CN203322765U - 一种led蜡烛灯 - Google Patents

Abstract

本申请涉及LED灯具技术领域，特别涉及一种LED蜡烛灯，本LED蜡烛灯的LED模组基板设置有折痕区，折痕区没有铝基层，仅包括具有可弯折性的绝缘层和电路层，通过弯折折痕区即可灵活调节LED基板区和电源连接区之间的角度，可将平面的LED模组基板变化为可完美贴合导热柱的立体的模组基板，装配时直接套入导热柱并加以固定即可，与现有技术相比，本申请提供的LED模组基板装配简单，弯折后安装一次性到位，而且弯折角度可调节，能够有效保证LED模组基板与导热柱的完美贴合，改善LED模组基板固定后的稳固性和散热性能。

Description

一种LED蜡烛灯

技术领域

本申请涉及LED灯具技术领域，特别涉及一种LED蜡烛灯。

背景技术

LED蜡烛灯是指发光光源为LED灯且外形与蜡烛火焰外形相似的灯具，该灯具结构要求LED蜡烛灯必须具有360°发光角才能取得较好的照明效果，而LED灯的发光角度是有限的，因此LED蜡烛灯一般采用设置有导热柱并环绕导热柱侧面设置多个LED灯，从而使得灯具能360°发光。在现有的LED灯具中，许多灯具为了获得360°的照明角度，如蜡烛灯，一般均采用设置导热柱，并环绕导热柱侧面设置多个LED基板，同时在LED基板上设置LED灯，从而使得灯具能360°发光。

然而该方法却存在以下多个问题：（1）在装配LED灯时，需要分别将各个LED基板安装到导热柱上，重复劳动多，装配效率低；（2）装配时还需要给每个LED基板打穿线孔，设置连接线，操作复杂，容易出错；（3）由于每个LED基板均独立引连接线至供电的电源模组，因此LED灯具内布线复杂，容易出现故障，故障后不利于检修；（4）零部件多，成本高。

为此，业内提出了一种立体的LED基板，由于LED基板中的铝基层刚性较强，难以弯折，因此需要采用特殊设备将铝基层弯折，而且针对不同的灯具也需要将铝基层加工成不同角度，这不仅使得加工比较麻烦，而且加工过后铝基层的弯折角度不可调节，因此由于加工误差等因素，立体的LED基板往往难以完美的贴合导热柱，因此LED基板会出现固定不牢，散热不佳等问题。

因此，为解决现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，易于装配和布线，同时可有效保证LED模组基板与导热柱完美贴合的LED蜡烛灯显得尤为重要。

发明内容

本申请的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种结构简单，易于装配和布线，同时可有效保证LED模组基板与导热柱完美贴合的LED蜡烛灯。

本申请的目的通过以下技术方案实现：

提供了一种LED蜡烛灯，包括底座，所述底座内部设置有电源组件，所述底座的一端连接有散热器，所述散热器的另一端固定设置有导热柱，所述导热柱上套设由平面板材弯折而成的立体的LED模组基板，所述LED模组基板包括正边形的电源连接区和不少于两个的与电源连接区连接的LED基板区，所述电源连接区与LED基板区的连接处设置有可弯折的折痕区，所述电源连接区和LED基板区均依次包括铝基层、绝缘层和电路层，所述折痕区包括绝缘层和电路层，所述电源连接区开设绝缘区，所述绝缘区底面绝缘且开设有穿线孔，所述穿线孔处的电路层上设置有电极焊盘，所述LED基板区的电路层上焊接有LED芯片，所述LED芯片经电极焊盘取电，还包括连接线，所述连接线一端贯穿散热器和导热柱后与电源组件连接，另一端穿过穿线孔后焊接至电极焊盘上。

进一步的，本LED蜡烛灯还包括固定罩和底部直径大于上部直径的反光罩，所述反光罩一体成型有与LED基板区对应设置的反光板，每个反光板上开设有与LED芯片对应的灯孔，所述反光罩套设于LED模组基板上，所述固定罩开设有孔径小于反光罩底部直径的固定孔，所述固定罩套设至反光罩底部并与散热器固定连接以使反光罩固定，所述散热器对应反光板处开设有贯穿散热器的通孔。

其中，所述反光罩底端设置有环反光罩侧面的卡条，所述固定罩的上端内环沿设置有凸缘。

其中，所述电源连接区设置于导热柱顶面，所述LED基板区设置于导热柱侧面。

其中，所述导热柱为正棱台状的导热柱，所述导热柱的每个侧面均设置有板槽，所述LED基板设置于板槽中。

其中，所述导热柱和散热器一体成型。

其中，还包括灯罩，所述灯罩上端设置有透气孔。

其中，所述底座包括灯头和连接座，所述灯头一端与连接座连接，所述连接座另一端与散热器嵌设于散热器中并与散热器固定连接，所述电源组件设置于连接座中并与灯头电连接。

其中，所述电源连接区为正四边形，所述正四边形的电源连接区的每一条边均对应连接有一个长方形的LED基板区。

本申请的有益效果：在本LED蜡烛灯中，LED模组基板的折痕区没有铝基层，仅包括具有可弯折性的绝缘层和电路层，通过弯折折痕区即可灵活调节LED基板区和电源连接区之间的角度，可将平面的LED模组基板变化为可完美贴合导热柱的立体的模组基板，装配时直接套入导热柱并加以固定即可，此外，由于还设置有电源连接区，该区域设置有底面绝缘且开设有穿线孔的绝缘区，因此可从该电源模组引出连接线至绝缘区的底面并穿过穿线孔，与电源连接区的电路层的电极焊盘焊接，即在电极焊盘处提供电源供电，同时折痕区包括有电路层，即LED基板上的LED焊盘组可通过电路层从电极焊盘取电，与现有技术相比，本申请提供的LED模组基板装配简单，弯折后安装一次性到位，而且弯折角度可调节，能够有效保证LED模组基板与导热柱的完美贴合，改善LED模组基板固定后的稳固性和散热性能，此外本LED蜡烛灯只需设置一个连接线与电源模组连接，其余通过本身的电路层连接，既大量减少了工作量，也使得最终的LED产品内线路简单，故障少。

附图说明

利用附图对本申请作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本申请的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为本申请一种LED蜡烛灯的实施例的分解示意图。

图2为本申请一种LED蜡烛灯的实施例的LED模组基板为弯折状态下的平面示意图。

具体实施方式

结合以下实施例对本申请作进一步描述。

本申请一种LED蜡烛灯的具体实施方式，如图1和图2所示，包括：底座，所述底座内部设置有电源组件3，所述底座的一端连接有散热器4，所述散热器4的另一端固定设置有导热柱5，所述导热柱5上套设由平面板材弯折而成的立体的LED模组基板6，所述LED模组基板6包括正边形的电源连接区61和不少于两个的与电源连接区61连接的LED基板区62，所述电源连接区61与LED基板区62的连接处设置有可弯折的折痕区63，所述电源连接区61和LED基板区62依次包括铝基层、绝缘层和电路层，所述折痕区63包括绝缘层和电路层，所述电源连接区61开设绝缘区，所述绝缘区底面绝缘且开设有穿线孔612，所述穿线孔612处的电路层上设置有电极焊盘611，所述LED基板区62的电路层上焊接有LED芯片64，所述LED芯片64经电极焊盘611取电，还包括连接线10，所述连接线10一端贯穿散热器4和导热柱5后与电源组件3连接，所述连接线10另一端穿过穿线孔612后焊接至电极焊盘611上。

由于LED模组基板6的折痕区63没有铝基层，仅包括具有可弯折性的绝缘层和电路层，通过弯折折痕区63即可灵活调节LED基板区62和电源连接区61之间的角度，可将平面的LED模组基板6变化为可完美贴合导热柱5的立体的模组基板，装配时直接套入导热柱5并加以固定即可，固定方式可以采用螺接或者卡接等方式。此外，由于还设置有电源连接区61，该区域设置有底面绝缘且开设有穿线孔612的绝缘区，因此可从该电源模组引出连接线10至绝缘区的底面并穿过穿线孔612，与电源连接区61的电路层的电极焊盘611焊接，即在电极焊盘611处提供电源供电，同时折痕区63包括有电路层，即LED基板上的LED焊盘组可通过电路层从电极焊盘611取电，与现有技术相比，本申请提供的LED模组基板6装配简单，弯折后安装一次性到位，而且弯折角度可调节，能够有效保证LED模组基板6与导热柱5的完美贴合，改善LED模组基板6固定后的稳固性和散热性能，此外本LED蜡烛灯只需设置一个连接线10与电源模组连接，其余通过本身的电路层连接，既大量减少了工作量，也使得最终的LED产品内线路简单，故障少。

在本实施例中，采用在原有的包含有铝基层、绝缘层和电路层的基板上通过蚀雕工艺将折痕区63的铝基层去除，即可实现折痕区63仅保留绝缘层和电路层，从而实现可弯折。其中，设置底面绝缘的绝缘区是为了保证连接线10只能通过电极焊盘611放电而不会与LED模组基板6的其他部分导电，保证LED基板模组的可靠性，而该绝缘区的大小可依据连接线10的形状等实际情况设置，可以是仅在穿线孔612四周设置一圈绝缘区，当然也还可以将整个电源连接区61设置为绝缘区。此外，实现绝缘区绝缘也可采用多种方法，本实施例采用将铝基层蚀雕掉以裸露出绝缘层的办法实现绝缘，当然还可以采用重新设置一层绝缘层等方法，只要实现绝缘即可，在此不再赘述。

本LED蜡烛灯还包括固定罩8和底部直径大于上部直径的反光罩7，所述反光罩7一体成型有与LED基板区62对应设置的反光板71，每个反光板71上开设有与LED芯片64对应的灯孔72，所述反光罩7套设于LED模组基板6上，所述固定罩8开设有孔径小于反光罩7底部直径的固定孔，所述固定罩8套设至反光罩7底部并与散热器4固定连接以使反光罩7固定，所述散热器4对应反光板71处开设有贯穿散热器4的通孔41。

为了增强灯具的发光强度同时减少发热量，一般LED灯具会对LED灯配设反光罩7。由于导热柱5侧面的LED芯片64具有一定的突出，所以反光罩7如果从上向下直接套入会损及LED芯片64，对此，现有的LED蜡烛灯的反光罩7一般包括从上向下套入的反光罩7骨架和多个分离的反光板71，反光板71上开设有与LED芯片64大小一致的灯孔72，装配时即可分别将各个灯板的灯孔72对准LED芯片64并装配到导热柱5侧面，从而避免从上向下套入所带来的问题。现有的这种技术需要对每个LED芯片64单独装配反光板71，还需要为每个反光板71设置相应的固定结构，因此结构较为复杂，而灯具一般具有多个LED芯片64，因此装配时需要多次重复装配反光板71，装配效率低下，生产成本高，装配过程容易出错导致产品产生。同时反光罩7结构稳固性差。

而本实施例中的反光罩7上一体成型有与LED基板对应设置的反光板71，同时散热器4对应反光板71处开设有垂直贯穿散热器4的通孔41，装配时，在散热器4的通孔41中设置立柱，反光罩7由上往下套入，即每个反光板71均受到立柱的支撑，由于每个反光板71本身具有一定弹性且底部直径大于上部直径，因此每个反光板71在立柱的支撑下会向外弹开，即多个立柱将反光罩7的罩口撑开，从而使得反光罩7在向下套入过程中不会碰触到LED芯片64，在反光罩7向下移动到位后，将立柱从散热器4下方抽出，反光罩7失去支撑后回弹贴合至LED基板上，LED芯片64从导光板的灯孔72中凸出，然后将固定罩8由上向下套至反光罩7底部并与散热器4固定，由于固定罩8的固定孔孔径小于反光罩7底部直径，因此反光罩7被固定。与现有技术相比，本申请结构大为简化，组装时反光罩7一次到位，无需多次重复的单独安装反光板71，装配效率大为提高，有效降低了企业生产成本，同时反光罩7一体成型，稳固性好。

所述反光罩7底端设置有环反光罩7侧面的卡条，所述固定罩8的上端内环沿设置有凸缘。固定罩8在固定反光罩7时卡条与凸缘抵接，更加有效的保证了固定罩8对反光罩7的限位，保证反光罩7能被牢固固定。

所述电源连接区61设置于导热柱5顶面，所述LED基板区62设置于导热柱5侧面。该设置可以满足一般蜡烛灯360°发光的需求，同时电源连接区61设置于导热柱5顶面可保证连接线10由上向下直接贯通，使结构更加简单。当然，根据实际的发光角度等需要，也可以在导热柱5顶面设置LED基板区62，而在导热柱5某一侧面设置电源连接区61。同时电连接区上也可以设置LED芯片64。

所述导热柱5为正棱台状的导热柱5，所述导热柱5的每个侧面均设置有板槽51，所述LED基板区62设置于板槽51中。采用棱台状的导热柱5并设置板槽51，可以使LED基板区62更加牢固的贴合导热柱5，既可以避免了LED模组基板6在装配或者使用过程中由于固定不牢发生侧移等现象，便于LED模组基板6的固定设置，也可以增加了LED模组基板6与导热柱5的接触面积，改善两者之间的导热性能，同时LED模组基板6匹配正棱台状导热柱5成倾斜设置，发光时部分光线向上发射，从而使灯具发射的光线分布更加均匀。

所述导热柱5和散热器4一体成型。这样既方便加工，同时也可以改善导热柱5和散热器4热传导效果，保证了灯具主体的散热质量。

还包括灯罩9，所述灯罩9上端设置有透气孔91。透明外罩不仅可以保护灯具的内部结构，同时也可以对光线起到一定的折射/反射作用，使光线分布更为均匀。而通过透气孔91，微型LED灯泡内部的热气流可以与外界对流，使LED灯泡内部的热量可以开始的向外传导，改善散热性能。

所述底座包括灯头1和连接座2，所述灯头1一端与连接座2连接，所述连接座2另一端与散热器4嵌设于散热器4中并与散热器4固定连接，所述电源组件3设置于连接座2中并与灯头1电连接。使用时通过灯头1与电源连接取电，根据实际需求可以匹配不同的灯头1。

所述电源连接区61为正四边形，所述正四边形的电源连接区61的每一条边均对应连接有一个长方形的LED基板区62。该结构既便于加工，也可以保证四个方向发光，基本保证了LED灯具的发光角。当然，根据具体的需要，电源连接区61可以设置为五边形，六边形或其他多边形的电源连接区61，相应的可以设置更多的LED基板区62，从而使得LED灯具发光更加均匀。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对本申请保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本申请作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本申请技术方案的实质和范围。

Claims (9)

1.一种LED蜡烛灯，包括底座，所述底座内部设置有电源组件，所述底座的一端连接有散热器，所述散热器的另一端固定设置有导热柱，其特征在于：所述导热柱上套设由平面板材弯折而成的立体的LED模组基板，所述LED模组基板包括正边形的电源连接区和不少于两个的与电源连接区连接的LED基板区，所述电源连接区与LED基板区的连接处设置有可弯折的折痕区，所述电源连接区和LED基板区均依次包括铝基层、绝缘层和电路层，所述折痕区包括绝缘层和电路层，所述电源连接区开设绝缘区，所述绝缘区底面绝缘且开设有穿线孔，所述穿线孔处的电路层上设置有电极焊盘，所述LED基板区的电路层上焊接有LED芯片，所述LED芯片经电极焊盘取电，还包括连接线，所述连接线一端贯穿散热器和导热柱后与电源组件连接，另一端穿过穿线孔后焊接至电极焊盘上。

2.如权利要求1所述的一种LED蜡烛灯，其特征在于：还包括固定罩和底部直径大于上部直径的反光罩，所述反光罩一体成型有与LED基板区对应设置的反光板，每个反光板上开设有与LED芯片对应的灯孔，所述反光罩套设于LED模组基板上，所述固定罩开设有孔径小于反光罩底部直径的固定孔，所述固定罩套设至反光罩底部并与散热器固定连接以使反光罩固定，所述散热器对应反光板处开设有贯穿散热器的通孔。

3.如权利要求2所述的一种LED蜡烛灯，其特征在于：所述反光罩底端设置有环反光罩侧面的卡条，所述固定罩的上端内环沿设置有凸缘。

4.如权利要求1所述的一种LED蜡烛灯，其特征在于：所述电源连接区设置于导热柱顶面，所述LED基板区设置于导热柱侧面。

5.如权利要求1所述的一种LED蜡烛灯，其特征在于：所述导热柱为正棱台状的导热柱，所述导热柱的每个侧面均设置有板槽，所述LED基板区设置于板槽中。 

6.如权利要求1所述的一种LED蜡烛灯，其特征在于：所述导热柱和散热器一体成型。

7.如权利要求1所述的一种LED蜡烛灯，其特征在于：还包括灯罩，所述灯罩上端设置有透气孔。

8.如权利要求1所述的一种LED蜡烛灯，其特征在于：所述底座包括灯头和连接座，所述灯头一端与连接座连接，所述连接座另一端与散热器嵌设于散热器中并与散热器固定连接，所述电源组件设置于连接座中并与灯头电连接。

9.如权利要求1所述的一种LED蜡烛灯，其特征在于：所述电源连接区为正四边形，所述正四边形的电源连接区的每一条边均对应连接有一个长方形的LED基板区。

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