线包括用于连接所述LED芯片的第二连接部，所述第一导线和所述第二导线分别贴覆于所述基板的相对两端，且所述LED芯片的两个电极分别连接所述第一连接部和所述第二连接部；所述封装体为透光胶体，所述封装体将所述LED芯片、所述第一连接部和所述第二连接部封装于所述基板的一侧。
2.根据权利要求1所述的六面发光的贴片型LED，其特征在于，所述基板为透光树脂板。
3.根据权利要求2所述的六面发光的贴片型LED，其特征在于，所述基板内添加有荧光粉，和/或，所述封装体内添加有荧光粉。
4.根据权利要求1所述的六面发光的贴片型LED，其特征在于，所述第一导线还包括第一焊盘以及连接所述第一焊盘和所述第一连接部的第一折弯部，所述第一焊盘和所述第一连接部分别位于所述基板的相对两侧；所述第二导线还包括第二焊盘以及连接所述第二焊盘和所述第二连接部的第二折弯部，所述第二焊盘和所述第二连接部分别位于所述基板的相对两侧。
5.根据权利要求1所述的六面发光的贴片型LED，其特征在于，还包括用于指示电极正负极的标识件，所述标识件设置于所述基板的一端。
6.根据权利要求1所述的六面发光的贴片型LED，其特征在于，所述第一导线和所述第二导线均为金属导线。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的六面发光的贴片型LED，其特征在于，所述LED芯片为正装芯片，所述LED芯片设置于所述第一连接部上，并通过导线与所述第二连接部电连接。
8.根据权利要求1至6任意一项所述的六面发光的贴片型LED，其特征在于，所述LED芯片为倒装芯片，所述LED芯片朝向所述基板的一侧设置有第一电极和第二电极，所述第一电极与所述第一连接部相连接，所述第二电极与所述第二连接部相连接。
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