CN106604539A - 电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板，所述电路板包括电路板主体、焊盘、绝缘层和透明导电胶层，所述焊盘和所述绝缘层设置于所述电路板主体上，所述绝缘层对应所述焊盘的位置开设有窗口而露出所述焊盘，所述绝缘层在所述窗口处的边缘紧靠所述焊盘的外壁，所述焊盘的一部分边缘或全部边缘上设置有所述透明导电胶层。所述电路板可以避免与焊盘连接的走线露出，且防止焊盘上的锡膏流失。

Description

电路板

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种具有焊盘的电路板。

背景技术

在各种电子产品中，诸如摄像头模组、手机、电子手表等，通常用到电路板，用以将电子产品的各部件电性连接或形成各种驱动电路。例如，摄像头模组的电路板的表面通常设置有影像感测器、电容及电阻等元件，其中，电容、电阻等元件通过表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)与电路板电性连接。表面贴装技术通常需要在电路板上设置有焊盘，要贴装时，先将锡膏印刷至焊盘上，然后将电容、电阻等元件的相应部位与所述焊盘对准，以将所述元件准确地安装到电路板的固定位置上，最后通过回流焊高温将锡膏融化，使电容、电阻等元件与电路板上的焊盘焊接在一起，从而实现电容、电阻等元件与电路板的电性连接。

通常，电路板的表层是一层绝缘层，起绝缘、阻焊和保护的作用，而所述绝缘层通常设置有窗口，从窗口露出焊盘，即焊盘上无绝缘层覆盖。在现有技术中，窗口的边缘(亦即绝缘层的边缘)在焊盘之外，即所述窗口大于所述焊盘，所述窗口的边缘和所述焊盘边缘之间有间隙，在焊盘上涂覆锡膏时以及锡膏熔化时，锡膏容易流动至所述间隙，导致焊盘的锡量过少，影响焊接质量；现有技术中常将焊盘尺寸做得比实际所需尺寸更大，从而将绝缘层覆盖到焊盘边缘，然而，这样会占用更大的布线面积，不适用于面积和空间有限的电路板上。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种电路板，所述电路板可以防止焊接过程中涂覆锡膏或锡膏熔化时焊盘上的锡膏流失，且无需将焊盘的尺寸做得比实际所需尺寸更大。

为了解决上述技术问题，本发明的实施例提供了一种电路板，所述电路板包括电路板主体、焊盘、绝缘层和透明导电胶层，所述焊盘和所述绝缘层设置于所述电路板主体上，所述绝缘层对应所述焊盘的位置开设有窗口而露出所述焊盘，所述焊盘的一部分边缘或全部边缘上设置有所述透明导电胶层。

其中，所述绝缘层在所述窗口处的边缘紧靠所述焊盘的外壁。

其中，所述窗口的数目与所述焊盘的数目相同，一个所述窗口对应一个所述焊盘。

其中，所述透明导电胶层呈环形或框形设置于所述焊盘的边缘，且所述透明导电胶层设有一个或多个缺口。

其中，所述焊盘的形状为四边形，所述四边形的四条边分别对应所述焊盘的第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘，所述透明导电胶层覆盖所述焊盘的所述第一边缘、所述第二边缘、所述第三边缘和所述第四边缘，所述透明导电胶层在所述第一边缘和所述第三边缘上分别设置有一个缺口。

其中，，所述焊盘的形状为四边形，所述四边形的四条边分别对应所述焊盘的第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘，所述透明导电胶层覆盖所述焊盘的其中三条边缘。

其中，对于相互靠近的两个相邻的所述焊盘，其中一个所述焊盘的所述第一边缘、所述第二边缘和所述第三边缘被所述透明导电胶层所覆盖，另一个所述焊盘的所述第一边缘、所述第三边缘和所述第四边缘被所述透明导电胶层所覆盖。

其中，所述透明导电胶层覆盖所述焊盘的相对的两条边缘。

其中，所述电路板主体为柔性板或硬板。

其中，所述绝缘层为覆盖膜或阻焊油墨。

与现有技术相比，本发明的技术方案至少具有以下有益效果：本发明中的电路板的透明导电胶层覆盖焊盘的部分或全部边缘，焊接过程中，在所述焊盘上涂覆锡膏时或锡膏熔化时，覆盖所述焊盘之边缘的透明导电胶层起阻挡作用，从而使锡膏不容易流失，保证锡膏量，进而提升焊接良率；同时，由于所述透明导电胶层透明，透过透明导电胶层能够看清楚焊盘的轮廓，不影响焊接时所需贴装之元件与透明导电胶层的对位精度，且由于透明导电胶层导电，不需要将焊盘设计得比实际所需面积更大。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例中电路板的俯视示意图；

图2a是本发明第一实施例中电路板对应图1中e部分的局部放大图；

图2b是本发明第一实施例中电路板沿图2a中剖切线A-A的截面示意图；

图2c是本发明第一实施例中电路板主体和开设有窗口的绝缘层的截面示意图；

图2d是本发明第一实施例中焊盘的结构示意图；

图3是本发明第二实施例中电路板对应图1中e部分的局部放大图；

图4是本发明第三实施例中电路板对应图1中e部分的局部放大图；

图5a是本发明第四实施例中电路板对应图1中e部分的局部放大图；

图5b是本发明第四实施例中电路板沿图5a中剖切线B-B的截面示意图；

图6a是本发明第五实施例中电路板对应图1中e部分的局部放大图；

图6b是本发明第五实施例中电路板沿图6a中剖切线C-C的截面示意图；

图7a是本发明第六实施例中电路板对应图1中e部分的局部放大图；

图7b是本发明第六实施例中电路板沿图7a中剖切线D-D的截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚地描述。

请同时参阅图1、图2a、图2b和图2c，本发明的电路板包括电路板主体10、焊盘20、绝缘层30和透明导电胶层40。所述焊盘20和所述绝缘层30设置于所述电路板主体10上，所述绝缘层30对应所述焊盘20的位置开设有窗口31而露出所述焊盘20，所述窗口的形状与所述焊盘20的形状一致，所述焊盘20可以是多边形、圆形或其它几何图形，对应地，所述窗口31也是多边形、圆形或其它几何图形。优选地，所述焊盘20为矩形或圆形。所述窗口31的数目与所述焊盘20的数目相同，即一个所述窗口31对应一个所述焊盘20。所述绝缘层30在所述窗口31处的边缘紧靠所述焊盘20的外壁，从而使所述绝缘层30与焊盘20之间没有间隙。所述焊盘20的一部分边缘或全部边缘上设置有所述透明导电胶层40。由于所述透明导电胶层40透明，可以看清楚焊盘20的轮廓，不影响焊接时所需贴装之元件与透明导电胶层40的对位，不需要将焊盘20设计得比实际所需面积更大；由于透明导电胶层40导电，因此，不影响焊盘20的导电截面积。另外，所述电路板主体10包括基材以及设置于所述基材上的走线(未在图中示出)，所述走线包括与焊盘20连接的走线(未在图中示出)，由于所述绝缘层30与焊盘20之间没有间隙，故而，与焊盘20连接的走线不会露出，即所述绝缘层30覆盖了与焊盘20连接的所述走线，从而避免短路；所述透明导电胶层40设置于所述焊盘20的全部或部分边缘上，透明导电胶层40设置于焊盘20的全部或部分边缘上，即是指所述透明导电胶层呈环形或框形设置于所述焊盘的边缘，焊接过程中，当涂覆锡膏或者锡膏熔化时，焊盘20边缘上的透明导电胶层40对所述锡膏起阻挡作用，防止锡膏流失，从而保证锡膏量。在本发明实施例的附图中，虽然图中所示的电路板主体10上的绝缘层30的厚度小于焊盘20的厚度，但本发明的实施例中绝缘层30的厚度可以设置为等于或大于焊盘20的厚度。

请同时参阅图2a、图2b、图2c和2d，图2a是本发明第一实施例中电路板对应图1中e部分的局部放大图；图2b是本发明第一实施例中电路板沿图2a中剖切线A-A的截面示意图；图2c是本发明第一实施例中电路板主体和开设有窗口的绝缘层的截面示意图；图2d是本发明第一实施例中焊盘的结构示意图。本发明的第一实施例中，电路板包括电路板主体10、焊盘20和绝缘层30和透明导电胶层40。在本实施例中，所述电路板主体10可以是柔性板或硬板，可以是单层板、双层板或多层板。所述绝缘层30可以是覆盖膜、阻焊油墨或其它高分子聚合物。焊盘20和绝缘层30设置于电路板主体10上，所述绝缘层30对应所述焊盘20的位置开设有窗口31而露出所述焊盘20，所述绝缘层30在所述窗口31处的边缘紧靠所述焊盘20的外壁，从而使所述绝缘层30与焊盘20之间没有间隙。所述焊盘20的边缘上设置有所述透明导电胶层40。在本实施例中，所述窗口31的数目与所述焊盘20的数目相同，一个所述窗口31对应一个所述焊盘20，窗口31的形状与焊盘20的形状一致，即窗口20的形状与焊盘31的形状成相似图形。透明导电胶层40覆盖了所述焊盘20的每条边缘。本实施例中，以焊盘20的形状是矩形为例，示意如图2d，焊盘20包括第一边缘21、第二边缘22、第三边缘23和第四边缘24，该四条边缘分别对应焊盘20的四条边。窗口31相应地有四条边缘，且该四条边缘都紧靠所述焊盘20的外壁，或分别与焊盘20的四条边缘平齐，如此，与焊盘20相连的走线不会外露，从而避免短路；透明导电胶层40覆盖了第一边缘21、第二边缘22、第三边缘23和第四边缘24，形成闭合的矩形遮挡形状，在安装元件过程中，在焊盘20上涂覆锡膏、以及锡膏在回流焊高温下融化时，所述锡膏汇聚于所述透明导电胶层40所形成的矩形内，透明导电胶层40对所述锡膏起阻挡作用，防止所述锡膏流失，从而保证锡膏量，进而保证焊接质量；同时，由于所述透明导电胶层40透明，可以看清楚焊盘20的轮廓，不影响焊接时所需贴装之元件与透明导电胶层40的对位，且由于透明导电胶层40导电，不需要将焊盘20设计得比实际所需面积更大。

请参阅图3，图3是本发明第二实施例中电路板对应图1中e部分的局部放大图。本实施例中所述电路板的结构与第一实施例及第一实施例的附图任一项所述的电路板的结构基本相同，区别之处在于：本实施例中透明导电胶层40在焊盘20的一条边缘上设置有一个缺口41。附图中示出，缺口41设置于焊盘20的第三边缘23上，即第三边缘23上方缺口41处无透明导电胶层40，可以理解的是，缺口41还可以设置于第一边缘21、第二边缘22或第四边缘24上。本实施例中，由于透明导电胶层40设置有缺口41，在安装元件过程中，透明导电胶层40对所述锡膏起阻挡作用的同时，缺口41能够及时排走焊接过程中锡膏所产生的气体，从而避免锡层气泡不良。

请参阅图4，图4是本发明第三实施例中电路板对应图1中e部分的局部放大图。本实施例中所述电路板的结构与第一实施例及第一实施例的附图任一项所述的电路板的结构基本相同，区别之处在于：本实施例中透明导电胶层40在焊盘20的相对的两个边缘上分别设置有一个缺口41。附图4中示出了在焊盘20的第一边缘21和第三边缘23上透明导电胶层40设置有缺口41，即在焊盘20的第一边缘21和第三边缘23的上方的缺口41处无透明导电胶层40，可以理解的是，缺口41也可以是设置于焊盘20的第二边缘22和第四边缘24上，而不设置于第一边缘21和第三边缘23上。本实施例中，透明导电胶层40在焊盘20的相对的两个边缘上分别设置有一个缺口41，两个缺口41对称地分布于焊盘20上，在安装元件过程中，透明导电胶层40对所述锡膏起阻挡作用的同时，两个缺口41能够及时排走焊接过程中锡膏所产生的气体，从而可进一步避免锡层气泡不良的现象。

请参阅图5a和图5b，图5a是本发明第四实施例中电路板对应图1中e部分的局部放大图；图5b是本发明第四实施例中电路板沿图5a中剖切线B-B的截面示意图。本实施例中所述电路板的结构与第一实施例及其对应附图任一项所述电路板的结构基本相同，区别之处在于：本实施例中透明导电胶层40覆盖了焊盘20的三条边缘。在附图5a中示出，透明导电胶层40覆盖焊盘20的第一边缘21、第二边缘22和第三边缘23，可以理解的是，在另外的实施例中，透明导电胶层40覆盖的是一边缘21、第二边缘22和第四边缘24，或其它组合。对于相邻的两个焊盘20，被透明导电胶层40覆盖的部位相同。本实施例中，透明导电胶层40未覆盖焊盘20的第四边缘24。绝缘层30在窗口31处的边缘与焊盘20的上表面边缘平齐，所述上表面是指焊盘露出于透明导电胶层40的表面，进一步避免与焊盘20连接的走线露出，防止短路。安装元件的过程中，由于焊盘20的第一边缘21、第二边缘22和第三边缘23上设置有透明导电胶层40，因此，涂覆锡膏或锡膏熔化时，所述锡膏向所述焊盘20的第一边缘21、第二边缘22和第三边缘23聚拢，且焊盘20的第一边缘21、第二边缘22和第三边缘23上的透明导电胶层40起阻挡作用，从而防止所述锡膏流失；同时，焊盘20的第四边缘24没有透明导电胶层40阻挡，焊接时，可以及时排出所产生的气体，从而避免锡层气泡，进而减少焊接不良。

请参阅图6a和图6b，图6a是本发明第五实施例中电路板对应图1中e部分的局部放大图；图6b是本发明第五实施例中电路板沿图6a中剖切线C-C的截面示意图。本实施例中所述电路板的结构与第四实施例中所述电路板的结构基本相同，区别之处在于：对于相互靠近的相邻的第一焊盘201和第二焊盘202，第一焊盘201的第一边缘21、第二边缘22和第三边缘23被绝缘层30覆盖，露出第四边缘24，而第二焊盘202的第一边缘21、第三边缘23和第四边缘24被透明导电胶层40所覆盖，露出第二边缘22，从而使第一焊盘201和第二焊盘202的不受透明导电胶层40覆盖的边缘不相对。如此，避免焊接时产生气体而相互靠近的相邻两个焊盘的排气方向相对而导致排气不及时的现象，从而避免焊接时出现气泡不良的问题。在本发明的其它实施例中，可以露出焊盘20的其它边缘，例如，可以使绝缘层30覆盖第一焊盘201的第二边缘22、第三边缘23和第四边缘24，而露出第一边缘21。

请参阅图7a和图7b，图7a是本发明第六实施例中电路板对应图1中e部分的局部放大图；图7b是本发明第六实施例中电路板沿图7a中剖切线D-D的截面示意图。本实施例中所述电路板的结构与第五实施例中所述电路板的结构基本相同，区别之处在于：透明导电胶层40覆盖焊盘20的相对的两条边缘。图7a示出，透明导电胶层40覆盖焊盘20的第一边缘21和第三边缘23，而露出第二边缘22和第四边缘24，可以理解的是，在另外的实施例中，透明导电胶层40可以覆盖焊盘20的第二边缘22和第四边缘24，而露出焊盘20的第一边缘21和第三边缘23。本实施例中，安装元件过程中，涂覆锡膏或锡膏熔化时，所述锡膏向所述焊盘20的第一边缘21和第三边缘23分布，使焊盘20的两侧锡膏呈对称分布，从而在安装元件时元件不容易向任何一边偏移，有利于提升焊接良率；另外，焊盘20的第一边缘21和第三边缘23上的绝缘层30起阻挡作用，从而防止所述锡膏流失；同时，焊盘20的第二边缘22和第四边缘24没有透明导电胶层40阻挡，焊接时，可以及时排出所产生的气体，从而避免锡层气泡，进而减少焊接不良。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括电路板主体、焊盘、绝缘层和透明导电胶层，所述焊盘和所述绝缘层设置于所述电路板主体上，所述绝缘层对应所述焊盘的位置开设有窗口而露出所述焊盘，所述焊盘的一部分边缘或全部边缘上设置有所述透明导电胶层。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层在所述窗口处的边缘紧靠所述焊盘的外壁。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述窗口的数目与所述焊盘的数目相同，每一个所述窗口对应一个所述焊盘。

4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述透明导电胶层呈环形或框形设置于所述焊盘的边缘，且所述透明导电胶层设有一个或多个缺口。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述焊盘的形状为四边形，所述四边形的四条边分别对应所述焊盘的第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘，所述透明导电胶层覆盖所述焊盘的所述第一边缘、所述第二边缘、所述第三边缘和所述第四边缘，所述透明导电胶层在所述第一边缘和所述第三边缘上分别设置有一个缺口。

6.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述焊盘的形状为四边形，所述四边形的四条边分别对应所述焊盘的第一边缘、第二边缘、第三边缘和第四边缘，所述透明导电胶层覆盖所述焊盘的其中三条边缘。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，对于相互靠近的两个相邻的所述焊盘，其中一个所述焊盘的所述第一边缘、所述第二边缘和所述第三边缘被所述透明导电胶层所覆盖，另一个所述焊盘的所述第一边缘、所述第三边缘和所述第四边缘被所述透明导电胶层所覆盖。

8.如权利要求1至3任一项所述的电路板，其特征在于，所述透明导电胶层覆盖所述焊盘的相对的两条边缘。

9.如权利要求1至7任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板主体为柔性板或硬板。

10.如权利要求1至7任一项所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层为覆盖膜或阻焊油墨。