CN202678405U - 发光二极管装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种发光二极管装置，包括：基板，所述基板上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上通过正负极隔断绝缘设置的正负导电电极；支架，所述支架形成内凹开口并与所述基板配合形成发光二极管装置碗杯结构的投光口；发光二极管芯片，所述发光二极管芯片设置在所述基板上并电连接所述正负导电电极；所述发光二极管芯片包括蓝光芯片和红光芯片；并且：所述基板位于所述碗杯结构中心位置设置第一基板凹槽，所述蓝光芯片置于所述第一基板凹槽内；位于所述正负极隔断靠近所述支架的一侧的基板上设有第二基板凹槽，所述红光芯片置于所述第二基板凹槽内。本实用新型具有演色性高，光通量大的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管装置，尤其是涉及一种高演色性，高亮度的发光二极管装置。
背景技术
随着发光二极管（Light Emitting Diode，LED）技术的日趋成熟，LED装置的应用领域也越来越广，人们对LED装置的要求也越来越高。
高颜色性LED装置，通常采用将蓝光LED芯片与红光LED芯片封装在一个LED中的方法，但是，这种方法制造的LED装置，由于红光芯片对蓝光芯片发出的光产生阻挡和吸收，产生LED装置的光源损失。这种LED装置具有光通量不足的缺点。
因此，有必要提供一种改进，以得到演色性高，亮度高的发光二极管装置。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高演色性、高亮度的发光二极管装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种发光二极管装置，包括：基板，所述基板上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上的正负导电电极，正负导电电极通过正负极隔断绝缘设置；支架，所述支架形成内凹开口并与所述基板配合形成发光二极管装置碗杯结构的投光口；发光二极管芯片，所述发光二极管芯片设置在所述基板上并电连接所述正负导电电极；所述发光二极管芯片包括蓝光发光二极管芯片和红光发光二极管芯片；并且：所述基板位于所述碗杯结构中心位置设置第一基板凹槽，所述蓝光发光二极管芯片置于所述第一基板凹槽内；位于所述正负极隔断靠近所述支架的一侧的基板上设有第二基板凹槽，所述红光发光二极管芯片置于所述第二基板凹槽内。
作为一种优选的技术方案，所述第一基板凹槽能完全容纳所述蓝光发光二极管；所述第二基板凹槽小于所述第一基板凹槽。
作为一种优选的技术方案，所述红光发光二极管芯片与所述蓝光发光二极管芯片采用并联的方式电连接。
本实用新型发光二极管装置，蓝光发光二极管芯片与红光发光二级管芯片置于基板凹槽内，有效避免了红光芯片对蓝光芯片发出的光的阻挡和吸收，在保证发光二极管装置高演色性的同时，不影响发光二极管装置的光通量；同时，蓝光芯片放置的凹槽位于基板中央位置，并且蓝光芯片放置凹槽大，可保证蓝光芯片发出的光线的有效传播，进一步提高了发光二极管装置的光通量。因此，本实用新型发光二极管装置具有演色性高，光通量大的优点。
附图说明
图1为本实用新型发光二极管装置剖面图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型发光二极管装置作详细解释：请参阅图1，本实用新型的发光二极管装置，包括：基板2，基板2上设置有绝缘层，绝缘层上设置有正负导电电极，所述正负导电电极之间由正负极隔断21绝缘隔开；支架1，支架1形成内凹开口并与基板2配合形成发光二极管装置碗杯结构的投光口；发光二极管芯片，发光二极管芯片设置在基板2上，并与上述基板正负导电电极电连接，发光二极管芯片包括蓝光芯片31和红光芯片32；荧光胶（图中未示出），荧光胶包覆发光二极管芯片，并填充上述发光二级管碗杯结构，荧光胶根据发光二极管芯片发光要求，由填充胶和荧光粉按一定比例混合而成。
如图1所示，基板2位于LED装置碗杯结构中央位置设置有第一基板凹槽41，蓝光芯片31设置在第一基板凹槽41内。第一基板凹槽41可以完全容纳蓝光芯片31，并且第一基板凹槽41设置有用于反射光线的倾斜侧壁。正负极隔断21靠近支架1一侧的基板上设置有第二基板凹槽42，红光芯片32置于第二基板凹槽42内。第二基板凹槽42小于第一基板凹槽41，以恰好可以容纳红光芯片32为宜。蓝光芯片31和红光芯片32均设置在基板凹槽内，可以有效避免红光芯片对蓝光芯片发出的光的吸收，提高光通量。
同时，作为一种优选，蓝光芯片31和红光芯片32采用并联方式电连接，简化了发光二极管装置的电路设计，同时并联的电连接方式可以保证发光二极管装置的稳定性。
本实用新型发光二极管装置中，蓝光芯片31拥有和传统支架相同甚至更大的反射面积。本实用新型LED装置所形成的白光中的亮度贡献主要来源于蓝光芯片31激发荧光粉所得，而红光芯片32由于位于第二基板凹槽42内，对蓝光和所激发的白光几乎没有阻挡与吸收，只负责输出对显色性贡献最大的红光光谱，所以既保证亮度无损又可以提高合成白光中的红光光谱范围及亮度以达成高亮度高显色性目的。因此，本实用新型发光二极管装置具有演色性高，光通量大的优点。
以上仅为本实用新型实施案例而已，并不用于限制本实用新型，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
Claims (3)
1.一种发光二极管装置，包括：
基板，所述基板上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上的正负导电电极，正负导电电极通过正负极隔断绝缘设置；
支架，所述支架形成内凹开口并与所述基板配合形成发光二极管装置碗杯结构的投光口；
发光二极管芯片，所述发光二极管芯片设置在所述基板上并电连接所述正负导电电极；所述发光二极管芯片包括蓝光发光二极管芯片和红光发光二极管芯片；
其特征在于：所述基板位于所述碗杯结构中心位置设置第一基板凹槽，所述蓝光发光二极管芯片置于所述第一基板凹槽内；位于所述正负极隔断靠近所述支架的一侧的基板上设有第二基板凹槽，所述红光发光二极管芯片置于所述第二基板凹槽内。
2.根据权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于：所述第一基板凹槽能完全容纳所述蓝光发光二极管；所述第二基板凹槽小于所述第一基板凹槽。
3.根据权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于：所述红光发光二极管芯片与所述蓝光发光二极管芯片采用并联的方式电连接。
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|---|---|---|---|---|
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| CN114335290A (zh) * | 2019-08-13 | 2022-04-12 | 光宝光电(常州)有限公司 | 封装结构 |
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