CN107112288B - 电子部件安装用封装件以及电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够使曲状电子部件安装部的热分布均匀的电子部件安装用封装件以及电子装置。电子部件安装用封装件(1)具有：基体(2)，其具有一主面及另一主面，还具有设置于一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部(2d)或凸部(2e)；以及曲状电子部件安装部(11)，其设置于凹部(2d)或凸部(2e)，用于安装弯曲的曲状电子部件(10)，基体(2)在另一主面具有缺口(4)，该缺口(4)在从一主面侧俯视透视观察时与曲状电子部件安装部(11)重叠。

Description

电子部件安装用封装件以及电子装置
技术领域
本发明涉及用于安装曲状电子部件、例如CCD(Charge Coupled Device)型或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)型等的摄像元件、LED(Light EmittingDiode)等发光元件等曲状电子部件的电子部件安装用封装件以及电子装置。
背景技术
以往，已知弯曲的摄像元件(例如日本特开2004-356175号公报)。需要说明的是，将用于安装摄像元件的封装件设为电子部件安装用封装件，将电子部件安装用封装件和摄像元件包含在内而形成电子装置。
作为上述那样的电子部件安装用封装件，弯曲的摄像元件工作时的摄像元件的热分布有可能根据部位的不同而大幅不同，担心电子装置的处理功能会降低。
发明内容
本发明的一个方案的电子部件安装用封装件具有：基体，其具有一主面及另一主面，还具有设置于所述一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部或凸部；以及曲状电子部件安装部，其设置于所述凹部或所述凸部，用于安装弯曲的曲状电子部件，所述基体在所述另一主面具有缺口，所述缺口在从所述一主面侧俯视透视观察时与所述曲状电子部件安装部重叠。
本发明的一方案的电子装置具有上述的电子部件安装用封装件以及安装于该电子部件安装用封装件的所述曲状电子部件。
附图说明
图1的(a)是表示本发明的第一实施方式的电子部件安装用封装件以及电子装置的外观的俯视图，(b)是与(a)的A-A线对应的纵剖视图。
图2的(a)是本发明的第一实施方式的电子部件安装用封装件的外观立体图，(b)是(a)的变形例。
图3的(a)是表示本发明的第二实施方式的电子部件安装用封装件以及电子装置的外观的俯视图，(b)是与(a)的A-A线对应的纵剖视图。
图4的(a)是表示本发明的第三实施方式的电子部件安装用封装件以及电子装置的外观的俯视图，(b)是与(a)的A-A线对应的纵剖视图。
图5是表示本发明的第四实施方式的电子部件安装用封装件以及电子装置的外观的纵剖视图。
图6的(a)是表示本发明的第五实施方式的电子部件安装用封装件以及电子装置的外观的俯视图，(b)是与(a)的A-A线对应的纵剖视图。
图7的(a)是表示本发明的第六实施方式的电子部件安装用封装件以及电子装置的外观的俯视图，(b)是与(a)的A-A线对应的纵剖视图。
图8的(a)是表示本发明的第七实施方式的电子部件安装用封装件以及电子装置的外观的俯视图，(b)是与(a)的A-A线对应的纵剖视图。
图9是本发明的第八实施方式的电子部件安装用封装件以及电子装置的纵剖视图。
图10是表示本发明的第九实施方式的电子部件安装用封装件以及电子装置的外观的纵剖视图。
图11是表示本发明的第九实施方式的另一实施方式的电子部件安装用封装件以及电子装置的外观的纵剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图来说明本发明的若干例示的实施方式。需要说明的是，在以下的说明中，电子部件安装用封装件设置成包括具有多个曲状电子部件安装部的构件。另外，将在电子部件安装用封装件安装有曲状电子部件的结构设为电子装置。就电子部件安装用封装件以及电子装置而言，可以将任意的方向设为上方或者下方，但为了方便起见，定义了正交坐标系xyz，并且将z方向的正侧设为上方，使用上表面或者下表面这样的用语。
(第一实施方式)
参照图1来说明本发明的第一实施方式的电子装置21以及电子部件安装用封装件1。本实施方式的电子装置21具有电子部件安装用封装件1和曲状电子部件10。
在图1所示的例子中，电子部件安装用封装件1具有：基体2，其具有一主面及另一主面，还具有设置于一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部2d；以及曲状电子部件安装部11，其设置于凹部2d，用于安装弯曲的曲状电子部件10，基体2在另一主面具有缺口4，该缺口4在从一主面侧俯视透视观察时与曲状电子部件安装部11重叠。
在图1或图2所示的例子中，基体2具有主面和设置于一主面的凹部2d。另外，在图1所示的例子中，在基体2的一主面具有曲状电子部件连接用焊盘3。需要说明的是，在图2中，省略了曲状电子部件连接用焊盘3以及曲状电子部件10，图2的(a)是不能够从侧面看到缺口4的电子部件安装用封装件1，图2的(b)是能够从侧面看到缺口4的电子部件安装用封装件1。
基体2通过在绝缘基体形成后述的布线导体而成。该绝缘基体的材料例如使用电绝缘性陶瓷或树脂等。
作为用作基体2的绝缘基体的材料的电绝缘性陶瓷，例如可举出氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体、或玻璃陶瓷烧结体等。
作为用作基体2的绝缘基体的材料的树脂，例如可举出环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、或氟系树脂等。作为氟系树脂，例如可举出聚酯树脂或四氟化乙烯树脂。
如图1所示的例子那样，基体2通过将多个由上述的材料构成的绝缘层上下层叠而形成。
基体2可以如图1或图2所示的例子那样由三层绝缘层形成，也可以由单层～两层或四层以上的绝缘层形成。在图1或图2所示的例子中，基体2由三层绝缘层形成。
基体2也可以在上表面或侧面或下表面设置外部电路连接用电极。外部电路连接用电极例如为了将电子装置21与外部装置等电连接而设置。
可以在基体2的内部设置由使各绝缘层间导通的贯通导体和内部布线构成的布线导体，基体2也可以在表面具有露出的布线导体。另外，也可以通过该布线导体将外部电路连接用电极与曲状电子部件连接用焊盘3电连接。另外，设置于形成基体2的框体2a的内部的布线导体也可以通过在框体2a的表面露出的布线导体等而电连接。
曲状电子部件连接用焊盘3、外部电路连接用电极以及布线导体在基体2由电绝缘性陶瓷构成的情况下，由钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)或铜(Cu)、或者含有从它们中选择出的至少一种以上的金属材料的合金等构成。另外，曲状电子部件连接用焊盘3、外部电路连接用电极以及布线导体在基体2由树脂构成的情况下，由铜(Cu)、金(Au)、铝(Al)、镍(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)或钛(Ti)、或者含有从它们中选择出的至少一种以上的金属材料的合金等构成。
优选在曲状电子部件连接用焊盘3、外部电路连接用电极以及布线导体所露出的表面设置镀层。根据该结构，能够保护曲状电子部件连接用焊盘3、外部电路连接用电极以及布线导体的露出表面以防氧化。另外，根据该结构，能够使曲状电子部件连接用焊盘3与曲状电子部件10的经由连接构件13(引线接合等)的电连接良好。就镀层而言，例如覆盖厚度0.5～10μm的Ni镀层。或者，也可以在该Ni镀层上覆盖厚度0.5～3μm的金(Au)镀层。
如图1所示的例子那样，电子部件安装用封装件1在凹部2d具有用于安装弯曲的曲状电子部件10的曲状电子部件安装部11。
曲状电子部件安装部11是指用于安装曲状电子部件10的区域。在图1所示的例子中，曲状电子部件安装部11是比曲状电子部件连接用焊盘3靠内侧的区域。在图1中，是指在剖视观察下成为弧状的凹部的区域。
在图1所示的例子中，电子部件安装用封装件1的基体2在另一主面具有缺口4，该缺口4在从一主面侧俯视透视观察时与曲状电子部件安装部11重叠。
通过如图1所示的例子那样基体2在另一主面具有缺口4，该缺口4在从一主面侧俯视透视观察时与曲状电子部件安装部11重叠，从而在向电子部件安装用封装件1安装曲状电子部件10且曲状电子部件10工作而发热了的情况下，通过具有缺口而能够根据曲状电子部件10的发热部位使基体2的厚度为合适的厚度。因而，能够使曲状电子部件10的散热合适，并使曲状电子部件安装部11的热分布均匀。需要说明的是，例如通过变更缺口4的位置、大小，从而能够使热量向缺口4的空隙(空气)的传热、与外部电路等接触而进行的传热为合适的传热，能够使曲状电子部件安装部11的热分布更加均匀。
另外，通常曲状电子部件安装部为弧状的凹部，因此曲状电子部件安装部与曲状电子部件安装部周围的平坦部的因热膨胀或热收缩而引起的动作或应力的方向不同。因此，曲状电子部件安装部与曲状电子部件安装部周围的平坦部的交界被施加压力，担心会产生基体的变形、裂纹或破裂。通过如图1所示的例子那样，基体2在另一主面具有缺口4，该缺口4在从一主面侧俯视透视观察时与曲状电子部件安装部11重叠，从而即使在曲状电子部件10工作而发热时引起了电子部件安装用封装件1发生热膨胀或热收缩的情况下，也能够通过具有缺口4来缓和、吸收来自曲状电子部件安装部11的热膨胀或热收缩的应力。因而，能够减小施加于曲状电子部件安装部11与该曲状电子部件安装部11周围的平坦部11a的交界处的压力，减少基体2的变形、裂纹或破裂。
另外，通过将在俯视观察下与缺口4重叠的曲状电子部件安装部11的厚度t设为50μm以上，从而容易抑制曲状电子部件安装部11正下方的基体2的温度的上升并使曲状电子部件安装部11的热分布均匀，因此优选。需要说明的是，在图1中曲状电子部件安装部11由两层构成，此时，优选至少一层为50μm以上。
另外，优选将在剖视观察下从基体2的凹部2d的周缘部到凹部2d的最低点4c为止的距离设为30μm以上。通过在剖视观察下从基体2的凹部2d的周缘部到凹部2d的最低点4c为止的距离为30μm以上，从而在安装曲状电子部件10的工序中容易将曲状电子部件10安装于凹部2d的中心。而且，在曲状电子部件10为摄像元件的情况下，优选凹部2d的曲率与在接合于电子装置21的透镜壳体的最下面侧设置的凹透镜或凸透镜的曲率相等或为该凹透镜或凸透镜的曲率以下。通过凹部2d的曲率与在透镜壳体的最下面侧设置的凹透镜或凸透镜的曲率相等，从而能够得到更加良好的图像。另外，通过凹部2d的曲率为在透镜壳体的最下面侧设置的凹透镜或凸透镜的曲率以下，从而在安装曲状电子部件10的工序中能够不向曲状电子部件10施加负荷地进行接合。
另外，在图1所示的例子中，电子部件安装用封装件1的缺口4的最低点4c与基体2的下表面在纵剖视观察下位于同一高度。由此，缺口4的弧状的部分与外部电路等接触，能够使曲状电子部件10的散热合适，容易使曲状电子部件安装部11的热分布更加均匀。另外，在将外部电路等与电子装置21安装时，通过由树脂等构成的粘接剂等将缺口4的最低点4c与外部电路接合，由此能够抑制曲状电子部件10工作时的发热所引起的基体2的热膨胀，能够减小施加于曲状电子部件安装部11与该曲状电子部件安装部11周围的平坦部11a的交界处的压力。需要说明的是，如后所述，电子部件安装用封装件1的缺口4的最低点4c也可以在纵剖视观察下位于比基体2的下表面靠上方的高度。需要说明的是，同一高度是指缺口4的最低点4c的高度位置与基体2的下表面的高度位置之差为200μm以下。
需要说明的是，如图1所示，缺口4的最低点4c是指在缺口4的内表面(底面)中距基体2的下表面侧最近的部分。
另外，电子部件安装用封装件1的基体2也可以在凹部2d与缺口4之间具有成为固定厚度的部分(打网线部分，在后述的实施方式中也同样地示出)。由此，能够使成为固定厚度的部分的热分布更加均匀。另外，通过具有曲状电子部件安装部11正下方的基体2的一部分变厚的部分，从而能够减少向基体2的成为固定厚度的部位扩散的热量，因此能够有效地使热分布均匀。需要说明的是，成为固定厚度的部分是指，打网线部分中的厚度厚的部位与厚度薄的部位之差为50μm以下或者为厚度厚的部位的厚度1％以下这样的部分。
另外，优选的是，电子部件安装用封装件1的基体2在从一主面侧俯视透视观察时凹部2d的与缺口4重叠的部分和缺口4的整体之间为固定厚度。由此，在俯视观察下与缺口4重叠的部分的热分布变得均匀，因此能够使曲状电子部件10整体的热分布更加均匀。另外，在纵剖视观察下在凹部2d的大部分范围内厚度固定，因此在曲状电子部件10工作而发热了时，热膨胀的动作固定，因此能够减小施加于曲状电子部件安装部11与该曲状电子部件安装部11周围的平坦部11a的交界处的压力，能够进一步减少基体2的变形、裂纹或破裂。
另外，凹部2d的周缘可以如图1所示的例子那样在俯视观察下为矩形形状，但也可以在俯视观察下为圆形，另外，在凹部2d的周缘的形状在俯视观察下具有一个以上的角部的情况下，通过连接角部的各边不是直线而绘制出平缓的曲线，从而能够在安装曲状电子部件10时减小施加于曲状电子部件10的压力。
另外，凹部2d的侧面与在凹部2d的周围设置的平坦部11a的延长面所成的角度θ小于90°。
在图1所示的例子中，基体2由一种材料构成。另外，如后所述，电子部件安装用封装件1的基体2也可以包括框体2a和设置于该框体2a的下表面的基部2b。此时，作为框体2a所使用的材料，例如是电绝缘性陶瓷或树脂等，作为基部2b所使用的材料，例如是电绝缘性陶瓷、树脂或金属。另外，框体2a以及基部2b可以设置由使各绝缘层间导通的贯通导体和内部布线构成的布线导体，也可以具有在表面露出的布线导体。另外，此时，框体2a与基部2b可以电连接。
接着，使用图1来说明电子装置21。在图1所示的例子中，电子装置21具有电子部件安装用封装件1和安装于曲状电子部件安装部11的曲状电子部件10。
曲状电子部件10例如使用CCD型或CMOS型等的摄像元件、LED等发光元件或半导体电路元件等。在图1所示的例子中，曲状电子部件10的各电极通过连接构件13(接合引线)而与曲状电子部件连接用焊盘3电连接。
需要说明的是，虽然没有图示，曲状电子部件10的下表面与基体2的曲状电子部件安装部11例如通过热固化性的树脂等接合，从而能够牢固地安装曲状电子部件10，在处理等时减少曲状电子部件10的位置偏移。另外，通过在安装曲状电子部件10的工序中使上述的热固化性的树脂等介于曲状电子部件10的下表面与基体2的曲状电子部件安装部11之间，从而能够减少在调整安装部位、倾斜度时基体与曲状电子部件10刮擦而产生灰尘等的情况。
本发明的电子装置21通过具有上述结构的电子部件安装用封装件1和安装于曲状电子部件安装部11的曲状电子部件10，从而能够使曲状电子部件10的散热合适，使曲状电子部件安装部11的热分布均匀。另外，能够减小施加于曲状电子部件安装部11与该曲状电子部件安装部11周围的平坦部11a的交界处的压力，能够减少基体2的变形、裂纹或破裂。
接着，说明本实施方式的电子部件安装用封装件1的制造方法的一例。
需要说明的是，下述所示的制造方法的一例是使用多件同时加工用布线基板的制造方法。
(1)首先，形成构成基体2的陶瓷生片。例如，在要得到作为氧化铝(Al2O3)质烧结体的基体2的情况下，向Al2O3的粉末添加二氧化硅(SiO2)、氧化镁(MgO)或氧化钙(CaO)等粉末作为烧结助材，并还添加适当的粘结剂、溶剂以及增塑剂，接着将它们的混合物混炼而形成为浆状。然后，采用以往周知的刮板法或压延辊法等成形方法而得到多件同时加工用的陶瓷生片。
需要说明的是，在基体2由例如树脂构成的情况下，可以通过使用能够成形为规定形状的模具并采用传递模塑法或注射模塑法等成形，来形成基体2。
另外，基体2也可以是像例如玻璃环氧树脂那样使由玻璃纤维构成的基材含浸树脂而成的基体。在该情况下，可以通过使由玻璃纤维构成的基材含浸环氧树脂的前体并以规定温度使该环氧树脂前体热固化来形成基体2。
(2)接着，通过网版印刷法等，向通过上述(1)的工序得到的陶瓷生片的构成曲状电子部件连接用焊盘3、外部电路连接用电极以及包括贯通导体及内部布线在内的布线导体的部分涂布或填充金属糊剂。
该金属糊剂通过向由前述的金属材料构成的金属粉末添加适当的溶剂以及粘结剂并进行混炼而调整为适度的粘度来制作。需要说明的是，金属糊剂也可以为了提高与基体2的接合强度而包含玻璃、陶瓷。
(3)接着，准备构成具有凹部2d的基体2的陶瓷生片。为了制作具有凹部2d的基体2，例如准备构成框体2a以及基部2b的陶瓷生片。然后，通过对多个陶瓷生片进行层叠并加压的工序，来使多个陶瓷生片彼此一体化。构成框体2a的陶瓷生片也可以通过使用例如模具或激光加工对构成开口部2c的部分进行冲裁来制作。另外，也可以对多个陶瓷生片进行层叠并加压，在制作陶瓷生片层叠体后对构成开口部2c的部分进行冲裁。
弧状的凹部2d以及缺口4可以在制作该基部2b的工序中形成。例如，可以在利用通常的模具制作该基部2b的工序中，在准备构成基部2b的陶瓷生片后，另外利用成为弧状的凹部2d或缺口4的形状的模具进行按压来形成。另外，例如也可以在切削加工中形成凹部2d或缺口4。
(4)接着，通过对构成各绝缘层的陶瓷生片进行层叠并加压来制作构成基体2的陶瓷生片层叠体。此时，能够制作出构成基体2的陶瓷生片层叠体，所述基体2是通过对上述的构成框体2a的陶瓷生片和构成基部2b的陶瓷生片进行层叠并加压而一体化的基体。
(5)接着，以约1500～1800℃的温度对该陶瓷生片层叠体进行烧成而得到排列有多个基体2的多件同时加工用布线基板。需要说明的是，通过该工序，前述的金属糊剂与构成基体2的陶瓷生片同时被烧成，构成曲状电子部件连接用焊盘3、外部电路连接用电极或布线导体。
(6)接着，将烧成而得到的多件同时加工用布线基板割断为多个基体2。对于该割断，可以使用沿着成为基体2的外缘的部位在多件同时加工用布线基板形成有分割槽并沿着该分割槽使之断裂来分割的方法、或者通过切片法等来沿着成为基体2的外缘的部位进行切断的方法等。需要说明的是，分割槽可以通过在烧成后由切片装置以比多件同时加工用布线基板的厚度小的方式切入来形成，但也可以将切割刃压抵于多件同时加工用布线基板用的陶瓷生片层叠体、或通过切片装置以比陶瓷生片层叠体的厚度小的方式切入来形成。需要说明的是，也可以在未形成凹部2d或缺口4的状态下制作基体2，通过在割断为多个基体2后使用切削加工来形成凹部2d或缺口4。
通过上述(1)～(6)的工序，能够得到电子部件安装用封装件1。需要说明的是，上述(1)～(6)的工序次序并不指定。通过向这样形成的电子部件安装用封装件1的曲状电子部件安装部11安装曲状电子部件10，从而能够制作电子装置21。
(第二实施方式)
接着，参照图3来说明本发明的第二实施方式的电子部件安装用封装件1以及电子装置21。
在本实施方式的电子装置21中，与第一实施方式的电子装置21的不同点在于，基体2包括框体2a和与框体2a不同材料的基部2b。
在图3所示的例子中，基体2包括框体2a和设置于框体2a的下表面的基部2b，基部2b由金属材料构成。由此，通常来说，由金属材料构成的基部2b相较于由与框体2a相同的电绝缘性陶瓷或树脂等材料构成的基部而言导热性变高。因而，能够在更早的阶段使曲状电子部件安装部11的热分布均匀。
另外，在基部2b由金属材料构成的情况下，相比于基部由与框体2a相同的电绝缘性陶瓷或树脂等材料构成时而言，延展性变高。因而，即使在曲状电子部件10工作而发热时引起了电子部件安装用封装件1发生热膨胀或热收缩的情况下，也能够更加良好地缓和、吸收来自曲状电子部件安装部11的热膨胀或热收缩的应力。因而，能够进一步减小施加于曲状电子部件安装部11与该曲状电子部件安装部11周围的平坦部11a的交界处的压力，能够减少基体2的变形、裂纹或破裂。
另外，在基部2b由金属材料构成时，曲状电子部件10在俯视观察下位于比凹部2d的外周部靠内侧的位置，由此在例如曲状电子部件10为摄像元件的情况下，能够减少由基部2b漫反射后的光到达摄像元件的受光面的现象。需要说明的是，此时，例如通过使用黑镍等来对凹部2d的一主面进行覆膜，由此能够进一步减少漫反射后的光到达受光面的现象。
在此，在基部2b由金属材料构成时，基部2b由例如不锈钢(SUS)、Fe-Ni-Co合金、42合金、铜(Cu)、或铜合金等构成。另外，作为框体2a所使用的材料，例如是电绝缘性陶瓷或树脂等。另外，例如在框体2a的主要成分为具有约5×10-6/℃～10×10-6/℃的热膨胀率的氧化铝质烧结体的情况下，基部2b优选是具有约10×10-6/℃的热膨胀率的不锈钢(SUS410)。在该情况下，在电子装置21工作时框体2a与基部2b的热收缩差或热膨胀差变小，因此能够缓和施加于对框体2a与基部2b之间进行接合的接合材料上的热应力，能够减少框体2a与基部2b剥离的情况。
作为将框体2a与基部2b接合的方法，例如通过网版印刷法或分配法等将糊剂状的热固化性树脂(粘接构件)涂布于框体2a或基部2b中的任一方的接合面，并利用隧道式的气氛炉或烘箱等使之干燥之后，在将框体2a与基部2b重叠的状态下通过隧道式的气氛炉或烘箱等，在约150℃下加热约90分钟，由此使接合材料完全热固化，将框体2a与基部2b牢固粘接。
基部2b通过由钎料、热同化性树脂或低熔点玻璃等构成的接合材料而与框体2a接合。另外，接合材料也可以是各向异性导电膜(ACF)等具有导电性的材料。作为热固化性树脂，例如使用双酚A型液态状环氧树脂等。通过作为接合材料而使用不会因曲状电子部件10安装时或工作时的热量而改性的材料，由此能够在曲状电子部件10安装时或工作时良好地抑制框体2a与基部2b剥离，因此优选。
接合材料可通过如下方式得到：向由例如双酚A型液态状环氧树脂、双酚F型液态状环氧树脂、苯酚线性酚醛型液态状树脂等构成的主剂添加由球状的氧化硅等构成的填充材料、以四氢甲基邻苯二甲酸酐等酸酐等为主的固化剂以及作为着色剂的碳粉末等，并使用离心式搅拌机等进行混合、混炼而形成为糊剂状。
另外，作为接合材料，除此之外，例如可以使用向双酚A型环氧树脂、双酚A改性环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚线性酚醛型环氧树脂、甲酚线性酚醛型环氧树脂、特殊线性酚醛型环氧树脂、苯酚衍生物环氧树脂、双酚骨架型环氧树脂等环氧树脂添加咪唑系、胺系、磷系、肼系、咪唑加合物系、胺加合物系、阳离子聚合系、双氰胺系等的固化剂而成的材料等。
作为在基部2b制作弧状的凹部2d的方法，例如可以利用成为弧状的凹部或缺口的形状的模具进行按压来形成。另外，例如也可以对由金属材料构成的平板进行切削加工来形成凹部2d或缺口4。另外，例如也可以通过蚀刻加工来形成。另外，也可以在形成凹部2d之后，进行研磨加工而减小表面粗糙度。
(第三实施方式)
接着，参照图4来说明本发明的第三实施方式的电子部件安装用封装件1以及电子装置21。
在本实施方式的电子装置21中，与第二实施方式的电子装置21的不同点在于：在曲状电子部件10设有信号处理部10a，设置于基部2b的缺口4的大小不同，以及在俯视观察下基部2b比框体2a向外侧超出。
在图4所示的例子中，曲状电子部件10在外周部具有信号处理部10a，缺口4设置于在俯视观察下不与信号处理部10a重叠的位置。
通常，在曲状电子部件10工作时，信号处理部10a的发热量比其他部分的发热量大。因而，通过如图4所示的例子那样缺口4设置于在俯视观察下不与信号处理部10a重叠的位置，从而能够使在剖视观察下信号处理部10a正下方的基体2的厚度比发热量较小的其他的部分的基体2的厚度大。因而，能够提高信号处理部10a的散热性。另外，由于能够提高信号处理部10a的散热性，从而使由信号处理部10a产生的热量不容易向曲状电子部件10的其他部位传递，能够更有效地使曲状电子部件10的其他部位的热分布均匀。
需要说明的是，在此，信号处理部10a在例如曲状电子部件10为摄像元件时，指的是垂直驱动电路、水平驱动电路、列信号距离电路、系统控制电路或输出电路等。
另外，在图4所示的例子中，在俯视观察下基部2b的外周部位于比框体2a的外周部靠外侧的位置。由此，能够进一步提高信号处理部10a的散热性。另外，在图4所示的例子中，在俯视观察下基部2b的整周位于比框体2a的外周靠外侧的位置，但可以通过至少信号处理部10a附近的外周部在俯视观察下位于比框体2a的外周部靠外侧的位置，由此能够进一步提高信号处理部10a的散热性。
(第四实施方式)
接着，参照图5来说明本发明的第四实施方式的电子部件安装用封装件1以及电子装置21。
在本实施方式的电子装置21中，与第二实施方式的电子装置21的不同点在于，凹部2d与所述缺口4之间的厚度小。
通过如图5所示的例子那样减小电子部件安装用封装件1的凹部2d与缺口4之间的厚度，由此曲状电子部件安装部11正下方的体积变小。因此，能够进一步减小散热性而能够在曲状电子部件10工作而发热了时减小热膨胀的应力，因此能够减小施加于曲状电子部件安装部11与该曲状电子部件安装部11周围的平坦部11a的交界处的压力，能够进一步减少基体2的变形、裂纹或破裂。
另外，在图5所示的例子中，在俯视观察下，基部2b的外周部位于比框体2a的外周部靠内侧的位置。由此，在将框体2a与基部2b接合的工序中，即使因工序偏差而使基部2b的接合位置发生了偏移，基部2b也不会在俯视观察下位于比框体2a的外周部靠外侧的位置。因而，能够实现电子装置21的小型化。
(第五实施方式)
接着，参照图6来说明本发明的第五实施方式的电子部件安装用封装件1以及电子装置21。
在本实施方式的电子装置21中，与第二实施方式的电子装置21的不同点在于，基部2b的形状不同和缺口4的形状不同。
在图6所示的例子中，基体2具有框体2a和设置于框体2a的下表面的基部2b，且缺口4形成为在剖视观察下其外周部在比框体2a与基部2b的接合部高的位置具有突出部4b。通过缺口4具有突出部4b，从而基部2b在平坦部11a与凹部2d之间具有弹性构造。通过基部2b在平坦部11a与凹部2d之间具有弹性构造，从而能够在曲状电子部件10工作而发热了时，通过弹性构造来吸收热膨胀的应力，能够减小施加于曲状电子部件安装部11与该曲状电子部件安装部11周围的平坦部11a的交界处的压力，能够进一步减少基体2的变形、裂纹或破裂。需要说明的是，本构造中的基部2b的材料可以是电绝缘性陶瓷或树脂等，但通过由延展性高的金属材料构成，能够得到进一步的效果。
(第六实施方式)
接着，参照图7来说明本发明的第六实施方式的电子部件安装用封装件1以及电子装置21。
在本实施方式的电子装置21中，与第五实施方式的电子装置21的不同点在于，在纵剖视观察下缺口4的最低点4c比基体2的下表面高。
在图7所示的例子中，在电子部件安装用封装件1中，在纵剖视观察下缺口4的最低点4c比基体2的下表面高。由此，在将使用了本实施方式的电子部件安装用封装件1的电子装置21安装于外部电路时，能够减少外部电路与缺口4的内表面接触的情况。因而，能够减少在曲状电子部件10工作而发热了时基部2b与外部电路刮擦的情况，因此能够减少灰尘等的产生。
另外，在图7所示的例子中，在剖视观察下突出部4b与基部2b的一主面之间的厚度比其他部位薄。由此，能够进一步提高基部2b的平坦部11a与凹部2d之间的弹性效力。因此，在曲状电子部件10工作而发热了时，能够通过弹性构造来吸收热膨胀的应力，能够减小施加于曲状电子部件安装部11与该曲状电子部件安装部11周围的平坦部11a的交界处的压力，能够进一步减少基体2的变形、裂纹或破裂。
需要说明的是，缺口4的最低点4c与图1所示的例子同样，是指缺口4的内表面(底面)中的距基体2的下表面侧最近的部分。
(第七实施方式)
接着，参照图8来说明本发明的第七实施方式的电子部件安装用封装件1以及电子装置21。
在本实施方式的电子装置21中，与第五实施方式的电子装置21的不同点在于，在基部2b的凹部2d的周围具有平坦部11a。
在图8所示的例子中，在电子部件安装用封装件1的基部2b的凹部2d的周围具有平坦部11a。由此，能够使基部2b的凹部2d的周围的体积大。因而，例如能够将由在曲状电子部件10的外周部设置的信号处理部10a产生的热量向平坦部11a引导，能够减少热量向曲状电子部件10的其他部位传递的情况，能够将曲状电子部件10的其他部位的热分布固定在更低的温度。
(第八实施方式)
接着，参照图9来说明本发明的第八实施方式的电子部件安装用封装件1以及电子装置21。
在本实施方式的电子装置21中，与第七实施方式的电子装置21的不同点在于，曲状电子部件10具有平坦区域10b，平坦区域10b位于与基部2b的平坦部11a在俯视观察下重叠的部分。
在图8所示的例子中，曲状电子部件10具有平坦区域10b，平坦区域10b位于与基部2b的平坦部11a在俯视观察下重叠的部分。
通常，对于曲状电子部件10，在通过切片加工等而分割为单个片的工序或搬运等工序等中，有时在外周部产生微小的裂纹的起点。因此，在将曲状电子部件10安装于凹部2d的工序中向曲状电子部件10施加应力时，有可能从该微小的裂纹的起点开始产生裂纹。因此，通过像本结构这样曲状电子部件10具有平坦区域10b且平坦区域10b位于与基部2b的平坦部11a在俯视观察下重叠的部分，由此能够减小施加于曲状电子部件10的外周部的应力，能够减少从曲状电子部件10的外周部的微小的裂纹的起点开始产生裂纹的情况。
另外，在曲状电子部件10具有平坦区域10b时，连接构件13设置于该平坦区域10b，从而在引线接合工序中，能够更良好地连接。
在图6～图9所示的例子中，凹部2d的周缘的形状在俯视观察下为矩形形状，但也可以在俯视观察下为圆形，另外，在凹部2d的周缘在俯视观察下具有一个以上的角部的情况下，通过连接角部的各边不是直线而绘制出平缓的曲线，从而能够在安装曲状电子部件10时减小施加于曲状电子部件10的压力。
另外，在图6～图9所示的例子中，凹部2d的侧面与在凹部2d的周围设置的平坦部11a的延长面所成的角度θ小于90°。
另外，在图6～图9所示的例子中，通过将在俯视观察下与缺口4重叠的曲状电子部件安装部11的厚度t设为50μm以上，从而容易抑制曲状电子部件安装部11正下方的基体2的温度的上升并使曲状电子部件安装部11的热分布均匀，因此优选。而且，在曲状电子部件10为摄像元件的情况下，优选凹部2d的曲率与在接合于电子装置21的透镜壳体的最下面侧设置的凹透镜或凸透镜的曲率相等或为该凹透镜或凸透镜的曲率以下。通过凹部2d的曲率与在透镜壳体的最下面侧设置的凹透镜或凸透镜的曲率相等，从而能够得到更加良好的图像。另外，通过凹部2d的曲率为在透镜壳体的最下面侧设置的凹透镜或凸透镜的曲率以下，从而在安装曲状电子部件10的工序中能够不向曲状电子部件10施加负荷地进行接合。
(第九实施方式)
接着，参照图10～图11来说明本发明的第九实施方式的电子部件安装用封装件1以及电子装置21。
在本实施方式的电子装置21中，与第一实施方式的电子装置21的不同点在于，电子部件安装用封装件1在弧状的凹部2d的位置具有弧状的凸部2e。
在图10～图11所示的例子中，电子部件安装用封装件1具有：基体2，其具有一主面及另一主面，还具有设置于一主面且在纵剖视观察下为弧状的凸部2e；以及曲状电子部件安装部11，其设置于凸部2e，用于安装弯曲的曲状电子部件10，基体2在另一主面具有缺口4，该缺口4在从一主面侧俯视透视观察时与曲状电子部件安装部11重叠。由此，与第一实施方式同样地，在向电子部件安装用封装件1安装曲状电子部件10且曲状电子部件10工作而发热了的情况下，通过具有缺口而能够根据曲状电子部件10的发热部位使基体2的厚度为合适的厚度。因而，能够使曲状电子部件10的散热合适，并使曲状电子部件安装部11的热分布均匀。
另外，即使在曲状电子部件10工作而发热时引起了电子部件安装用封装件1产生热膨胀或热收缩的情况下，也能够通过具有缺口4来缓和、吸收来自曲状电子部件安装部11的热膨胀或热收缩的应力。因而，能够减小施加于曲状电子部件安装部11与该曲状电子部件安装部11周围的平坦部11a的交界处的压力，能够减少基体2的变形、裂纹或破裂。
另外，优选在剖视观察下从基体2的凸部2e的周缘部到凸部2e的最高点为止的距离为30μm以上。通过在剖视观察下从基体2的凸部2e的周缘部到凸部2e的最高点为止的距离为30μm以上，从而在安装曲状电子部件10的工序中容易将曲状电子部件10安装于凹部2d的中心。而且，在曲状电子部件10为摄像元件的情况下，优选凸部2e的曲率与在接合于电子装置21的透镜壳体的最下面侧设置的凸透镜的曲率相等或为该凸透镜的曲率以上。通过凸部2e的曲率与在透镜壳体的最下面侧设置的凸透镜的曲率相等，从而能够得到更加良好的图像。另外，通过凹部2d的曲率比在透镜壳体的最下面侧设置的凸透镜的曲率大，从而在安装曲状电子部件10的工序中能够不向曲状电子部件10施加负荷地进行接合。
另外，凸部2e的侧面与在凹部2d的周围设置的平坦部11a的延长面所成的角度θ小于90°。
另外，在图11所示的例子中，曲状电子部件10在外周部具有信号处理部10a，缺口4设置于在俯视观察下不与信号处理部10a重叠的位置。由此，能够使在剖视观察下信号处理部10a正下方的基体2的厚度比发热量较小的其他部分的基体2的厚度大。因而，能够提高信号处理部10a的散热性。另外，由于能够提高信号处理部10a的散热性，从而由信号处理部10a产生的热量不容易向曲状电子部件10的其他部位传递，能够更有效地使曲状电子部件10的其他部位的热分布均匀。
需要说明的是，本发明并不限定于上述的实施方式的例子，能够进行数值等的各种变形。
另外，例如，在图1～图11所示的例子中，曲状电子部件连接用焊盘3的形状为矩形形状，但也可以是圆形状或其他的多边形状。
另外，本实施方式的曲状电子部件连接用焊盘3的配置、数量、形状等并不指定。
另外，本实施方式的特征部的各种组合并不限定于上述的实施方式的例子。
另外，图1～图11所示的曲状电子部件10的形状没有限定。例如也可以在图1的实施方式的基础上在要被安装的曲状电子部件10上设置平坦区域10b，另外例如在图1的实施方式中，基体2也可以具有凸部2e。

Claims (7)

1.一种电子部件安装用封装件，其特征在于，具有：
基体，其具有一主面及另一主面，还具有设置于所述一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部或凸部；以及
曲状电子部件安装部，其设置于所述凹部或所述凸部，用于安装弯曲的曲状电子部件，
所述基体在所述另一主面具有缺口，所述缺口在从所述一主面侧俯视透视观察时与所述曲状电子部件安装部重叠，
所述基体在所述凹部与所述缺口之间或者在所述凸部与所述缺口之间具有成为固定厚度的部分。
2.一种电子部件安装用封装件，其特征在于，具有：
基体，其具有一主面及另一主面，还具有设置于所述一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部或凸部；以及
曲状电子部件安装部，其设置于所述凹部或所述凸部，用于安装弯曲的曲状电子部件，
所述基体在所述另一主面具有缺口，所述缺口在从所述一主面侧俯视透视观察时与所述曲状电子部件安装部重叠，
在从所述一主面侧俯视透视观察所述基体时所述凹部与所述缺口的整体之间的厚度固定，或者，在从所述一主面侧俯视透视观察所述基体时所述凸部与所述缺口的整体之间的厚度固定。
3.一种电子部件安装用封装件，其特征在于，具有：
基体，其具有一主面及另一主面，还具有设置于所述一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部或凸部；以及
曲状电子部件安装部，其设置于所述凹部或所述凸部，用于安装弯曲的曲状电子部件，
所述基体在所述另一主面具有缺口，所述缺口在从所述一主面侧俯视透视观察时与所述曲状电子部件安装部重叠，
所述缺口的最低点与所述基体的下表面在纵剖视观察下位于同一高度。
4.一种电子部件安装用封装件，其特征在于，具有：
基体，其具有一主面及另一主面，还具有设置于所述一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部或凸部；以及
曲状电子部件安装部，其设置于所述凹部或所述凸部，用于安装弯曲的曲状电子部件，
所述基体在所述另一主面具有缺口，所述缺口在从所述一主面侧俯视透视观察时与所述曲状电子部件安装部重叠，
所述基体具有框体和设置于该框体的下表面的基部，
所述缺口形成为在剖视观察下该缺口的外周部在比所述框体与所述基部的接合部高的位置具有突出部。
5.根据权利要求4所述的电子部件安装用封装件，其中，
所述突出部在上表面具有平坦的部分。
6.一种电子装置，其特征在于，具有：
权利要求1所述的电子部件安装用封装件；以及
安装于该电子部件安装用封装件的所述曲状电子部件。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，
所述曲状电子部件在外周部具有信号处理部，所述缺口设置于在俯视观察下不与所述信号处理部重叠的位置。
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