CN210601104U - 一种充气小型的装饰led灯泡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种充气小型的装饰LED灯泡，包括灯头、烧结或粘结在灯头上的玻璃灯壳，在玻璃灯壳上设置有后烧结密闭的排气孔尾；发光芯柱设置于玻璃灯壳内，焊接在灯头的导电金属丝上；在发光芯柱的线路板的表面镀反光材料，并在线路板上贴装LED颗粒；电子驱动设置于发光芯柱内，通过导线与导电金属丝连接，并给发光芯柱供电；玻璃灯壳内充入导热气体，用于导出灯泡工作时产生的热量。本技术方案提供的小型装饰LED灯泡，解决了此类灯饰、灯具上使用的小型装饰LED灯泡未能解决散热问题，使得LED颗粒芯片在高温环境下工作，灯泡容易出现光衰或死珠，以及生产材料成本高，不能推广应用的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于节能技术领域，具体说为LED照明技术领域，特别是指一种充气小型的装饰LED灯泡。
背景技术
多年来市场上采用的国际标准G9、G4、GY4、GU4、GZ4等卤素灯泡广泛应用在各种灯饰产品上，但发光效率低。随着LED技术的成熟，目前市场上开发了许多产品代替传统的G9、G4、GY4、GU4、GZ4卤素灯泡用于灯饰装饰使用，有陶瓷加硅胶外壳散热、有陶瓷加PC或PMMA材料外壳，但以上产品都未能真正解决散热问题，使得LED颗粒芯片在高温环境下工作，LED灯泡容易出现光衰和死珠，而且以上方法的生产材料成本高，不适宜全面推广。市场到目前为止还无法解决灯饰、灯具上使用的小型装饰LED灯泡的上述技术难题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种充气小型的装饰LED灯泡，以解决现有技术的灯饰、灯具上使用的小型装饰LED灯泡的散热问题，LED颗粒芯片在高温环境下工作、灯泡容易出现光衰或死珠，生产材料成本高，不能推广应用的问题。
本实用新型是通过以下技术方案实现的：
一种充气小型的装饰LED灯泡，包括灯头、烧结或粘结在灯头上的玻璃灯壳，在所述玻璃灯壳上设置有后烧结密闭的排气孔尾；
发光芯柱设置于所述玻璃灯壳内，焊接在灯头的导电金属丝上；在所述发光芯柱的线路板的表面镀反光材料，并在线路板上贴装LED颗粒；
电子驱动设置于发光芯柱内，通过导线与所述导电金属丝连接，并给所述发光芯柱供电；
在所述玻璃灯壳内充入导热气体，用于导出灯泡工作时产生的热量。
进一步的，所述灯头是用玻璃材料中夹导电金属丝烧制而成；或用陶瓷材料制作后与导电金属丝粘接而成，或螺口灯头，或定制灯头中的一种。
进一步的，所述导电金属丝是软性金属丝或硬性金属丝。
进一步的，所述导电金属丝为2根或2根以上。
进一步的，所述发光芯柱的线路板的表面镀反光材料为镀金、镀银、镀锡或其它反光材料中的一种。
进一步的，所述发光芯柱的线路板的表面镀反光材料，并在线路板上贴装LED芯片COB封装后制作而成；或所述发光芯柱的线路板的表面不作任何处理，直接贴装LED颗粒或芯片COB封装后制作而成。
进一步的，所述电子驱动为普通电子驱动或智能电子驱动。
进一步的，所述导热气体为纯氦气，或氦气、氪气及氢气的混合导热气体。
进一步的，所述排气孔尾是用于抽清玻璃灯壳内空气充入导热气体后用烧结方法密闭住导热气体不外露。
进一步的，所述排气孔尾设置于所述玻璃灯的任一位置。
本实用新型的有益效果是：
本技术方案提供的小型装饰LED灯泡，解决了此类灯饰、灯具上使用的小型装饰LED灯泡未能解决散热问题，使得LED颗粒芯片在高温环境下工作，灯泡容易出现光衰或死珠，以及生产材料成本高，不能推广应用的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本专利实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为玻璃灯头的小型LED灯泡结构示意图；
图2为图1的左视图；
图3为图1的分解图；
图4为陶瓷灯头的小型LED灯泡结构示意图；
图5为图4的分解图；
图6为螺口灯头的小型LED灯泡结构示意图；
图7为图6的分解图。
附图标记说明
1玻璃灯头，2玻璃灯壳，3排气孔尾，4发光芯柱，5电动驱动，6导热气体，7导电金属丝，41反光材料，42 LED颗粒，10陶瓷灯头，20玻璃灯壳，30排气孔尾，40发光芯柱，50电子驱动，60导热气体，70导电金属丝，21玻璃灯壳身，22玻璃灯壳前端，23导丝孔，100螺口灯头，200玻璃灯壳，300排气孔尾，400发光芯柱，500电子驱动，600导热气体，700导电金属丝，201玻璃灯壳身，202玻璃灯壳前端，203导丝孔。
具体实施方式
为使本专利实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利实施例中的附图，对本专利实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利一部分实施例，而不是全部的实施例。因此，以下对在附图中提供的本专利的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利的范围，而是仅仅表示本专利的选定实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利保护的范围。
实施例1
结合图1至图3所示，一种充气小型的装饰LED灯泡，包括玻璃灯头1、玻璃灯壳2、在玻璃灯壳上设置的排气孔尾3、发光芯柱4、电子驱动5、导热气体6、导电金属丝7组成的充气小型的装饰LED灯泡。
发光芯柱焊接在玻璃灯头内的导电金属丝上，其发光芯柱线路板的表面镀有反光材料41，在本实施例中，对反光材料不进行特定的要求，比如镀金、镀银、镀锡或其它类的金属反光材料或非金属反光材料均可以实现本申请的技术方案。并在表面镀有反光材料后，贴装LED颗粒42或LED芯片COB直接在上面封装而成，电子驱动安装在发光芯柱内，通过导线与进入玻璃灯头的导电金属丝连接导电给发光芯柱，将玻璃灯头与玻璃灯壳在端部烧结封闭，通过排气孔尾将空气排出，充入导热气体后烧结密闭，在本实施例中，导热气体为纯氦气，或氦气、氪气及氢气的混合导热气体，形成一种充气小型的装饰LED灯泡。
实施例2
结合图4和图5所示，一种充气小型的装饰LED灯泡，其主体与实施例1相同，区别之处为，玻璃灯壳20分成一个有2根导电金属丝的玻璃灯壳身21，一个含有起到排气作用的后烧结密闭的排气孔尾的玻璃灯壳前端22，发光芯柱40焊接在2根导电金属丝上，其发光芯柱的线路板的表面镀有反光材料，在本实施例中，对反光材料不进行特定的要求，比如镀金、镀银、镀锡或其它类的金属反光材料或非金属反光材料均可以实现本申请的技术方案。并在表面镀有反光材料后，贴装LED颗粒或LED芯片COB直接在上面封装而成，电子驱动50安装在发光芯柱内，通过导线与进入玻璃灯头的导电金属丝70连接导电给发光芯柱，将焊好在导电金属丝的发光芯柱上的两根金属丝穿过玻璃灯壳身端面上的导丝孔23，并烧结压扁封闭，再将装好发光芯柱的玻璃灯身与玻璃灯壳前端在端部烧结封闭，将前述的零件组合成一个密闭的玻璃发光灯体在本实施例中，导热气体60为纯氦气，或氦气、氪气及氢气的混合导热气体，再用胶将合成的玻璃灯壳与陶瓷灯头10粘接，形成一种充气小型的装饰LED灯泡。
实施例3
如图6和图7所示，一种充气小型的装饰LED灯泡，包括螺口灯头100、玻璃灯壳200、排气孔尾300、发光芯柱400、电子驱动500、导热气体600及导电金属丝700组成的一种充气小型的装饰LED灯泡。
本实施例中，玻璃灯壳200分成两部分，一个是有2根导电金属丝的玻璃灯壳身201，一个含有起到排气作用的后烧结密闭的排气孔尾的玻璃灯前端202，发光芯柱焊接在2根导电金属丝上，其发光芯柱线路板的表面镀有反光材料，在本实施例中，对反光材料不进行特定的要求，比如镀金、镀银、镀锡或其它类的金属反光材料或非金属反光材料均可以实现本申请的技术方案。并在表面镀有反光材料后，贴装LED颗粒或LED芯片COB直接在上面封装而成，电子驱动安装在发光芯柱内，通过导线与进入玻璃灯头的导电金属丝连接导电给发光芯柱。
将焊好在导电金属丝的发光芯柱上的2根金属丝穿过玻璃灯壳身前端面上的导丝孔，并烧结压扁封闭，再将装好发光芯柱的玻璃灯壳身与玻璃灯壳前端烧结封闭，将前述的零件组合成一个密闭的玻璃发光灯体在本实施例中，导热气体为纯氦气，或氦气、氪气及氢气的混合导热气体，再用胶将合成的玻璃灯壳与螺口灯头粘接，形成一种充气小型的装饰LED灯泡。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变形，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同限定。
Claims (10)
1.一种充气小型的装饰LED灯泡，其特征在于，包括灯头、烧结或粘结在灯头上的玻璃灯壳，在所述玻璃灯壳上设置有后烧结密闭的排气孔尾；
发光芯柱设置于所述玻璃灯壳内，焊接在灯头的导电金属丝上；在所述发光芯柱的线路板的表面镀反光材料，并在线路板上贴装LED颗粒；
电子驱动设置于发光芯柱内，通过导线与所述导电金属丝连接，并给所述发光芯柱供电；
在所述玻璃灯壳内充入导热气体，用于导出灯泡工作时产生的热量。
2.根据权利要求1所述的充气小型的装饰LED灯泡，其特征在于，所述灯头是用玻璃材料中夹导电金属丝烧制而成；或用陶瓷材料制作后与导电金属丝粘接而成，或螺口灯头，或定制灯头中的一种。
3.根据权利要求1或2所述的充气小型的装饰LED灯泡，其特征在于，所述导电金属丝是软性金属丝或硬性金属丝。
4.根据权利要求3所述的充气小型的装饰LED灯泡，其特征在于，所述导电金属丝为2根或2根以上。
5.根据权利要求1所述的充气小型的装饰LED灯泡，其特征在于，所述发光芯柱的线路板的表面镀反光材料为镀金、镀银、镀锡或其它反光材料中的一种。
6.根据权利要求1所述的充气小型的装饰LED灯泡，其特征在于，所述发光芯柱的线路板的表面镀反光材料，并在线路板上贴装LED芯片COB封装后制作而成；或所述发光芯柱的线路板的表面不作任何处理，直接贴装LED颗粒或芯片COB封装后制作而成。
7.根据权利要求1所述的充气小型的装饰LED灯泡，其特征在于，所述电子驱动为普通电子驱动或智能电子驱动。
8.根据权利要求1所述的充气小型的装饰LED灯泡，其特征在于，所述导热气体为纯氦气，或氦气、氪气及氢气的混合导热气体。
9.根据权利要求1所述的充气小型的装饰LED灯泡，其特征在于，所述排气孔尾是用于抽清玻璃灯壳内空气充入导热气体后用烧结方法密闭住导热气体不外露。
10.根据权利要求9所述的充气小型的装饰LED灯泡，其特征在于，所述排气孔尾设置于所述玻璃灯的任一位置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922026227.4U CN210601104U (zh) | 2019-11-21 | 2019-11-21 | 一种充气小型的装饰led灯泡 |
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| CN201922026227.4U CN210601104U (zh) | 2019-11-21 | 2019-11-21 | 一种充气小型的装饰led灯泡 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210601104U true CN210601104U (zh) | 2020-05-22 |
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ID=70693918
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| CN201922026227.4U Active CN210601104U (zh) | 2019-11-21 | 2019-11-21 | 一种充气小型的装饰led灯泡 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN210601104U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113503472A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-10-15 | 常州市丰豪照明电器有限公司 | 一种ledg9灯泡的制造方法 |
| WO2022166906A1 (en) * | 2021-02-02 | 2022-08-11 | Sengled Co., Ltd. | Led light and light-emitting decoration assembly |
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2019
- 2019-11-21 CN CN201922026227.4U patent/CN210601104U/zh active Active
Cited By (2)
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| WO2022166906A1 (en) * | 2021-02-02 | 2022-08-11 | Sengled Co., Ltd. | Led light and light-emitting decoration assembly |
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