CN201829528U - 带固定装置的发光二极管器件封装结构 - Google Patents

Abstract

一种带固定装置的发光二极管器件封装结构，包括：基板、发光二极管芯片、荧光粉胶和灌封胶制作的透镜，其特征在于所述基板上表面设有固定装置，该固定装置为一个或多个用于固定透镜的凹槽或凸台，所述荧光粉胶和灌封胶填充满基板上该固定装置的凹槽或凸台并凝固形成透镜状结构，发光二极管芯片被封装在透镜下。本实用新型的优点是该封装结构能够增加LED封装产品在受到冲撞或者打击的情况下的可靠性，延长器件使用寿命，方便用户使用。

Description

带固定装置的发光二极管器件封装结构 

技术领域

本实用新型涉及半导体器件，特别是一种带固定装置的发光二极管器件封装结构。 

背景技术

发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的电致发光器件，其发光机理是利用电子和空穴的复合作用产生光子。LED相比传统光源具有发光效率高，显色性好，耗电量少，节能环保，安全可靠性高，使用寿命长的优势，并已经开始在许多领域得到广泛应用，被业界认为是照明光源市场的主要方向，具有巨大的市场潜力。 

目前，LED封装大部分都没有使用基板表面带凹槽的结构，这种现有的封装结构可能导致在LED封装产品存在潜在的可靠性缺陷，比如封装表面处理粗糙，透镜与封装基板的粘贴强度不够高，这些将导致，在如道路照明、隧道照明、背光源、投影仪、汽车前灯等在遇到冲撞或者击打时候容易发生表面开裂、破损，进而降低器件的可靠性。 

发明内容

本实用新型的目的是针对已有技术中存在的缺陷，提供一种带固定装置的发光二极管器件封装结构，包括：基板、发光二极管芯片、荧光粉胶和灌封胶制作的透镜，其特征在于所述基板上表面设有固定装置，该固定装置为一个或多个用于固定透镜的凹槽或凸台，所述荧光粉胶和灌封胶填充满基板上该固定装置的凹槽或凸台并凝固形成透镜，发光二极管芯片被封装在透镜下。此发明中提到的基板上面的凹槽结构和凸台状结构能够在LED封装产品遇到冲撞或者打击的时候减小表面开裂破损的可能性，提高器件的可靠性，延长器件使用寿命，方便用户使用。 

本实用新型的优点是：能够在LED封装产品遇到冲撞或者打击时候 减小表面开裂，破损的可能性，提高器件的可靠性，延长器件使用寿命，方便用户使用。 

附图说明

图1是实施例一的立体结构示意图； 

图2是实施例一的俯视结构示意图； 

图3是实施例一的右视结构示意图； 

图4是实施例二的立体结构示意图； 

图5是实施例二的俯视结构示意图； 

图6是实施例二的右视结构示意图； 

图7是实施例三的立体结构示意图； 

图8是实施例三的俯视结构示意图； 

图9是实施例三的右视结构示意图； 

图10是实施例四的立体结构示意图； 

图11是实施例四的俯视结构示意图； 

图12是实施例四的右视结构示意图； 

图13是实施例六的立体结构示意图； 

图14是实施例六的俯视结构示意图； 

图15是实施例六的右视结构示意图； 

图16是实施例七的立体结构示意图； 

图17是实施例七的俯视结构示意图； 

图18是实施例七的右视结构示意图； 

图19是实施例八的立体结构示意图； 

图20是实施例八的俯视结构示意图； 

图21是实施例八的立体结构示意图； 

图22是实施例九的立体结构示意图； 

图23是实施例九的俯视结构示意图； 

图24是实施例九的立体结构示意图。 

图中：1基板、2发光二极管芯片、3透镜、4凹槽、5凸台。 

具体实施方式

实施例一 

下面结合附图进一步说明本实用新型的实施例： 

参见图1～图3，本实用新型为一种发光二极管器件的封装结构。基板1上表面加工有截面为正梯形的两个凹槽4结构的固定装置。发光二极管芯片2通过银浆或焊料或其他粘结材料固定在基板1上表面的中心位置，并通过打金线或其他电极互连方式完成发光二极管芯片2与封装基板1之间的电互连。发光二极管芯片2上表面与四周以及凹槽4结构的内部及其表面覆盖有荧光粉胶和灌封胶，透镜3由荧光粉胶和灌封胶经凝固制成。荧光粉胶和灌封胶填充满基板1上的两个凹槽4，并凝固形成透镜状结构。 

实施例二 

实施例二与实施例一相同，所不同的是基板1上表面加工有截面为梯形的四个凹槽4结构的固定装置，相邻两个凹槽结构在凹槽4端部位置相交，凹槽4在基板上表面形成“井”字形结构，发光二极管芯片2固定在基板1上表面“井”字形的中心位置。参见图4～图6。 

实施例三 

实施例三与实施例一相同，所不同的是基板1上表面加工有截面为梯形的四个凹槽4结构的固定装置，四个凹槽4形成“回”字形结构，发光二极管芯片2固定在基板1上表面“回”字形的中心位置。参见图7～图9。 

实施例四 

实施例四与实施例一相同，所不同的是基板1上表面加工有一圈圆 环状凹槽4结构的固定装置，凹槽4以基板1的中心点为圆心，凹槽4的截面形状为梯形，发光二极管芯片2固定在基板1上表面圆环状凹槽4的中心位置，参见图10～图12。 

实施例五 

实施例五与实施例一相同，所不同的是基板1上表面加工的凹槽4底面形状为矩形结构的固定装置，凹槽4的截面形状为梯形，在基板1上形成一内凹的四棱台结构，发光二极管芯片2固定在基板1上表面内凹的四棱台底面的中心位置。 

实施例六 

实施例六与实施例一相同，所不同的是基板1上表面加工的凹槽4底面形状为圆形结构的固定装置，截面形状为梯形，在基板1上形成一内凹的圆台结构，发光二极管芯片2固定在基板1上表面内凹的圆台底面的中心位置。参见图13～图15。 

实施例七 

实施例六与实施例一相同，所不同的是基板1上表面加工成一凸台5结构的固定装置，凸台5的底面形状为矩形，凸台5的截面形状为倒梯形，在基板1上形成一凸出的倒四棱台结构，发光二极管芯片2固定在基板1上表面凸出的倒四棱台的上表面中心位置。参见图16～图19。 

实施例八 

实施例六与实施例一相同，所不同的是基板1上表面加工成一凸台5结构的固定装置，凸台5的底面形状为圆形，凸台5的截面形状为倒梯形，在基板1上形成一凸出的倒圆台结构，发光二极管芯片2固定在基板1上表面凸出的倒圆台的上表面中心位置。参见图19～图21。 

实施例九 

实施例九与实施例四相同，所不同的是发光二极管芯片2为芯片阵列，芯片阵列均匀排布在基板1上表面圆环状凹槽的中心位置，参见图22～图24。 

Claims (10)

1.一种带固定装置的发光二极管器件封装结构，包括：基板、发光二极管芯片、荧光粉胶和灌封胶制作的透镜，其特征在于所述基板上表面设有固定装置，该固定装置为一个或多个用于固定透镜的凹槽或凸台，荧光粉胶和灌封胶填充满基板上该固定装置的凹槽或凸台并凝固形成透镜，发光二极管芯片被封装在透镜下。

2.根据权利要求1所述的带固定装置的发光二极管器件封装结构，其特征在于所述固定装置为凹槽，其截面形状为梯形，凹槽为条状结构分布在基板上。

3.根据权利要求1或2所述的带固定装置的发光二极管器件封装结构，其特征在于所述固定装置为凹槽，其截面形状为梯形，凹槽为“井”字状结构分布在基板上。

4.根据权利要求1或2所述的带固定装置的发光二极管器件封装结构，其特征在于所述固定装置为凹槽，其截面形状为梯形，凹槽为“回”字状结构分布在基板上。

5.根据权利要求1或2所述的带固定装置的发光二极管器件封装结构，其特征在于所述固定装置为凹槽，其截面形状为梯形，凹槽为圆环状结构分布在基板上。

6.根据权利要求1所述的带固定装置的发光二极管器件封装结构，其特征在于所述固定装置为凹槽，其截面形状为梯形，凹槽的底面形状为矩形，在基板上形成一内凹的棱台结构。

7.根据权利要求1所述的带固定装置的发光二极管器件封装结构，其特征在于所述固定装置为凹槽，其截面形状为梯形，凹槽的底面形状为圆形，在基板上形成一内凹的圆台结构。

8.根据权利要求1所述的带固定装置的发光二极管器件封装结构，其特征在于所述固定装置为凸台，其底面形状为矩形，截面形状为倒梯形，在基板上形成一凸出的倒棱台结构。

9.根据权利要求1所述的带固定装置的发光二极管器件封装结构，其特征在于所述固定装置为凸台，其底面形状为圆形，截面形状为倒梯形，在基板上形成一凸出的倒圆台结构。

10.根据权利要求1所述的带固定装置的发光二极管器件封装结构，其特征在于所述发光二极管芯片为单体或芯片阵列。

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