CN207349841U - 一种由多个电路板封装模组组合制成的led灯泡 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种由多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡，包括：玻璃泡壳；灯头；驱动电源模组；电路板封装模组；玻璃芯柱；其特征在于，电路板是金属蚀刻后通过注塑定型的电路板、或者是模具冲切金属注塑定型制成的电路板，或者是可折叠的金属基电路板，在电路板上注塑形成反射杯，芯片封装在反射杯里，然后用多个封装模组进行串并联焊接连接在玻璃芯柱上，与玻璃泡壳组装烧结密封，同时充入导热气体密封在玻璃泡壳内，驱动电源模组的电源输出端连接在玻璃芯柱上的电极引线上，电源输入端连接在所述的灯头的电极上，驱动电源模组置放在灯头里，玻璃泡壳与灯头牢固粘接，形成多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡。

Description

一种由多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡
技术领域
本实用新型涉及LED应用领域，具体涉及一种由多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡。
背景技术
现在市面上的LED灯泡，通常都是用传统电路板焊接LED灯珠后再折叠成立体多面体模组，成本高，而且制作线路板材料的胶树脂里、或/和线路板的阻焊油墨里有小分子物质溢出，当用模组做成灯泡，密封在泡壳里，溢出的小分子物质沉积到玻璃泡壳内表面导致灯泡光衰，市面上也有种条形灯丝组装而成的LED灯泡，条型灯丝点亮时，灯丝条中间的热量高于两头的热量，中间温度高于两端，导致中间的芯片易坏死而死灯，条形灯丝在装在泡壳里，发光后照射角度方向和亮度不一致，导致有暗区。
为了克服以上的缺陷和不足，本发明的一种由多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡，采用金属蚀刻注塑定型的电路板、或者是模具冲切金属注塑定型制成的电路板，或者是可折叠的金属基电路板，在电路板上注塑形成反射杯，芯片封装在杯反射杯里，然后用多个封装模组进行串并联焊接连接在玻璃芯柱上，其制成的LED灯泡，同时解决了小分子物质溢出问题和LED光照射方向单一的问题，提高了 LED灯泡的光效，并且散热性能好，结构简单，效率高，成本低。
实用新型内容
本实用新型涉及一种由多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡，包括：玻璃泡壳；灯头；驱动电源模组；电路板封装模组；玻璃芯柱；其特征在于，电路板是金属蚀刻后通过注塑定型的电路板、或者是模具冲切金属注塑定型制成的电路板，或者是可折叠的金属基电路板，在电路板上注塑形成反射杯，芯片封装在反射杯里，然后用多个封装模组进行串并联焊接连接在玻璃芯柱上，与玻璃泡壳组装烧结密封，同时充入导热气体密封在玻璃泡壳内，驱动电源模组的电源输出端连接在玻璃芯柱上的电极引线上，电源输入端连接在所述的灯头的电极上，驱动电源模组置放在灯头里，玻璃泡壳与灯头牢固粘接，形成多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡。
根据本实用新型提供了一种由多个电路板封装模组组合制成的 LED灯泡，包括：玻璃泡壳；灯头；驱动电源模组；电路板封装模组；玻璃芯柱；其特征在于，所述的电路板是金属蚀刻后通过注塑定型的电路板、或者是模具冲切金属注塑定型制成的电路板，或者是可折叠的金属基电路板，在电路板上设置有通过注塑形成的反射杯，芯片封装在反射杯里形成电路板封装模组，然后用多个封装模组进行串或者并联或者串并结合焊接连接在玻璃芯柱上，与所述的玻璃泡壳组装烧结密封，同时向玻璃泡壳充入导热气体密封在玻璃泡壳内，所述的驱动电源模组的电源输出端连接在玻璃芯柱上的电极引线上，电源输入端连接在所述的灯头的电极上，驱动电源模组置放在灯头里，玻璃泡壳与灯头牢固粘接，形成多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡。
根据本实用新型的一实施例，所述的一种由多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡，其特征在于，所述的导热气体，其主要成分为氦气的导热气体。
根据本实用新型的一实施例，所述的一种由多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡，其特征在于，所述的多个封装模组进行串并联焊接连接在玻璃芯柱上的模组数量为2～12个，是2或者4或者6或者8或者10或者12个。
根据本实用新型的一实施例，所述的一种由多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡，其特征在于，模组之间的连接是串联，或者是并联，或者是先串后并联，或者是先并后串。
根据本实用新型的一实施例，所述的一种由多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡，其特征在于，一个模组是一个平面，或者是折弯成了多面体，或者折弯成了曲面。
根据本实用新型的一实施例，所述的一种由多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡，其特征在于，模组的形状是中间大两头小。
根据本实用新型的一实施例，所述的一种由多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡，其特征在于，多个模组组装在芯柱上，形成橄榄形。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1是模具冲切金属注塑定型制成的电路板的示意图。
图2是封装后折弯分切成单个封装模组的示意图。
图3是多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡的示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。
如图1所示，根据设计的资料，用0.25mm厚的金属带，在虹瑞支架冲床上用模具冲切除去不需要的哪部分金属，制作成雏形电路板 1，然后在后序需要焊线和LED芯片发光反光的位置处进行电镀银表面处理，接下来在日精注塑机上用设计制作好的注塑模具进行注塑，在设计预定的位置注入塑料形成固定支撑2，同时在需要封装LED芯片的位置处形成反射杯2.1，然后在虹瑞的切脚冲床上用模将起作连接支撑作用的预断连接点冲切除去，制作成注塑塑料支撑固定定型的电路板。在佑光DB382固晶机上，将LED芯片固晶在反射杯2.1中，烘烤固化，然后通过ASM-AB350焊线机用金属焊线将LED芯片与电路板焊线连接起来，将含有荧光粉的封装胶水用点胶机均匀的点在反射杯2.2内，烘烤固化后，制作成多片连片的电路板封装模组，然后用模具除去两边的边框1.1，同时分切折弯成如图2所示的单个封装模组。
将如图2所示的6个单个封装模组分别焊接组装在玻璃芯柱3上，然后置入玻璃泡壳4内，与玻璃泡壳4烧结密封，同时充入起导热作用的氦气密封在玻璃泡壳4内，将驱动电源模组5的电源输出端连接在玻璃芯柱上的电极引线上，电源输入端连接在所述的灯头6的电极上，驱动电源模组置放在灯头6里，玻璃泡壳4与灯头6牢固粘接，制作成由6个电路板封装模组形成的LED灯泡(如图3所示)。
本发明的一种由多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡，采用金属蚀刻注塑定型的电路板、或者是模具冲切金属注塑定型制成的电路板，或者是可折叠的金属基电路板，在电路板上注塑形成反射杯，芯片封装在杯反射杯里，然后用多个封装模组进行串并联焊接连接在玻璃芯柱上，其制成的LED灯泡，同时解决了小分子物质溢出问题和 LED光照射方向单一的问题，提高了LED灯泡的光效，并且散热性能好，结构简单，效率高，成本低。
以上结合附图将一种由多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

Claims (7)

1.一种由多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡，包括：
玻璃泡壳；
灯头；
驱动电源模组；
电路板封装模组；
玻璃芯柱；
其特征在于，所述的电路板是金属蚀刻后通过注塑定型的电路板、或者是模具冲切金属注塑定型制成的电路板，或者是可折叠的金属基电路板，在电路板上设置有通过注塑形成的反射杯，芯片封装在反射杯里形成电路板封装模组，然后用多个封装模组进行串或者并联或者串并结合焊接连接在玻璃芯柱上，与所述的玻璃泡壳组装烧结密封，同时向玻璃泡壳充入导热气体密封在玻璃泡壳内，所述的驱动电源模组的电源输出端连接在玻璃芯柱上的电极引线上，电源输入端连接在所述的灯头的电极上，驱动电源模组置放在灯头里，玻璃泡壳与灯头牢固粘接，形成多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡。
2.根据权利要求1所述的一种由多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡，其特征在于，所述的导热气体，其主要成分为氦气的导热气体。
3.根据权利要求1所述的一种由多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡，其特征在于，所述的多个封装模组进行串并联焊接连接在玻璃芯柱上的模组数量为2～12个，是2或者4或者6或者8或者10或者12个。
4.根据权利要求1所述的一种由多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡，其特征在于，模组之间的连接是串联，或者是并联，或者是先串后并联，或者是先并后串。
5.根据权利要求1所述的一种由多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡，其特征在于，一个模组是一个平面，或者是折弯成了多面体，或者折弯成了曲面。
6.根据权利要求1所述的一种由多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡，其特征在于，模组的形状是中间大两头小。
7.根据权利要求1所述的一种由多个电路板封装模组组合制成的LED灯泡，其特征在于，多个模组组装在芯柱上，形成橄榄形。
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