CN209658227U - 一种led芯片封装结构及led灯具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED芯片封装结构及LED灯具，所述LED芯片封装结构包括基板和设置于基板上的金属焊盘，所述金属焊盘上焊接有LED芯片，所述金属焊盘与LED芯片通过导电线连接，所述金属焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第一焊盘和第四焊盘与第二焊盘和第三焊盘通过第一凹槽分离，所述第一焊盘和第二焊盘与第三焊盘和第四焊盘通过第二凹槽分离；所述第二焊盘和第三焊盘以第二凹槽为轴呈轴对称关系，所述第一焊盘和第四焊盘以第一凹槽为轴呈轴对称关系，第一焊盘和第二焊盘为形状不同的拐角形焊盘，LED芯片上封装有一胶体层，通过采用基板结构和拐角形焊盘的设计减小了产品的外观尺寸，丰富了产品类型。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，特别涉及一种LED芯片封装结构及LED灯具。
背景技术
现有的LED光源一般为PPA材质，通过PPA材质制得所述LED光源的灯珠支架，使得该LED光源的灯珠支架体积大，占用空间位置大，如图1所示，采用现有的灯珠支架做全彩LED光源时，器件体积大，无法满足产品的要求，若使用现有的全彩LED光源则需要增加产品的厚度，这样便影响了产品的美观度。
因而现有技术还有待改进和提高。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种LED芯片封装结构及LED灯具，通过将传统的塑胶支架改为基板结构，能够有效的减小产品的外观尺寸，简化产品制造工艺，提高产品的生产效率；同时在所述基板上设置拐角形焊盘使得所述焊盘能够同时满足垂直芯片和正装芯片固晶焊线的要求，以拓展产品的应用范围。
为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
一种LED芯片封装结构，包括基板和设置于基板上的金属焊盘，所述金属焊盘上焊接有LED芯片，所述LED芯片和金属焊盘通过导电线连接，所述金属焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第一焊盘和第四焊盘与第二焊盘和第三焊盘通过第一凹槽分离，所述第一焊盘和第二焊盘与第三焊盘和第四焊盘通过第二凹槽分离；所述第二焊盘和第三焊盘以第二凹槽为轴呈轴对称关系，所述第一焊盘和第四焊盘以第一凹槽为轴呈轴对称关系，且所述第一焊盘和第二焊盘为形状不同的拐角形焊盘，所述LED芯片上封装有一胶体层。
所述的LED芯片封装结构中，所述第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘均为正极焊盘，所述第四焊盘为正极公共焊盘；或者所述第一焊盘和第四焊盘均为正极焊盘，且所述第二焊盘和第三焊盘均为负极焊盘。
所述的LED芯片封装结构中，所述基板的一侧设置有长条形识别绿油，所述基板的另一侧设置有T形识别绿油。
所述的LED芯片封装结构中，所述基板的背面设置有一三角形识别绿油。
所述的LED芯片封装结构中，所述第一凹槽的宽度为0.2mm。
所述的LED芯片封装结构中，所述第二凹槽的宽度为0.13mm。
所述的LED芯片封装结构中，所述基板的厚度为0.18mm。
所述的LED芯片封装结构中，所述胶体层的厚度为0.33mm。
一种LED灯具，包括如上所述的LED芯片封装结构。
相较于现有技术，本实用新型提供的LED芯片封装结构及LED灯具，所述LED芯片封装结构包括基板和设置于基板上的金属焊盘，所述金属焊盘上焊接有LED芯片，所述金属焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第一焊盘和第四焊盘与第二焊盘和第三焊盘通过第一凹槽分离，所述第一焊盘和第二焊盘与第三焊盘和第四焊盘通过第二凹槽分离；所述第二焊盘和第三焊盘以第二凹槽为轴呈轴对称关系，所述第一焊盘和第四焊盘以第一凹槽为轴呈轴对称关系，所述第一焊盘和第二焊盘为形状不同的拐角形焊盘，所述LED芯片上封装有一胶体层，通过将传统的塑胶支架改为基板结构，能够有效的减小产品的外观尺寸，简化产品制造工艺，提高产品的生产效率；同时在所述基板上设置拐角形焊盘使得所述焊盘能够同时满足垂直芯片和正装芯片固晶焊线的要求，以拓展产品的应用范围。
附图说明
图1为现有的LED芯片封装结构的俯视示意图。
图2为本实用新型提供的LED芯片封装结构的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘的俯视示意图。
图3为本实用新型提供的LED芯片封装结构的侧面示意图。
图4为本实用新型提供的第一实施例中LED芯片封装结构的示意图。
图5为本实用新型提供的第二实施例中LED芯片封装结构的示意图。
图6为本实用新型提供的LED芯片封装结构中基板的背面示意图。
具体实施方式
本实用新型提供的LED芯片封装结构及LED灯具，通过将传统的塑胶支架改为基板结构，能够有效的减小产品的外观尺寸，简化产品制造工艺，提高产品的生产效率；同时在所述基板上设置拐角形焊盘使得所述焊盘能够同时满足垂直芯片和正装芯片固晶焊线的要求，以拓展产品的应用范围。
请一并参阅图2、图3和图4，所述本实用新型提供的LED芯片封装结构，包括基板1和设置于基板1上的金属焊盘（图中未示出），所述金属焊盘上焊接有LED芯片2，所述LED芯片2和金属焊盘通过导电线3连接，所述金属焊盘包括第一焊盘41、第二焊盘42、第三焊盘43和第四焊盘44，所述第一焊盘41和第四焊盘42与第二焊盘43和第三焊盘44通过第一凹槽11分离，所述第一焊盘41和第二焊盘42与第三焊盘43和第四焊盘44通过第二凹槽12分离；所述第二焊盘42和第三焊盘43以第二凹槽12为轴呈轴对称关系，所述第一焊盘41和第四焊盘44以第一凹槽11为轴呈轴对称关系，所述第一焊盘41和第二焊盘42为形状不同的拐角形焊盘，所述LED芯片2上封装有一胶体层5，通过采用基板1结构有效的减小了产品的外观尺寸，简化产品的工艺，提高产品的生产效率；同时通过设置拐角形焊盘能够满足垂直芯片和正装芯片固晶焊线的要求，拓展产品的应用范围。
其中，所述第一焊盘41、第二焊盘42和第三焊盘43均为不规则的拐角形，具体地，所述第一焊盘41中一个拐角，通过该拐角将所述第一焊盘41划分为相互垂直的两个区域；所述第二焊盘42和第三焊盘43中包括两个拐角，通过两个拐角将所述第二焊盘42和第三焊盘43均划分成相互错位的两个区域，相互错位的两个区域可分别用于焊接导电线3和LED芯片2，进而便于安装正装LED芯片，即在安装正装LED芯片时便于将所述LED芯片2和所述导电线3进行错位设置，保证在有限的空间中有序完整的设置导电线，提高了产品的可靠性。
进一步地，在焊盘上焊接好所述LED芯片2和导电线3之后，采取压模工艺对所述LED芯片2进行封胶，即通过使用膜顶机将胶体挤压在基板1上高温成型得到一胶体层5，相对于传统的对单个LED芯片进行点胶而言，简化了产品的制造工艺，进而提高了生产效率，降低了生产成本；并且采用压模工艺对焊盘和所述LED芯片2进行整体封胶，提高了LED芯片封装结构的气密性，进而提高了产品的可靠性；优选地，所述胶体层的厚度为0.18mm。
具体实施时，请继续参阅图4，本实用新型提供的第一实施例中，所述第一焊盘41、第二焊盘42和第三焊盘43均为正极焊盘，所述第四焊盘44为正极公共焊盘，此时所述第一焊盘41、第二焊盘42和第三焊盘43上可分别设置红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，进而该种LED芯片封装结构可形成全彩RGB光源，优选地，所述第一焊盘41中的红光LED芯片为垂直LED芯片，所述第二焊盘42中的绿光LED芯片和第三焊盘43中的蓝光LED芯片均为正装LED芯片，通过设置不同形状的焊盘可设置不同类型的LED芯片，丰富产品的类型。
进一步地，请参阅图5，本实用新型提供的第二实施例中，所述第一焊盘41和第四焊盘44均为正极焊盘，且所述第二焊盘42和第三焊盘43均为负极焊盘，所述第二焊盘42中设置有绿色LED芯片，所述第三焊盘43中设置红光LED芯片，进而该种LED芯片封装结构可形成双色光源，优选地，所述绿色LED芯片为正装LED芯片，所述红色LED芯片为垂直LED芯片，通过设置不同形状的焊盘可设置不同类型的LED芯片，进而拓展产品的应用范围。
进一步地，请继续参阅图2，所述基板1的一侧设置有长条形识别绿油13，所述基板1的另一侧设置T形识别绿油14，依据所述长条形识别绿油13可识别出第一焊盘41和第四焊盘44的位置，进而选择第一焊盘41和第四焊盘44中的其中一个焊盘作为正极公共焊盘，便于确认正极公共焊盘；所述T形识别绿油14可作为包装机正面识别点，进而防止产品的包装反向。
进一步地，请参阅图6，所述基板1的背面设置有一三角形识别绿油15，所述三角形识别绿油15用于识别基板1的背部，防止产品在进行封装时反向，优选地，所述三角形识别油墨15的高度为0.3mm；进一步地，所述基板1的两侧边缘设置有导电孔16，优选地，所述导电孔16的直径为0.25mm。
优选地，请继续参阅图1，所述第一凹槽11的宽度为0.2mm，所述的第二凹槽12的宽度为0.13mm，由于各个焊盘存在正负极之分，进而通过所述第一凹槽11和第二凹槽12将各个焊盘间隔开，且所述第一凹槽11和第二凹槽12中填充有绝缘材料，能够防止器件短路且增加该LED芯片封装结构的散热性能。
进一步优选地，所述基板1的厚度为0.18mm，所述基板1为材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板的其中一种，且本申请中所述LED芯片封装结构的长度、宽度和高度分别为1.6mm、1.25mm和0.48mm，本实用新型中采用基板设计并结合压模工艺进行封胶，改变了产品的外观结构，减小了产品的尺寸，提升了产品质量。
进一步地，本实用新型还相应提供一种LED灯具，其包括如上所述LED芯片封装结构，由于上文已对所述LED芯片封装结构进行了详细描述，此处不作详述。
综上所述，本实用新型提供的LED芯片封装结构及LED灯具，所述LED芯片封装结构包括基板和设置于基板上的金属焊盘，所述金属焊盘上焊接有LED芯片，所述金属焊盘与LED芯片通过导电线连接，所述金属焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第一焊盘和第四焊盘与第二焊盘和第三焊盘通过第一凹槽分离，所述第一焊盘和第二焊盘与第三焊盘和第四焊盘通过第二凹槽分离；所述第二焊盘和第三焊盘以第二凹槽为轴呈轴对称关系，所述第一焊盘和第四焊盘以第一凹槽为轴呈轴对称关系，所述第一焊盘和第二焊盘为形状不同的拐角形焊盘，LED芯片上封装有一胶体层，通过采用基板结构和拐角形焊盘的设计有效的减小了产品的外观尺寸，拓展产品的应用范围。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种LED芯片封装结构，包括基板和设置于基板上的金属焊盘，其特征在于，所述金属焊盘上焊接有LED芯片，所述LED芯片和金属焊盘通过导电线连接，所述金属焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第一焊盘和第四焊盘与第二焊盘和第三焊盘通过第一凹槽分离，所述第一焊盘和第二焊盘与第三焊盘和第四焊盘通过第二凹槽分离；所述第二焊盘和第三焊盘以第二凹槽为轴呈轴对称关系，所述第一焊盘和第四焊盘以第一凹槽为轴呈轴对称关系，且所述第一焊盘和第二焊盘为形状不同的拐角形焊盘，所述LED芯片上封装有一胶体层。
2.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘均为正极焊盘，所述第四焊盘为正极公共焊盘；或者所述第一焊盘和第四焊盘均为正极焊盘，且所述第二焊盘和第三焊盘均为负极焊盘。
3.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述基板的一侧设置有长条形识别绿油，所述基板的另一侧设置有T形识别绿油。
4.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述基板的背面设置有一三角形识别绿油。
5.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述第一凹槽的宽度为0.2mm。
6.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述第二凹槽的宽度为0.13mm。
7.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述基板的厚度为0.18mm。
8.根据权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述胶体层的厚度为0.33mm。
9.一种LED灯具，其特征在于，包括如权利要求1~8任意一项所述的LED芯片封装结构。
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|---|---|---|---|
| CN201920452860.7U CN209658227U (zh) | 2019-04-04 | 2019-04-04 | 一种led芯片封装结构及led灯具 |
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| CN (1) | CN209658227U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023193315A1 (zh) * | 2022-04-06 | 2023-10-12 | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 | Led 显示屏的全彩灯珠、驱动电路、灯板和显示模组 |
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2019
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| WO2023193315A1 (zh) * | 2022-04-06 | 2023-10-12 | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 | Led 显示屏的全彩灯珠、驱动电路、灯板和显示模组 |
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