JP3828917B1 - 配線回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電子部品Eを実装する電子部品実装部8が形成されている配線回路基板1において、電子部品実装部8には、電子部品Eを設置する電子部品設置領域9と、電子部品設置領域9内に配置され、導体配線5と連続する端子6とを設ける。そして、カバー絶縁層4に、電子部品実装部8の周囲を取り囲み、各導体配線5と直交するように延びる溝11を形成し、その溝11に、各導体配線5との交差部分において、導体配線5が延びる方向に突出する突出部分12を形成する。これによって、過度に充填された封止樹脂Rが、溝11を乗り越えにくくなり、溝11から外側へ広がることを防止することができる。
【選択図】 図1
Description
このような電子部品の実装では、封止樹脂を、電子部品と電子部品実装部との間の隙間に充填するときに、封止樹脂が必要以上に充填され、その必要以上に充填された余剰の封止樹脂が電子部品実装部以外の部分に流出してしまい、配線回路基板を汚染する場合がある。
本発明の目的は、電子部品実装部に充填される封止樹脂の、電子部品実装部以外への流出を確実に防止することのできる、配線回路基板を提供することにある。
また、本発明の配線回路基板では、前記溝は、互いに隣接する少なくとも2つの前記導体配線の交差部分において、前記導体配線が延びる方向において互いに反対方向に突出するように、形成されていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板では、前記溝は、前記電子部品実装部の周囲において、前記導体配線が延びる方向に沿って重なるように、複数形成されていることが好適である。
この配線回路基板1は、図1および図2に示すように、ベース絶縁層2と、ベース絶縁層2の上に形成された導体パターン3と、導体パターン3を被覆するように、ベース絶縁層2の上に形成されたカバー絶縁層4とを備えている。
導体パターン3は、例えば、銅箔、ニッケル箔、金箔、はんだ箔またはこれらの合金箔からなる。導体パターン3の厚みは、例えば、5〜25μm、好ましくは、8〜15μmである。
カバー絶縁層4は、ベース絶縁層2と同様の合成樹脂からなり、その厚みは、例えば、1〜15μm、好ましくは、3〜8μmである。
また、この配線回路基板1には、半導体素子などの電子部品E(図5参照)を実装するための電子部品実装部8が形成されている。
すなわち、導体パターン3の各導体配線5は、開口部7の周辺では、開口部7の四辺に対応する4つの配線部分10として形成されている。各配線部分10では、複数の導体配線5が、対応する開口部7の各辺に対して直交する方向から、その各辺に対応する開口部7の端縁に向かうように、互いに間隔を隔てて平行して延びるように配置されている。これによって、各配線部分10は、開口部7を挟んで平面視略十字状に配置されている。
各端子6は、導体パターン3における開口部7からの露出部分であって、各配線部分10において、各導体配線5から開口部7内へ連続して延びるように形成されている。各端子6は、各配線部分10に対応して、開口部7の四辺の端縁から、開口部7内へ各辺と直交する方向に延びるように形成され、開口部7内においては、各配線部分10毎に、互いに間隔を隔てて平行して延びるように配置されている。また、各端子6は、開口部7内において、互いに対向する対辺から延びる各端子6が、互いに間隔を隔てて対向配置されるように、その基端部が開口部7の端縁に配置され、その遊端部が、開口部7の対辺間の中央よりも基端部側に配置されている。各端子6は、対応する配線部分10毎に、開口部7の四辺から延び、次に述べる電子部品設置領域9を挟んで平面視略十字状に配置されている。
そして、この配線回路基板1において、カバー絶縁層4には、電子部品実装部8の周囲を取り囲むように、溝11が形成されている。
そして、この溝11における各導体配線5との交差部分には、各導体配線5が延びる方向(すなわち、溝11の幅方向)に突出する突出部分12が形成されている。
この突出部分12は、図4に示すように、互いに隣接する2つの交差部分において、一方が幅方向内側(電子部品実装部8側)に向かって突出するように、他方が幅方向外側に向かって突出するように、つまり、幅方向において互いに反対方向に突出するように、形成されている。また、各突出部分12は、それぞれの方向に向かって、溝11が平面視略円弧形状に突出するように、形成されている。
この直交部分13は、2つの交差部分の間において、後で述べるが、すべての部分にわたって形成されていてもよく(図9参照)、また、図4に示すように、部分的に形成されていてもよい。
これによって、溝11は、図1に示すように、突出部分12、直交部分13および連結部分14が連続して繰り返される無端状に形成されている。
補強層15は、例えば、ステンレス箔、42アロイ箔、アルミニウム箔、銅−ベリリウム箔、りん青銅箔などからなり、その厚みは、例えば、10〜200μm、好ましくは、15〜150μmである。
このような封止樹脂Rの充填においては、封止樹脂Rが必要以上に充填され、その必要以上に充填された余剰の封止樹脂Rが電子部品実装部8以外のカバー絶縁層4の表面に流出してしまい、配線回路基板1を汚染する場合がある。
すなわち、図6において、溝11は、開口部7の四辺に対して、間隔を隔ててそれぞれ外側で対向するように、4つに分割して形成されている。また、溝11は、図6には示さないが、例えば、開口部7を囲むように、平面視略L字形状に2つに分割して形成することもできる。さらに、溝11は、必ずしも開口部7の四辺のすべてに対向してそれぞれ形成する必要はなく、その目的および用途などによって、例えば、開口部7の対辺に対応して、平行状に2つ形成することもできる。また、互いに隣接する辺に対応して、L字状に2つ形成することもできる。
すなわち、図7において、溝11は、開口部7を取り囲むように、開口部7よりも一回り大きい平面視略矩形枠状に形成された無端状の内側溝11Aと、その内側溝11Aを、さらに取り囲むように、内側溝11Aより一回り大きい平面視略矩形枠状に形成された無端状の外側溝11Bとからなる2重溝として形成されている。また、外側溝11Bの幅方向内側端縁から内側溝11Aの幅方向外側端縁までの間(以下に述べる実施例では溝間という。)L2は、例えば、20〜500μm、好ましくは、40〜200μmである。
さらに、図8に示すように、溝11を、開口部7を取り囲むように、開口部7よりも一回り大きい平面視略矩形枠状に形成された無端状の内側溝11Aと、その内側溝11Aを、内側溝11Aの四辺に対して、間隔を隔ててそれぞれ外側で対向するように、4つに分割して形成された中間溝11Cと、さらに、各中間溝11Cに対して、間隔を隔ててそれぞれ外側で対向し、かつ、対向する各中間溝11Cよりも短く4つに分割して形成された外側溝11Bとからなる3重溝などとして形成することもできる。
また、図9(a)および図9(b)において、突出部分12の突出量(幅方向最内側部分と直交部分13の幅方向最内側部分との差)aが、例えば、30〜1000μm、好ましくは、60〜800μmであり、突出部分12の幅(直交部分13の間の距離)bが、例えば、5〜2000μm、好ましくは、10〜1000μmである。
実施例1
厚み25μmのステンレス箔からなる補強層の上に、感光性ポリアミック酸のワニスを塗布し、露光および現像することによりパターンニングした後、これを加熱硬化させて、厚み10μmのポリイミドからなるベース絶縁層を形成した。
その後、ベース絶縁層の上に、導体パターンを被覆するように、感光性ポリアミック酸のワニスを塗布し、露光および現像することにより、開口部および溝が形成されるように、パターンニングした後、これを加熱硬化させて、厚み5μmのポリイミドからなるカバー絶縁層を形成し、これによって、配線回路基板を得た。
溝は、突出部分、直交部分および連結部分が連続して繰り返される無端状で、4重溝として形成した。各溝は、その溝幅が100μm、その溝間が50μmとして形成した。また、各溝の突出部分は、互いに隣接する2つの交差部分で幅方向において互いに反対方向に、平面視略円弧形状に突出するように形成した。突出部分間のピッチは500μm、振幅量は200μmであった。
突出部分のない溝を形成した以外は、実施例1と同様の方法によって、配線回路基板を得た。
評価
実施例1および比較例1において、配線回路基板の電子部品実装部に半導体素子を設置した後、電子部品と電子部品実装部との隙間に、液状のエポキシ樹脂(封止樹脂)を0.5mm3充填し、その後、165℃で30分加熱した。
次に、実施例1および比較例1において、配線回路基板の電子部品実装部に半導体素子を設置した後、電子部品と電子部品実装部との隙間に、液状のエポキシ樹脂(封止樹脂)を0.5mm3充填し、その後、165℃で30分加熱した。
2 ベース絶縁層
4 カバー絶縁層
5 導体配線
6 端子
8 電子部品実装部
9 電子部品設置領域
11 溝
12 突出部分
13 直交部分
E 電子部品
Claims (5)
- ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される複数の導体配線と、前記ベース絶縁層の上に前記導体配線を被覆するように形成されるカバー絶縁層とを備え、電子部品を実装する電子部品実装部が形成されている配線回路基板において、
前記電子部品実装部は、前記カバー絶縁層が開口されることにより形成されており、かつ、電子部品が設置される電子部品設置領域と、前記電子部品設置領域内に配置され、前記導体配線と連続するように形成され、電子部品と電気的に接続される端子とを備えており、
前記カバー絶縁層には、前記電子部品実装部の周囲に、複数の前記導体配線と交差するように延びる溝が形成されており、
前記溝は、少なくとも1つの前記導体配線との交差部分において、前記導体配線が延びる方向に突出するように、形成されていることを特徴とする、配線回路基板。 - 前記溝は、少なくとも1つの前記導体配線との交差部分において、前記電子部品実装部に向かって突出するように、形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板。
- 前記溝は、互いに隣接する少なくとも2つの前記導体配線の交差部分において、前記導体配線が延びる方向において互いに反対方向に突出するように、形成されていることを特徴とする、請求項1および2に記載の配線回路基板。
- 前記溝は、互いに隣接する少なくとも2つの前記導体配線の交差部分の間において、前記導体配線が延びる方向に対して直交する方向に延びる部分が形成されるように、形成されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の配線回路基板。
- 前記溝は、前記電子部品実装部の周囲において、前記導体配線が延びる方向に沿って重なるように、複数形成されていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の配線回路基板。
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