CN211502374U - 一种led灯泡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种LED灯泡，包括：灯泡壳、灯头、电子驱动器和LED发光芯柱；所述灯泡壳设置在所述灯头的顶部并罩设所述LED发光芯柱，所述电子驱动器设置在所述灯头内并与所述LED发光芯柱电连接；所述LED发光芯柱包括：LED光源和基板，所述基板设置有分割槽和固定叶片，所述分割槽用于隔开相邻的两个所述固定叶片，所述基板卷曲呈中空结构，使多个所述固定叶片环绕排列，并在所述固定叶片的外表面上规则排列多个所述LED光源，所述基板还封装有多个所述LED光源的电源供给引线。本实用新型能提高LED灯泡的散热效率，降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明节能技术领域，尤其涉及一种LED灯泡。
背景技术
目前市场上LED线路板灯泡多采用板形铝基板贴于灯体，单颗光源芯片上电流偏大通常大于＞30mA故发热量大光衰大影响灯泡寿命，通常为了散热而将灯体尺寸做的较大成本高，发光体基本无造型直来直去不美观。同时现有的一款灯丝灯，常通过胶把芯片和键合引线包封起来，光源发热较为集中，包封的直灯丝无裸露的散热板而散热困难。有金属灯体的灯泡过安规时绝缘强度要很高，故带来的结构要求高，进而使灯泡的生产成本增高。
实用新型内容
本实用新型提供一种LED灯泡，解决现有LED灯泡产生热量大、散热成本高的问题，能提高LED灯泡的散热效率，降低生产成本。
为实现以上目的，本实用新型提供以下技术方案：
一种LED灯泡，包括：灯泡壳、灯头、电子驱动器和LED发光芯柱；
所述灯泡壳设置在所述灯头的顶部并罩设所述LED发光芯柱，所述电子驱动器设置在所述灯头内并与所述LED发光芯柱电连接；
所述LED发光芯柱包括：LED光源和基板，所述基板设置有分割槽和固定叶片，所述分割槽用于隔开相邻的两个所述固定叶片，所述基板卷曲呈中空结构，使多个所述固定叶片环绕排列，并在所述固定叶片的外表面上规则排列多个所述LED光源，所述基板还封装有多个所述LED光源的电源供给引线。
优选的，所述灯泡壳为磨砂处理或荧光添加剂处理的半透明玻璃泡壳。
优选的，所述灯泡壳为球状结构或管状结构。
优选的，所述基板为柔性基板。
优选的，所述基板卷曲呈中空柱状结构或中空锥状结构。
优选的，所述LED光源采用多颗LED芯片COB封装集成或采用多颗 LED贴片颗粒光源进行贴装组成。
优选的，所述固定叶片上按顺序串联有多颗所述LED贴片颗粒光源，并使所述电子驱动器对每颗所述LED贴片颗粒光源提供的工作电流小于 20mA。
优选的，所述基板上设有5个所述固定叶片和4个所述分割槽，每个所述固定叶片上设有6颗所述LED贴片颗粒光源。
优选的，所述固定叶片上设有数个采用多颗LED芯片COB封装集成的LED光源，所述电子驱动器对每颗LED芯片提供的工作电流小于20mA。
本实用新型提供一种LED灯泡，在LED发光芯柱的基板上设置分割槽和固定叶片，并使基板卷曲呈中空结构，并通过的LED发光芯柱上的 LED光源采取多颗LED芯片集成COB封装或使用9V以上数量足够多的封装好的LED贴片颗粒光源进行贴装，使得工作电流小于20mA，以使灯泡使用LED光源产生的热量大幅减少，延长灯泡的使用寿命。解决现有LED灯泡产生热量大、散热成本高的问题，能提高LED灯泡的散热效率，降低生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的具体实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是本实用新型提供的一种LED灯泡的示意图；
图2是本实用新型实施例提供的一种LED灯泡结构示意图；
图3是本实用新型实施例提供的另一种LED灯泡结构示意图；
图4是一实施例提供的LED发光芯柱的结构示意图，其中图4(a)为卷曲形态，图4(b)为展开形态；
图5是另一实施例提供的LED发光芯柱的结构示意图，其中图5(a)为卷曲形态，图5(b)为展开形态；
图6是图5中的LED光源结构示意图。
附图标记
1 灯泡壳
2 LED发光芯柱
21 LED光源
22 基板
23 固定叶片
24 分割槽
25 LED芯片
3 灯头
4 电子驱动器
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明实施例的方案，下面结合附图和实施方式对本实用新型实施例作进一步的详细说明。
针对当前LED灯泡存在光源散热效率低，为达到安全规范要求LED 灯泡生产成本高的问题，本实用新型提供一种LED灯泡，在LED发光芯柱的基板上设置分割槽和固定叶片，并使基板卷曲呈中空结构，并通过的 LED发光芯柱上的LED光源采取多颗LED芯片集成COB封装或使用9V 以上数量足够多的封装好的LED贴片颗粒光源进行贴装，使得工作电流小于20mA，以使灯泡使用LED光源产生的热量大幅减少，延长灯泡的使用寿命。解决现有LED灯泡产生热量大、散热成本高的问题，能提高LED 灯泡的散热效率，降低生产成本。
如图1所示，一种LED灯泡，包括：灯泡壳1、灯头3、电子驱动器4 和LED发光芯柱2。所述灯泡壳1设置在所述灯头3的顶部并罩设所述LED 发光芯柱2，所述电子驱动器4设置在所述灯头内并与所述LED发光芯柱电连接。
如图4和5所示，所述LED发光芯柱包括：LED光源21和基板22，所述基板22设置有分割槽24和固定叶片23，所述分割槽24用于隔开相邻的两个所述固定叶片23，所述基板卷曲呈中空结构，使多个所述固定叶片环绕排列，并在所述固定叶片的外表面上规则排列多个所述LED光源，所述基板还封装有多个所述LED光源的电源供给引线。
在实际应用中，LED发光芯柱的基板卷曲呈中空结构，并在基板上设置分割槽以分离固定叶片，使基板内的中间空间通过分割槽与灯泡壳内的空间相通，在灯泡壳内充入导热气体后，导通气体能够充分对基板上设置的LED光源进行热传递，能够提高导热效率，避免为了增加散热结构，造成生产成本的提高。
需要说明的是，电子驱动器可通过引线与LED光源进行电连接，每个 LED光源根据实际需要进行串联或并联，进而实现LED光源的工作电流大小控制。
进一步，所述灯泡壳可为磨砂处理或荧光添加剂处理的半透明玻璃泡壳，使得LED灯泡发出的光线比较均匀、柔和、不刺眼，进而提高整体光效，增加用户的舒适度。
在实际应用中，所述灯泡壳可为球状结构或管状结构。在一实施例中，如图2所示，LED灯泡的灯泡壳为球状结构。在另一实施例中，如图3所示，LED灯泡的灯泡壳为管状结构。需要说明的是，灯泡壳的外形结构可根据实际需求进行设计，通过外形的结构变化，增加LED灯泡的美观效果。
LED灯泡为了增加导热能力，提升光效，在所述灯泡壳在抽真空后充入氦、氢和氪的混合导热气体，所述混合导热气体的气体比例如下：氦为 95％-96％，氢为3％，氪为2％-1％。同时，由于灯泡壳采用半透明玻璃， LED发光芯柱罩设在灯泡壳内，而灯泡壳内充入的导热气体能增加LED光源热量的导热，提高导热效率。
在实际应用中，所述基板为柔性基板。进一步，所述基板卷曲呈中空柱状结构或中空锥状结构。如图4中(a)所示，该LED灯泡的基板卷曲呈中空锥状结构，便于提高LED光源产生热量的散热效率。如图5中(a) 所示，LED灯泡的基板卷曲呈中空柱状结构。需要说明的是，基板也可以卷曲呈其它中空结构，主要以实际需要进行设计。
为了降低LED灯泡内的LED光源产生的热量，LED发光芯柱上的LED 光源可通过不同封装工艺，以减少LED光源所产生的热量，所述LED光源可采用多颗LED芯片COB封装集成或采用多颗LED贴片颗粒光源进行贴装组成。
在一实施例中，所述固定叶片上按顺序串联有多颗所述LED贴片颗粒光源，并使所述电子驱动器对每颗所述LED贴片颗粒光源提供的工作电流小于20mA。进一步，如图4所示，其中图4(a)为卷曲形态，图4(b) 为展开形态。所述基板上设有5个所述固定叶片23和4个所述分割槽24，每个所述固定叶片23上设有6颗所述LED贴片颗粒光源。此时LED发光芯柱上的光源数为：6颗×5列＝30颗，如果该LED灯泡的功率为5W时，单颗光源的功率为：5W÷30颗＝0.1667W/颗，在每颗光源工作电压Vf＝9V，则每颗光源电流为0.1667÷9＝0.01852A。在本实施例的LED发光芯柱可采用9V以上已封装好常规贴片光源的线路。
在另一实施例中，所述固定叶片上设有数个采用多颗LED芯片COB 封装集成的LED光源，所述电子驱动器对每颗LED芯片提供的工作电流小于20mA。进一步，如图5和图6所示，其中图5(a)为卷曲形态，图5 (b)为展开形态，可通过3并2串的结构使6颗LED芯片25采用COB 封装技术集成为一个LED光源21，进一步所述基板上设有6个所述固定叶片23和5个所述分割槽24，每个所述固定叶片23上设有11个LED光源21。则LED发光芯柱上的LED芯片数为：11颗×6列×6片＝396颗芯片，如果LED灯泡的功率为12W，则单颗光源的功率为12W÷396颗＝0.0303W/片，在每颗芯片的工作电压为Vf＝3V，则每颗芯片电流为 0.0303W÷3V＝0.0101A。本实施例的LED发光芯柱可采用6V以上COB封装的光源的线路。
需要说明的是，LED光源采用的封装工艺不同，可能会使每个LED光源产生的热量不同，对于不同功率要求的LED灯泡，其LED光源的数量和排列规范会造成每颗芯片或光源的工作电流的不同。通过LED发光芯柱中采作将基板卷曲呈中空结构，能够有效增加LED光源热量的散热效率。
可见，本实用新型提供一种LED灯泡，在LED发光芯柱的基板上设置分割槽和固定叶片，并使基板卷曲呈中空结构，并通过的LED发光芯柱上的LED光源采取多颗LED芯片集成COB封装或使用9V以上数量足够多的封装好的LED贴片颗粒光源进行贴装，使得工作电流小于20mA，以使灯泡使用LED光源产生的热量大幅减少，延长灯泡的使用寿命。解决现有LED灯泡产生热量大、散热成本高的问题，能提高LED灯泡的散热效率，降低生产成本。
以上依据图示所示的实施例详细说明了本实用新型的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，但本实用新型不以图面所示限定实施范围，凡是依照本实用新型的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本实用新型的保护范围内。
Claims (9)
1.一种LED灯泡，其特征在于，包括：灯泡壳、灯头、电子驱动器和LED发光芯柱；
所述灯泡壳设置在所述灯头的顶部并罩设所述LED发光芯柱，所述电子驱动器设置在所述灯头内并与所述LED发光芯柱电连接；
所述LED发光芯柱包括：LED光源和基板，所述基板设置有分割槽和固定叶片，所述分割槽用于隔开相邻的两个所述固定叶片，所述基板卷曲呈中空结构，使多个所述固定叶片环绕排列，并在所述固定叶片的外表面上规则排列多个所述LED光源，所述基板还封装有多个所述LED光源的电源供给引线。
2.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述灯泡壳为磨砂处理或荧光添加剂处理的半透明玻璃泡壳。
3.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述灯泡壳为球状结构或管状结构。
4.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述基板为柔性基板。
5.根据权利要求4所述的LED灯泡，其特征在于，所述基板卷曲呈中空柱状结构或中空锥状结构。
6.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述LED光源采用多颗LED芯片COB封装集成或采用多颗LED贴片颗粒光源进行贴装组成。
7.根据权利要求6所述的LED灯泡，其特征在于，所述固定叶片上按顺序串联有多颗所述LED贴片颗粒光源，并使所述电子驱动器对每颗所述LED贴片颗粒光源提供的工作电流小于20mA。
8.根据权利要求7所述的LED灯泡，其特征在于，所述基板上设有5个所述固定叶片和4个所述分割槽，每个所述固定叶片上设有6颗所述LED贴片颗粒光源。
9.根据权利要求6所述的LED灯泡，其特征在于，所述固定叶片上设有数个采用多颗LED芯片COB封装集成的LED光源，所述电子驱动器对每颗LED芯片提供的工作电流小于20mA。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118548462A (zh) * | 2024-06-21 | 2024-08-27 | 江苏佳强照明电器有限公司 | 一种抗断的led灯泡芯柱 |
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2019
- 2019-07-02 CN CN201921018483.2U patent/CN211502374U/zh active Active
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