CN206834204U - 一种模顶贴片光源结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种模顶贴片光源结构。该结构包括通过封装胶点胶成型的封装层，所述封装层的形状为具有聚光功能的半球形。本实用新型中的模顶贴片光源结构是带透镜的光源结构，其中半球形的封装层起到了聚光的效果，省去了二次透镜的成本，相比平面的光源结构，其光效提升了10‑15％，在节约成本的前提下提升了光源效率。

Description

一种模顶贴片光源结构

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域中的一种发光二极管光源，尤其涉及一种膜顶贴片光源结构。

背景技术

贴片光源是一个高功率、高效率光源，是将固态照明解决方案应用于日常生活中的先驱，其推出的高功率光源，率先实现了传统照明的高亮度和LED的小体积、长寿命和其他优势的结合，使体积更小的光源，贴片LED第一次有能力取代仿流明光源，贴片光源与仿流明光源，区别在它的发光角度和外形。设计空间大，可与建筑可以有机地融合，达到只见光不见灯的效果、普通照明、轮廓灯、庭院灯、天花板灯等。

模顶封装以其独特的优势而成为当前贴片封装的主流，模顶产品的广泛应用，也为模顶封装带来了前所未有的发展，但是几乎所有的模顶产品都存在成形缺陷的问题。且若想实现高效率，其生产成本也较大。

因此，上述技术问题需要解决。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提出一种膜顶贴片光源结构，旨在解决高效率光源结构成本大的问题。

为了解决上述的技术问题，本实用新型提出的基本技术方案为：

本实用新型提供一种模顶贴片光源结构，包括通过封装胶点胶成型的封装层，所述封装层的形状为具有聚光功能的半球形。

其中，所述模顶贴片光源结构还包括：LED基板和设置于所述LED基板上的LED晶片。

其中，所述封装胶的材质为纯硅。

其中，所述LED基板为红铜EMC基板，其导热系数为386.4w/(m.k)。

其中，所述LED基板的底板到所述封装层的顶部的距离为1.6-1.8mm，以保证发光面角度和颜色的一致性。

其中，所述模顶贴片光源结构还包括荧光层，所述荧光层设置于所述LED基板上，覆盖所述LED晶片。

其中，所述模顶贴片光源结构还包括设置于所述LED基板下方的散热器。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种模顶贴片光源结构，包括通过封装胶点胶成型的封装层，所述封装层的形状为具有聚光功能的半球形。本实用新型中的模顶贴片光源结构是带透镜的光源结构，其中半球形的封装层起到了聚光的效果，省去了二次透镜的成本，相比平面的光源结构，其光效提升了10-15％，在节约成本的前提下提升了光源效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型中具体实施例提供的一种模顶贴片光源结构结构示意图。

附图标号说明：

具体实施方式

下面将结合附图1对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

如图1所示，本实施例提供一种模顶贴片光源结构，包括通过封装胶点胶成型的封装层1，所述封装层1的形状为具有聚光功能的半球形。

进一步的，所述封装胶的材质为纯硅。所述封装胶胶粘强度高，耐热性和耐老化性优良，使用点胶成型方式然后烘烤固化使得内应力完全释放，降低热膨胀，提升产品性能，并且不用增加大量高成本设备，很大程度的提高了LED产品性价比。

本实施例中，所述模顶贴片光源结构还包括：LED基板2和设置于所述LED基板2上的LED晶片3。

具体的，所述LED基板2为红铜EMC基板，其导热系数为386.4w/(m.k)。

本实施例中，所述LED基板2的底板到所述封装层1的顶部的距离为1.6-1.8mm，以保证发光面角度和颜色的一致性。

本实施例中，所述模顶贴片光源结构还包括荧光层4，所述荧光层4设置于所述LED基板2上，覆盖所述LED晶片3。

本实施例中，所述模顶贴片光源结构还包括设置于所述LED基板2下方的散热器。

本实施例提供一种模顶贴片光源结构，包括通过封装胶点胶成型的封装层1，所述封装层1的形状为具有聚光功能的半球形。本实用新型中的模顶贴片光源结构是带透镜的光源结构，其中半球形的封装层起到了聚光的效果，省去了二次透镜的成本，相比平面的光源结构，在不增加大量设备成本的的前提下其光效提升了10-15％，在节约成本的同时提升了光源效率。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。

Claims (7)

1.一种模顶贴片光源结构，其特征在于，包括通过封装胶点胶成型的封装层(1)，所述封装层(1)的形状为具有聚光功能的半球形。

2.根据权利要求1所述的模顶贴片光源结构，其特征在于，还包括：LED基板(2)和设置于所述LED基板(2)上的LED晶片(3)。

3.根据权利要求1所述的模顶贴片光源结构，其特征在于，所述封装胶的材质为纯硅。

4.根据权利要求2所述的模顶贴片光源结构，其特征在于，所述LED基板(2)为红铜EMC基板，其导热系数为386.4w/(m.k)。

5.根据权利要求2所述的模顶贴片光源结构，其特征在于，所述LED基板(2)的底板到所述封装层(1)的顶部的距离为1.6-1.8mm，以保证发光面角度和颜色的一致性。

6.根据权利要求2所述的模顶贴片光源结构，其特征在于，还包括荧光层(4)，所述荧光层(4)设置于所述LED基板(2)上，覆盖所述LED晶片(3)。

7.根据权利要求2所述的模顶贴片光源结构，其特征在于，还包括设置于所述LED基板(2)下方的散热器。